一種改進(jìn)的溫度傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種改進(jìn)的溫度傳感器，屬于測(cè)量檢測(cè)領(lǐng)域。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003]但是，由于溫度傳感器的本體一般都是復(fù)合材料，因此導(dǎo)熱性差，而上、下引出插片和熱敏電阻又都處于完全封閉本體中，因此使得熱敏電阻的對(duì)溫度變化的反應(yīng)速度慢，使內(nèi)部的熱敏電阻感受外界溫度變化不靈敏，其時(shí)間常數(shù)指標(biāo)有所下降。因此，需要尋求一種新的技術(shù)來解決這一問題。
[0004]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是:提供一種改進(jìn)的溫度傳感器。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種改進(jìn)的溫度傳感器，包括本體，本體內(nèi)包括傳感器、熱敏電阻、電導(dǎo)線和插片，本體的兩端均設(shè)有密封圈，本體內(nèi)部設(shè)有傳感器，傳感器通過電導(dǎo)線連接熱敏電阻，熱敏電阻通過電導(dǎo)線連接插片，插片置于本體外端，本體上設(shè)有凹槽，插片的末端置于凹槽內(nèi)。
[0007]由于上述技術(shù)方案的應(yīng)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):改善了傳感器的傳導(dǎo)熱性能，從而使得傳感器的時(shí)間常數(shù)大大減少，提升了溫度傳感器的整體性能。
[0008]
【附圖說明】
附圖1為本發(fā)明實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]以上附圖中:1、本體，2、傳感器，3、熱敏電阻，4、電導(dǎo)線，5、插片，6、密封圈，7、凹槽。
[0010]
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0012]實(shí)施例一:
如圖1所示，本發(fā)明一種改進(jìn)的溫度傳感器，包括本體1，本體I內(nèi)包括傳感器2、熱敏電阻3、電導(dǎo)線4和插片5，本體I的兩端均設(shè)有密封圈6，本體I內(nèi)部設(shè)有傳感器2，傳感器2通過電導(dǎo)線4連接熱敏電阻3，熱敏電阻3通過電導(dǎo)線4連接插片5，插片5置于本體I外端，本體I上設(shè)有凹槽7,插片5的末端置于凹槽7內(nèi)。
[0013]由于上述技術(shù)方案的應(yīng)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):改善了傳感器的傳導(dǎo)熱性能，從而使得傳感器的時(shí)間常數(shù)大大減少，提升了溫度傳感器的整體性能。
[0014]盡管本發(fā)明的實(shí)施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本發(fā)明的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本發(fā)明并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改進(jìn)的溫度傳感器，其特征在于:包括本體，所述本體內(nèi)包括傳感器、熱敏電阻、電導(dǎo)線和插片，所述本體的兩端均設(shè)有密封圈，所述本體內(nèi)部設(shè)有傳感器，所述傳感器通過電導(dǎo)線連接熱敏電阻，所述熱敏電阻通過電導(dǎo)線連接插片，所述插片置于本體外端，所述本體上設(shè)有凹槽，所述插片的末端置于凹槽內(nèi)。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種改進(jìn)的溫度傳感器，包括本體，本體內(nèi)包括傳感器、熱敏電阻、電導(dǎo)線和插片，本體的兩端均設(shè)有密封圈，本體內(nèi)部設(shè)有傳感器，傳感器通過電導(dǎo)線連接熱敏電阻，熱敏電阻通過電導(dǎo)線連接插片，插片置于本體外端，本體上設(shè)有凹槽，插片的末端置于凹槽內(nèi)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：改善了傳感器的傳導(dǎo)熱性能，從而使得傳感器的時(shí)間常數(shù)大大減少，提升了溫度傳感器的整體性能。
【IPC分類】G01K7/22
【公開號(hào)】CN105588658
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410570264
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請(qǐng)人】西安道恒交通設(shè)備科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2014年10月23日