一種集成于usb3.0測(cè)試卡的ic開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其包括主控電路、低壓CMOS器件、視頻處理器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器。該視頻處理器通過(guò)該模數(shù)轉(zhuǎn)換器電性連接該主控電路，該低壓CMOS器件電性連接該主控電路。該主控電路提供AD信號(hào)和DA信號(hào)，由DA信號(hào)給系統(tǒng)提供基準(zhǔn)電平，并由被測(cè)芯片的管腳數(shù)據(jù)AD獲得被測(cè)量數(shù)據(jù)，該主控電路通過(guò)被測(cè)量數(shù)據(jù)控制測(cè)試卡的每路開(kāi)關(guān)的切換，從而根據(jù)不同的測(cè)試條件切換對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)。本發(fā)明可通過(guò)恒流源高精度檢測(cè)開(kāi)短路特性，并且適用于高速信號(hào)的開(kāi)短路測(cè)試，如MIPI、LVDS等高速差分信號(hào)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，尤其涉及一種集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著影像攝像頭行業(yè)的蓬勃發(fā)展，涉及鏡頭解析力測(cè)試、車(chē)載攝像領(lǐng)域、手機(jī)攝像頭、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。攝像頭在出廠時(shí)均需要經(jīng)過(guò)各項(xiàng)測(cè)試，如電流及開(kāi)短路測(cè)試功能。攝像頭測(cè)試卡具備電流及開(kāi)短路測(cè)試功能，該二功能都為攝像頭檢測(cè)中常用功能。然而開(kāi)短路測(cè)試不光是需要能夠檢測(cè)IC是否短路，還需要檢測(cè)IC是否被擊穿(損壞)或部分擊穿(損壞)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提出一種集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其可通過(guò)恒流源高精度檢測(cè)開(kāi)短路特性，并且適用于高速信號(hào)的開(kāi)短路測(cè)試，如MIP1、LVDS等高速差分信號(hào)O
[0004]本發(fā)明的解決方案是:一種集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其包括主控電路、低壓CMOS器件、視頻處理器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器;該視頻處理器通過(guò)該模數(shù)轉(zhuǎn)換器電性連接該主控電路，該低壓CMOS器件電性連接該主控電路;該主控電路提供AD信號(hào)和DA信號(hào)，由DA信號(hào)給系統(tǒng)提供基準(zhǔn)電平，并由被測(cè)芯片的管腳數(shù)據(jù)AD獲得被測(cè)量數(shù)據(jù)，該主控電路通過(guò)被測(cè)量數(shù)據(jù)控制測(cè)試卡的每路開(kāi)關(guān)的切換，從而根據(jù)不同的測(cè)試條件切換對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)。
[0005]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，該低壓CMOS器件的每個(gè)管腳對(duì)地都有串接有二極管。
[0006]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，該低壓CMOS器件采用ADG734芯片。
[0007]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，該主控電路采用STM32F103ZET6芯片。
[0008]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，該模數(shù)轉(zhuǎn)換器采用AD5520芯片對(duì)系統(tǒng)提供了恒流源。
[0009]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，該視頻處理器采用TS3DV520ERUAR芯片。
[0010]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)安裝在卡板外殼內(nèi)，在IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)的各器件與外殼之間通過(guò)散熱硅脂和/或散熱硅膠片散熱。
[0011]進(jìn)一步地，散熱硅脂和/或散熱硅膠片具有帶粘性。
[0012]作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，開(kāi)關(guān)采用高于MIPI速率的開(kāi)關(guān)。
[0013]本發(fā)明的有益效果為:
[0014]1.針對(duì)于CMOS芯片而言，每個(gè)管腳對(duì)地都有保護(hù)二級(jí)管，可以通過(guò)萬(wàn)用表檔紅表筆接地，黑表筆接被測(cè)管腳測(cè)量；
[0015]2.除此外，如管腳間短路，本發(fā)明也提供管腳間的短路測(cè)量，還利用對(duì)小電阻的測(cè)量；
[0016]3.本發(fā)明采用了高于MIPI速率的開(kāi)關(guān)，當(dāng)圖像測(cè)試時(shí)與開(kāi)短路系統(tǒng)完全切斷，避免影響圖像信號(hào)，從而影響到圖像質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本發(fā)明集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)中低壓CMOS器件的電源信號(hào)的等效電路圖。
[0018]圖2是本發(fā)明集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)中低壓CMOS器件的非電源信號(hào)的等效電路圖。
[0019]圖3是本發(fā)明集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)中主控電路的電路示意圖。
[0020]圖4是圖3中主控電路的芯片的左側(cè)局部放大不意圖。
[0021]圖5是圖3中主控電路的芯片的左側(cè)局部放大示意圖。
[0022]圖6是圖3中主控電路的芯片的左側(cè)局部放大示意圖。
[0023]圖7是圖3中主控電路的芯片的左側(cè)局部放大示意圖。
[0024]圖8是本發(fā)明集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)中的模數(shù)轉(zhuǎn)換電路的電路示意圖。
[0025]圖9是圖8中左側(cè)局部放大不意圖。
[0026]圖10是圖8中右側(cè)局部放大示意圖。
[0027]圖11是本發(fā)明集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)中視頻處理器的電路圖。
[0028]圖12是圖11的左側(cè)局部放大示意圖。
[0029]圖13是圖11的右側(cè)局部放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0031]請(qǐng)一并參閱圖1、圖2、圖3、圖8、圖11，為了更清楚的顯示圖3、圖8、圖11的內(nèi)容，對(duì)圖3、圖8、圖11分別進(jìn)行局部放大。圖4是圖3中主控電路的芯片的左側(cè)局部放大示意圖；圖5是圖3中主控電路的芯片的左側(cè)局部放大示意圖；圖6是圖3中主控電路的芯片的左側(cè)局部放大不意圖；圖7是圖3中主控電路的芯片的左側(cè)局部放大不意圖。圖9是圖8中左側(cè)局部放大不意圖；圖1O是圖8中右側(cè)局部放大不意圖。圖12是圖11的左側(cè)局部放大不意圖；圖13是圖11的右側(cè)局部放大示意圖。
[0032]本發(fā)明的集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)包括主控電路、低壓CMOS器件、視頻處理器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器。該視頻處理器通過(guò)該模數(shù)轉(zhuǎn)換器電性連接該主控電路，該低壓CMOS器件電性連接該主控電路。
[0033]針對(duì)本發(fā)明的低壓CMOS器件，每個(gè)管腳對(duì)地都有保護(hù)二級(jí)管，可以通過(guò)萬(wàn)用表檔紅表筆接地，黑表筆接被測(cè)管腳測(cè)量。其中管腳與地之間的等效電路圖即電源信號(hào)的等效電路圖，如圖1所示。針對(duì)非電源信號(hào)的等效電路圖，如圖2所示，Dl是正向保護(hù)二極管，D2是負(fù)向保護(hù)二極管，部分IC擁有正向二極管保護(hù)。除此外，如管腳間短路，此方案也提供管腳間的短路測(cè)量，還利用對(duì)小電阻的測(cè)量。
[0034]該主控電路提供AD信號(hào)和DA信號(hào)，由DA信號(hào)給系統(tǒng)提供基準(zhǔn)電平，并通過(guò)被測(cè)芯片的管腳數(shù)據(jù)AD獲得被測(cè)量數(shù)據(jù)，該主控電路通過(guò)被測(cè)量數(shù)據(jù)控制測(cè)試卡的每路開(kāi)關(guān)的切換，從而根據(jù)不同的測(cè)試條件切換對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)。如圖3所示，請(qǐng)結(jié)合圖4、圖5、圖6、圖7，該主控電路采用STM32F103ZET6芯片。使用STM32F103ZET6提供的AD和DA，由DA給系統(tǒng)提供基準(zhǔn)電平，并由被測(cè)管管腳的數(shù)據(jù)AD，獲得被測(cè)量數(shù)據(jù)。并由此芯片控制測(cè)試卡的每路開(kāi)關(guān)切換，根據(jù)不同的測(cè)試條件切換對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)。
[0035]如圖8所示，請(qǐng)結(jié)合圖9、圖10，該模數(shù)轉(zhuǎn)換器采用AD5520芯片對(duì)系統(tǒng)提供了恒流源。針對(duì)MIPI線本發(fā)明采用了高于MIPI速率的開(kāi)關(guān)，當(dāng)圖像測(cè)試時(shí)與開(kāi)短路系統(tǒng)完全切斷，避免對(duì)圖像信號(hào)的影響而影響到圖像質(zhì)量。
[0036]如圖11所示，請(qǐng)結(jié)合圖12、圖13，該視頻處理器采用TS3DV520ERUAR芯片。另外，為了保證整個(gè)測(cè)試卡的散熱，可在板卡外殼的設(shè)計(jì)上對(duì)于較大發(fā)熱量的芯片做了散熱處理，芯片與外殼之間可通過(guò)散熱硅脂和散熱硅膠片散熱，如通過(guò)帶粘性散熱硅膠脂進(jìn)行散熱。
[0037]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:其包括主控電路、低壓CMOS器件、視頻處理器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器；該視頻處理器通過(guò)該模數(shù)轉(zhuǎn)換器電性連接該主控電路，該低壓CMOS器件電性連接該主控電路;該主控電路提供AD信號(hào)和DA信號(hào)，由DA信號(hào)給系統(tǒng)提供基準(zhǔn)電平，并由被測(cè)芯片的管腳數(shù)據(jù)AD獲得被測(cè)量數(shù)據(jù)，該主控電路通過(guò)被測(cè)量數(shù)據(jù)控制測(cè)試卡的每路開(kāi)關(guān)的切換，從而根據(jù)不同的測(cè)試條件切換對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)。2.如權(quán)利要求1所述的集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:該低壓CMOS器件的每個(gè)管腳對(duì)地都有串接有二極管。3.如權(quán)利要求1所述的集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:該低壓CMOS器件采用ADG734芯片。4.如權(quán)利要求1所述的集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:該主控電路采用STM32F103ZET6芯片。5.如權(quán)利要求1所述的集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:該模數(shù)轉(zhuǎn)換器采用AD5520芯片對(duì)系統(tǒng)提供了恒流源。6.如權(quán)利要求1所述的集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:該視頻流切斷開(kāi)關(guān)采用TS3DV520ERUAR芯片，避免開(kāi)短路回路對(duì)圖像MIP1、并口等高速信號(hào)的影響。7.如權(quán)利要求1所述的集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)安裝在卡板外殼內(nèi)，在IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)的各器件與外殼之間通過(guò)散熱硅脂和/或散熱硅膠片散熱。8.如權(quán)利要求7所述的集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:散熱硅脂和/或散熱硅膠片具有帶粘性。9.如權(quán)利要求1所述的集成于USB3.0測(cè)試卡的IC開(kāi)短路測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于:開(kāi)關(guān)采用高于MIPI速率的開(kāi)關(guān)。
【文檔編號(hào)】G01R31/02GK105823956SQ201610149626
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年3月16日
【發(fā)明人】鐘岳良, 夏遠(yuǎn)洋, 林浩
【申請(qǐng)人】昆山軟龍格自動(dòng)化技術(shù)有限公司