芯片測(cè)試方法及裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片測(cè)試方法及裝置。其中，該芯片測(cè)試裝置包括：測(cè)試設(shè)備；芯片測(cè)試電路板；輸入接口，設(shè)置在芯片測(cè)試電路板上，與測(cè)試設(shè)備相連接，用于在測(cè)試設(shè)備和芯片測(cè)試電路板之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；控制器，設(shè)置在芯片測(cè)試電路板上，與待測(cè)芯片和輸入接口均相連接，控制器用于獲取輸入接口處的狀態(tài)指令，并根據(jù)狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量；控制器還用于發(fā)送測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模式至待測(cè)芯片，以使待測(cè)芯片運(yùn)行工作模式；控制器還用于獲取待測(cè)芯片運(yùn)行工作模式后的工作狀態(tài)，并根據(jù)工作狀態(tài)確定待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中，芯片測(cè)試裝置的兼容性較差的技術(shù)問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】
芯片測(cè)試方法及裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，具體而言，涉及一種芯片測(cè)試方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 參見(jiàn)圖1，現(xiàn)有技術(shù)中的芯片測(cè)試裝置基本都是通過(guò)計(jì)算機(jī)的控制來(lái)完成芯片的 測(cè)試，上述芯片測(cè)試裝置由三部分組成，分別是計(jì)算機(jī)、測(cè)試設(shè)備以及芯片測(cè)試電路板。具 體的測(cè)試過(guò)程為:按照待測(cè)芯片的功能，把所需的測(cè)試向量在計(jì)算機(jī)中進(jìn)行編譯，轉(zhuǎn)換的程 序驅(qū)動(dòng)測(cè)試設(shè)備的信號(hào)針輸出需要的信號(hào)，進(jìn)而使芯片測(cè)試電路板運(yùn)行。上述芯片測(cè)試裝 置所對(duì)應(yīng)的測(cè)試方式有如下缺點(diǎn)：
[0003] 1、調(diào)試?yán)щy。芯片的實(shí)際應(yīng)用環(huán)境和芯片的測(cè)試環(huán)境有很大的差異，從而導(dǎo)致一 系列的調(diào)試?yán)щy，例如測(cè)試系統(tǒng)搭建初期難以調(diào)試、需要定位測(cè)試向量等問(wèn)題；
[0004] 2、脫離測(cè)試系統(tǒng)以后難以獨(dú)立使用；
[0005] 3、維護(hù)難度高；
[0006] 4、兼容性差，針對(duì)不同的待測(cè)芯片，需要進(jìn)行多次定位測(cè)試向量等重復(fù)性勞動(dòng)。
[0007] 針對(duì)上述的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片測(cè)試方法及裝置，以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中，芯片測(cè) 試裝置的兼容性較差的技術(shù)問(wèn)題。
[0009] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一種芯片測(cè)試裝置，包括:測(cè)試設(shè)備;芯片 測(cè)試電路板;輸入接口，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電路板上，與所述測(cè)試設(shè)備相連接，用于在所 述測(cè)試設(shè)備和所述芯片測(cè)試電路板之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸;控制器，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電路 板上，與待測(cè)芯片和所述輸入接口均相連接，所述控制器用于獲取所述輸入接口處的狀態(tài) 指令，并根據(jù)所述狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量;所述控制器還用于發(fā)送所述測(cè)試向量對(duì) 應(yīng)的工作模式至所述待測(cè)芯片，以使所述待測(cè)芯片運(yùn)行所述工作模式;所述控制器還用于 獲取所述待測(cè)芯片運(yùn)行所述工作模式后的工作狀態(tài)，并根據(jù)所述工作狀態(tài)確定所述待測(cè)芯 片的檢測(cè)結(jié)果。
[0010] 進(jìn)一步地，所述芯片測(cè)試裝置還包括:現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電 路板上，與所述控制器相連接，其中，所述控制器還用于通過(guò)所述現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列輸出所 述工作模式至所述待測(cè)芯片。
[0011] 進(jìn)一步地，所述芯片測(cè)試裝置還包括:繼電器，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電路板上，其 中，所述控制器還用于根據(jù)所述測(cè)試向量控制所述繼電器吸合或者斷開(kāi)。
[0012] 進(jìn)一步地，所述芯片測(cè)試裝置還包括:輸出接口，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電路板上， 與所述控制器和所述測(cè)試設(shè)備均相連接，用于向所述測(cè)試設(shè)備輸出所述檢測(cè)結(jié)果。
[0013] 進(jìn)一步地，所述芯片測(cè)試裝置還包括:上位機(jī)，與所述測(cè)試設(shè)備相連接，用于顯示 所述測(cè)試設(shè)備發(fā)送的所述檢測(cè)結(jié)果。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一方面，還提供了一種芯片測(cè)試方法，通過(guò)上述任一種所 述的芯片測(cè)試裝置執(zhí)行所述芯片測(cè)試方法，所述方法包括:控制器獲取輸入接口處的狀態(tài) 指令;所述控制器根據(jù)所述狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量;所述控制器發(fā)送所述測(cè)試向量 對(duì)應(yīng)的工作模式至所述待測(cè)芯片，以使所述待測(cè)芯片運(yùn)行所述工作模式;所述控制器獲取 所述待測(cè)芯片運(yùn)行所述工作模式后的工作狀態(tài)，并根據(jù)所述工作狀態(tài)確定所述待測(cè)芯片的 檢測(cè)結(jié)果。
[0015] 進(jìn)一步地，所述控制器根據(jù)所述狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量包括:所述控制器 獲取所述狀態(tài)指令對(duì)應(yīng)的檢測(cè)模式，其中，所述控制器中存儲(chǔ)有多種狀態(tài)指令和多種檢測(cè) 模式，并存儲(chǔ)有多種所述狀態(tài)指令和多種所述檢測(cè)模式之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，所述狀態(tài)指令和 所述檢測(cè)模式一一對(duì)應(yīng);所述控制器判斷所述檢測(cè)模式是否為待機(jī)模式;在判斷出所述檢 測(cè)模式不是所述待機(jī)模式的情況下，所述控制器調(diào)取所述檢測(cè)模式所對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量。
[0016] 進(jìn)一步地，在判斷出所述檢測(cè)模式是所述待機(jī)模式的情況下，所述方法還包括:所 述控制器繼續(xù)獲取所述輸入接口處的狀態(tài)指令。
[0017] 進(jìn)一步地，根據(jù)所述工作狀態(tài)確定所述待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果包括:判斷所述工作 狀態(tài)是否符合預(yù)期結(jié)果;在判斷出所述工作狀態(tài)符合所述預(yù)期結(jié)果的情況下，確定所述檢 測(cè)結(jié)果為通過(guò);在判斷出所述工作狀態(tài)不符合所述預(yù)期結(jié)果的情況下，確定所述檢測(cè)結(jié)果 為失敗。
[0018] 進(jìn)一步地，所述控制器發(fā)送所述測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模式至所述待測(cè)芯片包括： 所述控制器執(zhí)行所述測(cè)試向量，并確定所述測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的所述工作模式;所述控制器通 過(guò)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列發(fā)送所述工作模式至所述待測(cè)芯片。
[0019] 進(jìn)一步地，在所述控制器根據(jù)所述狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量之后，所述方法 包括:所述控制器根據(jù)所述測(cè)試向量控制繼電器吸合或者斷開(kāi)。
[0020] 進(jìn)一步地，在所述控制器根據(jù)所述狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量之后，所述方法 包括:所述控制器對(duì)所述待測(cè)芯片進(jìn)行初始化。
[0021] 在本發(fā)明實(shí)施例中，采用具有以下結(jié)構(gòu)的芯片測(cè)試裝置:測(cè)試設(shè)備;芯片測(cè)試電路 板;輸入接口，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電路板上，與所述測(cè)試設(shè)備相連接，用于在所述測(cè)試設(shè) 備和所述芯片測(cè)試電路板之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸;控制器，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電路板上，與待 測(cè)芯片和所述輸入接口均相連接，所述控制器用于獲取所述輸入接口處的狀態(tài)指令，并根 據(jù)所述狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量;所述控制器還用于發(fā)送所述測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模 式至所述待測(cè)芯片，以使所述待測(cè)芯片運(yùn)行所述工作模式;所述控制器還用于獲取所述待 測(cè)芯片運(yùn)行所述工作模式后的工作狀態(tài)，并根據(jù)所述工作狀態(tài)確定所述待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié) 果，通過(guò)控制器首先檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備連接的輸入接口的狀態(tài)指令，進(jìn)而根據(jù)該狀態(tài)指令確 定相應(yīng)的測(cè)試向量，然后將測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模式發(fā)送至待測(cè)芯片，使待測(cè)芯片運(yùn)行上 述工作模式，最后根據(jù)待測(cè)芯片運(yùn)行該工作模式后所處的狀態(tài)即可得到該待測(cè)芯片的檢測(cè) 結(jié)果，與現(xiàn)有技術(shù)相比，無(wú)需每次測(cè)試都重新定位測(cè)試向量，只需改變輸入接口處的狀態(tài)指 令即可得到測(cè)試芯片所需的工作模式，進(jìn)而使待測(cè)芯片運(yùn)行上述工作模式，從而得到該待 測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果，達(dá)到了快速、且靈活的對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試目的，從而實(shí)現(xiàn)了提高芯片測(cè)試 裝置的兼容性的技術(shù)效果，進(jìn)而解決了現(xiàn)有技術(shù)中，芯片測(cè)試裝置的兼容性較差的技術(shù)問(wèn) 題。
【附圖說(shuō)明】
[0022] 此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本發(fā) 明的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：
[0023] 圖1是現(xiàn)有技術(shù)中供電芯片測(cè)試裝置的示意圖；
[0024] 圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種芯片測(cè)試裝置的示意圖；
[0025] 圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一種芯片測(cè)試裝置的示意圖；
[0026] 圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種芯片測(cè)試方法的流程圖；以及
[0027] 圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一種芯片測(cè)試方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028] 為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的 附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是 本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范 圍。
[0029]需要說(shuō)明的是，本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)"第一"、"第 二"等是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用 的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例能夠以除了在這里圖示或 描述的那些以外的順序?qū)嵤?。此外，術(shù)語(yǔ)"包括"和"具有"以及他們的任何變形，意圖在于覆 蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過(guò)程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于 清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒(méi)有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過(guò)程、方法、產(chǎn)品 或設(shè)備固有的其它步驟或單元。
[0030] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，提供了一種芯片測(cè)試裝置。圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種芯 片測(cè)試裝置的示意圖，如圖2所示，該芯片測(cè)試裝置包括:測(cè)試設(shè)備11、芯片測(cè)試電路板13、 輸入接口 131和控制器132，其中：
[0031] 輸入接口 131，設(shè)置在芯片測(cè)試電路板13上，與測(cè)試設(shè)備11相連接，輸入接口 131用 于在測(cè)試設(shè)備和芯片測(cè)試電路板之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，也即，輸入接口為測(cè)試設(shè)備和測(cè)試電 路板之間的交互接口。
[0032]具體地，輸入接口為通用輸入接口，可以用"GPIO I nput"表示。輸入接口處的狀 態(tài)指令由測(cè)試設(shè)備設(shè)置，狀態(tài)指令以二進(jìn)制形式表示。
[0033]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的測(cè)試設(shè)備與現(xiàn)有技術(shù)中的測(cè)試設(shè)備相同，即，該測(cè)試 設(shè)備上也設(shè)置有信號(hào)針，測(cè)試設(shè)備通過(guò)其上設(shè)置的信號(hào)針完成對(duì)輸入接口處的狀態(tài)指令的 設(shè)置。
[0034]控制器132,設(shè)置在芯片測(cè)試電路板13上，與待測(cè)芯片（圖中未示出）和輸入接口 131均相連接，控制器用于獲取輸入接口處的狀態(tài)指令，并根據(jù)狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向 量;控制器還用于發(fā)送測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模式至待測(cè)芯片，以使待測(cè)芯片運(yùn)行工作模式； 控制器還用于獲取待測(cè)芯片運(yùn)行工作模式后的工作狀態(tài)，并根據(jù)工作狀態(tài)確定待測(cè)芯片的 檢測(cè)結(jié)果。
[0035] 具體地，控制器可以為ARM處理器，也可以是單片機(jī)（即，MCU)。待測(cè)芯片與控制器 之間可以通過(guò)I2C或者SPI連接。
[0036] 待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果有兩種，一種是通過(guò)，表示待測(cè)芯片通過(guò)檢測(cè)，說(shuō)明該待測(cè)芯 片合格，另一種是失敗，表示待測(cè)芯片未通過(guò)檢測(cè)，說(shuō)明該待測(cè)芯片不合格。
[0037] 如果想要待測(cè)芯片運(yùn)行哪種工作模式，只需通過(guò)測(cè)試設(shè)備設(shè)置輸入接口處的狀態(tài) 指令即可，因此在對(duì)不同芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，無(wú)需多次設(shè)置測(cè)試向量。
[0038] 在本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)控制器首先檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備連接的輸入接口的狀態(tài)指 令，進(jìn)而根據(jù)該狀態(tài)指令確定相應(yīng)的測(cè)試向量，然后將測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模式發(fā)送至待 測(cè)芯片，使待測(cè)芯片運(yùn)行上述工作模式，最后根據(jù)待測(cè)芯片運(yùn)行該工作模式后所處的狀態(tài) 即可得到該待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果，與現(xiàn)有技術(shù)相比，無(wú)需每次測(cè)試都重新定位測(cè)試向量，只 需改變輸入接口處的狀態(tài)指令即可得到測(cè)試芯片所需的工作模式，進(jìn)而使待測(cè)芯片運(yùn)行上 述工作模式，從而得到該待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果，達(dá)到了快速、且靈活的對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試目 的，從而實(shí)現(xiàn)了提高芯片測(cè)試裝置的兼容性的技術(shù)效果，進(jìn)而解決了現(xiàn)有技術(shù)中，芯片測(cè)試 裝置的兼容性較差的技術(shù)問(wèn)題。
[0039] 參見(jiàn)圖3,在本發(fā)明實(shí)施例中，芯片測(cè)試裝置還包括:現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（即，F(xiàn)PGA) 133?，F(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列133,設(shè)置在芯片測(cè)試電路板13上，與控制器132相連接，其中，控制 器還用于通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列輸出工作模式至待測(cè)芯片。
[0040] 由于芯片的測(cè)試需要一些特殊的工作模式，這樣才可以覆蓋芯片的極限狀態(tài)，這 些工作模式存儲(chǔ)在FPGA中。當(dāng)控制器獲取到測(cè)試向量時(shí)，控制器會(huì)運(yùn)行該測(cè)試向量，并控制 FPGA輸出相應(yīng)的工作模式給待測(cè)芯片。
[0041] 需要說(shuō)明的是，設(shè)置FPGA的作用是為了可擴(kuò)展性，以應(yīng)對(duì)將來(lái)可能增加的測(cè)試項(xiàng) 目和特殊的測(cè)試。
[0042] 參見(jiàn)圖3,在本發(fā)明實(shí)施例中，芯片測(cè)試裝置還包括:繼電器134。繼電器134設(shè)置在 芯片測(cè)試電路板上，其中，控制器還用于根據(jù)測(cè)試向量控制繼電器吸合或者斷開(kāi)。
[0043] 常規(guī)情況下，芯片測(cè)試電路板上會(huì)有很多繼電器，以達(dá)到同時(shí)測(cè)試多顆芯片的目 的，現(xiàn)有技術(shù)中都是由測(cè)試設(shè)備控制繼電器吸合或者斷開(kāi)，而本方案中是使用控制器去控 制繼電器的吸合或者斷開(kāi)。
[0044] 需要說(shuō)明的是，如果繼電器的數(shù)量多于控制器的10腳，也可以通過(guò)FPGA去控制繼 電器的吸合或者斷開(kāi)。
[0045]參見(jiàn)圖3，在本發(fā)明實(shí)施例中，芯片測(cè)試裝置還包括:輸出接口 135。輸出接口 135， 設(shè)置在芯片測(cè)試電路板13上，與控制器132和測(cè)試設(shè)備11均相連接，用于向測(cè)試設(shè)備輸出檢 測(cè)結(jié)果。
[0046]同樣的，該輸出接口為通用輸出接口，可以用"GPIO Output"表示，輸出接口以二 進(jìn)制的形式輸出檢測(cè)結(jié)果。具體地，也可以由測(cè)試設(shè)備抓取輸出接口輸出的檢測(cè)結(jié)果，從而 達(dá)到輸出接口向測(cè)試設(shè)備輸出檢測(cè)結(jié)果的目的。
[0047]參見(jiàn)圖3,在本發(fā)明實(shí)施例中，芯片測(cè)試裝置還包括:上位機(jī)15。上位機(jī)15與測(cè)試設(shè) 備相連接，用于顯示測(cè)試設(shè)備發(fā)送的檢測(cè)結(jié)果。
[0048]具體地，檢測(cè)結(jié)果可以通過(guò)文字等形式顯示在上位機(jī)的屏幕中，這樣可以方便檢 測(cè)人員較為直觀的了解芯片的檢測(cè)結(jié)果。上位機(jī)可以是計(jì)算機(jī)等設(shè)備。
[0049] 在上位機(jī)顯示檢測(cè)結(jié)果前，需要先將二進(jìn)制形式的檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行轉(zhuǎn)換，以得到較 為直觀的檢測(cè)結(jié)果(如，文字形式的檢測(cè)結(jié)果），轉(zhuǎn)換操作可以由上位機(jī)進(jìn)行，也可以由測(cè)試 設(shè)備進(jìn)行。下述表1中示出了二進(jìn)制形式的檢測(cè)結(jié)果以及轉(zhuǎn)換后的檢測(cè)結(jié)果（即，文字形式 的檢測(cè)結(jié)果）。
[0050] 表 1 1〇〇52]^需要說(shuō)明的是，如果測(cè)試裝置上電后
，還未開(kāi)始檢測(cè)芯片，則輸出接口輸出的檢測(cè) 結(jié)果為"〇〇〇〇"，則轉(zhuǎn)換后的檢測(cè)結(jié)果為"默認(rèn)"。
[0053]綜上，本發(fā)明實(shí)施例所提供的芯片測(cè)試裝置與現(xiàn)有技術(shù)中的芯片測(cè)試裝置相比， 存在下述表2所示的區(qū)別點(diǎn)。
[0057] 根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，還提供了一種芯片測(cè)試方法，該芯片測(cè)試方法可以通過(guò)上述 任一實(shí)施例中的芯片測(cè)試裝置執(zhí)行。
[0058] 圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種芯片測(cè)試方法的流程圖，如圖4所示，該方法包括 以下步驟：
[0059] 步驟S302，控制器獲取輸入接口處的狀態(tài)指令。
[0060] 步驟S304,控制器根據(jù)狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量。
[0061] 步驟S306,控制器發(fā)送測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模式至待測(cè)芯片，以使待測(cè)芯片運(yùn)行 工作模式。
[0062]步驟S308,控制器獲取待測(cè)芯片運(yùn)行工作模式后的工作狀態(tài)，并根據(jù)工作狀態(tài)確 定待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果。
[0063] 在本發(fā)明實(shí)施例中，通過(guò)首先檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備連接的輸入接口的狀態(tài)指令，進(jìn)而 根據(jù)該狀態(tài)指令確定相應(yīng)的測(cè)試向量，然后將測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模式發(fā)送至待測(cè)芯片， 使待測(cè)芯片運(yùn)行上述工作模式，最后根據(jù)待測(cè)芯片運(yùn)行該工作模式后所處的狀態(tài)即可得到 該待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果，與現(xiàn)有技術(shù)相比，無(wú)需每次測(cè)試都重新定位測(cè)試向量，只需改變輸 入接口處的狀態(tài)指令即可得到測(cè)試芯片所需的工作模式，進(jìn)而使待測(cè)芯片運(yùn)行上述工作模 式，從而得到該待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果，達(dá)到了快速、且靈活的對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試目的，從而實(shí) 現(xiàn)了提高芯片測(cè)試裝置的兼容性的技術(shù)效果，進(jìn)而解決了現(xiàn)有技術(shù)中，芯片測(cè)試裝置的兼 容性較差的技術(shù)問(wèn)題。
[0064] 可選地，控制器根據(jù)狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量包括:控制器獲取狀態(tài)指令對(duì) 應(yīng)的檢測(cè)模式，其中，控制器中存儲(chǔ)有多種狀態(tài)指令和多種檢測(cè)模式，并存儲(chǔ)有多種狀態(tài)指 令和多種檢測(cè)模式之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，狀態(tài)指令和檢測(cè)模式一一對(duì)應(yīng);控制器判斷檢測(cè)模式 是否為待機(jī)模式;在判斷出檢測(cè)模式不是待機(jī)模式的情況下，控制器調(diào)取檢測(cè)模式所對(duì)應(yīng) 的測(cè)試向量。
[0065] 具體地，每種狀態(tài)指令所對(duì)應(yīng)的檢測(cè)模式可以由用戶根據(jù)需求設(shè)置?？刂破髦胁?僅存儲(chǔ)了狀態(tài)指令和檢測(cè)模式中的對(duì)應(yīng)關(guān)系，還存儲(chǔ)了檢測(cè)模式與測(cè)試向量之間的對(duì)應(yīng)關(guān) 系。其中，狀態(tài)指令與檢測(cè)模式的對(duì)應(yīng)關(guān)系可以參見(jiàn)下述表3。
[0066] 表 3
[0068] 可選地，在判斷出檢測(cè)模式是待機(jī)模式的情況下，方法還包括:控制器繼續(xù)獲取輸 入接口處的狀態(tài)指令。
[0069] 如果判斷出檢測(cè)模式是待機(jī)模式，則表示測(cè)試設(shè)備處于待機(jī)模式，說(shuō)明還未啟動(dòng) 芯片檢測(cè)，也即，還未開(kāi)始進(jìn)行芯片檢測(cè)，如果判斷出檢測(cè)模式不是待機(jī)模式，例如，為芯片 版本測(cè)試，則說(shuō)明已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行芯片檢測(cè)，這時(shí)，控制器會(huì)調(diào)取芯片版本測(cè)試對(duì)應(yīng)的測(cè)試向 量。
[0070] 對(duì)控制器獲取測(cè)試向量的過(guò)程說(shuō)明如下：在芯片測(cè)試裝置上電后，控制器首先會(huì) 抓取輸入接口的狀態(tài)，也即，獲取輸入接口處的狀態(tài)指令，然后根據(jù)其內(nèi)存儲(chǔ)的狀態(tài)指令與 檢測(cè)模式之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，確定獲取到的狀態(tài)指令對(duì)應(yīng)的檢測(cè)模式，最后判斷獲取到的檢 測(cè)模式是否為待機(jī)模式，如果是待機(jī)模式，則重新抓取輸入接口的狀態(tài)；如果不是待機(jī)模 式，則調(diào)取上述檢測(cè)模式對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量。
[0071] 可選地，根據(jù)工作狀態(tài)確定待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果包括:判斷工作狀態(tài)是否符合預(yù) 期結(jié)果;在判斷出工作狀態(tài)符合預(yù)期結(jié)果的情況下，確定檢測(cè)結(jié)果為通過(guò);在判斷出工作狀 態(tài)不符合預(yù)期結(jié)果的情況下，確定檢測(cè)結(jié)果為失敗。
[0072] 可選地，控制器發(fā)送測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模式至待測(cè)芯片包括:控制器執(zhí)行測(cè)試 向量，并確定測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模式;控制器通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列發(fā)送工作模式至待 測(cè)芯片。
[0073] 具體地，現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列中存儲(chǔ)有多種工作模式，控制器會(huì)根據(jù)測(cè)試向量，控制 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列輸出相應(yīng)的工作模式給待測(cè)芯片。
[0074] 可選地，在控制器根據(jù)狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量之后，方法包括:控制器根據(jù) 測(cè)試向量控制繼電器吸合或者斷開(kāi)。
[0075] 可選地，在控制器根據(jù)狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量之后，方法包括:控制器對(duì)待 測(cè)芯片進(jìn)行初始化。
[0076] 待測(cè)芯片需要進(jìn)行初始化，配置相應(yīng)的寄存器才能按照預(yù)期的模式（即，接收到的 工作模式)工作。現(xiàn)有技術(shù)中，通常是由測(cè)試設(shè)備對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行初始化操作，本方案中是 由控制器對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行初始化操作。
[0077] 圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一種芯片測(cè)試方法的流程圖，如圖5所示，該方法包 括如下步驟：
[0078] 步驟S402，開(kāi)啟電源，也即，給芯片測(cè)試裝置上電。
[0079] 步驟S404，檢測(cè)輸入接口的狀態(tài)，該步驟同步驟S302，在此不再贅述。
[0080]步驟S406,判斷是否處于待機(jī)模式。
[0081 ]具體地，根據(jù)輸入接口的狀態(tài)判斷測(cè)試設(shè)備是否處于待機(jī)模式，該步驟同"控制器 判斷檢測(cè)模式是否為待機(jī)模式"，在此不再重復(fù)說(shuō)明。
[0082] 其中，在判斷出不處于待機(jī)模式的情況下，執(zhí)行步驟S408,否則，返回步驟S404。 [0083] 步驟S408，調(diào)取到對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量。
[0084] 步驟S410,根據(jù)測(cè)試向量，控制繼電器吸合或斷開(kāi)。
[0085]步驟S412,初始化待測(cè)芯片。
[0086]步驟S414,控制FPGA輸出所需的模式，該步驟同"控制器通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列發(fā) 送工作模式至待測(cè)芯片"，在此不再重復(fù)說(shuō)明。
[0087]步驟S416,獲取待測(cè)芯片的狀態(tài)。
[0088]具體地，獲取待測(cè)芯片運(yùn)行FPGA輸出的模式后的狀態(tài)。
[0089]步驟S418,判斷待測(cè)芯片的狀態(tài)是否符合預(yù)期結(jié)果。
[0090]其中，如果符合預(yù)期結(jié)果，則執(zhí)行步驟S420,否則，執(zhí)行步驟S422。
[0091] 步驟S420，通過(guò)，也即，檢測(cè)結(jié)果為通過(guò)。
[0092]步驟S422，失敗，也即，檢測(cè)結(jié)果為失敗。
[0093]步驟S424，控制輸出接口輸出檢測(cè)結(jié)果。
[0094]在本發(fā)明的上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有 詳述的部分，可以參見(jiàn)其他實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0095]在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的技術(shù)內(nèi)容，可通過(guò)其它的 方式實(shí)現(xiàn)。其中，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如所述單元的劃分，可以為 一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或 者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互 之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過(guò)一些接口，單元或模塊的間接耦合或通信連 接，可以是電性或其它的形式。
[0096]所述作為分離部件說(shuō)明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯 示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè) 單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。 [0097]另外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以 是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。上述集成的單 元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。
[0098]所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用 時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上 或者說(shuō)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式 體現(xiàn)出來(lái)，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī) 設(shè)備(可為個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或 部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:U盤(pán)、只讀存儲(chǔ)器(R0M，Read-0nly Memory)、隨機(jī)存取存 儲(chǔ)器(RAM，Random Access Memory)、移動(dòng)硬盤(pán)、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的 介質(zhì)。
[0099]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人 員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng) 視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種芯片測(cè)試裝置，其特征在于，包括： 測(cè)試設(shè)備； 芯片測(cè)試電路板； 輸入接口，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電路板上，與所述測(cè)試設(shè)備相連接，用于在所述測(cè)試設(shè) 備和所述芯片測(cè)試電路板之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸； 控制器，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電路板上，與待測(cè)芯片和所述輸入接口均相連接，所述控 制器用于獲取所述輸入接口處的狀態(tài)指令，并根據(jù)所述狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量； 所述控制器還用于發(fā)送所述測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模式至所述待測(cè)芯片，以使所述待測(cè) 芯片運(yùn)行所述工作模式； 所述控制器還用于獲取所述待測(cè)芯片運(yùn)行所述工作模式后的工作狀態(tài)，并根據(jù)所述工 作狀態(tài)確定所述待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述芯片測(cè)試裝置還包括： 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電路板上，與所述控制器相連接，其中，所述 控制器還用于通過(guò)所述現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列輸出所述工作模式至所述待測(cè)芯片。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述芯片測(cè)試裝置還包括： 繼電器，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電路板上，其中，所述控制器還用于根據(jù)所述測(cè)試向量控 制所述繼電器吸合或者斷開(kāi)。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述芯片測(cè)試裝置還包括： 輸出接口，設(shè)置在所述芯片測(cè)試電路板上，與所述控制器和所述測(cè)試設(shè)備均相連接，用 于向所述測(cè)試設(shè)備輸出所述檢測(cè)結(jié)果。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測(cè)試裝置，其特征在于，所述芯片測(cè)試裝置還包括： 上位機(jī)，與所述測(cè)試設(shè)備相連接，用于顯示所述測(cè)試設(shè)備發(fā)送的所述檢測(cè)結(jié)果。6. -種芯片測(cè)試方法，其特征在于，通過(guò)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的芯片測(cè)試裝置 執(zhí)行所述芯片測(cè)試方法，所述方法包括： 控制器獲取輸入接口處的狀態(tài)指令； 所述控制器根據(jù)所述狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量； 所述控制器發(fā)送所述測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工作模式至所述待測(cè)芯片，以使所述待測(cè)芯片運(yùn) 行所述工作模式； 所述控制器獲取所述待測(cè)芯片運(yùn)行所述工作模式后的工作狀態(tài)，并根據(jù)所述工作狀態(tài) 確定所述待測(cè)芯片的檢測(cè)結(jié)果。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制器根據(jù)所述狀態(tài)指令確定對(duì)應(yīng)的 測(cè)試向量包括： 所述控制器獲取所述狀態(tài)指令對(duì)應(yīng)的檢測(cè)模式，其中，所述控制器中存儲(chǔ)有多種狀態(tài) 指令和多種檢測(cè)模式，并存儲(chǔ)有多種所述狀態(tài)指令和多種所述檢測(cè)模式之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系， 所述狀態(tài)指令和所述檢測(cè)模式一一對(duì)應(yīng)； 所述控制器判斷所述檢測(cè)模式是否為待機(jī)模式； 在判斷出所述檢測(cè)模式不是所述待機(jī)模式的情況下，所述控制器調(diào)取所述檢測(cè)模式所 對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，在判斷出所述檢測(cè)模式是所述待機(jī)模式的 情況下，所述方法還包括： 所述控制器繼續(xù)獲取所述輸入接口處的狀態(tài)指令。9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述工作狀態(tài)確定所述待測(cè)芯片的檢 測(cè)結(jié)果包括： 判斷所述工作狀態(tài)是否符合預(yù)期結(jié)果； 在判斷出所述工作狀態(tài)符合所述預(yù)期結(jié)果的情況下，確定所述檢測(cè)結(jié)果為通過(guò)； 在判斷出所述工作狀態(tài)不符合所述預(yù)期結(jié)果的情況下，確定所述檢測(cè)結(jié)果為失敗。10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制器發(fā)送所述測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的工 作模式至所述待測(cè)芯片包括： 所述控制器執(zhí)行所述測(cè)試向量，并確定所述測(cè)試向量對(duì)應(yīng)的所述工作模式； 所述控制器通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列發(fā)送所述工作模式至所述待測(cè)芯片。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK105911451SQ201610207458
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年4月5日
【發(fā)明人】郭春成, 鄭又誠(chéng), 彭嘉慶
【申請(qǐng)人】硅谷數(shù)模半導(dǎo)體（北京）有限公司, 硅谷數(shù)模國(guó)際有限公司