芯片測試方法及裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片測試裝置及方法，裝置包括：按壓模塊、電壓控制模塊以及測試主機(jī)；按壓模塊用于模擬對被測芯片的手勢操作，電連接有恒定電信號；測試主機(jī)控制被測芯片輸出動態(tài)變化的激勵電信號；電壓控制模塊用于根據(jù)激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號，以獲得激勵電信號的等效波動狀態(tài)；測試主機(jī)根據(jù)被測芯片在激勵電信號的等效波動狀態(tài)下工作所得的數(shù)據(jù)激勵電信號的等效波動狀態(tài)判定測試結(jié)果，本發(fā)明中，由于按壓模塊直接恒定電信號比如公共參考地連接，無需激勵信號TX管腳引出導(dǎo)線，節(jié)省了系統(tǒng)的成本。另外由于按壓模塊直接公共參考地，其信號相對穩(wěn)定，不會受外界信號的干擾。
【專利說明】
芯片測試方法及裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明實(shí)施例涉及芯片測試技術(shù)，尤其涉及一種芯片測試方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]指紋是人體獨(dú)一無二的特征，并且它們的復(fù)雜度足以提供用于鑒別的足夠特征。因此，指紋識別技術(shù)被應(yīng)用于安防、智能手機(jī)、考勤、門禁、安全支付等多個領(lǐng)域，其中指紋識別芯片是指紋識別技術(shù)中的核心器件，實(shí)現(xiàn)指紋的圖像采集、特征提取、特征比對等。指紋識別芯片在出廠之前均需要對其進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量測試，以保證到達(dá)客戶端的芯片能夠正常使用。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，為了方便后期加工和測試效率的提高，指紋識別芯片通常以基板的形式出貨，如圖12所示，為現(xiàn)有技術(shù)中芯片在基板上設(shè)置的結(jié)構(gòu)示意圖；在基板上有m*n顆芯片，第一行為D(0，0)…D(0，n-1)，...第m行為D(m-1，0)……D(m_l，n_l)，其中η彡I的整數(shù)。在芯片測試時需要對基板上的每顆芯片進(jìn)行測試。
[0004]如圖13所示，為現(xiàn)有技術(shù)中對指紋識別芯片測試示意圖；通常使用按壓模塊來模擬手指按壓，該按壓模塊一般具有良好的導(dǎo)電性和柔軟度，比如導(dǎo)電膠等。按壓模塊可以設(shè)置在芯片上面，再將芯片設(shè)置在載板的插座上，或者先將芯片設(shè)置在載板上，再將按壓模塊設(shè)置在芯片上。由于載板上通常會有多個測試用插座，每個測試用插座可以對應(yīng)一顆被測芯片(design under test，簡稱DUT)，因此，一次可以測量多顆芯片。每個插座內(nèi)的插針與每個被測芯片的管腳相對應(yīng)并且與自動測試主機(jī)(AutomaticTest Equipment，簡稱ATE)連接。當(dāng)按壓模塊按壓在被測芯片上面時，按壓模塊會與被測芯片上面的感應(yīng)區(qū)域(sensor)形成電容C ；測試時，ATE控制被測芯片的TX管腳輸出交流激勵信號到按壓模塊上，由于電容“通交流，隔直流”，進(jìn)而將該交流激勵信號耦合到被測芯片內(nèi)部，經(jīng)被測芯片內(nèi)部電路轉(zhuǎn)換、積分等處理，最后由模數(shù)轉(zhuǎn)換器(Analog-to-digital converter，簡稱ADC)將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號后再通過特定的接口傳輸?shù)紸TE，ATE對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析并且最終判定被測芯片的好壞。
[0005]但是，現(xiàn)有測試技術(shù)有以下缺陷:按壓模塊直接連接激勵信號，就要從載板插座上對應(yīng)的激勵信號TX管腳引出導(dǎo)線，才能將激勵電信號TX連接到按壓模塊上，系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)成本較高。另外，激勵信號容易受外界干擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種芯片測試裝置及方法，用以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例的目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片測試裝置，其包括:包括:按壓模塊、電壓控制模塊以及測試主機(jī);所述按壓模塊，用于模擬對被測芯片的手勢操作，電連接有恒定電信號;所述測試主機(jī)控制被測芯片輸出動態(tài)變化的激勵電信號;所述電壓控制模塊用于根據(jù)所述激勵電信號的動態(tài)變化以及所述被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整所述被測芯片的測試電信號，以獲得所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)，所述測試主機(jī)根據(jù)所述被測芯片在所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)下工作所得的數(shù)據(jù)判定測試結(jié)果。
[0008]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述按壓模塊的數(shù)量為I個，所述按壓模塊電連接有恒定電信號;所述電壓控制模塊的數(shù)量為多個，所述按壓模塊對應(yīng)多個被測芯片，所述電壓控制模塊與被測芯片一一對應(yīng)。
[0009]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述按壓模塊的數(shù)量為多個，多個所述按壓模塊均設(shè)置有相同的恒定電信號，所述電壓控制模塊的數(shù)量為多個，所述按壓模塊與所述被測芯片一一對應(yīng)，所述被測芯片與所述電壓控制模塊一一對應(yīng)。
[0010]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述被測芯片具有第一信號端以及第二信號端，所述電壓控制模塊根據(jù)所述激勵電信號的動態(tài)變化以及所述被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整所述第一信號端和第二信號端的測試電信號。
[0011]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述被測芯片的第一信號端與數(shù)字高電平信號電連接，所述被測芯片的第二信號端與數(shù)字低電平信號電連接，所述測試電信號包括所述數(shù)字高電平信號與所述數(shù)字低電平信號。
[0012]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述數(shù)字高電平信號與所述數(shù)字低電平信號之間的壓差等于所述被測芯片正常工作的額定電壓值，所述額定電信號包括所述額定電壓值。
[0013]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述數(shù)字高電平信號為數(shù)字電源信號，所述數(shù)字低電平信號為數(shù)字接地信號。
[0014]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在上述任意實(shí)施例的基礎(chǔ)上，測試裝置還包括插座模塊，所述被測芯片安裝在所述插座模塊上以進(jìn)行測試。
[0015]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，在上述任意實(shí)施例的基礎(chǔ)上，測試裝置還包括載板模塊，所述插座模塊設(shè)置在所述載板模塊上;和/或所述電壓控制模塊設(shè)置在所述載板模塊上。
[0016]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例的目的，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片測試方法，其包括:
[0017]根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號；
[0018]獲得激勵電信號的等效波動狀態(tài)；
[0019]傳輸述被測芯片在所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)下工作所得的數(shù)據(jù)以判定測試結(jié)果。
[0020]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)所述按壓模塊的數(shù)量為I個以及所述電壓控制模塊的數(shù)量為多個時，所述按壓模塊對應(yīng)多個被測芯片；
[0021]所述根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號包括:根據(jù)每個被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及每個被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整每個被測芯片的測試電信號。
[0022]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)所述按壓模塊的數(shù)量為多個以及所述電壓控制模塊的數(shù)量為多個時，多個所述按壓模塊均連接有相同的恒定電信號；
[0023]所述獲得激勵電信號的等效波動狀態(tài)包括:獲得每個所述按壓模塊的所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)；
[0024]所述根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號包括:根據(jù)每個被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及每個被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整每個被測芯片的測試電信號。
[0025]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)所述被測芯片具有第一信號端以及第二信號端時，所述根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號包括:根據(jù)所述被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及所述被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整所述第一信號端和第二信號端的測試電信號。
[0026]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，根據(jù)所述被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化，動態(tài)調(diào)整所述第一信號端和第二信號端的測試電信號包括:根據(jù)所述被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化，動態(tài)調(diào)整所述第一信號端的數(shù)字高電平信號以及第二信號端的數(shù)字低電平信號。
[0027]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述數(shù)字高電平信號與所述數(shù)字低電平信號之間的壓差等于所述被測芯片正常工作的額定電壓值，所述額定電信號包括所述額定電壓值。
[0028]優(yōu)選地，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述數(shù)字高電平信號為數(shù)字電源信號，所述數(shù)字低電平信號為數(shù)字接地信號；
[0029]所述根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號包括:
[0030]根據(jù)所述激勵電信號的動態(tài)變化以及所述被測芯片正常工作的額定電信號動態(tài)調(diào)整所述數(shù)字電源信號和所述數(shù)字接地信號。
[0031]本發(fā)明實(shí)施例中，由于所述按壓模塊電連接有恒定電信號，在測試過程中，電壓控制模塊根據(jù)激勵電信號的動態(tài)變化以及所述被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整所述被測芯片的測試電信號，以調(diào)整后的測試電信號為參考獲得所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)，相比于現(xiàn)有技術(shù)中，按壓模塊直接連接激勵信號，就要從載板插座上對應(yīng)的激勵信號管腳引出導(dǎo)線，才能將激勵電信號TX連接到按壓模塊上，以及容易受外界信號的干擾，而本發(fā)明實(shí)施例中，由于按壓模塊直接恒定電信號比如公共參考地連接，無需激勵信號TX管腳引出導(dǎo)線，從而節(jié)省了系統(tǒng)的成本。另外，由于按壓模塊直接公共參考地，其信號相對穩(wěn)定，不會受外界信號的干擾。
【附圖說明】
[0032]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明實(shí)施例中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0033]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一芯片測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖2為圖1實(shí)施例中測試裝置的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖3為圖1實(shí)施例中激勵信號以及測試電信號的變化示意圖；
[0036]圖4為圖1實(shí)施例中按壓模塊與被測芯片上信號的變化示意圖；
[0037]圖5為現(xiàn)有技術(shù)中按壓模塊與被測芯片上信號的變化示意圖；
[0038]圖6為本發(fā)明實(shí)施例二芯片測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖7為本發(fā)明實(shí)施例三芯片測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖8為本發(fā)明實(shí)施例四芯片測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041 ]圖9為本發(fā)明實(shí)施例五芯片測試方法流程示意圖；
[0042]圖10為本發(fā)明實(shí)施例六芯片測試方法的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖11為本發(fā)明實(shí)施例七芯片測試方法的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0044]圖12為現(xiàn)有技術(shù)中芯片在基板上設(shè)置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0045]圖13為現(xiàn)有技術(shù)中對指紋識別類芯片測試示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0046]以下將配合圖式及實(shí)施例來詳細(xì)說明本申請的實(shí)施方式，藉此對本申請如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題并達(dá)成技術(shù)功效的實(shí)現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。
[0047]本發(fā)明下述實(shí)施例，以對指紋識別芯片進(jìn)行測試為例進(jìn)行說明，但是，需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例的方案不局限于指紋識別芯片測試，也可以用于其他芯片的測試。
[0048]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一芯片測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；如圖1所示，本實(shí)施例中，以一個芯片測試為例進(jìn)行說明。具體地，測試裝置包括:I個按壓模塊101、1個電壓控制模塊103以及I個自動測試主機(jī)104;按壓模塊101用于模擬對被測芯片102(design under test，簡稱DUT)的手勢操作，電連接有恒定電信號；自動測試主機(jī)104控制被測芯片102輸出動態(tài)變化的激勵電信號；電壓控制模塊103用于根據(jù)激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片102正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片102的測試電信號，以獲得激勵電信號的等效波動狀態(tài)，自動測試主機(jī)104(Automatic Test Equipment，簡稱ATE)根據(jù)被測芯片在激勵電信號的等效波動狀態(tài)下工作所得的數(shù)據(jù)激勵電信號的等效波動狀態(tài)判定測試結(jié)果。
[0049]本實(shí)施例中，為了提供一個穩(wěn)定性更好的信號，按壓模塊101直接與公共參考地GND電連接。但是，按壓模塊101實(shí)際上可以跟其他恒定的電信號連接，并不特別限定為公共參考地GND。
[0050]本實(shí)施例中，自動測試主機(jī)104通過SPI或者I2C與被測芯片102連接，以控制被測芯片102輸出激勵電信號的等效波動狀態(tài)。
[0051 ]本實(shí)施例中，由于是針對電容觸控性質(zhì)的指紋識別芯片測試來說，按壓模塊101可以使用一導(dǎo)電體制成。按壓模塊101與指紋識別芯片之間形成一電容，在測試過程中，該電容發(fā)生變化，從而影響到指紋識別芯片的輸出，以進(jìn)行芯片測試。具體地，本實(shí)施例中，按壓模塊1I可以與被測芯片1 2形成一電容，S卩按壓模塊1I和被測芯片1 2的有效偵測區(qū)分別相當(dāng)于電容的兩個極板，根據(jù)電容“通交流，隔直流”原理，在導(dǎo)電體上添加等效交流激勵信號，激勵信號可以傳輸?shù)奖粶y芯片102的有效偵測區(qū)，也稱為sensor區(qū)。
[0052]需要說明的是，對于其他類指紋識別芯片，比如電阻類來說，按壓模塊101可以由非導(dǎo)電制成。而如果是電磁感應(yīng)類的指紋識別芯片來說，按壓模塊101可由電線陣列組成。在具體實(shí)施時，可以直接將按壓模塊101貼在被測芯片102的背面即可。
[0053]本實(shí)施例中，被測芯片102具有激勵電信號TX輸出端、第一信號端、第二信號端，電壓控制模塊103根據(jù)激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整第一信號端和第二信號端的測試電信號。優(yōu)選地，被測芯片102的第一信號端與數(shù)字高電平信號電連接，被測芯片102的第二信號端與數(shù)字低電平信號電連接，測試電信號包括數(shù)字高電平信號與數(shù)字低電平信號。
[0054]具體地，本實(shí)施例中，數(shù)字高電平信號與數(shù)字低電平信號之間的壓差等于被測芯片102正常工作的額定電壓值，額定電信號包括額定電壓值。比如，一顆芯片正常工作電壓是5V，那么第二信號端可接3V電平，第一信號端可接8V電平。
[0055]優(yōu)選地，數(shù)字高電平信號為被測芯片102的數(shù)字電源信號SVCC，數(shù)字低電平信號為被測芯片102的數(shù)字接地信號SGND。
[0056]本實(shí)施例中，對應(yīng)激勵電信號TX、第一信號端SVCC信號、第二信號端SGND信號還設(shè)置有對應(yīng)的插針TX、SVCC以及SGND 105。
[0057]本實(shí)施例中，激勵電信號可以是方波。在其他實(shí)施例中，激勵電信號還可以是正弦波、三角波等，頻率可以根據(jù)測試要求靈活設(shè)置。
[0058]圖2為圖1實(shí)施例中測試裝置的電路結(jié)構(gòu)示意圖；如圖2所示，電壓控制模塊103與公共地電連接，自動測試主機(jī)104通過SPI總線與被測試芯片1 2電連接，控制被測芯片1 2輸出動態(tài)變化的激勵電信號，并從被測芯片102接收數(shù)據(jù)以進(jìn)行測試結(jié)果判定;被測試芯片通過第一信號端SVCC、第二信號端SGND以及激勵信號輸出端TX與電壓控制模塊103連接，將激勵電信號傳輸至電壓控制模塊103，電壓控制模塊103根據(jù)激勵電信號的調(diào)整，調(diào)整第一信號端SVCC和第二信號端SGND的電平變化，使得第一信號端SVCC和第二信號端SGND的壓差等于或者接近被測芯片102正常工作的電壓值。
[0059]圖3為圖1實(shí)施例中激勵信號以及測試電信號的變化示意圖；如圖3所示，假如被測芯片102正常工作的電壓為a，則被測芯片102的第一信號端SVCC、第二信號端SGND的電平幅值差值為a，如果第一信號端SVCC的電平幅值在a_2a之間周期性變化，第二信號端SGND的電平幅值在Ο-a之間變化，其電平幅值差值實(shí)際上仍然為a。另外，激勵電信號TX的電平幅值周期性的在0_2a變化。當(dāng)激勵電信號TX處于低電平，其輸出邏輯為0，激勵電信號TX處于高電平，其輸出邏輯為I。如下結(jié)合圖3詳細(xì)說明；
[0060]當(dāng)激勵電信號TX輸出邏輯O時，TX的電平與第二信號端SGND的電平初始一致即為O;當(dāng)激勵電信號TX輸出邏輯I時，TX的電平與第一信號端SVCC保持一致。具體過程為:在初態(tài)SO，TX輸出邏輯O，SGND電平為O，SVCC為a;進(jìn)入SI，TX輸出邏輯I，當(dāng)TX的電平從O變化到a瞬間，電壓控制模塊103迅速把SGNG拉升到a，由于SVCC與SGND需保持壓差為a，故SVCC被拉升到2a，而TX電平需與SVCC保持一致，故TX信號也瞬間從a變化到2a ；進(jìn)入S3，TX輸出邏輯O，當(dāng)TX電平從2a變化到a的瞬間，電壓控制模塊103迅速把SGND從a拉低到O，由于SVCC與SGND需保持壓差為a，故SVCC從2a拉回到a，而TX電平需與SGND保持一致，故TX信號也瞬間從a變化到O。以此類推第二信號端SGND跟隨TX變化而變化。
[0061]圖4為圖1實(shí)施例中按壓模塊101與被測芯片102上信號的變化示意圖；如圖4所示，為按壓模塊101和被測芯片102的sensor區(qū)域上的信號，導(dǎo)電體與系統(tǒng)的公共地GND連接并且保持恒定不變，被測芯片102的第二信號端SGND可以隨著激勵電信TX信號波動，因此，在信號處理層面，可以第二信號端SGND為參考，GND與SGND之間的信號波動等效為導(dǎo)電體的公共地GND跟隨著TX信號波動，即得到TX信號的等效波動狀態(tài)，導(dǎo)電體上的信號經(jīng)過電容傳輸?shù)絪ensor區(qū)域上存在90度相位延遲。
[0062]圖5為現(xiàn)有技術(shù)中按壓模塊101與被測芯片102上信號的變化示意圖；在現(xiàn)有技術(shù)中，被測芯片102輸出激勵信號后，導(dǎo)電體和sensor區(qū)域上的信號如圖5所示，由于按壓模塊101直接連接被測芯片102的激勵電信號TX，故在導(dǎo)電體上的信號即為TX輸出的激勵信號，激勵信號流經(jīng)電容到被測芯片102的sensor區(qū)域上存在90度相位延遲。在現(xiàn)有技術(shù)中，由于按壓模塊101直接接收激勵電信號，該電信號是實(shí)時變化的，而與本發(fā)明實(shí)施例中，按壓模塊101直接接收的實(shí)際上是恒定不變的公共地信號GND，該信號實(shí)質(zhì)上是恒定不變的，只不過在信號處理時，通過把第二信號端SGND的信號作為參考，由于第二信號端SGND的信號根據(jù)激勵電信號TX調(diào)整浮動變化，因此，等效模擬按壓模塊101的信號發(fā)生動態(tài)變化。而且第二信號端SGND的信號不會對公共地信號GND造成直接影響。
[0063]相比現(xiàn)有技術(shù)中，如果按壓模塊101直接連接激勵信號，就要從載板插座上對應(yīng)的激勵信號TX管腳引出導(dǎo)線，才能將激勵電信號TX連接到按壓模塊上。而本實(shí)施例中，由于直接與公共參考地連接，無需激勵信號TX管腳引出導(dǎo)線，從而節(jié)省了系統(tǒng)的成本。另外，由于按壓模塊101直接公共參考地，其信號相對穩(wěn)定，不會受外界信號的干擾。
[0064]圖6為本發(fā)明實(shí)施例二芯片測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；如圖6所示，本實(shí)施例中，按壓模塊1I的數(shù)量為I個，其可以覆蓋所有的被測芯片102，按壓模塊1I對應(yīng)多個被測芯片102;電壓控制模塊103為多個，電壓控制模塊103與被測芯片102—一對應(yīng)，S卩I個電壓控制模塊103對應(yīng)I個被測芯片102。
[0065]本實(shí)施例中，按壓模塊101分別與被測芯片102、電壓控制模塊103是一對多的關(guān)系。因此，對于所有被測芯片102來說，按壓模塊101是同一個且具有恒定電信號。
[0066]本實(shí)施例中，為了可同時測試以及后續(xù)使用，將多個被測芯片102排布在一基板上，具體如在基板上有m*n顆芯片，第一行D(0，0)…D(0，n-1)，…，第m行D(m_l，0)…D(m_l，m-1)，其中nW的整數(shù)。
[0067]在測試時，每顆芯片都有一組SPI接口，每顆芯片的SPI接口都會連接到自動測試主機(jī)104上，相當(dāng)于自動測試主機(jī)104是可以獨(dú)立和每顆芯片通信的，測試時，自動測試主機(jī)104可以同時控制多顆被測芯片輸出激勵電信號，而與此同時，由于每顆芯片單獨(dú)設(shè)置有一電壓控制模塊103，用來單獨(dú)對第一信號端SVCC的信號以及第二信號端SGND的信號進(jìn)行控制，從而可以實(shí)現(xiàn)基板106上所有芯片的測試。
[0068]對于所有的被測芯片，由于使用的是同一個按壓模塊，而該按壓模塊電連接公共參考地GND，對于所有被測芯片來說實(shí)質(zhì)上是恒定不變的，因此，按壓模塊完全可以共用。相比于現(xiàn)有技術(shù)中，由于按壓模塊與激勵電信號直接連接，而每顆芯片的激勵電信號TX輸出激勵信號的時刻和幅度可能存在差異，為了避免不同芯片之間的激勵信號產(chǎn)生干擾導(dǎo)致，貼在被測芯片上面的按壓模塊必須獨(dú)立。
[0069]另外，在測試的過程中，按壓模塊需要更換的話，直接用一塊新的按壓模塊替換即可，而避免了如果是多塊按壓模塊的話，需要對按壓模塊逐一進(jìn)行故障排查并進(jìn)行逐一更換導(dǎo)致的操作繁瑣。
[0070]圖7為本發(fā)明實(shí)施例三芯片測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；如圖7所示，本實(shí)施例中，按壓模塊101的數(shù)量為多個，多個按壓模塊101均設(shè)置有相同的恒定電信號，電壓控制模塊103的數(shù)量為多個，按壓模塊101與被測芯片102—一對應(yīng)，被測芯片102與電壓控制模塊103—一對應(yīng)。
[0071]本實(shí)施例中，與上述圖6實(shí)施例而不同的是，雖然配置有多個按壓模塊101，一個按壓模塊101對應(yīng)一個被測芯片102，一個被測芯片102對應(yīng)一個電壓控制模塊103。但是由于每個按壓模塊101電連接的恒定信號是相同的，如公共參考地GND，技術(shù)作用上等效于上述圖2中設(shè)置I個按壓模塊101。
[0072]本實(shí)施例，在每個按壓模塊連接公共參考地GND時，可以以某一行或者某一列按壓模塊為一組，這一組按壓模塊共用同一公共參考地GND。
[0073]圖8為本發(fā)明實(shí)施例四芯片測試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；如圖8所示，本實(shí)施例中，在上述圖1實(shí)施例基礎(chǔ)上，測試裝置還包括插座模塊107，被測芯片102安裝在插座模塊107上以進(jìn)行測試。
[0074]本實(shí)施例中，測試裝置還包括載板模塊108，插座模塊設(shè)置在載板模塊上；電壓控制模塊103設(shè)置在載板模塊108上。
[0075]需要說明的是，也可以在上述圖6或者圖7實(shí)施例的基礎(chǔ)上增加插座模塊和/或載板模塊等，詳細(xì)不再【附圖說明】。
[0076]圖9為本發(fā)明實(shí)施例五芯片測試方法流程示意圖；如圖9所示，對應(yīng)上述圖1實(shí)施例的測試裝置，本發(fā)明實(shí)施例以I個被測芯片、I個電壓控制模塊、I個按壓模塊實(shí)現(xiàn)為例進(jìn)行說明，其包括:
[0077]S501、電壓控制模塊根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號；
[0078]S502、獲得激勵電信號的等效波動狀態(tài)；
[0079]S503、電壓控制模塊傳輸激勵電信號、測試電信號以及激勵電信號的等效波動狀態(tài)至測試主機(jī)；
[0080]S504、測試主機(jī)根據(jù)所述被測芯片在所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)下工作所得的數(shù)據(jù)，包括激勵電信號、測試電信號以及激勵電信號的等效波動狀態(tài)，判定測試結(jié)果。
[0081]本實(shí)施例或其他任意實(shí)施例中，當(dāng)被測芯片具有第一信號端以及第二信號端時，根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號包括:根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及所述被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整第一信號端和第二信號端的測試電信號。
[0082]進(jìn)一步地，本實(shí)施例或其他任意實(shí)施例中，根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化，動態(tài)調(diào)整第一信號端和第二信號端的測試電信號包括:根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化，動態(tài)調(diào)整第一信號端的數(shù)字高電平信號以及第二信號端的數(shù)字低電平信號。
[0083]具體地，本實(shí)施例或其他任意實(shí)施例中，數(shù)字高電平信號與數(shù)字低電平信號之間的壓差等于被測芯片正常工作的額定電壓值，額定電信號包括額定電壓值。
[0084]優(yōu)選地，本實(shí)施例或其他任意實(shí)施例中，數(shù)字高電平信號為數(shù)字電源信號，數(shù)字低電平信號為數(shù)字接地信號。
[0085]進(jìn)一步地，本實(shí)施例或其他任意實(shí)施例中，根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號包括:根據(jù)激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號動態(tài)調(diào)整數(shù)字電源信號和數(shù)字接地信號。
[0086]圖10為本發(fā)明實(shí)施例六芯片測試方法的結(jié)構(gòu)示意圖；本實(shí)施例中，對應(yīng)上述圖6實(shí)施例的測試裝置，以I個可覆蓋所有被測芯片的按壓模塊、多個被測芯片以及多個電壓控制模塊為例進(jìn)行說明，一個電壓控制模塊對應(yīng)一個被測芯片，具體地，其包括:
[0087]S601、每個電壓控制模塊根據(jù)激勵電信號的動態(tài)變化以及正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整其控制的被測芯片的測試電信號；
[0088]S602、獲得激勵電信號的等效波動狀態(tài)；
[0089]S603、每個電壓控制模塊傳輸其對應(yīng)被測芯片的激勵電信號、測試電信號以及激勵電信號的等效波動狀態(tài)至測試主機(jī)；
[0090]S604、測試主機(jī)所述被測芯片在所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)下工作所得的數(shù)據(jù)，至少包括激勵電信號、測試電信號以及激勵電信號的等效波動狀態(tài)判定每個被測試芯片的測試結(jié)果。
[0091]圖11為本發(fā)明實(shí)施例七芯片測試方法的結(jié)構(gòu)示意圖；本實(shí)施例中，對應(yīng)上述圖7實(shí)施例的測試裝置，以具有多個按壓模塊、多個電壓控制模塊、多個被測芯片為例進(jìn)行說明，一個按壓模塊對應(yīng)一個電壓控制模塊，一個電壓控制模塊對應(yīng)一個被測芯片，具體地，其可以包括:
[0092]S701、每個電壓控制模塊根據(jù)激勵電信號的動態(tài)變化以及正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整其控制的被測芯片的測試電信號；
[0093]S702、獲得對應(yīng)按壓模塊激勵電信號的等效波動狀態(tài)；
[0094]S703、每個電壓控制模塊傳輸其對應(yīng)被測芯片的激勵電信號、測試電信號以及激勵電信號的等效波動狀態(tài)至測試主機(jī)；
[0095]S704、測試主機(jī)所述被測芯片在所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)下工作所得的數(shù)據(jù)，至少包括激勵電信號、測試電信號以及激勵電信號的等效波動狀態(tài)，判定每個被測試芯片的測試結(jié)果。
[0096]本申請的實(shí)施例所提供的裝置可通過計算機(jī)程序?qū)崿F(xiàn)。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該能夠理解，上述的單元以及模塊劃分方式僅是眾多劃分方式中的一種，如果劃分為其他單元或模塊或不劃分塊，只要信息對象的具有上述功能，都應(yīng)該在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0097]本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)明白，本申請的實(shí)施例可提供為方法、裝置(設(shè)備)、或計算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本申請可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本申請可采用在一個或多個其中包含有計算機(jī)可用程序代碼的計算機(jī)可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學(xué)存儲器等)上實(shí)施的計算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。
[0098]本申請是參照根據(jù)本申請實(shí)施例的方法、裝置(設(shè)備)和計算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計算機(jī)程序指令到通用計算機(jī)、專用計算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個機(jī)器，使得通過計算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。
[0099]這些計算機(jī)程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計算機(jī)可讀存儲器中，使得存儲在該計算機(jī)可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。
[0100]這些計算機(jī)程序指令也可裝載到計算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
[0101]盡管已描述了本申請的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本申請范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本申請進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本申請的精神和范圍。這樣，倘若本申請的這些修改和變型屬于本申請權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片測試裝置，其特征在于，包括:按壓模塊、電壓控制模塊以及測試主機(jī)； 所述按壓模塊用于模擬對被測芯片的手勢操作，電連接有恒定電信號； 所述測試主機(jī)控制被測芯片輸出動態(tài)變化的激勵電信號； 所述電壓控制模塊用于根據(jù)所述激勵電信號的動態(tài)變化以及所述被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整所述被測芯片的測試電信號，以獲得所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)； 所述測試主機(jī)根據(jù)所述被測芯片在所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)下工作所得的數(shù)據(jù)激勵電信號的等效波動狀態(tài)判定測試結(jié)果。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述按壓模塊的數(shù)量為一個，所述按壓模塊電連接有恒定電信號;所述電壓控制模塊的數(shù)量為多個，所述按壓模塊對應(yīng)多個被測芯片，所述電壓控制模塊與被測芯片一一對應(yīng)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述按壓模塊的數(shù)量為多個，多個所述按壓模塊均連接有相同的恒定電信號，所述電壓控制模塊的數(shù)量為多個，所述按壓模塊與所述被測芯片 對應(yīng)，所述被測芯片與所述電壓控制模塊 對應(yīng)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述被測芯片具有第一信號端以及第二信號端，所述電壓控制模塊根據(jù)所述激勵電信號的動態(tài)變化以及所述被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整所述第一信號端和所述第二信號端的測試電信號。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述被測芯片的第一信號端與數(shù)字高電平信號電連接，所述被測芯片的第二信號端與數(shù)字低電平信號電連接，所述測試電信號包括所述數(shù)字高電平信號與所述數(shù)字低電平信號。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述數(shù)字高電平信號與所述數(shù)字低電平信號之間的壓差等于所述被測芯片正常工作的額定電壓值，所述額定電信號包括所述額定電壓值。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述數(shù)字高電平信號為數(shù)字電源信號，所述數(shù)字低電平信號為數(shù)字接地信號。8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，還包括插座模塊，所述被測芯片安裝在所述插座模塊上以進(jìn)行測試。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，還包括載板模塊，所述插座模塊和所述電壓控制模塊中至少一個設(shè)置在所述載板模塊上。10.一種芯片測試方法，其特征在于，包括: 利用按壓模塊模擬對被測芯片進(jìn)行手勢操作，其中所述按壓模塊電連接有恒定電信號； 根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號； 獲得所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)； 傳輸所述被測芯片在所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)下工作所得的數(shù)據(jù)激勵電信號的等效波動狀態(tài)以判定測試結(jié)果。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述按壓模塊的數(shù)量為一個以及所述電壓控制模塊的數(shù)量為多個時，所述按壓模塊對應(yīng)多個被測芯片； 所述根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號包括:根據(jù)每個被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及每個被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整每個被測芯片的測試電信號。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述按壓模塊的數(shù)量為多個以及所述電壓控制模塊的數(shù)量為多個時，多個所述按壓模塊均連接有相同的恒定電信號； 獲得所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)包括:獲得每個所述按壓模塊的所述激勵電信號的等效波動狀態(tài)，所述按壓模塊與所述被測芯片一一對應(yīng)； 所述根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號包括:根據(jù)每個被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及每個被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整每個被測芯片的測試電信號。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，當(dāng)所述被測芯片具有第一信號端以及第二信號端時，所述根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號包括:根據(jù)所述被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及所述被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整所述第一信號端和第二信號端的測試電信號。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化，動態(tài)調(diào)整所述第一信號端和第二信號端的測試電信號包括:根據(jù)所述被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化，動態(tài)調(diào)整所述第一信號端的數(shù)字高電平信號以及第二信號端的數(shù)字低電平信號。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，所述數(shù)字高電平信號與所述數(shù)字低電平信號之間的壓差等于所述被測芯片正常工作的額定電壓值，所述額定電信號包括所述額定電壓值。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，所述數(shù)字高電平信號為數(shù)字電源信號，所述數(shù)字低電平信號為數(shù)字接地信號； 所述根據(jù)被測芯片的激勵電信號的動態(tài)變化以及被測芯片正常工作的額定電信號，動態(tài)調(diào)整被測芯片的測試電信號包括: 根據(jù)所述激勵電信號的動態(tài)變化以及所述被測芯片正常工作的額定電信號動態(tài)調(diào)整所述數(shù)字電源信號和所述數(shù)字接地信號。
【文檔編號】G01R31/28GK105934681SQ201680000577
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月27日
【發(fā)明人】楊煉, 覃偉和, 宋海宏, 管洲
【申請人】深圳市匯頂科技股份有限公司