芯片測(cè)試方法及系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片測(cè)試方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體芯片的集成度越來(lái)越高，尤其是通用微控制器(MicroControllerUnit，MCU)類(lèi)芯片的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)量也不斷增加，對(duì)芯片的封裝測(cè)試(Final Test，F(xiàn)T)的要求越來(lái)越高。
[0003]現(xiàn)有的封裝測(cè)試系統(tǒng)通常包括測(cè)試板和測(cè)試機(jī)，測(cè)試機(jī)中安裝有相應(yīng)的測(cè)試程序，進(jìn)行測(cè)試的芯片、測(cè)試板、測(cè)試機(jī)以及測(cè)試程序是一一對(duì)應(yīng)的。在進(jìn)行封裝測(cè)試時(shí)，通過(guò)人工或機(jī)械手將芯片插入到測(cè)試板的接口座，運(yùn)行測(cè)試機(jī)中的測(cè)試程序?qū)π酒M(jìn)行測(cè)試。
[0004]在現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行芯片測(cè)試過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)不同型號(hào)的同一種芯片在測(cè)試時(shí)用錯(cuò)測(cè)試板的情況，即可能將芯片插入到不匹配的測(cè)試板上，采用不匹配的測(cè)試程序進(jìn)行測(cè)試，但是測(cè)試機(jī)卻未檢測(cè)到錯(cuò)誤的發(fā)生，造成混料的出現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明解決的技術(shù)問(wèn)題是在芯片測(cè)試過(guò)程中，如何避免混料的情況出現(xiàn)。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片測(cè)試系統(tǒng)，包括:芯片夾具、測(cè)試板以及測(cè)試機(jī)，其中:所述芯片夾具，適于固定進(jìn)行測(cè)試的芯片，并設(shè)置有適于與所述芯片的引腳電連接的測(cè)試接口；在接收到所述測(cè)試板轉(zhuǎn)發(fā)的測(cè)試操作信號(hào)時(shí)，對(duì)所述芯片進(jìn)行測(cè)試操作，并將所述芯片生成的與所述測(cè)試操作信號(hào)對(duì)應(yīng)的反饋信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至所述測(cè)試板;所述測(cè)試板，與所述芯片夾具電連接，適于當(dāng)接收到所述測(cè)試機(jī)發(fā)送的測(cè)試激勵(lì)信號(hào)時(shí)，向所述測(cè)試機(jī)發(fā)送自身的標(biāo)識(shí)信號(hào)；當(dāng)接收到所述測(cè)試機(jī)發(fā)送的測(cè)試操作信號(hào)時(shí)，將所述測(cè)試操作信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至所述芯片夾具；以及接收所述反饋信號(hào)并轉(zhuǎn)發(fā)至所述測(cè)試機(jī);所述測(cè)試機(jī)，安裝有用于測(cè)試所述芯片的測(cè)試程序，適于向所述測(cè)試板發(fā)送測(cè)試激勵(lì)信號(hào)；當(dāng)接收到所述測(cè)試板發(fā)送的標(biāo)識(shí)信號(hào)時(shí)，選取與所述標(biāo)識(shí)信號(hào)對(duì)應(yīng)的測(cè)試程序段，生成與所述測(cè)試程序段對(duì)應(yīng)的測(cè)試操作信號(hào)并發(fā)送至所述測(cè)試板;當(dāng)接收到所述測(cè)試板轉(zhuǎn)發(fā)的所述反饋信號(hào)時(shí)，判斷所述芯片是否與所述測(cè)試板匹配;并當(dāng)所述芯片與所述測(cè)試板不匹配時(shí)，向報(bào)警裝置發(fā)出報(bào)警指令。
[0007]可選的，所述測(cè)試機(jī)適于:從所述反饋信號(hào)中獲取所述芯片的各引腳的反饋電壓，將所述各引腳的反饋電壓與預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行比較;當(dāng)所述各引腳的反饋電壓均處于所述預(yù)設(shè)閾值之內(nèi)時(shí)，判定所述芯片與所述測(cè)試板匹配；當(dāng)所述各引腳的反饋電壓未全部處于所述預(yù)設(shè)閾值之內(nèi)時(shí)，判定所述芯片與所述測(cè)試板不匹配。
[0008]可選的，所述測(cè)試板包括:標(biāo)識(shí)信號(hào)生成電路，適于當(dāng)接收到所述測(cè)試機(jī)發(fā)送的測(cè)試激勵(lì)信號(hào)時(shí)，生成與所述測(cè)試板對(duì)應(yīng)的標(biāo)識(shí)信號(hào)并發(fā)送至所述測(cè)試機(jī)。
[0009]可選的，所述標(biāo)識(shí)信號(hào)生成電路為電阻串聯(lián)分壓電路，所述電阻串聯(lián)分壓電路上設(shè)置有至少一個(gè)電壓測(cè)量點(diǎn)，所述測(cè)試板與其中一個(gè)電壓測(cè)量點(diǎn)對(duì)應(yīng)，所述標(biāo)識(shí)信號(hào)為對(duì)應(yīng)電壓測(cè)量點(diǎn)處的電壓值。
[0010]可選的，所述電阻串聯(lián)分壓電路包括:串聯(lián)在預(yù)設(shè)電壓源與地之間的多個(gè)等阻值電阻，且任意兩個(gè)相鄰的所述等阻值電阻之間均存在一個(gè)電壓測(cè)量點(diǎn)。
[0011]可選的，所述測(cè)試板還包括:通道分配電路，所述通道分配電路包括與所述芯片的引腳一一對(duì)應(yīng)且電連接的端口；所述測(cè)試板適于當(dāng)接收到所述測(cè)試機(jī)發(fā)送的測(cè)試操作信號(hào)時(shí)，為所述通道分配電路的每一個(gè)所述端口分配一一對(duì)應(yīng)的通道信號(hào)。
[0012]可選的，所述芯片夾具包括:接口座，設(shè)置在所述測(cè)試板上，包括兩排平行并列的接口，每一排相鄰接口之間的距離與所述芯片的引腳之間的距離匹配，且所述接口的數(shù)目不小于所述芯片的引腳數(shù)目。
[0013]可選的，所述芯片夾具包括:彈簧針，設(shè)置在機(jī)械手上，所述機(jī)械手適于在接收到所述測(cè)試機(jī)發(fā)送的測(cè)試開(kāi)始信號(hào)時(shí)抓取所述芯片，并將所述芯片固定，每一排相鄰彈簧針之間的距離與所述芯片的引腳之間的距離匹配，且所述彈簧針的數(shù)目不小于所述芯片的引腳數(shù)目。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種芯片測(cè)試方法，包括:測(cè)試機(jī)向測(cè)試板發(fā)送測(cè)試激勵(lì)信號(hào)；當(dāng)所述測(cè)試機(jī)接收到所述測(cè)試板發(fā)送的標(biāo)識(shí)信號(hào)時(shí)，選取與所述標(biāo)識(shí)信號(hào)對(duì)應(yīng)的測(cè)試程序段;所述測(cè)試機(jī)生成與所述測(cè)試程序段對(duì)應(yīng)的測(cè)試操作信號(hào)，并將所述測(cè)試操作信號(hào)發(fā)送至所述測(cè)試板，使得所述測(cè)試板將所述測(cè)試操作信號(hào)發(fā)送至芯片夾具，以對(duì)所述芯片夾具固定的芯片進(jìn)行測(cè)試；當(dāng)所述測(cè)試機(jī)接收到所述測(cè)試板轉(zhuǎn)發(fā)的與所述測(cè)試操作信號(hào)對(duì)應(yīng)的反饋信號(hào)時(shí)，判斷所述芯片是否與所述測(cè)試板匹配，其中，所述反饋信號(hào)為所述芯片根據(jù)所述測(cè)試操作信號(hào)生成的；當(dāng)所述測(cè)試機(jī)判定所述芯片與所述測(cè)試板不匹配時(shí)，向報(bào)警裝置發(fā)送報(bào)警指令。
[0015]可選的，所述判斷所述芯片是否與所述測(cè)試板匹配，包括:從所述反饋信號(hào)中獲取所述芯片的各引腳的反饋電壓，將所述各引腳的反饋電壓與預(yù)設(shè)閾值進(jìn)行比較；當(dāng)所述各引腳的反饋電壓均處于所述預(yù)設(shè)閾值之內(nèi)時(shí)，判定所述芯片與所述測(cè)試板匹配；當(dāng)所述各引腳的反饋電壓未全部處于所述預(yù)設(shè)閾值之內(nèi)時(shí)，判定所述芯片與所述測(cè)試板不匹配。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案具有以下有益效果:
[0017]在測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試機(jī)根據(jù)測(cè)試板自身的標(biāo)識(shí)信號(hào)來(lái)選擇相應(yīng)的測(cè)試程序段，以對(duì)芯片夾具固定的芯片進(jìn)行測(cè)試。根據(jù)接收到的測(cè)試板轉(zhuǎn)發(fā)的反饋信號(hào)，來(lái)判斷該芯片是否與所述測(cè)試板匹配。當(dāng)判定芯片與測(cè)試板不匹配時(shí)，即可判定該芯片并不是測(cè)試板對(duì)應(yīng)型號(hào)的芯片，而可能是同一種芯片其他型號(hào)的芯片，此時(shí)發(fā)出報(bào)警指令，以提示測(cè)試人員將該芯片剔除，從而可以避免混料現(xiàn)象的發(fā)生。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是現(xiàn)有的一種芯片測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本發(fā)明實(shí)施例中的一種芯片測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明實(shí)施例中的一種標(biāo)識(shí)信號(hào)生成電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖4是本發(fā)明實(shí)施例中的一種通道分配電路的示意圖；
[0022]圖5是本發(fā)明實(shí)施例中的另一種通道分配電路的示意圖；
[0023]圖6是本發(fā)明實(shí)施例中的一種芯片測(cè)試方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]現(xiàn)有的封裝測(cè)試系統(tǒng)通常包括測(cè)試板和測(cè)試機(jī)，測(cè)試機(jī)中安裝有相應(yīng)的測(cè)試程序，進(jìn)行測(cè)試的芯片、測(cè)試板、測(cè)試機(jī)以及測(cè)試程序是一一對(duì)應(yīng)的。參照?qǐng)D1，給出了現(xiàn)有的一種芯片測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]芯片1、芯片2、……、芯片N均為不同型號(hào)的同一種芯片。在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，芯片I與測(cè)試板I通過(guò)接口座或彈簧針等電連接，測(cè)試板I與測(cè)試機(jī)I電連接，測(cè)試機(jī)I中安裝有用于對(duì)芯片I進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試程序I。芯片2與測(cè)試板2通過(guò)接口座或彈簧針等電連接，測(cè)試板2與測(cè)試機(jī)2電連接，測(cè)試機(jī)2中安裝有用于對(duì)芯片2進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試程序2。以此類(lèi)推，芯片N與測(cè)試板N通過(guò)接口座或彈簧針等電連接，測(cè)試板N與測(cè)試機(jī)N電連接，測(cè)試機(jī)N中安裝有用于對(duì)芯片N進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試程序N。
[0026]然而，現(xiàn)有技術(shù)中，在對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可能將芯片插入到不匹配的測(cè)試板上，采用不匹配的測(cè)試程序進(jìn)行測(cè)試，但是卻未檢測(cè)到錯(cuò)誤的發(fā)生，造成混料的出現(xiàn)。
[0027]在本發(fā)明實(shí)施例中，在測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試機(jī)根據(jù)測(cè)試板自身的標(biāo)識(shí)信號(hào)來(lái)選擇相應(yīng)的測(cè)試程序段，以對(duì)芯片夾具固定的芯片進(jìn)行測(cè)試。根據(jù)接收到的測(cè)試板轉(zhuǎn)發(fā)的反饋信號(hào)，來(lái)判斷該芯片是否與所述測(cè)試板匹配。當(dāng)判定芯片與測(cè)試板不匹配時(shí)，即可判定該芯片并不是測(cè)試板對(duì)應(yīng)型號(hào)的芯片，而可能是同一種芯片其他型號(hào)的芯片，此時(shí)發(fā)出報(bào)警指令，以提示測(cè)試人員將該芯片剔除，從而可以避免混料現(xiàn)象的發(fā)生。
[0028]為使本發(fā)明的上述目的、特征和有益效果能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例做詳細(xì)的說(shuō)明。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片測(cè)試系統(tǒng)，包括:芯片夾具、測(cè)試板以及測(cè)試機(jī)。
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