電子設(shè)備的處理器的制造方法
【專利摘要】處理器(10)具備：托盤(16),其能夠載置多個電子設(shè)備；轉(zhuǎn)換器(12)，其能夠以與試驗裝置所具有的多個測試插口(18)的配置相對應(yīng)的基準配置來載置多個電子設(shè)備；第一移送機構(gòu)(20)，其從托盤(16)向轉(zhuǎn)換器(12)移送電子設(shè)備；第二移送機構(gòu)(22)，其在轉(zhuǎn)換器(12)和測試插口(18)之間移送電子設(shè)備，并將電子設(shè)備壓接于測試插口(18)；第三移送機構(gòu)(24)，其從轉(zhuǎn)換器(12)向托盤(16)移送電子設(shè)備；以及加熱機構(gòu)(112)，其設(shè)于轉(zhuǎn)換器(12)，并對載置于轉(zhuǎn)換器(12)的電子設(shè)備進行加熱。轉(zhuǎn)換器(12)具備對從托盤(16)移送來的電子設(shè)備進行支承的第一支承板(88)。第一支承板(88)具有個數(shù)比測試插口(18)多的多個支承部(108)，能夠在這些支承部中的所希望的支承部(108)上以基準配置支承多個電子設(shè)備。
【專利說明】
電子設(shè)備的處理器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子設(shè)備的處理器?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]作為對于進行1C設(shè)備等電子設(shè)備的電氣試驗的試驗裝置供給以及排出電子設(shè)備的裝置，已知有各種處理器。例如專利文獻1公開了下述處理器，該處理器具有:一個一個地把持電子設(shè)備的多個設(shè)備把持部；以及根據(jù)這些設(shè)備把持部的每一個所把持的電子設(shè)備的姿勢、位置的信息而分別修正設(shè)備把持部的位置的位置修正構(gòu)件。
[0003]在以往的處理器中，公知有具備下述設(shè)備溫度調(diào)節(jié)機構(gòu)的處理器，為了能夠用試驗裝置來實施設(shè)想了電子設(shè)備的真實使用環(huán)境的試驗，在將電子設(shè)備從供給側(cè)儲存部移送至試驗裝置期間，上述設(shè)備溫度調(diào)節(jié)機構(gòu)將電子設(shè)備加熱或冷卻至規(guī)定溫度。例如作為加熱用的設(shè)備溫度調(diào)節(jié)機構(gòu)(以下稱為設(shè)備加熱機構(gòu))，以往一般采用下述兩種方式中的任一種，一種方式是在移送中途使電子設(shè)備與加熱器直接或間接接觸而升溫的加熱器接觸方式，另一種方式是使移送電子設(shè)備的設(shè)備移送機構(gòu)的整體通過高溫腔室的腔室方式。
[0004]在具備加熱器接觸方式的設(shè)備加熱機構(gòu)的處理器中，能夠僅在需要加熱電子設(shè)備時(即進行高溫處理時)實施將電子設(shè)備在向試驗裝置的移送中途向加熱器交接并接觸加熱器規(guī)定時間的加熱工序，而在不需要加熱電子設(shè)備時(即進行常溫處理時)，能夠省略上述那樣的加熱工序而將電子設(shè)備移送至試驗裝置。即，具備加熱器接觸方式的設(shè)備加熱機構(gòu)的處理器能夠利用1臺處理器來選擇性地執(zhí)行高溫處理和常溫處理。以往的這種高溫常溫兩用處理器具備預(yù)熱單元，該預(yù)熱單元在從供給側(cè)儲存部至試驗裝置的設(shè)備移送路徑的中途，作為與設(shè)備移送機構(gòu)相獨立的設(shè)備加熱機構(gòu)而具有加熱器，當進行高溫處理時，設(shè)備移送機構(gòu)將加熱前的電子設(shè)備裝入預(yù)熱單元并從預(yù)熱單元回收加熱后的電子設(shè)備，然后向試驗裝置移送。
[0005]在先技術(shù)文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:國際公開第2008/114457號
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]在具備加熱器接觸方式的設(shè)備加熱機構(gòu)的處理器中，當進行高溫處理時，需要在設(shè)備移送中途用于將電子設(shè)備裝入預(yù)熱單元或從預(yù)熱單元回收電子設(shè)備的時間，以及利用預(yù)熱單元將電子設(shè)備加熱至規(guī)定溫度的時間，設(shè)備處理的循環(huán)時間比進行常溫處理時的時間長上述時間。在能夠高溫常溫兩用的這種處理器中，期望縮短進行高溫處理時的循環(huán)時間，使其盡可能地接近進行常溫處理時的循環(huán)時間。
[0009]本發(fā)明的一個方式為下述處理器，具備:供給以及排出用的托盤，其能夠載置多個電子設(shè)備;轉(zhuǎn)換器，其能夠以與試驗裝置所具有的多個測試插口的配置相對應(yīng)的基準配置來載置多個電子設(shè)備;供給用的第一移送機構(gòu)，其從托盤向轉(zhuǎn)換器移送電子設(shè)備;試驗用的第二移送機構(gòu)，其在轉(zhuǎn)換器和測試插口之間移送電子設(shè)備，并將電子設(shè)備壓接于測試插口； 排出用的第三移送機構(gòu)，其從轉(zhuǎn)換器向托盤移送電子設(shè)備；以及加熱機構(gòu)，其設(shè)于轉(zhuǎn)換器， 并對載置于轉(zhuǎn)換器的電子設(shè)備進行加熱。
[0010]發(fā)明效果
[0011]根據(jù)一個方式的處理器，由于在用于將電子設(shè)備從托盤移送到測試插口的轉(zhuǎn)換器上具備對電子設(shè)備進行加熱的加熱機構(gòu)，因此，與在設(shè)備移送中途相對于獨立于設(shè)備移送機構(gòu)的預(yù)熱單元裝填/回收電子設(shè)備的以往的處理器相比，能夠縮短進行高溫處理時的循環(huán)時間?！靖綀D說明】
[0012]圖1是概略性示出第一實施方式的處理器的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0013]圖2是概略性示出圖1的處理器的一部分的立體圖。[〇〇14]圖3是概略性示出圖1的處理器所具有的轉(zhuǎn)換器的立體圖。
[0015]圖4是圖3的轉(zhuǎn)換器的俯視圖。
[0016]圖5是示出圖3的轉(zhuǎn)換器的一部分的分解立體圖。[〇〇17]圖6是沿圖3的線VI — VI的剖視圖。[〇〇18]圖7A是概略性示出圖1的處理器所具有的第一移送機構(gòu)的立體圖。[〇〇19]圖7B是概略性示出圖1的處理器所具有的第一移送機構(gòu)的立體圖。[〇〇2〇]圖8A是概略性示出圖1的處理器所具有的第一移送機構(gòu)的俯視圖。[〇〇21]圖8B是概略性示出圖1的處理器所具有的第一移送機構(gòu)的俯視圖。[〇〇22]圖9A是與圖7A以及圖8A對應(yīng)的圖，是概略性示出第一移送機構(gòu)的動作的圖。[〇〇23]圖9B是與圖7B以及圖8B對應(yīng)的圖，是概略性示出第一移送機構(gòu)的動作的圖。[〇〇24]圖10是概略性示出圖1的處理器所具有的第二移送機構(gòu)的立體圖。[〇〇25]圖11是概略性示出圖1的處理器所具有的第二移送機構(gòu)的立體圖。[〇〇26]圖12A是概略性示出第二移送機構(gòu)的一部分的立體圖。[〇〇27]圖12B是概略性示出第二移送機構(gòu)的一部分的立體圖。[〇〇28]圖12C是概略性示出第二移送機構(gòu)的一部分的立體圖。
[0029]圖13A是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。
[0030]圖13B是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。
[0031]圖13C是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。
[0032]圖13D是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。
[0033]圖13E是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。
[0034]圖13F是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。
[0035]圖13G是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。
[0036]圖13H是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。
[0037]圖131是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。
[0038]圖13J是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。
[0039]圖13K是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。
[0040]圖13L是概略性示出第二移送機構(gòu)的動作的圖。[0041 ]圖14是概略性示出第二實施方式的處理器的俯視圖。[〇〇42]圖15是概略性示出圖14的處理器所具有的轉(zhuǎn)換器的立體圖。[〇〇43]圖16是概略性示出圖14的處理器的一部分的立體圖?！揪唧w實施方式】
[0044]以下，參照附圖詳細說明本發(fā)明的實施方式。在整個附圖中，對于對應(yīng)的結(jié)構(gòu)要素標注通用的參照符號。[〇〇45]圖1示出了第一實施方式的處理器10的整體結(jié)構(gòu)。圖2概略性示出處理器10的一部分。圖3?圖6示出作為處理器10的一個結(jié)構(gòu)要素的轉(zhuǎn)換器12。處理器10是對進行1C設(shè)備、 LSI設(shè)備等電子設(shè)備的電氣試驗的試驗裝置供給電子設(shè)備以及將電子設(shè)備排出的裝置。
[0046]如圖1中俯視圖所示，處理器10包括:供給以及排出用的多個托盤16,其能夠分別載置多個電子設(shè)備14(圖6);轉(zhuǎn)換器12,其能夠以與試驗裝置(圖中未示出)所具有的多個測試插口 18的配置相對應(yīng)的基準配置載置多個電子設(shè)備14;供給用的第一移送機構(gòu)20,其從托盤16向轉(zhuǎn)換器12移送電子設(shè)備14;試驗用的第二移送機構(gòu)22(虛線示出動作區(qū)域)，其在轉(zhuǎn)換器12和測試插口 18之間移送電子設(shè)備14,并將電子設(shè)備14壓接于測試插口 18;排出用的第三移送機構(gòu)24,其從轉(zhuǎn)換器12向托盤16移送電子設(shè)備14;基臺26,其搭載托盤16、轉(zhuǎn)換器12、第一移送機構(gòu)20、第二移送機構(gòu)22以及第三移送機構(gòu)24。[〇〇47]基臺26通常在設(shè)置處理器10的地板面上水平地配置，試驗裝置以在基臺26的下方與基臺26的規(guī)定區(qū)域重疊的方式設(shè)置在地板面上。在基臺26的規(guī)定區(qū)域設(shè)有能夠從基臺26 的上方向基臺下方的試驗裝置進出的開口部28。在試驗裝置中，以規(guī)定的配置(在圖示實施方式中為2X8的行列狀配置)裝備有與試驗裝置的能力相對應(yīng)的個數(shù)的測試插口 18,該測試插口 18用于支承作為試驗對象的電子設(shè)備14并使其與試驗電路連接。這些測試插口 18被配置在設(shè)于基臺26的規(guī)定區(qū)域的開口部28的內(nèi)側(cè)。在圖示實施方式中，在具有大致矩形輪廓的基臺26的中央附近(圖中為靠近上方)的區(qū)域設(shè)有開口部28。[〇〇48]基臺26上的、沿著離開開口部28的一側(cè)緣(圖中為下緣)的區(qū)域構(gòu)成設(shè)備搬入/搬出區(qū)域30,該設(shè)備搬入/搬出區(qū)域30成為與電子設(shè)備14的生產(chǎn)線(圖中未示出)的接口。另夕卜，基臺26上的、包圍開口部28的區(qū)域構(gòu)成設(shè)備移送區(qū)域32,在該設(shè)備移送區(qū)域32,將從生產(chǎn)線搬入設(shè)備搬入/搬出區(qū)域30的試驗前的電子設(shè)備14移送至試驗裝置的測試插口 18,并將試驗后的電子設(shè)備14從測試插口 18移送至設(shè)備搬入/搬出區(qū)域30。需要說明的是，開口部 28以及各區(qū)域30、32的布局不限于圖示結(jié)構(gòu)。[〇〇49]在設(shè)備搬入/搬出區(qū)域30設(shè)有:搬入部34,其從生產(chǎn)線搬入載置了試驗前的多個電子設(shè)備14的托盤16;空托盤放置區(qū)36,其儲存在設(shè)備移送區(qū)域32成為空的托盤16;搬出部 38,其向生產(chǎn)線搬出載置了試驗后的電子設(shè)備14的托盤16。搬入部34、空托盤放置區(qū)36以及搬出部38按照該順序沿著基臺26的一側(cè)緣(圖中為下緣)排列配置。在搬入部34設(shè)有:積存器(只力)40，其臨時裝載被依次搬入設(shè)備搬入/搬出區(qū)域30的多個托盤16;裝載帶42，其將這些托盤16從積存器40—片一片地向設(shè)備移送區(qū)域32輸送。在空托盤放置區(qū)36設(shè)有:緩沖帶44,其將在設(shè)備移送區(qū)域32變成空的托盤16—片一片地向設(shè)備搬入/搬出區(qū)域30輸送； 積存器46,其臨時裝載這些多個托盤16。在搬出部38設(shè)有:卸載帶48,其將載置了試驗后的電子設(shè)備14的托盤16—片一片地向設(shè)備搬入/搬出區(qū)域30輸送;積存器50,其在搬出前臨時裝載這些托盤16。
[0050]在設(shè)備移送區(qū)域32設(shè)有:供給位置52,在該供給位置52,使利用裝載帶42從搬入部 34的積存器40—片一片地輸送來的托盤16停止，進行第一移送機構(gòu)20從該托盤16取出試驗前的多個電子設(shè)備14的動作;托盤儲存位置54，在該托盤儲存位置54，將在供給位置52變成空的托盤16—片一片地向緩沖帶44移放，成為緩沖帶44將該托盤16向空托盤放置區(qū)36的積存器46輸送的起始點;排出位置56,在該排出位置56,將在供給位置52變成空的托盤16或從空托盤放置區(qū)36的積存器46向托盤儲存位置54再次輸送的托盤16—片一片地向停止了的卸載帶48移放，進行第三移送機構(gòu)24向該托盤16放置試驗后的多個電子設(shè)備14的動作，并且成為卸載帶48將該托盤16向搬出部38的積存器50輸送的起始點。[〇〇51] 處理器10具有空托盤移放機構(gòu)58,該空托盤移放機構(gòu)58用于將空托盤16從供給位置52—片一片地向托盤儲存位置54或排出位置56移放，或者用于將空的托盤16從托盤儲存位置54—片一片地向排出位置56移放?？胀斜P移放機構(gòu)58包括:可動臂60,其在搬入部34、 空托盤放置區(qū)36以及搬出部38的排列方向(在圖中為箭頭a方向)上往復(fù)移動;把持部(圖中未示出)，其能夠在可動臂60的前端通過吸附、握持等可釋放地把持空的托盤16。[〇〇52]圖示實施方式的處理器101包括一個搬入部34、三個空托盤放置區(qū)36以及三個搬出部38。搬入部34、空托盤放置區(qū)36以及搬出部38的各自的個數(shù)根據(jù)處理器10所要求的設(shè)備處理能力而適當選擇。尤其是，通過具備多個搬出部38,能夠根據(jù)例如電子設(shè)備14的用途來區(qū)別這些搬出部38,從每個搬出部38搬出載置了不同用途的電子設(shè)備14的托盤16。在該情況下，例如能夠構(gòu)成為，按照試驗裝置的電氣試驗的結(jié)果而從功能上對從測試插口 18向轉(zhuǎn)換器12移送的電子設(shè)備14進行分類，第三移送機構(gòu)24將這些分類了的電子設(shè)備14適當分配給與不同用途的搬出部38對應(yīng)的且在排出位置56待機的托盤16并進行排出，每個卸載帶 48將這些托盤16輸送給對應(yīng)的積存器50。另外，考慮到產(chǎn)生有由于試驗結(jié)果或其他原因而沒有被輸送到搬出部38的電子設(shè)備14,可以將第三移送機構(gòu)24從轉(zhuǎn)換器12移送這種電子設(shè)備14的托盤16的放置區(qū)62設(shè)置在與搬出部38不同的基臺26上的任意的場所。[〇〇53]第一移送機構(gòu)20能夠在設(shè)備移送區(qū)域32中的、沿著基臺26的與設(shè)備搬入/搬出區(qū)域30不同的其他側(cè)緣(在圖1中為左緣)的區(qū)域，按照水平的正交2軸(在圖1中為XI軸以及Y1 軸)坐標系的位置指令進行移動。具體而言，第一移送機構(gòu)20包括:Y1軸進給裝置64,其被支承于基臺26的上方;XI軸進給裝置66,其被Y1軸進給裝置64支承為能夠向水平Y(jié)1軸方向進行進給動作;移送頭68,其被XI軸進給裝置66支承為能夠向與Y1軸正交的水平XI軸方向進行進給動作。移送頭68具備從托盤16取出多個電子設(shè)備14并將其放置于轉(zhuǎn)換器12的多個把持部70。各把持部70被構(gòu)成為，至少包括其前端的部分在移送頭68上向與XY平面(水平面) 正交的Z1軸(圖中未示出)方向進行規(guī)定距離的升降動作。各把持部70在其前端通過吸附、 握持等能夠釋放地把持一個電子設(shè)備14。[〇〇54]第一移送機構(gòu)20在Y1軸進給裝置64以及XI軸進給裝置66的驅(qū)動下，移送頭68在基臺26的上方在XY平面內(nèi)自如地進行水平移動，并且通過多個把持部70相對于移送頭68在鉛直方向上進行升降動作，能夠從位于供給位置52的托盤16—并取出多個電子設(shè)備14,并將這些電子設(shè)備14 一并放置于在供給位置52的附近待機的轉(zhuǎn)換器12的所期望的部位。需要說明的是，托盤16能夠以在與XI軸以及Y1軸平行的方向上排列的配置支承多個電子設(shè)備14。 從而，托盤16上的每個電子設(shè)備14的位置能夠由第一移送機構(gòu)20進行動作的正交2軸(XI軸以及Y1軸)坐標系的坐標值來表示。第一移送機構(gòu)20的詳情見后述。[〇〇55]第三移送機構(gòu)24具有能夠在設(shè)備移送區(qū)域32中的、沿著基臺26的與配置有第一移送機構(gòu)20的側(cè)緣相反一側(cè)的側(cè)緣(在圖1中為右緣)的區(qū)域，按照水平的正交2軸(在圖1中為 X3軸以及Y3軸)坐標系的位置指令進行移動的結(jié)構(gòu)。具體而言，第三移送機構(gòu)24包括:Y3軸進給裝置72，其被支承于基臺26的上方;X3軸進給裝置74，其被Y3軸進給裝置72支承為能夠向水平Y(jié)3軸方向進行進給動作;移送頭76,其被X3軸進給裝置74支承為能夠向與Y3軸正交的水平X3軸方向進行進給動作。Y3軸與Y1軸平行，X3軸與XI軸平行。移送頭76具備從轉(zhuǎn)換器 12取出多個電子設(shè)備14并將其放置于托盤16的多個把持部78。各把持部78構(gòu)成為，至少包括其前端的部分在移送頭76上向與XY平面(水平面)正交的Z3軸(圖中未示出)方向進行規(guī)定距離的升降動作。各把持部78在其前端通過吸附、握持等能夠釋放地把持一個電子設(shè)備 14〇[〇〇56]在Y3軸進給裝置72以及X3軸進給裝置74的驅(qū)動下，移送頭76在基臺26的上方在XY 平面內(nèi)自如地進行水平移動，并且多個把持部78相對于移送頭76在鉛直方向上進行升降動作，據(jù)此，第三移送機構(gòu)24能夠從位于排出位置56附近的轉(zhuǎn)換器12—并取出多個電子設(shè)備 14,并將這些電子設(shè)備14 一并放置于在排出位置56待機的托盤16。需要說明的是，托盤16能夠以在與X3軸以及Y3軸平行的方向上排列的配置支承多個電子設(shè)備14。從而，托盤16上的每個電子設(shè)備14的位置能夠由第三移送機構(gòu)24進行動作的正交2軸(X3軸以及Y3軸)坐標系的坐標值來表示。第三移送機構(gòu)24的詳情見后述。[〇〇57]圖2概略性示出處理器10的一部分、即包括轉(zhuǎn)換器12、測試插口 18以及第二移送機構(gòu)22在內(nèi)的部分。如圖所示，第二移送機構(gòu)22具有在設(shè)備移送區(qū)域32中的、基臺26的開口部 28的上方，能夠按照水平的1軸以及鉛直的2軸(在圖2中為Y2軸、Z2a軸以及Z2b軸)的位置指令進行移動的結(jié)構(gòu)。具體而言，第二移送機構(gòu)22包括:Y2軸進給裝置80，其被基臺26支承;第一壓接頭82，其在Y2軸進給裝置80的驅(qū)動下向水平Y(jié)2軸方向進行進給動作，而在Z2a軸進給裝置(圖中未示出)的驅(qū)動下向與Y2軸正交的鉛直Z2a軸方向進行進給動作;第二壓接頭84， 其在Y2軸進給裝置80的驅(qū)動下向水平Y(jié)2軸方向進行進給動作，而在Z2b軸進給裝置(圖中未示出)的驅(qū)動下向與Y2軸正交的鉛直Z2b軸方向進行進給動作。Y2軸與Y1軸以及Y3軸平行。 Z2a軸以及Z2b軸相互平行，并且與Z1軸以及Z3軸平行。[〇〇58]第一以及第二壓接頭82、84分別在Y2軸進給裝置80的驅(qū)動下在基臺26的上方向Y2 軸方向進行水平移動，并且在Z2a軸進給裝置或Z2b軸進給裝置的驅(qū)動下相對于轉(zhuǎn)換器12或測試插口 18進行升降動作，據(jù)此，第二移送機構(gòu)22能夠從轉(zhuǎn)換器12取出規(guī)定個數(shù)的電子設(shè)備14,將取出的電子設(shè)備14裝填到測試插口 18并以規(guī)定的按壓力壓接，并將壓接后的電子設(shè)備14從測試插口 18回收而送回轉(zhuǎn)換器12。第二移送機構(gòu)22的詳情見后述。[〇〇59] 如圖1所示，處理器10具備對第一移送機構(gòu)20、第二移送機構(gòu)22以及第三移送機構(gòu) 24的上述動作進行控制的動作控制部86。動作控制部86也能夠控制裝載帶42、緩沖帶44、卸載帶48以及空托盤移放機構(gòu)58的動作。動作控制部86還可以具備操作人員所使用的操作面板、顯示器。動作控制部86的控制下的設(shè)備處理動作的詳情見后述。
[0060]如圖1所示，處理器10具有隔著試驗裝置的測試插口 18而配置在彼此相反側(cè)的第一轉(zhuǎn)換器12A和第二轉(zhuǎn)換器12B。第一轉(zhuǎn)換器12A在圖1中配置在設(shè)備移送區(qū)域32中的、基臺 26的開口部28的下側(cè)，第二轉(zhuǎn)換器12B在圖1中配置在設(shè)備移送區(qū)域32中的、基臺26的開口部28的上側(cè)。第一轉(zhuǎn)換器12A和第二轉(zhuǎn)換器12B具有實質(zhì)上彼此相同的結(jié)構(gòu)，第一轉(zhuǎn)換器12A 和第二轉(zhuǎn)換器12B在本說明書中有時總稱為轉(zhuǎn)換器12。[0〇61 ] 第一轉(zhuǎn)換器12A以及第二轉(zhuǎn)換器12B分別具備對從托盤16移送來的電子設(shè)備14進行支承的供給側(cè)的第一支承板88和對從測試插口 18移送來的電子設(shè)備14進行支承的排出側(cè)的第二支承板90。各轉(zhuǎn)換器12能夠在第一位置(例如在圖1中配置第一轉(zhuǎn)換器12A的位置) 和第二位置(例如在圖1中配置第二轉(zhuǎn)換器12B位置)之間移動，第一位置是第一移送機構(gòu)20 能夠使電子設(shè)備14載置于第一支承板88、且第二移送機構(gòu)22能夠使電子設(shè)備14載置于第二支承板90的位置，第二位置是第二移送機構(gòu)22能夠從第一支承板88取出電子設(shè)備14、且第三移送機構(gòu)24能夠從第二支承板90取出電子設(shè)備14的位置。[〇〇62]圖3?圖6概略性示出第一轉(zhuǎn)換器12A的結(jié)構(gòu)。除了第一支承板88和第二支承板90 的相對配置(參照圖1)不同之外，第二轉(zhuǎn)換器12B具有和第一轉(zhuǎn)換器12A實質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)。 以下，參照圖1以及圖3?圖6,將第一轉(zhuǎn)換器12A以及第二轉(zhuǎn)換器12B總稱為轉(zhuǎn)換器12,對第一轉(zhuǎn)換器12A以及第二轉(zhuǎn)換器12B的結(jié)構(gòu)進行說明。[〇〇63]轉(zhuǎn)換器12具備具有大致L字形的輪廓的基板92,在基板92的上表面92a的規(guī)定位置，大致矩形輪廓的第一支承板88和比第一支承板88小的大致矩形輪廓的第二支承板90以彼此相鄰的配置被固定。從而，在該實施方式中，第一支承板88和第二支承板90通過基板92 而被相互連結(jié)為一體。[〇〇64]轉(zhuǎn)換器12具有能夠沿著基臺26的表面26a按照水平的1軸(X2軸)的位置指令進行移動的結(jié)構(gòu)。具體而言，基板92與使轉(zhuǎn)換器12在第一位置和第二位置之間往復(fù)移動的X2軸進給裝置94連結(jié)。X2軸進給裝置94包括:傳動帶98，其連續(xù)地架設(shè)在彼此分離的一對帶輪96 之間；電動機等的動力源100,其被基臺26支承且與一方的帶輪96連接;彼此平行的一對線性導(dǎo)軌102,其沿著基臺26的上表面26a直線狀延伸設(shè)置。傳動帶98能夠傳遞動力地連結(jié)于基板92,基板92安裝在一對線性導(dǎo)軌102上。對于轉(zhuǎn)換器12而言，第一支承板88以及第二支承板90伴隨著動力源100的輸出軸的正反旋轉(zhuǎn)而成為一體，在一對線性導(dǎo)軌102的引導(dǎo)之下，轉(zhuǎn)換器12在第一位置和第二位置之間在與XI軸以及X3軸平行的X2軸方向上進行往復(fù)移動。[〇〇65]在上述結(jié)構(gòu)中，可以代替帶輪96以及傳動帶98而使用鏈輪以及鏈條等其他的動力傳遞機構(gòu)。另外，也可以將第一支承板88以及第二支承板90的至少一方可拆卸地安裝于基板92,將支承板88、90形成為能夠適當更換成其他支承板的結(jié)構(gòu)(圖6中示出為了能夠進行更換的螺栓104以及定位銷106)。另外，也可以將第一支承板88和第二支承板90分別安裝于彼此獨立的基板上，并通過X2軸進給裝置94同步驅(qū)動這些基板。[〇〇66]第一支承板88具有分別各支承一個電子設(shè)備14的多個支承部108。這些支承部108 均具有相同的尺寸以及輪廓形狀，在與轉(zhuǎn)換器12的移動方向(X2軸)平行的方向以及與轉(zhuǎn)換器12的移動方向(X2軸)正交的方向上分別等間隔地排列配置。從而，每個支承部108的位置 (或轉(zhuǎn)換器12的位置)能夠用第一移送機構(gòu)20進行動作的正交2軸(XI軸以及Y1軸)坐標系、 第二移送機構(gòu)22進行動作的水平的1軸(Y2軸)、轉(zhuǎn)換器12進行動作的水平的1軸(X2軸)、以及第三移送機構(gòu)24進行動作的正交2軸(X3軸以及Y3軸)坐標系的各自的坐標值表示。
[0067]支承部108的個數(shù)比試驗裝置所具有的測試插口 18的個數(shù)多。另外，支承部108的橫向間距P1以及縱向間距P2分別比試驗裝置所具有的測試插口 18的橫向間距以及縱向間距小。在此，“間距”指的是相鄰的支承部108的相互位置對應(yīng)的部位彼此的最短距離。第一支承板88能夠以與試驗裝置的測試插口 18的配置(在圖示實施方式中為2X8的行列狀配置)相對應(yīng)的基準配置，將多個電子設(shè)備14支承于多個支承部108中的所希望的支承部108。 在此，“基準配置”是包括與測試插口 18的相對位置、個數(shù)以及間距分別對應(yīng)的支承部108的相對位置、個數(shù)以及間距在內(nèi)的用語。需要說明的是，在圖示實施方式中，橫向間距P1和縱向間距P2彼此相同，但橫向間距P1和縱向間距P2也可以彼此不同。[〇〇68]第二支承板90具有分別各支承一個電子設(shè)備14的多個支承部110。這些支承部110 均具有相同的尺寸以及輪廓形狀，在與轉(zhuǎn)換器12的移動方向(X2軸)平行的方向以及與轉(zhuǎn)換器12的移動方向(X2軸)正交的方向上分別等間隔地排列配置。從而，每個支承部110的位置 (或轉(zhuǎn)換器12的位置)能夠用第一移送機構(gòu)20進行動作的正交2軸(XI軸以及Y1軸)坐標系、 第二移送機構(gòu)22進行動作的水平的1軸(Y2軸)、轉(zhuǎn)換器12進行動作的水平的1軸(X2軸)、以及第三移送機構(gòu)24進行動作的正交2軸(X3軸以及Y3軸)坐標系的各自的坐標值表示。
[0069]支承部110的個數(shù)與試驗裝置所具有的測試插口 18的個數(shù)相等。另外，支承部110 的橫向間距P3以及縱向間距P4分別與試驗裝置所具有的測試插口 18的橫向間距以及縱向間距相等。在此，“間距”指的是相鄰的支承部110的相互位置對應(yīng)的部位彼此的最短距離。 第二支承板90能夠以與試驗裝置的測試插口 18的配置(在圖中為2X8的行列狀配置)相對應(yīng)的基準配置，將多個電子設(shè)備14支承于多個支承部110。在此，“基準配置”是包括與測試插口 18的相對位置、個數(shù)以及間距分別對應(yīng)的支承部110的相對位置、個數(shù)以及間距在內(nèi)的用語。需要說明的是，在圖示實施方式中，橫向間距P3和縱向間距P4彼此相同，但橫向間距 P3和縱向間距P4也可以彼此不同。另外，在圖示實施方式中，P3是P1的2倍，P4是P2的2倍，但 P3以及P4也可以分別是P1以及P2的3以上的整數(shù)倍。
[0070]在處理器10中，當托盤16所載置的多個電子設(shè)備14的配置與試驗裝置的多個測試插口 18的配置不同時，從托盤16向測試插口 18直接移送電子設(shè)備14會有試驗的實施效率惡化之虞。轉(zhuǎn)換器12發(fā)揮如下功能:通過將托盤16上的電子設(shè)備14的配置轉(zhuǎn)換成與測試插口 18的配置相對應(yīng)的基準配置進行支承而提高試驗的實施效率。尤其是，當試驗裝置的測試插口 18的個數(shù)比較多時(例如8個以上)，如果在測試插口 18的附近轉(zhuǎn)換器12以基準配置支承多個電子設(shè)備14,則能夠簡化將電子設(shè)備14壓接于測試插口 18的第二移送機構(gòu)22的驅(qū)動方式，能夠使第二移送機構(gòu)22高速動作。另外，通過利用第一移送機構(gòu)20、第二移送機構(gòu)22 以及第三移送機構(gòu)24分擔(dān)實施電子設(shè)備14從托盤16向轉(zhuǎn)換器12的移送、電子設(shè)備14在轉(zhuǎn)換器12和測試插口 18之間的移送、以及電子設(shè)備14從轉(zhuǎn)換器12向托盤16的移送，能夠使這些移送機構(gòu)20、22、24疊加地動作，能夠使設(shè)備處理的整體高速化而進一步提高試驗的實施效率。[〇〇71]動作控制部86能夠與第一移送機構(gòu)20、第二移送機構(gòu)22以及第三移送機構(gòu)24的動作控制相關(guān)連地控制轉(zhuǎn)換器12(第一轉(zhuǎn)換器12A以及第二轉(zhuǎn)換器12B)在第一位置和第二位置之間的往復(fù)移動。動作控制部86的控制下的設(shè)備處理動作的詳情見后述。[〇〇72] 如圖3、圖5以及圖6所示，處理器10具備設(shè)于轉(zhuǎn)換器12(第一轉(zhuǎn)換器12A以及第二轉(zhuǎn)換器12B)并對載置于轉(zhuǎn)換器12的電子設(shè)備14進行加熱的加熱器接觸方式的加熱機構(gòu)112。 加熱機構(gòu)112對轉(zhuǎn)換器12的第一支承板88進行加熱，而對第二支承板90實質(zhì)上不加熱。在圖示實施方式中，加熱機構(gòu)112具有被夾持在第一支承板88和基板92之間的板形的加熱器(例如稱為橡膠加熱器)114。加熱器114通過對第一支承板88所具有的所有多個支承部108均勻地進行加熱，能夠間接地加熱支承于任意支承部108的電子設(shè)備14并使其升溫至規(guī)定溫度。
[0073]加熱機構(gòu)112與具有電源116以及開關(guān)部117的加熱電路(圖5)連接。通過通斷開關(guān)部117,能夠切換加熱機構(gòu)112的工作和停止。開關(guān)部117可以通過操作人員的手動作業(yè)來進行通斷，也可以通過動作控制部86來使開關(guān)部117自動通斷。處理器10通過具備開關(guān)部117， 能夠選擇性地實施在試驗前將電子設(shè)備14加熱至規(guī)定溫度的高溫處理和不加熱電子設(shè)備 14的常溫處理。[〇〇74]處理器10還具備對加熱機構(gòu)112所加熱的物體的溫度進行感知的溫度傳感器118 和按照溫度傳感器118所感知的溫度來控制加熱機構(gòu)112的加熱動作的溫度控制部119。在圖示實施方式中，溫度傳感器118感知加熱器114所加熱的第一支承板88的多個支承部108 的各自的溫度。溫度控制部119參照從溫度傳感器118獲取的支承部108的實時的溫度數(shù)據(jù)來控制付屬于加熱器114的開關(guān)電路114a，將支承部108的溫度調(diào)節(jié)成預(yù)先設(shè)定的目標溫度。需要說明的是，溫度傳感器118也可以構(gòu)成為感知支承部108支承的電子設(shè)備14的溫度， 或者感知固定第一支承板88的基板92的溫度。
[0075]加熱機構(gòu)112不限于板形的加熱器114,以能夠均勻地加熱所有的多個支承部108 作為前提，可以具有各種各樣的加熱器?；蛘?，也可以在各支承部108之中內(nèi)置直接加熱電子設(shè)備14的加熱器。另外，為了消除加熱機構(gòu)112的熱所帶來的影響，也可以在轉(zhuǎn)換器12和基臺26之間設(shè)置隔熱板120(圖6)。[〇〇76]以下，參照圖1?圖6說明基于處理器10的設(shè)備處理動作。[〇〇77]首先說明高溫處理。該情況下，作為準備作業(yè)，對于第一轉(zhuǎn)換器12A以及第二轉(zhuǎn)換器12B，接通加熱電路(圖5)的開關(guān)部117而使加熱機構(gòu)112工作，加熱第一支承板88。另外， 動作控制部86將第一轉(zhuǎn)換器12A和第二轉(zhuǎn)換器12B雙方配置到第一位置。
[0078]將以規(guī)定配置載置了試驗前的多個電子設(shè)備14的托盤16從電子設(shè)備14的生產(chǎn)線搬入搬入部34。該托盤16通過在動作控制部86的控制下進行動作的裝載帶42,被從積存器 40送至供給位置52。動作控制部86控制Y1軸進給裝置64以及XI軸進給裝置66,將第一移送機構(gòu)20的移送頭68定位于在供給位置52停止的托盤16的鉛直上方的位置(XI — Y1坐標)。接下來，動作控制部86使多個把持部70在移送頭68上進行升降動作，使這些把持部70把持位于供給位置52的托盤16上的多個電子設(shè)備14并將其從托盤16取出。[〇〇79] 對于配置在第一位置的任一方的轉(zhuǎn)換器12(例如第一轉(zhuǎn)換器12A)，第一移送機構(gòu) 20的Y1軸進給裝置64以及XI軸進給裝置66在動作控制部86的控制下進行動作，將移送頭68 定位于在第一支承板88的所希望的支承部108的鉛直上方配置各把持部70的位置(XI — Y1 坐標)處。接下來，動作控制部86使多個把持部70在移送頭68上進行升降動作，將每個把持部70所把持的電子設(shè)備14放置在第一支承板88的所希望的支承部108上。
[0080]動作控制部86反復(fù)執(zhí)行基于第一移送機構(gòu)20的上述的設(shè)備移送動作，將電子設(shè)備 14從被依次搬入搬入部34的多個托盤16移送至配置在第一位置的第一轉(zhuǎn)換器12A以及第二轉(zhuǎn)換器12B的所有的支承部108上。由此，各轉(zhuǎn)換器12的所有的支承部108包括多組以與試驗裝置的測試插口 18的配置相對應(yīng)的基準配置支承多個電子設(shè)備14的所希望的支承部108的組。在該移送動作期間，多個電子設(shè)備14以被放置于支承部108的順序繼續(xù)以所需要的時間接受加熱機構(gòu)112的加熱作用，從而依次升溫至規(guī)定溫度。
[0081]動作控制部86對在先結(jié)束了電子設(shè)備14向所有支承部108的移送的轉(zhuǎn)換器12(例如第一轉(zhuǎn)換器12A)的X2軸進給裝置94進行控制，使該轉(zhuǎn)換器(第一轉(zhuǎn)換器12A)從第一位置移動到第二位置。對于配置在第二位置的第一轉(zhuǎn)換器12A，第二移送機構(gòu)22的Y2軸進給裝置 80以及Z2a軸進給裝置在動作控制部86的控制下進行動作，第一壓接頭82從第一轉(zhuǎn)換器12A 的第一支承板88的所希望的支承部108按照開始加熱的順序取出通過所需要時間的加熱而升溫至規(guī)定溫度的基準配置的多個電子設(shè)備14,將取出的電子設(shè)備14裝填到位于對應(yīng)的位置的測試插口 18中，并以規(guī)定的按壓力進行壓接。在該狀態(tài)下，試驗裝置對升溫了的電子設(shè)備14實施電氣試驗。
[0082]在試驗裝置對第一壓接頭82的電子設(shè)備14實施試驗期間，動作控制部86分別控制 X2軸進給裝置94,使第一轉(zhuǎn)換器12A從第二位置移動至第一位置，而使第二轉(zhuǎn)換器12B從第一位置移動至第二位置。對于配置在第二位置的第二轉(zhuǎn)換器12B，第二移送機構(gòu)22的Y2軸進給裝置80以及Z2b軸進給裝置在動作控制部86的控制下進行動作，第二壓接頭84從第二轉(zhuǎn)換器12B的第一支承板88的所希望的支承部108按照開始加熱的順序取出通過所需要時間的加熱而升溫至規(guī)定溫度的基準配置的多個電子設(shè)備14。
[0083]當對于第一壓接頭82所壓接的電子設(shè)備14進行的電氣試驗結(jié)束時，對于配置在第一位置的第一轉(zhuǎn)換器12A，第二移送機構(gòu)22的Y2軸進給裝置80以及Z2a軸進給裝置在動作控制部86的控制下進行動作，第一壓接頭82從測試插口 18提起并回收試驗后的多個電子設(shè)備 14,且保持基準配置地返回第一轉(zhuǎn)換器12A的第二支承板90的多個支承部110。同時，第二移送機構(gòu)22的Y2軸進給裝置80以及Z2b軸進給裝置在動作控制部86的控制下進行動作，第二壓接頭84將從第二轉(zhuǎn)換器12B的第一支承板88的所希望的支承部108取出的基準配置的電子設(shè)備14以規(guī)定的按壓力壓接于位于對應(yīng)的位置的測試插口 18。在該狀態(tài)下，試驗裝置對升溫了的電子設(shè)備14實施電氣試驗。[〇〇84]藉由第一及第二轉(zhuǎn)換器12A、12B以及第二移送機構(gòu)22反復(fù)進行上述動作，對通過第一移送機構(gòu)20移送到轉(zhuǎn)換器12的所有的電子設(shè)備14實施電氣試驗。需要說明的是，由第一及第二轉(zhuǎn)換器12A、12B以及第二移送機構(gòu)22進行的電子設(shè)備14的移送動作的進一步的詳情見后述。[〇〇85]在試驗裝置對第二壓接頭84的電子設(shè)備14實施試驗期間，動作控制部86控制各X2 軸進給裝置94,從而使第二轉(zhuǎn)換器12B從第二位置移動到第一位置，而使第一轉(zhuǎn)換器12A從第一位置移動到第二位置。對于配置在第二位置的第一轉(zhuǎn)換器12A，第三移送機構(gòu)24的Y3軸進給裝置72以及X3軸進給裝置74在動作控制部86的控制下進行動作，將移送頭76定位于在第二支承板90的多個支承部110的鉛直上方配置各把持部78的位置(X3—Y3坐標)。接下來， 動作控制部86使多個把持部78在移送頭76上進行升降動作，使這些把持部78把持在第二支承板90的所希望的支承部110上支承的試驗后的電子設(shè)備14,并從第一轉(zhuǎn)換器12A取出上述電子設(shè)備14。[〇〇86]在此期間，通過空托盤移放機構(gòu)58而從供給位置52或托盤儲存位置54向排出位置 56移放空的托盤16并待機。動作控制部86控制Y3軸進給裝置72以及X3軸進給裝置74,將第三移送機構(gòu)24的移送頭76定位于在排出位置56待機的托盤16的鉛直上方的位置(X3—Y3坐標)。接下來，動作控制部86使多個把持部78在移送頭76上進行升降動作，將每個把持部78 把持的電子設(shè)備14放置在位于排出位置56的托盤16上。載置了試驗后的電子設(shè)備14的托盤16通過在動作控制部86的控制下進行動作的卸載帶48,被從供給位置56送到積存器50,并從搬出部38搬出到生產(chǎn)線。[〇〇87]當處理器10實施常溫處理時，作為準備作業(yè)，對于第一轉(zhuǎn)換器12A以及第二轉(zhuǎn)換器 12B，關(guān)斷加熱電路(圖5)的開關(guān)部117而使加熱機構(gòu)112停止。之后的設(shè)備處理動作與上述的高溫處理中的設(shè)備處理動作實質(zhì)上相同。在常溫處理的情況下，不需要考慮電子設(shè)備14 所需要的加熱時間來選擇移送目的地的支承部108的場所或決定移送順序(也不需要使用所有的支承部108)。另一方面，在常溫處理中，即使以與考慮了加熱時間的高溫處理中的移送順序相同的順序來向所有的支承部108移送電子設(shè)備14,也不會對循環(huán)時間造成實質(zhì)影響。從而，常溫處理中的設(shè)備處理動作與高溫處理中的設(shè)備處理動作實質(zhì)上相同。[〇〇88]在具備上述結(jié)構(gòu)的處理器10中，由于在為了將電子設(shè)備14效率良好地從托盤16移送到測試插口 18而裝備的轉(zhuǎn)換器12中具備對電子設(shè)備14進行加熱的加熱器接觸方式的加熱機構(gòu)112,因此，與在設(shè)備移送中途相對于獨立于設(shè)備移送機構(gòu)的預(yù)熱單元裝填/回收電子設(shè)備的以往的處理器相比，能夠縮短進行高溫處理時的循環(huán)時間。尤其是，如果形成為通過操作開關(guān)部117而切換加熱機構(gòu)112的工作與停止的結(jié)構(gòu)，則處理器10能夠選擇性地實施高溫處理和常溫處理雙方。并且，由于在高溫處理和常溫處理中設(shè)備處理動作實質(zhì)上相同， 因此，能夠使進行高溫處理時的循環(huán)時間盡可能地接近進行常溫處理時的循環(huán)時間。[〇〇89]另外，在具有上述結(jié)構(gòu)的處理器10中，轉(zhuǎn)換器12的第一支承板88具有個數(shù)比試驗裝置所具有的測試插口 18多的多個支承部1〇8,并能夠以基準配置將多個電子設(shè)備14支承于這些支承部108中的所希望的支承部108,因此，為了將電子設(shè)備14載置于第一支承板88 的所有的支承部108上而需要某種程度的時間，其結(jié)果是，能夠確保加熱機構(gòu)112將每個電子設(shè)備14加熱至規(guī)定溫度所需要的時間。將電子設(shè)備14以規(guī)定順序載置于所有的支承部 108的高溫處理的循環(huán)時間和與支承部108的場所、移送順序無關(guān)地載置電子設(shè)備14的常溫處理的循環(huán)時間實質(zhì)上相同。即，根據(jù)第一支承板88的特征性結(jié)構(gòu)，無論將電子設(shè)備14載置于多個支承部108的順序如何，都能夠使進行高溫處理時的循環(huán)時間盡可能地接近進行常溫處理時的循環(huán)時間。
[0090]通過根據(jù)將每個電子設(shè)備14加熱至規(guī)定溫度所需要的時間來決定第一支承板88 所具有的支承部108的個數(shù)，能夠避免加熱時間的不足。例如，通過設(shè)定支承部108的個數(shù)， 以使最后載置于轉(zhuǎn)換器12的第一支承板88上的電子設(shè)備14從在支承部108內(nèi)開始升溫起至為了向測試插口 18移送而從支承部108取出為止所經(jīng)過的時間H1與將電子設(shè)備14加熱至規(guī)定溫度所需要的時間H2大致相同，從而能夠?qū)Φ谝恢С邪?8上的所有的電子設(shè)備14確保至少所需要的加熱時間H2。在所有的支承部108上載置了電子設(shè)備14之后轉(zhuǎn)換器12從第一位置向第二位置移動的時間極短，因此，時間H1實質(zhì)上是在測試插口 18上對電子設(shè)備14進行試驗的時間t、測試插口 18的個數(shù)(即一并進行試驗的電子設(shè)備14的個數(shù))n、以及2個轉(zhuǎn)換器 12的支承部108的總數(shù)2N的下述函數(shù)。
[0091]Hl = 2N/nXt [〇〇92] 在此，如果H1=H2,則
[0093] 2N=H2/tXn〇[〇〇94] 舉例而言，當H2 = 70sec、t = 3.2sec、n=16(圖1)時，2個轉(zhuǎn)換器12的支承部108的總數(shù)2N為
[0095]2N=70/3.2X16 = 350。[〇〇96] 從而，一個轉(zhuǎn)換器12的第一支承板88只要具有175個支承部108,就能夠?qū)Φ谝恢С邪?8上的所有的電子設(shè)備14確保至少所需要的加熱時間70sec。[〇〇97]圖7A?圖9B概略性示出基于圖示實施方式的處理器10的第一移送機構(gòu)20。第三移送機構(gòu)24 (圖1)具有與第一移送機構(gòu)20實質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)。以下，參照圖4以及圖7A?圖9B 說明第一以及第三移送機構(gòu)20、24的結(jié)構(gòu)，并補充說明由第二移送機構(gòu)22進行的設(shè)備移送動作。[〇〇98]第一移送機構(gòu)20具有在移送頭68(圖1)上向分別與XI軸以及Y1軸平行的方向排列而配置成4 X 4行列狀的16個把持部70。各把持部70在前端具有通過真空吸附而能夠?qū)σ粋€電子設(shè)備14(圖6)可釋放地進行把持的吸附部122。需要說明的是，把持部70的把持構(gòu)造不限定于真空吸附，也可以采用磁力吸附或用指狀部件進行的握持等。[〇〇99]第一移送機構(gòu)20在動作控制部86(圖1)的控制下如前所述地進行動作，能夠?qū)奈挥诠┙o位置52(圖1)的托盤16(圖1)取出的16個電子設(shè)備14以與基準配置的間距(橫向 P3、縱向P4)相對應(yīng)的間距放置到從位于第一位置的轉(zhuǎn)換器12(圖1)的第一支承板88的多個支承部108中選擇的支承部108上。例如，在圖4所示的第一轉(zhuǎn)換器12A中，通過進行兩次移送頭68將電子設(shè)備14放置到支承部108上的動作，能夠?qū)㈦娮釉O(shè)備14放置到排列成縱橫間隔一個的2X8的行列狀的16個支承部108a(陰影線表示)上。
[0100]動作控制部86(圖1)反復(fù)執(zhí)行由第一移送機構(gòu)20進行的上述的設(shè)備移送動作，使比基準配置的個數(shù)多的電子設(shè)備14放置到轉(zhuǎn)換器12的多個支承部108上。例如，在圖4所示的第一轉(zhuǎn)換器12A中，能夠在與之前放置了電子設(shè)備14的支承部108a的組在縱向上相鄰且同樣排列成縱橫間隔一個的2X8的行列狀的16個支承部108b(陰影線表示)上放置電子設(shè)備14。在該狀態(tài)下，放置在總計32個支承部108a、108b上的電子設(shè)備14包括兩組處于基準配置的16個電子設(shè)備14的組。動作控制部86如上所述地控制第一移送機構(gòu)20的反復(fù)的移送動作，由此能夠?qū)㈦娮釉O(shè)備14依次放置到轉(zhuǎn)換器12的第一支承板88的所有的支承部108上。
[0101]在進行高溫處理的情況下，被移送到轉(zhuǎn)換器12的電子設(shè)備14按照被放置到支承部 108的順序而由加熱機構(gòu)112(圖3)加熱。因此，動作控制部86如前所述地控制第二移送機構(gòu) 22(圖2)的移送動作，從而以與放置到支承部108上的順序?qū)嵸|(zhì)對應(yīng)的順序?qū)⒒鶞逝渲玫碾娮釉O(shè)備14從所希望的支承部108移送至測試插口 18(圖1)。例如，在圖4所示的第一轉(zhuǎn)換器 12A中，放置在總計32個支承部108a、108b上的電子設(shè)備14中的、在圖中從上開始第一行和第二行的總計16個支承部108a、108b上放置的電子設(shè)備14以基準配置的方式被放置。因此， 第二移送機構(gòu)22首先以將在圖中從上開始第一行和第二行的總計16個支承部108a、108b上放置的電子設(shè)備14向測試插口 18移送的方式進行動作。當這些電子設(shè)備14的電氣試驗結(jié)束而如前述地返回第二支承板90的支承部110時，接下來，第二移送機構(gòu)22以將在圖中從上開始第三行和第四行的總計16個支承部108a、108b上放置的電子設(shè)備14向測試插口 18移送的方式進行動作。[〇1〇2]如圖1所示的實施方式，在將試驗裝置的測試插口 18配置成縱向2個、橫向2?個(!11 為1以上的整數(shù))的行列狀的結(jié)構(gòu)(在圖1中m = 3)中，第一移送機構(gòu)20所具有的多個把持部 70可以在移送頭68上配置成縱向2"個、橫向2"個(11為1以上的整數(shù)，m2n)的行列狀(在圖1中 n = 2)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠減少第一移送機構(gòu)20通過上述的反復(fù)的移送動作向轉(zhuǎn)換器12的支承部108移送電子設(shè)備14時的、移送動作的反復(fù)次數(shù)。需要說明的是，第一移送機構(gòu)20 也可以具有能夠應(yīng)對在縱橫的至少一方配置奇數(shù)個測試插口 18的試驗裝置的個數(shù)以及配置的把持部70。
[0103]第一移送機構(gòu)20可以具有位移機構(gòu)124,位移機構(gòu)124以使從托盤16取出的多個電子設(shè)備14的間距與基準配置的間距對應(yīng)的方式來使多個把持部70相對位移，以便能夠應(yīng)對載置于托盤16的多個電子設(shè)備14的間距與基準配置的間距(橫向P3、縱向P4)不同的場合。 位移機構(gòu)124以一個把持部70(在圖7A?圖9B中為把持部70a)為基準，使其他所有的把持部 70在移送頭68(圖1)上向分別與XI軸以及Y1軸平行的0方向以及y方向位移。
[0104]位移機構(gòu)124具有多個連桿機構(gòu)126,該多個連桿機構(gòu)126能夠使除一個把持部70a 以外的其他所有的把持部70相對于該一個把持部70a以相互間的距離為正比例的方式進行位移。在圖示實施方式中，為在方向上排列的4個把持部70提供一個方向的連桿機構(gòu)126， 在P方向上設(shè)有總計4個連桿機構(gòu)126。同樣地，為在y方向上排列的4個把持部70提供一個 y方向的連桿機構(gòu)126,在y方向上設(shè)有總計4個連桿機構(gòu)126。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠?qū)?6個把持部70在移送頭68上支承為能夠移動，使得16個把持部70中的、例如圖7A?圖8B所示的一個把持部70a在移送頭68上被固定地支承于成為基準的位置處，而使其他的所有把持部70 以相鄰的把持部70的間距均等的方式進行位移。其結(jié)果是，能夠使把持部70的間距從圖8A 的最小間距(橫向P5、縱向P6)增加至圖8B的擴大間距(橫向P5'、縱向P6')。并且，能夠?qū)D 8B的擴大間距構(gòu)成為與基準配置的間距(橫向P3、縱向P4)相等。[〇1〇5]圖9A以及圖9B概略性示出一個方向的連桿機構(gòu)126的結(jié)構(gòu)。在圖示結(jié)構(gòu)中，以在0 方向上排列的4個把持部70中的、在圖中從左數(shù)第二個把持部70a為基準，其他3個把持部70 向P方向位移。連桿機構(gòu)126具備:被固定在圖中左端的把持部70上且能夠相對于把持部70a 向P方向移動的基座部件128;在一端130a能夠轉(zhuǎn)動地連結(jié)于圖中右端的把持部70、且在另一端130b能夠轉(zhuǎn)動地連結(jié)于基座部件128的第一連桿部件130;在一端132a能夠轉(zhuǎn)動地連結(jié)于在圖中從右數(shù)第二個把持部70且在另一端132b能夠轉(zhuǎn)動地連結(jié)于基座部件128的第二連桿部件132;以及使基座部件128向方向移動的驅(qū)動部134。
[0106]第一連桿部件130以及第二連桿部件132分別具有被配置在相對于把持部70a固定的位置處的旋轉(zhuǎn)中心130c以及132c。第一連桿部件130的一端130a和旋轉(zhuǎn)中心130c之間的距離(即擺動腕的尺寸)為第二連桿部件132的一端132a和旋轉(zhuǎn)中心132c之間的距離的2倍。 另外，第一連桿部件130的另一端130b和旋轉(zhuǎn)中心130c之間的距離(即擺動腕的尺寸)與第二連桿部件132的另一端132b和旋轉(zhuǎn)中心132c之間的距離相等。第二連桿部件132的旋轉(zhuǎn)中心132c位于一端132a和另一端132b的正中間。[〇1〇7]在圖9A的最小間距的狀態(tài)下，把持部70a被配置在0方向的基準位置0，左端的把持部70被配置在位置一 1，右端的把持部70被配置在位置+2,右數(shù)第二個把持部70被配置在位置+1。當驅(qū)動部134從該狀態(tài)將基座部件128向一 0方向移動距離1(圖9B)時，左端的把持部 70從位置一 1移動到位置一 2。伴隨該基座部件128的移動，第一連桿部件130的另一端130b 以及第二連桿部件132的另一端132b也向一 0方向移動距離1。其結(jié)果是，第一連桿部件130 的另一端130b以及與該另一端130b連結(jié)的把持部70從位置+2移動到位置+4,第二連桿部件 132的另一端132b以及與該另一端132b連結(jié)的把持部70從位置+1移動到位置+2。這樣，把持部70a與其他3個把持部70各自之間的距離變?yōu)?倍，因而所有把持部70的間距成為最小間距的2倍。
[0108]驅(qū)動部134采用步進電動機等，能夠通過對基座部件128的移動進行位置控制來調(diào)節(jié)把持部70的間距的變化量。另外，通過采用適當變更了連桿部件的個數(shù)、擺動腕的尺寸比的連桿機構(gòu)，能夠使第一移送機構(gòu)20的所有把持部70中的、任意位置的把持部70、任意個數(shù)的把持部7〇向0方向或Y方向進行位移。這樣，第一移送機構(gòu)20能夠應(yīng)對以多種間距載置電子設(shè)備14的各種托盤16、以多種間距具有支承部108的各種轉(zhuǎn)換器12,因而，處理器10能夠?qū)σ远喾N配置具備測試插口 18的各種試驗裝置實施效率良好的設(shè)備處理。
[0109]第三移送機構(gòu)24(圖1)具有16個把持部78,該16個把持部78與第一移送機構(gòu)20的把持部70同樣地在移送頭76(圖1)上在分別與X3軸以及Y3軸平行的方向上排列而配置成4 X4的行列狀(圖1)。第三移送機構(gòu)24在動作控制部86(圖1)的控制下如前所述地進行動作， 能夠?qū)奈挥诘诙恢玫霓D(zhuǎn)換器12(圖1)的第二支承板90的所有支承部110取出的基準配置的16個電子設(shè)備14(圖6)放置到位于排出位置56(圖1)的托盤16(圖1)上。此時，第三支承機構(gòu)24對于第二支承板90,能夠以首先通過在與X3軸平行的方向上排列2列的8個把持部78 取出8個電子設(shè)備14、之后立即通過其他的排列成2列的8個把持部78取出剩余的8個電子設(shè)備14的方式進行動作。
[0110]如圖1所示的實施方式，在試驗裝置的測試插口 18被配置成縱向2個、橫向2?個(!11 為1以上的整數(shù))的行列狀的結(jié)構(gòu)(圖1中m = 3)中，第三移送機構(gòu)24所具有的多個把持部78 在移送頭76上可以被配置成縱向2"個、橫向2"個(11為1以上的整數(shù)，m2n)的行列狀(圖1中n = 2)。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，能夠減少第三移送機構(gòu)24通過上述的反復(fù)的取出動作從轉(zhuǎn)換器12 的支承部110取出電子設(shè)備14時的、取出動作的反復(fù)次數(shù)。需要說明的是，第三移送機構(gòu)24 也可以具有能夠應(yīng)對在縱橫至少一方配置奇數(shù)個測試插口 18的試驗裝置的個數(shù)以及配置的把持部78。第三移送機構(gòu)24可以具有位移機構(gòu)，該位移機構(gòu)以使從第二支承板90取出的電子設(shè)備14的間距從基準配置的間距開始變化的方式使多個把持部78相對位移，以便能夠應(yīng)對載置于托盤16的多個電子設(shè)備14的間距與基準配置的間距(橫向P3、縱向P4)不同的場合。 第三移送機構(gòu)24的位移機構(gòu)具有與第一移送機構(gòu)20的位移機構(gòu)124同樣的結(jié)構(gòu)，以一個把持部78為基準，使其他所有的把持部78在移送頭76上向分別與X3軸以及Y3軸平行的方向位移。第三移送機構(gòu)24的位移機構(gòu)通過具備多個與第一移送機構(gòu)20的連桿機構(gòu)126相同的連桿機構(gòu)，能夠使其他所有的把持部78相對于一個把持部78以相互間的距離為正比例的方式進行位移。對于第三移送機構(gòu)24的位移機構(gòu)的詳細情況省略說明。
[0112]這樣，第三移送機構(gòu)24能夠應(yīng)對以多種間距載置電子設(shè)備14的各種托盤16、以多種間距具有支承部110的各種轉(zhuǎn)換器12。由此，處理器10能夠?qū)σ远喾N配置具備測試插口 18 的各種試驗裝置實施效率良好的設(shè)備處理。[〇113]圖10示出第二移送機構(gòu)22所具有的第一壓接頭82。第二壓接頭84(圖2)具有與第一壓接頭82實質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)。以下，參照圖2以及圖10來說明第一以及第二壓接頭82、84 的結(jié)構(gòu)。
[0114]第一壓接頭82在其前端的頭部分136具有以與電子設(shè)備14(圖6)的基準配置對應(yīng)的配置設(shè)置的多個把持部137。各把持部137與圖中未示出的真空源連接，能夠通過真空吸附可釋放地把持電子設(shè)備14。另外，在各把持部137設(shè)有用于將所吸附的電子設(shè)備14壓接于測試插口 18(圖1)的按壓部138。按壓部138能夠相對于頭部分136向Z2a軸方向移動，能夠以在端面吸附有電子設(shè)備14的狀態(tài)將電子設(shè)備14按壓于測試插口 18。需要說明的是，把持部 137的把持構(gòu)造不限定于真空吸附，也可以采用磁力吸附或用指狀部件進行的握持等。第二壓接頭84與第一壓接頭82同樣地具備多個把持部以及按壓部。
[0115]第一以及第二壓接頭82、84可以具有用于對各把持部137所把持的電子設(shè)備14進行輔助加熱的加熱器139。加熱器139與加熱機構(gòu)112的加熱器114相同，與包括電源140、開關(guān)部141、溫度傳感器142以及溫度控制部143在內(nèi)的加熱電路連接。加熱器139的功能為，將把持部137所把持的電子設(shè)備14的溫度維持在規(guī)定溫度，使得在轉(zhuǎn)換器12的支承部108被加熱的電子設(shè)備14不會在把持部137上冷卻下來。
[0116]圖11?圖12C示出第二移送機構(gòu)22的驅(qū)動構(gòu)造。以下，參照圖2以及圖11?圖12C進一步詳細地說明第二移送機構(gòu)22的結(jié)構(gòu)。
[0117]第二移送機構(gòu)22具備:第一升降驅(qū)動部(Z2a軸進給裝置)144,其使第一壓接頭82 相對于第一轉(zhuǎn)換器12A以及測試插口 18向Z2a軸方向進行升降動作;第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145,其使第二壓接頭84相對于第二轉(zhuǎn)換器12B以及測試插口 18向Z2b軸方向進行升降動作;水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)80，其使第一壓接頭82在第一轉(zhuǎn)換器12A的上方位置和測試插口 18的上方位置之間水平移動，并使第二壓接頭84在第二轉(zhuǎn)換器12B的上方位置和測試插口 18的上方位置之間水平移動；以及動力傳遞部146,其以能夠解除驅(qū)動力的方式在水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)80與第一壓接頭82以及第二壓接頭84之間傳遞驅(qū)動力(圖 11)〇
[0118]第一升降驅(qū)動部(Z2a軸進給裝置)144具備:由基臺26(圖1)支承的電動機等動力源148;由基臺26支承且經(jīng)由傳動帶150等而與動力源148連接的進給絲杠裝置152;以及與進給絲杠裝置152的螺母零件(圖中未示出)一體連結(jié)的導(dǎo)向部件154。進給絲杠裝置152藉由動力源148的驅(qū)動而使導(dǎo)向部件154在Z2a軸方向上往復(fù)移動。導(dǎo)向部件154具有向與Y2軸平行的方向延伸的軌道156。在第一壓接頭82設(shè)有與軌道156卡合的一對導(dǎo)向輥158。第一壓接頭82在一對導(dǎo)向輥158與軌道156卡合的狀態(tài)(圖12A)下，能夠藉由動力源148的驅(qū)動而在 Z2a軸方向上往復(fù)移動，并能夠沿軌道156在Y2軸方向上往復(fù)移動。
[0119]第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145具備:由基臺26(圖1)支承的電動機等動力源160;由基臺26支承且經(jīng)由傳動帶162等而與動力源160連接的進給絲杠裝置164;以及與進給絲杠裝置164的螺母零件(圖中未示出)一體連結(jié)的導(dǎo)向部件166。進給絲杠裝置164藉由動力源160的驅(qū)動而使導(dǎo)向部件166在Z2b軸方向上往復(fù)移動。導(dǎo)向部件166具有向與Y2軸平行的方向延伸的軌道168。在第二壓接頭84設(shè)有與軌道168卡合的一對導(dǎo)向輥170。第二壓接頭84在一對導(dǎo)向輥170與軌道168相卡合的狀態(tài)(圖12A)下，能夠藉由動力源160的驅(qū)動而在Z2b軸方向上往復(fù)移動，且能夠沿軌道168在Y2軸方向上往復(fù)移動。
[0120]水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)80具備:由基臺26(圖1)支承的電動機等動力源172; 與動力源172連接的進給絲杠裝置174;以及與進給絲杠裝置174的螺母零件(圖中未示出) 一體連結(jié)的導(dǎo)向部件176。進給絲杠裝置174藉由動力源172的驅(qū)動而使導(dǎo)向部件176在Y2軸方向上往復(fù)移動。導(dǎo)向部件176具有向與Z2a軸平行的方向延伸的軌道178和向與Z2b軸平行的方向延伸的軌道180。在第一壓接頭82設(shè)有與軌道178卡合的一對導(dǎo)向輥182。在第二壓接頭84設(shè)有與軌道180卡合的一對導(dǎo)向輥184。第一壓接頭82在一對導(dǎo)向輥182與軌道178卡合的狀態(tài)(圖12B)下，能夠藉由動力源172的驅(qū)動而在Y2軸方向上往復(fù)移動，且能夠沿軌道178 在Z2a軸方向上往復(fù)移動。第二壓接頭84在一對導(dǎo)向輥184與軌道180卡合的狀態(tài)(圖12B) 下，能夠藉由動力源172的驅(qū)動而在Y2軸方向上往復(fù)移動，且能夠沿軌道180在Z2b軸方向上往復(fù)移動。
[0121]動力傳遞部146包括:導(dǎo)向部件176的軌道178以及軌道180;第一壓接頭82的一對導(dǎo)向輥182;以及第二壓接頭84的一對導(dǎo)向輥184(圖12B)。動力傳遞部146的作用見后述。
[0122]第二移送機構(gòu)22還具備定位部186,該定位部186將第一壓接頭82以及第二壓接頭 84交替地在測試插口 18的上方定位于Y2軸方向的規(guī)定位置(圖11)。定位部186具有:以向與 Z2a軸平行的方向延伸的方式設(shè)置在第一壓接頭82的軌道188;以向與Z2b軸平行的方向延伸的方式設(shè)置在第二壓接頭84的軌道190;固定設(shè)置在基臺26(圖1)的規(guī)定位置且與軌道 188以及軌道190的任一方卡合的一對導(dǎo)向輥192。第一壓接頭82在軌道188與一對導(dǎo)向輥 192卡合的狀態(tài)(圖12C)下，能夠在Z2a軸方向上往復(fù)移動，并將多個把持部137 (圖10)定位在相對于對應(yīng)的測試插口 18而在Z2a軸方向上準確排列的位置處。第二壓接頭84在軌道190 與一對導(dǎo)向輥192卡合的狀態(tài)(圖12C)下，能夠在Z2b軸方向上往復(fù)移動，并將多個把持部 137(圖10)定位在相對于對應(yīng)的測試插口 18而在Z2b軸方向上準確排列的位置處。在軌道 188、190與一對導(dǎo)向輥192卡合的狀態(tài)下，第一以及第二壓接頭82、84不能向Y2軸方向移動。
[0123]接下來，參照圖13A?圖13L，說明由第二移送機構(gòu)22進行的設(shè)備移送動作、以及該設(shè)備移送動作期間的動力傳遞部146 (軌道178、軌道180、導(dǎo)向輥182、導(dǎo)向輥184)的作用。
[0124]圖13A示出對由第二壓接頭84的把持部137把持的電子設(shè)備14(圖6)經(jīng)由測試插口 18進行電氣試驗，該試驗即將結(jié)束之前的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，第二壓接頭84通過導(dǎo)向輥170 與導(dǎo)向部件166(圖11)的軌道168卡合而與第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145(圖11)連接，通過導(dǎo)向輥184從導(dǎo)向部件176的軌道180脫離而從水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)80(圖 11)分離，通過軌道190與基臺26(圖1)上的導(dǎo)向輥192卡合而被定位在Y2軸方向的規(guī)定位置。另外，第一壓接頭82從第一轉(zhuǎn)換器12A取出電子設(shè)備14并將其配置在測試插口 18的附近的待機位置。在該狀態(tài)下，第一壓接頭82通過導(dǎo)向輥158與導(dǎo)向部件154(圖11)的軌道156卡合而與第一升降驅(qū)動部(Z2a軸進給裝置)144(圖11)連接，通過導(dǎo)向輥182與導(dǎo)向部件176的軌道178卡合而與水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)80(圖11)連接。另外，第一轉(zhuǎn)換器12A以及第二轉(zhuǎn)換器12B均被置于第一位置，二者的第二支承板90與測試插口 18相鄰配置。
[0125]當在圖13A的狀態(tài)下結(jié)束電氣試驗時，第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145(圖 11)起動，在導(dǎo)向輥170和軌道168的卡合之下，第二壓接頭84開始向Z2b軸方向上方移動(圖 13B)。伴隨于此，第二壓接頭84將把持部137把持的電子設(shè)備14(圖6)從測試插口 18提起并回收。此時，第二壓接頭84的輥184開始與軌道180卡合，第二壓接頭84與水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)80(圖11)連接。
[0126]當?shù)诙航宇^84進一步向Z2b軸方向上方移動時，軌道190從導(dǎo)向輥192脫離，使得第二壓接頭84能夠向Y2軸方向移動(圖13C)。在與軌道190從導(dǎo)向輥192脫離大致同時，第一升降驅(qū)動部(Z2a軸進給裝置)144(圖11)起動，在導(dǎo)向輥158和軌道156的卡合之下，第一壓接頭82開始向Z2a軸方向下方移動。此時，第一以及第二壓接頭82、84雙方與水平驅(qū)動部(Y2 軸進給裝置)80(圖11)連接。
[0127]當?shù)诙航宇^84上升到比第二轉(zhuǎn)換器12A高的位置、且第一壓接頭82下降到與第二壓接頭84大致相同高度的位置時，水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)80(圖11)起動(圖13D)。通過水平驅(qū)動部80的起動，在導(dǎo)向輥182和軌道178的卡合之下，第一壓接頭82開始向Y2軸方向前方(圖中左方)移動，與之同步地，在導(dǎo)向輥184和軌道180的卡合之下，第二壓接頭84開始向Y2軸方向前方(圖中左方)移動。
[0128]當?shù)谝粔航宇^82到達測試插口 18的上方的Y2軸方向規(guī)定位置時，水平驅(qū)動部(Y2 軸進給裝置)80(圖11)停止，另一方面，第一升降驅(qū)動部(Z2a軸進給裝置)144(圖11)繼續(xù)工作，使第一壓接頭82向測試插口 18下降(圖13E)。在此期間，第二壓接頭84到達第二轉(zhuǎn)換器 12A的上方的Y2軸方向規(guī)定位置以及Z2b軸方向規(guī)定高度，第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145(圖11)停止，在第二轉(zhuǎn)換器12A的上方靜止。當?shù)谝粔航宇^82下降到測試插口 18的上方的Z2a軸方向規(guī)定高度時，軌道188開始與基臺26(圖1)上的導(dǎo)向輥192卡合，被定位在Y2 軸方向的規(guī)定位置。
[0129]第一壓接頭82通過向測試插口 18進一步下降，導(dǎo)向輥182從導(dǎo)向部件176的軌道 178脫離，從而使第一壓接頭82從水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)80(圖11)分離(圖13F)。之后， 第一壓接頭82在Z2a軸方向規(guī)定位置將把持部137把持的電子設(shè)備14(圖6)裝填到對應(yīng)的測試插口 18,按壓部138(圖10)工作而將電子設(shè)備14壓接于測試插口 18。在該狀態(tài)下，對第一壓接頭82把持的電子設(shè)備14開始電氣試驗。
[0130]在對第一壓接頭82把持的電子設(shè)備14進行電氣試驗期間，第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145(圖11)起動，在導(dǎo)向輥170和軌道168的卡合之下，第二壓接頭84向Z2b軸方向下方移動(圖13G)。當?shù)诙航宇^84到達Z2b軸方向規(guī)定位置時，第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145 (圖11)停止，第二壓接頭84將把持部137把持的電子設(shè)備14 (圖6)返回第二轉(zhuǎn)換器12B的第二支承板90的對應(yīng)的支承部110(圖4)。
[0131]當電子設(shè)備14結(jié)束返回時，第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145(圖11)再起動， 在導(dǎo)向輥170和軌道168的卡合之下，使第二壓接頭84向Z2b軸方向上方移動(圖13H)。在第二壓接頭84向Z2b軸方向上方移動期間，第二轉(zhuǎn)換器12B開始從第一位置向第二位置移動。 另外，在此期間，繼續(xù)對第一壓接頭82所把持的電子設(shè)備14進行電氣試驗。
[0132]當?shù)诙航宇^84到達Z2b軸方向規(guī)定位置、且第二轉(zhuǎn)換器12B到達第二位置而將第一支承板88配置在第二壓接頭84的下方時，水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)80 (圖11)起動(圖 131)。通過水平驅(qū)動部80的起動，在導(dǎo)向輥184和導(dǎo)向部件176的軌道180的卡合之下，第二壓接頭84開始向把持部137能夠把持第二轉(zhuǎn)換器12B的第一支承板88上的所希望的電子設(shè)備14(圖6)的Y2軸方向規(guī)定位置移動(在圖中為向左方移動)。在此期間，對第一壓接頭82所把持的電子設(shè)備14繼續(xù)進行電氣試驗。
[0133]當?shù)诙航宇^84到達Y2軸方向規(guī)定位置時，水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)80(圖11) 停止，另一方面，第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145(圖11)起動，在導(dǎo)向輥170和軌道168 的卡合之下，第二壓接頭84向Z2b軸方向下方移動(圖13J)。當?shù)诙航宇^84到達Z2b軸方向規(guī)定位置時，第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145(圖11)停止，第二壓接頭84將由第二轉(zhuǎn)換器12B的第一支承板88的所希望的支承部108(圖4)支承的電子設(shè)備14(圖6)把持到對應(yīng)的把持部137。在此期間，對第一壓接頭82所把持的電子設(shè)備14繼續(xù)進行電氣試驗。
[0134]當?shù)诙航宇^84將電子設(shè)備14把持到把持部137時，第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145(圖11)起動，在導(dǎo)向輥170和軌道168的卡合之下，第二壓接頭84向Z2b軸方向上方移動(圖13K)。與之同時，或在第二壓接頭84到達Z2b軸方向規(guī)定位置之后，水平驅(qū)動部(Y2 軸進給裝置)80(圖11)起動，在導(dǎo)向輥184和導(dǎo)向部件176的軌道180的卡合之下，第二壓接頭84朝測試插口 18的附近的待機位置向Y2軸方向后方(在圖中為右方)移動。在第二壓接頭 84向Y2軸方向后方移動期間，第二轉(zhuǎn)換器12B開始從第二位置向第一位置移動。
[0135]在第二壓接頭84到達待機位置、且第二轉(zhuǎn)換器12B到達第一位置的時刻，對第一壓接頭82所把持的電子設(shè)備14結(jié)束電氣試驗。因此，第一升降驅(qū)動部(Z2a軸進給裝置)144(圖 11)起動，在導(dǎo)向輥158和軌道156的卡合之下，第一壓接頭82開始向Z2a軸方向上方移動(圖 13L)。之后，第一壓接頭82執(zhí)行與圖13A?圖13K所示的第二壓接頭84的動作相同的動作，另夕卜，第二壓接頭84執(zhí)行與圖13A?圖13K所示的第一壓接頭82的動作相同的動作。通過反復(fù)執(zhí)行上述動作，第二移送機構(gòu)22能夠在第一以及第二轉(zhuǎn)換器12A、12B和測試插口 18之間效率良好地移送電子設(shè)備14。
[0136]通過動作控制部86(圖1)控制第二移送機構(gòu)22而執(zhí)行由第二移送機構(gòu)22進行的上述設(shè)備移送動作，使得在第一壓接頭82以及第二壓接頭84的任一方進行的從電子設(shè)備14的取出到壓接為止的動作期間，進行第一壓接頭82以及第二壓接頭84的另一方進行的從電子設(shè)備14的壓接到返回為止的動作。通過這樣的控制，能夠縮短第一以及第二壓接頭82、84的待機時間，無論高溫還是常溫，都能夠降低設(shè)備處理的循環(huán)時間。
[0137]根據(jù)具有上述結(jié)構(gòu)的第二移送機構(gòu)22,通過組合第一以及第二壓接頭82、84分別向Y2軸方向的直線移動和向Z2a軸方向以及Z2b軸方向的直線移動，能夠執(zhí)行電子設(shè)備14相對于轉(zhuǎn)換器12的取出動作以及返回動作、以及電子設(shè)備14相對于測試插口 18的裝填動作以及回收動作，因此，與例如包括進行旋轉(zhuǎn)移動的壓接頭在內(nèi)的結(jié)構(gòu)相比，能夠降低壓接頭 82、84的慣性，從而能夠?qū)崿F(xiàn)低振動的高速動作。并且，原本在相互獨立的YZ坐標系進行動作的第一以及第二壓接頭82、84通過采用動力傳遞部146,能夠通過第一升降驅(qū)動部(Z2a軸進給裝置)144、第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)145以及水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)80這三個軸驅(qū)動部進行動作。其結(jié)果是，能夠使第二移送機構(gòu)22的整體輕量化，可靠地實現(xiàn)低振動的高速動作，并能夠降低處理器10的制造成本、維持成本以及消耗電力。
[0138]圖14示出第二實施方式的處理器200的整體結(jié)構(gòu)。圖15以及圖16概略性示出處理器200的一部分。處理器200是對進行1C設(shè)備、LSI設(shè)備等電子設(shè)備的電氣試驗的試驗裝置供給以及排出電子設(shè)備的裝置。
[0139]如圖14中俯視圖所示，處理器200包括:能夠分別載置多個電子設(shè)備201(圖16)的供給以及排出用的多個托盤202;能夠以與試驗裝置(圖中未示出)所具有的多個測試插口 204的配置相對應(yīng)的基準配置載置多個電子設(shè)備201的轉(zhuǎn)換器206;從托盤202向轉(zhuǎn)換器206 移送電子設(shè)備201的供給用的第一移送機構(gòu)208;在轉(zhuǎn)換器206和測試插口 204之間移送電子設(shè)備201且將電子設(shè)備201壓接于測試插口 204的試驗用的第二移送機構(gòu)210(用虛線表示動作區(qū)域)；從轉(zhuǎn)換器206向托盤202移送電子設(shè)備201的排出用的第三移送機構(gòu)212;控制轉(zhuǎn)換器206、第一移送機構(gòu)208、第二移送機構(gòu)210以及第三移送機構(gòu)212的動作的動作控制部 214;搭載托盤202、轉(zhuǎn)換器206、第一移送機構(gòu)208、第二移送機構(gòu)210以及第三移送機構(gòu)212 的基臺216。
[0140]處理器200具備旋轉(zhuǎn)分度式的第二移送機構(gòu)210來代替直動式的第二移送機構(gòu)22， 并具備單一的轉(zhuǎn)換器206來代替第一轉(zhuǎn)換器12A以及第二轉(zhuǎn)換器12B，除了這兩點之外，其結(jié)構(gòu)與處理器10基本相同。因而，對于處理器200的與設(shè)備處理動作相關(guān)連的結(jié)構(gòu)的詳細情況省略說明。
[0141]轉(zhuǎn)換器206具備對從托盤202移送來的電子設(shè)備201進行支承的供給側(cè)的第一支承板218和對從測試插口 204移送來的電子設(shè)備201進行支承的排出側(cè)的第二支承板220。轉(zhuǎn)換器206能夠在第一位置(例如圖14所示的位置)和第二位置之間移動，第一位置是第一移送機構(gòu)208能夠使電子設(shè)備201載置于第一支承板218且第二移送機構(gòu)210能夠使電子設(shè)備201 載置于第二支承板220的位置，第二位置是第二移送機構(gòu)210能夠從第一支承板218取出電子設(shè)備201且第三移送機構(gòu)212能夠從第二支承板220取出電子設(shè)備201的位置。
[0142]如圖15所示，處理器200具備設(shè)于轉(zhuǎn)換器206且對載置于轉(zhuǎn)換器206的電子設(shè)備201 進行加熱的加熱器接觸方式的加熱機構(gòu)222。加熱機構(gòu)222對轉(zhuǎn)換器206的第一支承板218進行加熱，而對第二支承板220實質(zhì)上不加熱。在圖示實施方式中，加熱機構(gòu)222具有被夾持在第一支承板218和支承第一支承板218的基板224之間的板形的加熱器(例如稱為橡膠加熱器)226。加熱器226通過均勻地加熱第一支承板218所具有的全部多個支承部228,間接地加熱由任意支承部218支承的電子設(shè)備201而使其升溫至規(guī)定溫度。
[0143]加熱機構(gòu)222與具有電源230以及開關(guān)部231的加熱電路連接。通過通斷開關(guān)部 231，能夠切換加熱機構(gòu)222的工作和停止。開關(guān)部231既可以由操作人員通過手動作業(yè)來通斷，也可以通過動作控制部214來使開關(guān)部231自動通斷。處理器200通過具備開關(guān)部231，能夠選擇性地實施在試驗前將電子設(shè)備201加熱至規(guī)定溫度的高溫處理和不加熱電子設(shè)備 201的常溫處理。
[0144]處理器200還具備感知加熱機構(gòu)222所加熱的物體的溫度的溫度傳感器232和根據(jù)溫度傳感器232所感知的溫度來控制加熱機構(gòu)222的加熱動作的溫度控制部233。在圖示實施方式中，溫度傳感器232感知加熱器226所加熱的第一支承板218的多個支承部228的各自的溫度。溫度控制部233參照從溫度傳感器232獲取的支承部228的實時的溫度數(shù)據(jù)來控制附屬于加熱器226的開關(guān)電路226a，將支承部228的溫度調(diào)節(jié)至預(yù)先確定的目標溫度。需要說明的是，溫度傳感器232也可以構(gòu)成為感知由支承部228支承的電子設(shè)備201的溫度，或者構(gòu)成為感知固定第一支承板218的基板224的溫度。
[0145]如圖16所示，第二移送機構(gòu)210具備:由基臺216支承的旋轉(zhuǎn)分度裝置234;通過Za 軸進給裝置236的驅(qū)動而向與旋轉(zhuǎn)分度裝置234的旋轉(zhuǎn)軸線平行的Za軸方向進行進給動作的第一壓接頭238;通過Zb軸進給裝置240的驅(qū)動而向與旋轉(zhuǎn)分度裝置234的旋轉(zhuǎn)軸線平行的Zb軸方向進行進給動作的第二壓接頭242。第一壓接頭238以及第二壓接頭242通過旋轉(zhuǎn)分度裝置234的驅(qū)動而在轉(zhuǎn)換器206的上方的規(guī)定位置和測試插口 220的上方的規(guī)定位置之間進行旋轉(zhuǎn)分度動作，并通過Za軸進給裝置236或Zb軸進給裝置240的驅(qū)動而相對于轉(zhuǎn)換器 206或測試插口 220進行升降動作，由此，能夠從轉(zhuǎn)換器206取出規(guī)定個數(shù)的電子設(shè)備201，將取出的電子設(shè)備201裝填到測試插口 220并以規(guī)定的按壓力進行壓接，從測試插口 220回收壓接后的電子設(shè)備201并將其返回轉(zhuǎn)換器206。第一壓接頭238和第二壓接頭242能夠交替實施上述的電子設(shè)備201相對于轉(zhuǎn)換器206的取出動作和返回動作、以及電子設(shè)備201相對于測試插口 220的裝填動作和回收動作。需要說明的是，圖16局部省略地示出轉(zhuǎn)換器206的支承部228、第一壓接頭238的把持部244、第二壓接頭242的把持部246以及測試插口 220。
[0146]在具有上述結(jié)構(gòu)的處理器200中，為了將電子設(shè)備201從托盤202效率良好地向測試插口 220移送而裝備的轉(zhuǎn)換器206具備對電子設(shè)備201進行加熱的加熱器接觸方式的加熱機構(gòu)222,因此，與在設(shè)備移送中途相對于獨立于設(shè)備移送機構(gòu)的預(yù)熱單元裝填/回收電子設(shè)備的以往的處理器相比，能夠縮短進行高溫處理時的循環(huán)時間。尤其是，如果構(gòu)成為通過操作開關(guān)部231來切換加熱機構(gòu)222的工作和停止，則處理器200能夠選擇性地實施高溫處理和常溫處理雙方。并且，由于設(shè)備處理動作在高溫處理和常溫處理中實質(zhì)上相同，因此能夠使進行高溫處理時的循環(huán)時間盡可能地接近進行常溫處理時的循環(huán)時間。
[0147]附圖標記說明
[0148]1〇處理器
[0149]12轉(zhuǎn)換器
[0150]12A第一轉(zhuǎn)換器
[0151]12B第二轉(zhuǎn)換器
[0152]14電子設(shè)備
[0153]16托盤
[0154]18測試插口
[0155]20第一移送機構(gòu)
[0156]22第二移送機構(gòu)
[0157]24第三移送機構(gòu)
[0158]80水平驅(qū)動部(Y2軸進給裝置)
[0159]82第一壓接頭
[0160]84第二壓接頭
[0161]86動作控制部
[0162]88第一支承板
[0163]90第二支承板
[0164]112加熱機構(gòu)
[0165]114加熱器
[0166]117開關(guān)部
[0167]118溫度傳感器
[0168]119溫度控制部
[0169]124位移機構(gòu)
[0170]126連桿機構(gòu)
[0171]144第一升降驅(qū)動部(Z2a軸進給裝置)
[0172]145第二升降驅(qū)動部(Z2b軸進給裝置)
[0173]146動力傳遞部
[0174]186定位部
[0175]200處理器
[0176]201電子設(shè)備
[0177]202托盤
[0178]204測試插口
[0179]206轉(zhuǎn)換器
[0180]208第一移送機構(gòu)
[0181]210第二移送機構(gòu)
[0182]212第三移送機構(gòu)
[0183]218第一支承板
[0184]220第二支承板
[0185]222加熱機構(gòu)
[0186]226加熱器
[0187]231開關(guān)部
[0188]232溫度傳感器
[0189]233溫度控制部
【主權(quán)項】
1.一種處理器，具備:供給以及排出用的托盤，其能夠載置多個電子設(shè)備；轉(zhuǎn)換器，其能夠以與試驗裝置所具有的多個測試插口的配置相對應(yīng)的基準配置來載置 多個電子設(shè)備；供給用的第一移送機構(gòu)，其從所述托盤向所述轉(zhuǎn)換器移送電子設(shè)備；試驗用的第二移送機構(gòu)，其在所述轉(zhuǎn)換器和測試插口之間移送電子設(shè)備，并將電子設(shè) 備壓接于測試插口；排出用的第三移送機構(gòu)，其從所述轉(zhuǎn)換器向所述托盤移送電子設(shè)備；以及加熱機構(gòu)，其設(shè)于所述轉(zhuǎn)換器，并對載置于所述轉(zhuǎn)換器的電子設(shè)備進行加熱，所述轉(zhuǎn)換器具備對從所述托盤移送來的電子設(shè)備進行支承的供給側(cè)的第一支承板，所述第一支承板具有個數(shù)比試驗裝置所具有的測試插口多的多個支承部，能夠在這些 支承部中的所希望的支承部上以所述基準配置支承多個電子設(shè)備，所述加熱機構(gòu)對所述支承部支承的電子設(shè)備進行加熱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器，其中，所述多個支承部以比測試插口的間距小的間距進行配置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器，其中，所述加熱機構(gòu)具有對所有的所述多個支承部進行均勻加熱的板形的加熱器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器，其中，所述第一移送機構(gòu)能夠以與所述基準配置的間距相對應(yīng)的間距將從所述托盤取出的 多個電子設(shè)備放置到從所述多個支承部中選擇的支承部上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理器，其中，所述處理器具備對所述第一移送機構(gòu)、所述第二移送機構(gòu)以及所述第三移送機構(gòu)的動 作進行控制的動作控制部，所述動作控制部控制所述第一移送機構(gòu)的反復(fù)的移送動作，以便將比所述基準配置的 個數(shù)多的電子設(shè)備放置到所述多個支承部上，并且，所述動作控制部控制所述第二移送機 構(gòu)的移送動作，以便以與放置到所述多個支承部上的順序?qū)嵸|(zhì)對應(yīng)的順序?qū)⑺龌鶞逝渲?的電子設(shè)備從所述所希望的支承部移送到測試插口。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的處理器，其中，所述第一移送機構(gòu)具備:從所述托盤取出多個電子設(shè)備的多個把持部；以及以使取出 的多個電子設(shè)備的間距與所述基準配置的間距相對應(yīng)的方式使所述多個把持部相對位移 的位移機構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的處理器，其中，所述位移機構(gòu)具有多個連桿機構(gòu)，所述多個連桿機構(gòu)使除一個所述把持部以外的其他 所有的所述把持部相對于該一個所述把持部以相互間的距離為正比例的方式進行位移。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器，其中，所述轉(zhuǎn)換器具備對從測試插口移送來的電子設(shè)備進行支承的排出側(cè)的第二支承板，所 述第二支承板具有個數(shù)以及間距與試驗裝置所具有的測試插口相等的多個支承部，在這些 支承部上能夠以所述基準配置支承多個電子設(shè)備。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的處理器，其中，所述第三移送機構(gòu)具備:從所述第二支承板取出多個電子設(shè)備的多個把持部；以及以 使取出的多個電子設(shè)備的間距從所述基準配置的間距開始變化的方式使所述多個把持部 進行相對位移的位移機構(gòu)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的處理器，其中，所述位移機構(gòu)具有多個連桿機構(gòu)，所述多個連桿機構(gòu)使除一個所述把持部以外的其他 所有的所述把持部相對于該一個所述把持部以相互間的距離為正比例的方式進行位移。11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的處理器，其中，所述轉(zhuǎn)換器能夠在第一位置和第二位置之間移動，所述第一位置是所述第一移送機構(gòu) 能夠使電子設(shè)備載置于所述第一支承板、并且所述第二移送機構(gòu)能夠使電子設(shè)備載置于所 述第二支承板的位置，所述第二位置是所述第二移送機構(gòu)能夠從所述第一支承板取出電子 設(shè)備、并且所述第三移送機構(gòu)能夠從所述第二支承板取出電子設(shè)備的位置。12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的處理器，其中，所述第一支承板和所述第二支承板相互連結(jié)為一體。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器，其中，所述處理器還具備對所述加熱機構(gòu)的工作和停止進行切換的開關(guān)部。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器，其中，所述處理器還具備對所述加熱機構(gòu)所加熱的物體的溫度進行感知的溫度傳感器和根 據(jù)所述溫度傳感器所感知的所述溫度來控制所述加熱機構(gòu)的加熱動作的溫度控制部。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器，其中，所述處理器具有在隔著試驗裝置的測試插口的彼此的相反側(cè)配置的第一所述轉(zhuǎn)換器 和第二所述轉(zhuǎn)換器。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的處理器，其中，所述第二移送機構(gòu)具備第一壓接頭和第二壓接頭，所述第一壓接頭從所述第一轉(zhuǎn)換器 取出電子設(shè)備，將取出的電子設(shè)備壓接于測試插口，并將壓接后的電子設(shè)備返回所述第一 轉(zhuǎn)換器，所述第二壓接頭從所述第二轉(zhuǎn)換器取出電子設(shè)備，將取出的電子設(shè)備壓接于測試 插口，并將壓接后的電子設(shè)備返回所述第二轉(zhuǎn)換器。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的處理器，其中，所述處理器具備對所述第二移送機構(gòu)的動作進行控制的動作控制部，所述動作控制部 控制所述第二移送機構(gòu)，使得在所述第一壓接頭以及所述第二壓接頭中的任一方進行的從 電子設(shè)備的取出到壓接為止的動作期間，進行所述第一壓接頭以及所述第二壓接頭中的另 一方進行的從電子設(shè)備的壓接到返回為止的動作。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的處理器，其中，所述第二移送機構(gòu)具備:第一升降驅(qū)動部，其使所述第一壓接頭相對于所述第一轉(zhuǎn)換 器以及測試插口進行升降動作;第二升降驅(qū)動部，其使所述第二壓接頭相對于所述第二轉(zhuǎn) 換器以及測試插口進行升降動作;水平驅(qū)動部，其使所述第一壓接頭在所述第一轉(zhuǎn)換器的 上方位置和測試插口的上方位置之間水平移動，并使所述第二壓接頭在所述第二轉(zhuǎn)換器的 上方位置和測試插口的上方位置之間水平移動；以及動力傳遞部，其以能夠解除驅(qū)動力的 方式在所述水平驅(qū)動部與所述第一壓接頭以及所述第二壓接頭之間傳遞驅(qū)動力。
【文檔編號】G01R31/26GK105980869SQ201380081371
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2013年12月3日
【發(fā)明人】松本祥平, 小泉光雄, 上野聰, 原田啟太郎, 橫尾政好
【申請人】株式會社幸福日本