半導體電路測試裝置偵測熱切換的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明有關于一種偵測方法，且特別是有關于一種半導體電路測試裝置偵測熱切換的方法。
【背景技術】
[0002]隨著科技的進步，半導體電路的功能也同樣日新月異，且搭載的功能越來越多樣化。傳統上，半導體電路在出廠前，往往會經過一連串的測試程序，以確定半導體電路中的各項功能均正常。所述一連串的測試程序通?？赏ㄟ^一臺或多臺的半導體電路測試裝置執(zhí)行，而所述測試裝置可用來批次地測量待測半導體電路。一般來說，半導體電路測試裝置會外接一臺計算機或者其它適于使用者輸入指令的設備，由使用者設定測試的項目、測試的參數或者其它測試程序的細節(jié)。傳統上，測試裝置中會具有多個測試卡(test card)，每個測試卡可以執(zhí)行預設好的測試程序，半導體電路測試裝置借著啟動對應的測試卡以測試半導體電路的功能是否正常。
[0003]在待測半導體電路的測試過程中，由于測試卡藉由其測試程序來控制電性連接待測半導體電路的繼電器的工作狀態(tài)(即導通狀態(tài)或斷開狀態(tài))，來對待測半導體電路執(zhí)行測試程序。在待測半導體電路還未進行測試的情況下，待測半導體電路尚未被施加電壓，而未儲存有電壓位準。因此，當測試卡欲對待測半導體電路執(zhí)行測試程序而通過其測試過程控制繼電器由斷開狀態(tài)切換為導通狀態(tài)時，繼電器將發(fā)生冷切換。
[0004]在待測半導體電路已被施加電壓而儲存有電壓位準的情況下，當測試卡欲對待測半導體電路執(zhí)行測試程序而通過其測試過程控制繼電器由斷開狀態(tài)切換為導通狀態(tài)的瞬間時，繼電器將會因為待測半導體電路所輸出的反饋電流而發(fā)生熱切換。然而，繼電器在發(fā)生熱切換時，有時會發(fā)生繼電器沾黏的現象，因而造成對應的測試卡或半導體電路測試裝置損毀的情況，而一旦對應的測試卡或半導體電路測試裝置發(fā)生毀損，用于量產的半導體電路測試裝置將無法繼續(xù)運作，并且需要額外提供人力來進行維修，造成量產的效能降低。

【發(fā)明內容】

[0005]有鑒于以上的問題，本發(fā)明提出一種半導體電路測試裝置偵測熱切換的方法，此方法通過測試卡執(zhí)行其電表模式來偵測待測半導體電路的電壓位準，并據以判斷測試卡中的開關組件是否發(fā)生熱切換。
[0006]根據本發(fā)明一實施例中的一種半導體電路測試裝置偵測熱切換的方法，此半導體電路測試裝置具有測試卡，該測試卡上具有開關組件用以電性連接待測半導體電路。所述的偵測方法的步驟流程依序如下所述。首先，偵測開關組件是否由斷開狀態(tài)切換為導通狀態(tài)。接著，于偵測到開關組件由斷開狀態(tài)切換為導通狀態(tài)時，測試卡對待測半導體電路提供電流路徑。其中，此電流路徑包括開關組件與高阻抗組件，而高阻抗組件電性連接開關組件的另一端。最后，依據電流路徑，偵測待測半導體電路的電壓位準，并據以產生警告信號，其中警告信號用以指示開關組件發(fā)生熱切換。
[0007]綜合以上所述，本發(fā)明提供一種半導體電路測試裝置偵測熱切換的方法，此偵測方法主要是于測試卡偵測到其開關組件由斷開狀態(tài)切換為導通狀態(tài)時，測試卡將會自動地運作于電表模式，以對電性連接開關組件的待測半導體電路提供一個依序流經開關組件與高阻抗組件的電流路徑，并通過此電流路徑偵測出待測半導體電路的電壓位準，進而判斷出測試卡的開關組件于瞬間導通時是否發(fā)生熱切換。
[0008]以上的關于本
【發(fā)明內容】
的說明及以下的實施方式的說明是用以示范與解釋本發(fā)明的精神與原理，并且提供本發(fā)明的專利申請范圍更進一步的解釋。
【附圖說明】
[0009]圖1為根據本發(fā)明一實施例的半導體電路測試系統的功能框圖。
[0010]圖2為根據圖1的測試卡的電路示意圖。
[0011]圖3A為根據圖2的測試卡進行測試程序時的電路操作模式示意圖。
[0012]圖3B為根據圖3A的測試卡于停止測試程序時的電路操作模式示意圖。
[0013]圖3C為根據圖3B的測試卡中的開關組件發(fā)生熱切換時的電路操作模式示意圖。
[0014]圖4為根據本發(fā)明一實施例的半導體電路測試裝置偵測熱切換的方法的步驟流程圖。
[0015]圖5為根據本發(fā)明另一實施例的半導體電路測試裝置偵測熱切換的方法的步驟流程圖。
[0016]圖6為根據本發(fā)明再一實施例的半導體電路測試裝置偵測熱切換的方法的步驟流程圖。
[0017]符號說明:
[0018]I測試卡
[0019]10檢流計
[0020]SffU SW2開關組件
[0021]R高阻抗組件
[0022]V工作電壓
[0023]a、bSW2的切換節(jié)點
[0024]2待測半導體電路
[0025]3半導體電路測試裝置
[0026]30 底板
[0027]Il第一電流路徑
[0028]12第二電流路徑
[0029]S400 ?S404、S500 ?S510、S600 ?S612 步驟流程
【具體實施方式】
[0030]以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明的詳細特征以及優(yōu)點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發(fā)明的技術內容并據以實施，且根據本說明書所公開的內容、權利要求書及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關的目的及優(yōu)點。以下的實施例是進一步詳細說明本發(fā)明的觀點，但非以任何觀點限制本發(fā)明的范疇。
[0031]需注意的是，本發(fā)明所附圖式均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結構與方法。因此，電路圖中所顯示的組件并非以實際實施時的數目加以繪制，其實際實施時的規(guī)格尺寸實為一種選擇性的設計，且其組件布局形態(tài)可能更為復雜，先予敘明。
[0032]請參照圖1，圖1為根據本發(fā)明一實施例的半導體電路測試系統的功能框圖。如圖1所示，半導體電路測試系統主要包括多個測試卡1、待測半導體電路2以及半導體電路測試裝置3。所述多個測試卡I的一端可插拔地電性連接在半導體電路測試裝置3的底板(backplane board) 30上,而所述多個測試卡I的另一端電性連接待測半導體電路2,使得半導體電路測試裝置3具有所述多個測試卡I。于實務上，測試卡I儲存有至少一個測試程序，因此當測試卡I受到半導體電路測試裝置3驅動而啟動時，測試卡I會開始對待測半導體電路2進行測試程序，以判斷待測半導體電路2的功能是否正常。
[0033]此外，所述多個測試卡I與待測半導體電路2之間更可設置有一個載板(未繪示于圖式)，更詳細來說，所述多個測試卡I的另一端電性連接至載板，而待測半導體電路2可拆卸地設置于載板上。藉此，當待測半導體電路2測試完畢之后，使用者或自動化設備可在載板上更換一個新的待測半導體電路2，以進行批次的測試。本發(fā)明在此不加以限制半導體電路測試系統中的待測半導體電路2的數量以及所述多個測試卡I的數量。
[0034]請參照圖2，圖2為根據圖1的測試卡的電路示意圖。如圖2所示，測試卡I主要包括有開關組件SW1、開關組件SW2、高阻抗組件R、檢流計(galvanometer) 10以及工作電壓V，其中開關組件SW2具有一個切換節(jié)點a、一個切換節(jié)點b以及一個共同節(jié)點(未標示符號的節(jié)點)。開關組件SWl的一端用以電性連接待測半導體電路2，開關組件SWl的另一端用以電性連接開關組件SW2的共同節(jié)點。開關組件SW2的切換節(jié)點a電性連接工作電壓V，開關組件SW2的切換節(jié)點b電性連接高阻抗組件R的一端，而高阻抗組件R的另一端電性連接檢流計10。
[0035]開關組件SWl用以選擇是否輸出測試卡I的信號給待測半導體電路2開關組件SW2用以選擇性地導通第一電流路徑與第二電流路徑，更詳細來說，當測試卡I欲對待測半導體電路2執(zhí)行測試程序時，測試卡I會導通第一電流路徑，開關組件SW2的共同節(jié)點會受到測試卡I的控制而連接切換節(jié)點a，而當測試卡I欲執(zhí)行用于量測待測半導體電路2的電壓位準的電表模式時，測試卡I會導通第二電流路徑，開關組件SW2的共同節(jié)點會受到測試卡I的控制而連接切換節(jié)點b。
[0036]于本發(fā)明實施例中，開關組件SWl為一種繼電器(relay，也稱電驛)，工作電壓V為用以驅動測試卡I進行測試程序的電壓，檢流計10用以量測流經高阻抗組件R的微弱電流。實務上，開關組件SW2可以為一種金氧半場效晶體管(metal oxide semiconductorfield effect transistor, M0SFET)或是雙極性晶體管(bipolarjunct1n transistor,BJT)，但不以上述為限。于實務上，互相串接的高阻抗組件R與檢流計10為一種電壓偵測器，此電壓偵測器與待測半導體電路2并聯，并且用以依據流經高阻抗組件R的電流大小與高阻抗組件R的阻抗值來計算出待測半導體電路2的電壓位準。
[0037]此外，本發(fā)明的半導體電路測試系統更包括有偵測模塊(未繪示于圖式)與控制模塊(未繪示于圖式)，偵測模塊用以偵測開關組件SWl是處于導通狀態(tài)或斷開狀態(tài)，控制模塊用以控制開關組件SWl的工作狀態(tài)(即導通狀態(tài)或斷開狀態(tài))與開關組件SW2的工作狀態(tài)(即共同節(jié)點連接至切換節(jié)點a或切換節(jié)點b)以及產生一個警告信號。其中，此警告信號用以提示測試人員開關組件SWl發(fā)生熱切換。于實務上，警告信號可以以影像或是光線的形式提示測試人員開關組件SWl發(fā)生熱切換，或是以聲音的形式提示測試人員開關組件SWl發(fā)生熱切換，本發(fā)明在此不加以限制。此外，警告信號也可以提示測試人員是測試程序中的哪段程序代碼導致開關組件SWl發(fā)生熱切換，進而可以作為測試人員欲避免開關組件SWl發(fā)生熱切換而修改程序代碼的依據。
[0038]〔半導體電路測試裝置偵測熱切換的方法的一實施例〕
[0039]為了更清楚說明本發(fā)明的半導體電路測試裝置偵測熱切換的方法，請一并參照圖3A?圖3C與圖4，圖3A為根據圖2的測試卡進行測試程序時的電路操作模式示意圖；圖3B為根據圖3A的測試卡于停止測試程序時的電路操作模式示意圖；圖3C為根據圖3B的測試卡中的開關組件發(fā)生熱切換時的電路操作模式示意圖；圖4為根據本發(fā)明一實施例的半導體電路測試裝置偵測熱切換的方法的步驟流程圖。
[0040]如圖3A所示，當測試卡I欲開始對待測半導體電路2進行測試程序時，測試卡I會控制開關組件SWl處于導通狀態(tài)并控制開關組件SW2的共同節(jié)點電性連接切換節(jié)點a，進