一種線路板檢測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于線路板生產(chǎn)線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子裝置被開發(fā)出來而具有各種用途，這些電子裝置通常包括內(nèi)置線路板，在這些電子裝置出廠前，通常會(huì)對這些電子裝置的線路板進(jìn)行檢測，檢測的項(xiàng)目包括這些線路板的電氣特性和機(jī)械特性，電氣特性包括線路板上電子元件是否連接完好、電路是否連通等，機(jī)械特性包括線路板的尺寸是否符合要求等。目前大多數(shù)線路板生產(chǎn)線檢測線路板性能需要人工手動(dòng)檢測，操作員通過萬用表檢測線路板導(dǎo)通性和焊點(diǎn)接觸是否良好，采用測量用具來測量線路板的長和寬，所以人工手動(dòng)檢測勞動(dòng)強(qiáng)度較大，檢測工作效率較低，而且這種檢查方式會(huì)因?yàn)椴僮鲉T手接觸印刷線路板，手上的污物污染印刷線路板，進(jìn)而影響產(chǎn)品質(zhì)量，還可能會(huì)因?yàn)椴僮鲉T人為失誤損壞印刷線路板，有些印刷線路板還有可能被操作員漏檢，而且這種檢查方式效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種勞動(dòng)強(qiáng)度較小和檢測效率較高的線路板檢測裝置。
[0004]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種線路板檢測裝置，包括操作臺、頂板、立柱、電缸、滑塊、滑動(dòng)板、檢測箱、分析處理裝置、3D掃描儀、升降氣缸和真空吸盤，所述操作臺與頂板通過立柱相連，所述操作臺上側(cè)安裝有電缸，所述電缸上設(shè)置有滑塊，所述滑塊上端連接滑動(dòng)板，所述頂板下側(cè)中部固定有無底蓋的檢測箱，所述檢測箱上側(cè)內(nèi)部固定有分析處理裝置，所述分析處理裝置下部連接3D掃描儀，所述頂板下側(cè)左部固定有升降氣缸，所述升降氣缸下部連接真空吸盤。
[0005]進(jìn)一步，所述電缸為絲杠式電缸。
[0006]進(jìn)一步，所述滑動(dòng)板左右兩端分別設(shè)有擋板。
[0007]進(jìn)一步，所述擋板內(nèi)側(cè)設(shè)置有橡膠軟墊。
[0008]進(jìn)一步，所述檢測箱下側(cè)與電缸上側(cè)之間的距離范圍為15mm至20mm。
[0009]本發(fā)明的有益效果為:
[0010]1、本發(fā)明的電缸通過滑塊帶動(dòng)滑動(dòng)板往復(fù)運(yùn)動(dòng)，當(dāng)滑動(dòng)板移動(dòng)到檢測箱下部時(shí)電缸停止移動(dòng)，3D掃描儀對滑動(dòng)板上放置的線路板進(jìn)行斷層掃描，掃描結(jié)束后將3D圖層信息傳輸給分析處理裝置，分析處理裝置根據(jù)3D圖層信息檢測線路板的焊點(diǎn)導(dǎo)通性、元器件擺放是否正確和線路板尺寸是否一致，此檢測過程與手動(dòng)檢測相比，可以極大減小操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度和提高檢測工作效率，也避免了手動(dòng)檢測的漏檢和出錯(cuò)現(xiàn)象。
[0011]2、本發(fā)明的電缸為絲杠式電缸，電缸通過滑塊帶動(dòng)滑動(dòng)板移動(dòng)時(shí)位移精度較高，所以3D掃描儀對滑動(dòng)板上放置的線路板進(jìn)行斷層掃描更精確，絲杠式電缸的可控性較強(qiáng)、易于操作和運(yùn)行平穩(wěn)，使得線路板的斷層掃描圖層更精確，從而使得檢測機(jī)檢測精度更高。
[0012]3、本發(fā)明的滑動(dòng)板左右兩端分別設(shè)有擋板，滑動(dòng)板移動(dòng)時(shí)其上部的線路板可能發(fā)生相對移動(dòng)，擋板可以防止線路板與滑動(dòng)板的相對位移較大甚至滑落。
[0013]4、本發(fā)明的擋板內(nèi)側(cè)設(shè)置有橡膠軟墊，當(dāng)線路板移動(dòng)與擋板碰撞時(shí)，橡膠軟墊可以起到緩沖作用防止線路板損壞。
[0014]5、本發(fā)明的檢測箱下側(cè)與電缸上側(cè)之間的距離范圍為15mm至20mm，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，檢測箱與電缸的距離范圍在15mm至20mm時(shí)，既可以保證滑動(dòng)板上的線路板隨電缸正常移動(dòng)而不受阻擋，又保證3D掃描儀對線路板的掃描范圍得當(dāng)。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖中:1-操作臺，2-頂板，3-立柱，4-電缸，5-滑塊，6_滑動(dòng)板，7_檢測箱，8_分析處理裝置，9-3D掃描儀，10-升降氣缸，11-真空吸盤，12-擋板，13-橡膠軟墊。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
[0018]實(shí)施例:
[0019]如圖1所示，本實(shí)施例包括操作臺1、頂板2、立柱3、電缸4、滑塊5、滑動(dòng)板6、檢測箱7、分析處理裝置8、3D掃描儀9、升降氣缸10和真空吸盤11，操作臺I與頂板2通過立柱3相連，操作臺I上側(cè)安裝有電缸4，電缸4為絲杠式電缸，電缸4上設(shè)置有滑塊5，滑塊5上端連接滑動(dòng)板6，滑動(dòng)板6左右兩端分別設(shè)有擋板12，擋板12內(nèi)側(cè)設(shè)置有橡膠軟墊13，頂板2下側(cè)中部固定有無底蓋的檢測箱7，檢測箱7下側(cè)與電缸4上側(cè)之間的距離范圍為15mm至20mm，檢測箱7上側(cè)內(nèi)部固定有分析處理裝置8，分析處理裝置8下部連接3D掃描儀9，頂板2下側(cè)左部固定有升降氣缸10，升降氣缸10下部連接真空吸盤11。
[0020]工作時(shí)，首先將線路板放在右側(cè)的滑動(dòng)板6上，啟動(dòng)電缸4，電缸4通過滑塊5帶動(dòng)滑動(dòng)板6向左移動(dòng)，當(dāng)滑動(dòng)板6移動(dòng)到檢測箱7下部時(shí)電缸4停止滑塊5移動(dòng)，3D掃描儀9對滑動(dòng)板6上放置的線路板進(jìn)行斷層掃描，掃描結(jié)束后將3D圖層信息傳輸給分析處理裝置8，分析處理裝置8根據(jù)3D圖層信息檢測線路板的焊點(diǎn)導(dǎo)通性、元器件擺放是否正確和線路板尺寸是否一致，如果分析處理裝置8檢測線路板為不合格板，則電缸4通過滑塊5將滑動(dòng)板6移至左側(cè)，升降氣缸10帶動(dòng)真空吸盤11下移來吸附不合格板，之后將不合格板重新檢修，則電缸4通過滑塊5將滑動(dòng)板6移回至右側(cè)，再重新放置線路板進(jìn)行檢測；如果分析處理裝置8檢測線路板為合格板，則電缸4通過滑塊5將滑動(dòng)板6移回至右側(cè)，操作人員將合格板取出，再重新放置線路板進(jìn)行檢測。
[0021]利用本發(fā)明所述的技術(shù)方案，或本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明技術(shù)方案的啟發(fā)下，設(shè)計(jì)出類似的技術(shù)方案，而達(dá)到上述技術(shù)效果的，均是落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種線路板檢測裝置，其特征在于:包括操作臺、頂板、立柱、電缸、滑塊、滑動(dòng)板、檢測箱、分析處理裝置、3D掃描儀、升降氣缸和真空吸盤，所述操作臺與頂板通過立柱相連，所述操作臺上側(cè)安裝有電缸，所述電缸上設(shè)置有滑塊，所述滑塊上端連接滑動(dòng)板，所述頂板下側(cè)中部固定有無底蓋的檢測箱，所述檢測箱上側(cè)內(nèi)部固定有分析處理裝置，所述分析處理裝置下部連接3D掃描儀，所述頂板下側(cè)左部固定有升降氣缸，所述升降氣缸下部連接真空吸盤。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板檢測裝置，其特征在于:所述電缸為絲杠式電缸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板檢測裝置，其特征在于:所述滑動(dòng)板左右兩端分別設(shè)有擋板。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種線路板檢測裝置，其特征在于:所述擋板內(nèi)側(cè)設(shè)置有橡膠軟墊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種線路板檢測裝置，其特征在于:所述檢測箱下側(cè)與電缸上側(cè)之間的距離范圍為15mm至20mm。
【專利摘要】本發(fā)明屬于線路板生產(chǎn)線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板檢測裝置，包括操作臺、頂板、立柱、電缸、滑塊、滑動(dòng)板、檢測箱、分析處理裝置、3D掃描儀、升降氣缸和真空吸盤，所述操作臺與頂板通過立柱相連，所述操作臺上側(cè)安裝有電缸，所述電缸上設(shè)置有滑塊，所述滑塊上端連接滑動(dòng)板，所述頂板下側(cè)中部固定有無底蓋的檢測箱，所述檢測箱上側(cè)內(nèi)部固定有分析處理裝置，所述分析處理裝置下部連接3D掃描儀，所述頂板下側(cè)左部固定有升降氣缸，所述升降氣缸下部連接真空吸盤。本發(fā)明提供一種勞動(dòng)強(qiáng)度較小和檢測效率較高的線路板檢測裝置。
【IPC分類】G01B21/00, G01R31/02
【公開號】CN105527531
【申請?zhí)枴緾N201410561618
【發(fā)明人】胡志有
【申請人】天津敏寧電子有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2014年10月21日