包裝機光藕檢測系統(tǒng)的制作方法
【專利說明】
[0001 ] 技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及包裝機技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及包裝機光藕檢測系統(tǒng)。
[0002]【背景技術(shù)】:
手機屏蔽罩是用屏蔽體將元器件、電路、組合件、電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散;用屏蔽體將接收電路，設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不銹鋼和洋白銅為材料，其中洋白銅是一種容易上錫的金屬屏蔽材料。手機金屬屏蔽罩對平整度有較高的要求，以保證其容易上錫的性能，和優(yōu)良的屏蔽效果。
[0003]手機屏蔽罩在包裝機上進(jìn)行包裝時都需要先檢測手機屏蔽罩的平整度，檢測合格的才進(jìn)行包裝處理。但是現(xiàn)有的手機屏蔽罩包裝機都是利用CCD模塊進(jìn)行檢測，利用CCD模塊檢測效率低，檢測包裝精度達(dá)不到要求，且誤判率高。
[0004]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種檢測效率高、檢測精度穩(wěn)定的包裝機光藕檢測系統(tǒng)。
[0005]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)措施實現(xiàn):
包裝機光藕檢測系統(tǒng)，它包括有光藕電路板、通信模塊、電腦主機、安裝在包裝機上的產(chǎn)品治具，光藕電路板設(shè)置在產(chǎn)品治具頂部，光藕電路板上端面設(shè)有多個光藕元件，光藕電路板與通信模塊信號連接，通信模塊與電腦主機信號連接。
[0006]所述產(chǎn)品治具頂部設(shè)有遮光板，光藕電路板設(shè)置在遮光板下端面，遮光板上與每個光藕元件對應(yīng)的位置均開設(shè)有透光孔，各個光藕元件的上端分別伸入相應(yīng)的透光孔中。
[0007]所述光藕元件的上端伸出遮光板上端面。
[0008]所述產(chǎn)品治具上端面開設(shè)有避空槽，避空槽向前延伸出產(chǎn)品治具前端。
[0009]所述產(chǎn)品治具上端面的前后兩端分別向上凸設(shè)有擋邊。
[0010]所述光藕元件通過焊接方式固定在光藕電路板上。
[0011]本發(fā)明還包括有顯示器，顯示器與電腦主機信號連接。
[0012]本發(fā)明還包括有安裝在包裝機上的PLC控制器，PLC控制器與通信模塊信號連接。
[0013]本發(fā)明有益效果在于:本發(fā)明包括有光藕電路板、通信模塊、電腦主機、安裝在包裝機上的產(chǎn)品治具，光藕電路板設(shè)置在產(chǎn)品治具頂部，光藕電路板上端面設(shè)有多個光藕元件，光藕電路板與通信模塊信號連接，通信模塊與電腦主機信號連接，檢測時，手機屏蔽罩產(chǎn)品放置在產(chǎn)品治具上，通過光藕電路板的多個光藕元件分別對手機屏蔽罩多個位置進(jìn)行檢測得到不同位置檢測反饋的光亮值，然后電腦主機通信模塊接收各個光藕元件的光亮值，通過電腦主機計算光亮值、對比光亮值、轉(zhuǎn)換光亮值數(shù)據(jù)，利用多個光藕元件得到的光亮值組合判斷手機屏蔽罩的平整度符不符合要求，從而判定產(chǎn)品是否良品，本發(fā)明利用光藕元件進(jìn)行檢測，光藕元件感應(yīng)速度比較快，檢測效率高，檢測精度高，檢測精度穩(wěn)定，誤判率低。
[0014]【附圖說明】: 圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是本發(fā)明產(chǎn)品治具放置產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3是本發(fā)明產(chǎn)品治具隱去遮光板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4是本發(fā)明遮光板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖5是本發(fā)明光藕電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖6是本發(fā)明光藕電路板與遮光板的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]【具體實施方式】:
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，如圖1?6所示，本發(fā)明提供的包裝機光藕檢測系統(tǒng)包括有光藕電路板1、通信模塊2、電腦主機3、安裝在包裝機上的產(chǎn)品治具4、顯示器
7、安裝在包裝機上的PLC控制器8，光藕電路板I設(shè)置在產(chǎn)品治具4頂部，光藕電路板I上端面設(shè)有多個光藕元件5，光藕電路板I與通信模塊2信號連接，通信模塊2與電腦主機3信號連接，顯示器7與電腦主機3信號連接，PLC控制器8與通信模塊2信號連接。
[0021]產(chǎn)品治具4頂部設(shè)有遮光板6，光藕電路板I設(shè)置在遮光板6下端面，遮光板6上與每個光藕元件5對應(yīng)的位置均開設(shè)有透光孔61，各個光藕元件5的上端分別伸入相應(yīng)的透光孔61中，通過這種結(jié)構(gòu)能夠大大減少外界光線對光藕元件5的干擾，提高檢測精度。光藕元件5的上端伸出遮光板6上端面，減小光藕元件5與檢測面的距離，減小誤差。
[0022]產(chǎn)品治具4上端面開設(shè)有避空槽41，避空槽41向前延伸出產(chǎn)品治具4前端，方便裝拆光藕電路板I。產(chǎn)品治具4上端面的前后兩端分別向上凸設(shè)有擋邊42，方便定位和安裝。光藕元件5通過焊接方式固定在光藕電路板I上，連接更穩(wěn)定。
[0023]檢測時，手機屏蔽罩產(chǎn)品放置在產(chǎn)品治具4上，通過光藕電路板I的多個光藕元件5分別對手機屏蔽罩多個位置進(jìn)行檢測得到不同位置檢測反饋的光亮值，然后電腦主機3通信模塊2接收各個光藕元件5的光亮值，通過電腦主機3計算光亮值、對比光亮值、轉(zhuǎn)換光亮值數(shù)據(jù)，利用多個光藕元件5得到的光亮值組合判斷手機屏蔽罩的平整度符不符合要求，從而判定產(chǎn)品是否良品，本發(fā)明利用光藕元件5進(jìn)行檢測，光藕元件5感應(yīng)速度比較快，檢測效率高，檢測精度高，檢測精度穩(wěn)定，誤判率低。
[0024]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項】
1.包裝機光藕檢測系統(tǒng)，其特征在于:包括有光藕電路板(I)、通信模塊(2)、電腦主機(3)、安裝在包裝機上的產(chǎn)品治具(4)，光藕電路板(I)設(shè)置在產(chǎn)品治具(4)頂部，光藕電路板(I)上端面設(shè)有多個光藕元件(5)，光藕電路板(I)與通信模塊(2)信號連接，通信模塊(2)與電腦主機(3)信號連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝機光藕檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述產(chǎn)品治具(4)頂部設(shè)有遮光板(6)，光藕電路板(I)設(shè)置在遮光板(6)下端面，遮光板(6)上與每個光藕兀件(5)對應(yīng)的位置均開設(shè)有透光孔(61)，各個光藕元件(5)的上端分別伸入相應(yīng)的透光孔(61)中。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的包裝機光藕檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述光藕元件(5)的上端伸出遮光板(6)上端面。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的包裝機光藕檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述產(chǎn)品治具(4)上端面開設(shè)有避空槽(41)，避空槽(41)向前延伸出產(chǎn)品治具(4)前端。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的包裝機光藕檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述產(chǎn)品治具(4)上端面的前后兩端分別向上凸設(shè)有擋邊(42)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝機光藕檢測系統(tǒng)，其特征在于:所述光藕元件(5)通過焊接方式固定在光藕電路板(I)上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包裝機光藕檢測系統(tǒng)，其特征在于:還包括有顯示器(7)，顯示器(7)與電腦主機(3)信號連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1?7任意一項所述的包裝機光藕檢測系統(tǒng)，其特征在于:還包括有安裝在包裝機上的PLC控制器(8)，PLC控制器(8)與通信模塊(2)信號連接。
【專利摘要】本發(fā)明涉及包裝機技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及包裝機光藕檢測系統(tǒng)，其包括有光藕電路板、通信模塊、電腦主機、產(chǎn)品治具，光藕電路板設(shè)置在產(chǎn)品治具頂部，光藕電路板上端面設(shè)有多個光藕元件，利用多個光藕元件得到的光亮值組合判斷手機屏蔽罩的平整度符不符合要求，從而判定產(chǎn)品是否良品，本發(fā)明利用光藕元件進(jìn)行檢測，光藕元件感應(yīng)速度比較快，檢測效率高，檢測精度高，檢測精度穩(wěn)定，誤判率低。
【IPC分類】G01B11/30
【公開號】CN105509662
【申請?zhí)枴緾N201610023057
【發(fā)明人】顏偉
【申請人】東莞市創(chuàng)璽自動化科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2016年1月14日