一種風(fēng)洞模型表面壓力測試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于風(fēng)洞試驗技術(shù)，涉及對風(fēng)洞模型表面壓力測試裝置的改進(jìn)。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前風(fēng)洞試驗測量模型表面壓力時，通常采用兩種方法:一種是直接在模型表面打測壓孔；另一種是在模型表面粘貼包含多個氣管的測壓帶。測壓帶法優(yōu)點(diǎn)是易于保證加裝測壓帶后模型剖面形狀與原剖面形狀的幾何相似度，對試驗件損壞??；缺點(diǎn)是試驗使用維護(hù)工作量大。直接打孔法的優(yōu)點(diǎn)是測量數(shù)據(jù)誤差小；缺點(diǎn)是試件加工制造成本高，結(jié)構(gòu)損傷大，難以恢復(fù)。上述兩種技術(shù)均基于液壓或氣壓平衡原理，對試驗環(huán)境如溫度等敏感，且導(dǎo)氣管易存在漏氣問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是:提出一種風(fēng)洞試驗?zāi)Ｐ捅砻鎵毫y試的新裝置，它可以克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，風(fēng)洞試驗時，可實時顯示模型表面的壓力大小及其分布情況。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:一個風(fēng)洞模型基體[2]，安裝在風(fēng)洞壁[I]上，有若干塊壓電晶體薄膜[3]作為測量氣流壓力的傳感器，將壓電晶體薄膜貼在風(fēng)洞模型基體側(cè)壁;
[0005]一個多通道電荷放大器[4]，它的輸入端與壓電晶體薄膜傳感器的輸出端相連，起到放大電信號的作用，它的輸出端與一個多通道A/D轉(zhuǎn)換器的輸入端相連；
[0006]A/D轉(zhuǎn)換器[5]，將電信號轉(zhuǎn)換為壓力信號，A/D轉(zhuǎn)換器的輸出端與一個數(shù)據(jù)處理器的輸入端相連接；
[0007]數(shù)據(jù)處理器[6]，用來實現(xiàn)壓力信號的分析處理，數(shù)據(jù)處理器的輸出端與一個顯示器的輸入端相連；
[0008]顯示器[7]，實時顯示模型表面的壓力大小及其分布情況。
[0009]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:構(gòu)造簡單；壓電晶體膜薄而柔軟，可塑性強(qiáng)，適用范圍廣，使用維護(hù)方便；不會對模型結(jié)構(gòu)造成損傷，保證了剖面幾何形狀與原型的相似度；傳遞信號為電信號，效率、精度高，可以實時顯示風(fēng)洞試驗?zāi)Ｐ捅砻娴膲毫Υ笮『头植肌?br>【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明的系統(tǒng)組裝示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。參見圖1，一種風(fēng)洞模型表面壓力測試裝置，包括:
[0012]一個風(fēng)洞模型基體[2]，安裝在風(fēng)洞壁[I]上，有若干塊壓電晶體薄膜[3]作為測量氣流壓力的傳感器，將壓電晶體薄膜貼在風(fēng)洞模型基體側(cè)壁；
[0013]一個多通道電荷放大器[4]，它的輸入端與壓電晶體薄膜傳感器的輸出端相連，起到放大電信號的作用，它的輸出端與一個多通道A/D轉(zhuǎn)換器的輸入端相連；
[0014]A/D轉(zhuǎn)換器[5]，將電信號轉(zhuǎn)換為壓力信號，A/D轉(zhuǎn)換器的輸出端與一個數(shù)據(jù)處理器的輸入端相連接；
[0015]數(shù)據(jù)處理器[6]，用來實現(xiàn)壓力信號的分析處理，數(shù)據(jù)處理器的輸出端與一個顯示器的輸入端相連；
[0016]顯示器[7]，實時顯示模型表面的壓力大小及其分布情況。
[0017]風(fēng)洞試驗?zāi)Ｐ图庸ね瓿芍螅紫仍谛枰獪y量氣流壓力的位置粘貼壓電晶體薄膜
[3]，接著在風(fēng)洞壁[I]上安裝固定試驗?zāi)Ｐ蚚2]，同時在試驗觀測室布置電荷放大器[4]、A/D轉(zhuǎn)換器[5]、數(shù)據(jù)處理器[6]、顯示器[7]，并連接好電路。然后將壓電晶體薄膜[3]的輸出端接入電荷放大器[4]，調(diào)試完畢后即可進(jìn)行試驗。風(fēng)洞試驗中，壓電晶體薄膜[3]起壓力傳感器作用，將作用在模型表面的氣流壓力轉(zhuǎn)換為電壓信號，再經(jīng)過多通道電荷放大器[4]處理后，傳導(dǎo)至A/D轉(zhuǎn)換器[5]，將數(shù)字電壓信號轉(zhuǎn)換為壓力信號，數(shù)據(jù)處理器[6]分析處理壓力信號，得到壓力分布云圖，最后在顯示器[7]上實時顯示模型表面的壓力大小及其分布情況。
【主權(quán)項】
1.一種風(fēng)洞模型表面壓力測試裝置，其特征在于，包括: 一個風(fēng)洞模型基體[2]，有若干塊壓電晶體薄膜[3]作為測量氣流壓力的傳感器，將壓電晶體薄膜[2]貼在模型基體[I]側(cè)面； 一個多通道電荷放大器[4]，它的輸入端與壓電晶體薄膜[3]傳感器的輸出端相連，起到放大電信號的作用，它的輸出端與一個多通道A/D轉(zhuǎn)換器[5]的輸入端相連； A/D轉(zhuǎn)換器[5]，將電信號轉(zhuǎn)換為壓力信號，A/D轉(zhuǎn)換器[5]的輸出端與一個數(shù)據(jù)處理器[6]的輸入端相連接； 數(shù)據(jù)處理器[6]，用來實現(xiàn)壓力信號的分析處理，數(shù)據(jù)處理器[6]的輸出端與一個顯示器[7]的輸入端相連； 顯示器[7]，實時顯示模型表面的壓力大小及其分布情況。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種風(fēng)洞模型表面壓力測試裝置，其特征在于，包括：一個風(fēng)洞模型基體[2]，安裝在風(fēng)洞壁[1]上，有若干塊壓電晶體薄膜[3]作為測量氣流壓力的傳感器，將壓電晶體薄膜貼在風(fēng)洞模型基體側(cè)壁；一個多通道電荷放大器[4]，它的輸入端與壓電晶體薄膜傳感器的輸出端相連，起到放大電信號的作用，它的輸出端與一個多通道A/D轉(zhuǎn)換器的輸入端相連；A/D轉(zhuǎn)換器[5]，將電信號轉(zhuǎn)換為壓力信號，A/D轉(zhuǎn)換器的輸出端與一個數(shù)據(jù)處理器的輸入端相連接；數(shù)據(jù)處理器[6]，用來實現(xiàn)壓力信號的分析處理，數(shù)據(jù)處理器的輸出端與一個顯示器的輸入端相連；顯示器[7]，實時顯示模型表面的壓力大小及其分布情況。
【IPC分類】G01M9/04, G01L9/08
【公開號】CN105571766
【申請?zhí)枴緾N201410535099
【發(fā)明人】張玉杰, 黃超廣
【申請人】中國航空工業(yè)集團(tuán)公司西安飛機(jī)設(shè)計研究所
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2014年10月11日