一種用于50GHz高頻的檢測裝置及其檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于50GHz高頻的檢測裝置及其檢測方法，包括加強(qiáng)板，加強(qiáng)板的中心處開設(shè)有一通孔，加強(qiáng)板的底面上設(shè)置有PCB電路板，PCB電路板的中心處開設(shè)有一PCB通孔，PCB通孔與通孔在同一軸線上布置，PCB電路板的底面上設(shè)置有懸臂針，懸臂針的工作端穿過PCB通孔藏設(shè)于通孔內(nèi)，加強(qiáng)板的上端面上設(shè)置有一對移動平臺，呈相對布置，移動平臺在通孔的外圍移動布置，移動平臺上還設(shè)置有微波探針，微波探針的探針頭伸入通孔，并在通孔內(nèi)活動布置。本發(fā)明中通過在加強(qiáng)板上增加移動平臺，并通過移動平臺上安裝的微波探針對芯片的高速信號傳輸端進(jìn)行檢測，而其他的信號傳輸端則由懸臂針就行檢測，能最大程度上節(jié)約測試成本。
【專利說明】
一種用于50GHz高頻的檢測裝置及其檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種用于50GHz高頻的檢測裝置，尤其涉及一種用于50GHz高頻的檢測裝置及其檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，數(shù)據(jù)的大規(guī)模傳輸要求變得越來越普及。很多芯片都要經(jīng)過超高頻的測試，能夠快速、準(zhǔn)確地提取RF參數(shù)，是芯片測試的關(guān)鍵。這些高特性的出現(xiàn)給芯片測試設(shè)備提出了更高更新的要求。
[0003]目前在CP測試上選用的探針都還是懸臂針。這種類型的針比較長，而且是懸空的，信號完整性控制上非常困難，傳輸率只有100-400Mbps，高速信號的測試是幾乎不可能的；另外，探針和觸點(diǎn)的直接接觸在電氣性能上也有局限，容易產(chǎn)生漏電和接觸電阻，這對于高精度的信號測量也會帶來巨大的影響。當(dāng)然，理論上CP階段也要進(jìn)行高速信號和高精度信號的測試，但這通常需要采用專業(yè)的高速探針方案，如垂直針/MEMS探針等技術(shù)，大大增加測試的成本，經(jīng)濟(jì)角度上來說是不合算的。所以說，傳統(tǒng)懸臂探針卡已面臨很多方面的測試極限，尤其在高頻測試方面的劣勢，限制了懸臂探針卡的使用。
[0004]有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計(jì)人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的用于50GHz高頻的檢測裝置及其檢測方法，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種用于50GHz高頻的檢測裝置及其檢測方法。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0007]一種用于50GHz高頻的檢測裝置，包括加強(qiáng)板，所述加強(qiáng)板的中心處開設(shè)有一通孔，所述加強(qiáng)板的底面上設(shè)置有PCB電路板，所述PCB電路板的中心處開設(shè)有一 PCB通孔，所述PCB通孔與通孔在同一軸線上布置，所述PCB電路板的底面上設(shè)置有懸臂針，所述懸臂針的工作端穿過PCB通孔藏設(shè)于通孔內(nèi)，所述加強(qiáng)板的上端面上設(shè)置有一對移動平臺，呈相對布置，所述移動平臺在通孔的外圍移動布置，所述移動平臺上還設(shè)置有微波探針，所述微波探針的探針頭伸入通孔，并在通孔內(nèi)活動布置。
[0008]進(jìn)一步的，所述的用于50GHz高頻的檢測裝置，其中，所述懸臂針上設(shè)置有若干根引接條，所述弓I接條與PCB電路板相接。
[0009]再進(jìn)一步的，所述的用于50GHz高頻的檢測裝置，其中，所述加強(qiáng)板為圓盤加強(qiáng)板。
[0010]更進(jìn)一步的，所述的用于50GHz高頻的檢測裝置，其中，所述移動平臺由滑動平臺、X軸驅(qū)動器、Y軸驅(qū)動器及Z軸驅(qū)動器組成，所述滑動平臺設(shè)置在通孔的外圍，所述X軸驅(qū)動器、Y軸驅(qū)動器及Z軸驅(qū)動器均設(shè)置在滑動平臺上。
[0011]再更進(jìn)一步的，所述的用于50GHz高頻的檢測裝置，其中，所述Z軸驅(qū)動器通過豎直支架與微波探針相連。
[0012]一種用于檢測50GHz高頻的方法，包括以下步驟:
[0013]步驟1:將帶檢測的芯片放置在通孔內(nèi)并與懸臂針相接觸；
[0014]步驟2:調(diào)整移動平臺使微波探針移動至待檢測芯片的高速信號傳輸端；
[0015]步驟3:通過移動平臺將微波探針與帶檢測芯片的高速信號傳輸端相接觸；
[0016]步驟4:檢測帶檢測芯片的高速信號傳輸端；
[0017]步驟5:在完成高度信號傳輸端的檢測后，移動平臺復(fù)位，同時(shí)將微波探針帶離高速信號傳輸端；
[0018]步驟6:通過懸臂針檢測待檢測芯片的其他信號傳輸端。
[0019]進(jìn)一步的，所述的用于檢測50GHz高頻的方法，其中，所述步驟2中移動平臺的移動方向隨待檢測芯片的高速信號傳輸端進(jìn)行對應(yīng)移動。
[0020]再進(jìn)一步的，所述的用于檢測50GHz高頻的方法，其中，所述微波探針檢測信號為高速信號。
[0021]更進(jìn)一步的，所述的用于檢測50GHz高頻的方法，其中，所述懸臂針檢測的信號為低速信號。
[0022]再更進(jìn)一步的，所述的用于檢測50GHz高頻的方法，其中，所述高速信號為大于50GHz的傳輸頻率信號。
[0023]借由上述方案，本發(fā)明至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0024]本發(fā)明中通過在加強(qiáng)板上增加移動平臺，并通過移動平臺上安裝的微波探針對芯片的高速信號傳輸端進(jìn)行檢測，而其他的信號傳輸端則由懸臂針就行檢測，能最大程度上節(jié)約測試成本。同時(shí)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡單，通過微波探針和懸臂針兩種不同的方式進(jìn)行檢測，可以達(dá)到最大化的合理利用，有效提高工作效率，同時(shí)還能節(jié)約檢測成本。
[0025]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0027]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2是本發(fā)明的爆炸圖；
[0029]圖3是本發(fā)明的俯視圖；
[0030]圖4是圖3的局部放大圖；
[0031]圖5是本發(fā)明的芯片檢測端的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0033]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施例?；诒景l(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0034]實(shí)施例
[0035]如圖1、圖2、圖3、圖4所示，一種用于50GHz高頻的檢測裝置，包括加強(qiáng)板I，所述加強(qiáng)板I的中心處開設(shè)有一通孔，所述加強(qiáng)板I的底面上設(shè)置有PCB電路板2，所述PCB電路板2的中心處開設(shè)有一 PCB通孔，所述PCB通孔與通孔在同一軸線上布置，所述PCB電路板2的底面上設(shè)置有懸臂針3，所述懸臂針3的工作端穿過PCB通孔藏設(shè)于通孔內(nèi)，所述加強(qiáng)板I的上端面上設(shè)置有一對移動平臺4，呈相對布置，所述移動平臺4在通孔的外圍移動布置，所述移動平臺4上還設(shè)置有微波探針5，所述微波探針5的探針頭伸入通孔，并在通孔內(nèi)活動布置。通過在加強(qiáng)板I上增加移動平臺4和被移動平臺4帶動的微波探針5，來實(shí)現(xiàn)對芯片高速信號傳輸端的檢測，而懸臂針來檢測芯片的其余信號傳輸端，減少對高速信號傳輸端投入，采用移動平臺4和微波探針5結(jié)合的方式降低其檢測成本。
[0036]本發(fā)明中所述懸臂針3上設(shè)置有若干根引接條，所述引接條與PCB電路板2相接，使懸臂針3能固定在PCB電路板2上，同時(shí)也能使懸臂針3和PCB電路板2形成一完整的回路。
[0037]本發(fā)明中所述加強(qiáng)板I為圓盤加強(qiáng)板，。
[0038]本發(fā)明中所述移動平臺4由滑動平臺、X軸驅(qū)動器、Y軸驅(qū)動器及Z軸驅(qū)動器組成，所述滑動平臺設(shè)置在通孔的外圍，所述X軸驅(qū)動器、Y軸驅(qū)動器及Z軸驅(qū)動器均設(shè)置在滑動平臺上，通過X軸驅(qū)動器、Y軸驅(qū)動器及Z軸驅(qū)動器可以實(shí)現(xiàn)對微波探針5的3向不同位置的移動，從而使微波探針5能達(dá)到理想的位置，并且能提高對微波探針5檢測時(shí)的精確性。
[0039]本發(fā)明中所述Z軸驅(qū)動器通過豎直支架與微波探針5相連，保證微波探針5在移動時(shí)，不會與芯片上的任何一傳輸端有接觸，使其在檢測時(shí)提高精確性。
[0040]一種用于檢測50GHz高頻的方法，包括以下步驟:
[0041]步驟1:將帶檢測的芯片放置在通孔內(nèi)并與懸臂針相接觸；
[0042]步驟2:調(diào)整移動平臺使微波探針移動至待檢測芯片的高速信號傳輸端；
[0043]步驟3:通過移動平臺將微波探針與帶檢測芯片的高速信號傳輸端相接觸；
[0044]步驟4:檢測帶檢測芯片的高速信號傳輸端；
[0045]步驟5:在完成高度信號傳輸端的檢測后，移動平臺復(fù)位，同時(shí)將微波探針帶離高速信號傳輸端；
[0046]步驟6:通過懸臂針檢測待檢測芯片的其他信號傳輸端。
[0047]本發(fā)明中所述步驟2中移動平臺的移動方向隨待檢測芯片的高速信號傳輸端進(jìn)行對應(yīng)移動，即芯片的上高速信號傳輸端的位置在生產(chǎn)時(shí)已被設(shè)定好，其位置比較任意，可以在任何的信號傳輸端上，而且相對的移動平臺的移動方向可以相同，也可以反向布置。
[0048]本發(fā)明中所述微波探針5檢測信號為高速信號，其中，所述高速信號為大于50GHz的傳輸頻率信號，主要用于檢測高于50GHz的信號。
[0049]所述懸臂針檢測的信號為低速信號，其中低速信號，為現(xiàn)有技術(shù)，在這不在任何詳述。
[0050]實(shí)施例1
[0051]首先，確定芯片上各個引腳的分布圖之后，明確哪些引腳要經(jīng)過高速信號傳輸，如圖5所示，在確認(rèn)了芯片有兩個引腳A和B是需要高速信號傳輸后(傳輸頻率大于50GHz)，其余芯片的引腳都是低速信號，然后將芯片放置在加強(qiáng)板的通孔內(nèi)，并與懸臂針相接觸，接著微波探針通過移動移動平臺進(jìn)行各自方向的移動，使微波探針移動至芯片高速信號傳輸端A和B處，最后將微波探針與芯片上的高速信號傳輸端相接觸，檢測處芯片的高速傳輸信號，其中，微波探針能最大程度的保證信號傳輸?shù)耐暾?，而且微波探針傳輸阻抗通常?0歐姆的同軸射頻屏蔽線，同時(shí)在檢測完高速信號傳輸后，通過懸臂針對芯片的其余的引腳進(jìn)行接觸，最后檢測處懸臂針?biāo)鶛z測的低速信號，此時(shí)選用微波探針接觸芯片的高速引腳，用于高速信號的傳輸，其余的芯片引腳還是選用傳統(tǒng)的懸臂針，本發(fā)明能最大程度上節(jié)約測試成本。
[0052]本發(fā)明中通過在加強(qiáng)板上增加移動平臺，并通過移動平臺上安裝的微波探針對芯片的高速信號傳輸端進(jìn)行檢測，而其他的信號傳輸端則由懸臂針就行檢測，能最大程度上節(jié)約測試成本。同時(shí)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡單，通過微波探針和懸臂針兩種不同的方式進(jìn)行檢測，可以達(dá)到最大化的合理利用，有效提高工作效率，同時(shí)還能節(jié)約檢測成本。
[0053]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，并不用于限制本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于50GHz高頻的檢測裝置，其特征在于:包括加強(qiáng)板，所述加強(qiáng)板的中心處開設(shè)有一通孔，所述加強(qiáng)板的底面上設(shè)置有PCB電路板，所述PCB電路板的中心處開設(shè)有一 PCB通孔，所述PCB通孔與通孔在同一軸線上布置，所述PCB電路板的底面上設(shè)置有懸臂針，所述懸臂針的工作端穿過PCB通孔藏設(shè)于通孔內(nèi)，所述加強(qiáng)板的上端面上設(shè)置有一對移動平臺，呈相對布置，所述移動平臺在通孔的外圍移動布置，所述移動平臺上還設(shè)置有微波探針，所述微波探針的探針頭伸入通孔，并在通孔內(nèi)活動布置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于50GHz高頻的檢測裝置，其特征在于:所述懸臂針上設(shè)置有若干根引接條，所述引接條與PCB電路板相接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于50GHz高頻的檢測裝置，其特征在于:所述加強(qiáng)板為圓盤加強(qiáng)板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于50GHz高頻的檢測裝置，其特征在于:所述移動平臺由滑動平臺、X軸驅(qū)動器、Y軸驅(qū)動器及Z軸驅(qū)動器組成，所述滑動平臺設(shè)置在通孔的外圍，所述X軸驅(qū)動器、Y軸驅(qū)動器及Z軸驅(qū)動器均設(shè)置在滑動平臺上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于50GHz高頻的檢測裝置，其特征在于:所述Z軸驅(qū)動器通過豎直支架與微波探針相連。6.一種用于檢測50GHz高頻的方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1:將帶檢測的芯片放置在通孔內(nèi)并與懸臂針相接觸； 步驟2:調(diào)整移動平臺使微波探針移動至待檢測芯片的高速信號傳輸端； 步驟3:通過移動平臺將微波探針與帶檢測芯片的高速信號傳輸端相接觸； 步驟4:檢測帶檢測芯片的高速信號傳輸端； 步驟5:在完成高度信號傳輸端的檢測后，移動平臺復(fù)位，同時(shí)將微波探針帶離高速信號傳輸端； 步驟6:通過懸臂針檢測待檢測芯片的其他信號傳輸端。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于檢測50GHz高頻的方法，其特征在于:所述步驟2中移動平臺的移動方向隨待檢測芯片的高速信號傳輸端進(jìn)行對應(yīng)移動。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的用于檢測50GHz高頻的方法，其特征在于:所述微波探針檢測信號為高速信號。9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的用于檢測50GHz高頻的方法，其特征在于:所述懸臂針檢測的信號為低速信號。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于檢測50GHz高頻的方法，其特征在于:所述高速信號為大于50GHz的傳輸頻率信號。
【文檔編號】G01R1/067GK106053895SQ201610579958
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月22日 公開號201610579958.X, CN 106053895 A, CN 106053895A, CN 201610579958, CN-A-106053895, CN106053895 A, CN106053895A, CN201610579958, CN201610579958.X
【發(fā)明人】施元軍, 劉凱
【申請人】蘇州韜盛電子科技有限公司