一種金屬元件接觸電阻的測試裝置及測試方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種金屬元件接觸電阻的測試裝置及測試方法，測試裝置包插拔公頭、插拔母座及驅(qū)動機構(gòu)。插拔公頭設(shè)有一個以上探針。一個以上探針并列間隔設(shè)置，探針通過第一導電線電連接至電流源或電壓測量裝置。插拔母座用于設(shè)有并列間隔設(shè)置的一個以上待測金屬元件。待測金屬元件與探針相應設(shè)置。待測金屬元件通過第二導電線電連接至電壓測量裝置或電流源。驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動插拔公頭與插拔母座之間實現(xiàn)插拔操作。插拔公頭插入插拔母座時，探針與待測金屬元件相接觸。驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動插拔公頭來回往復插入到插拔母座過程中，待測金屬元件隨著探針插拔次數(shù)增多逐漸老化，電壓測量裝置能夠測試記錄分析待測金屬元件逐漸老化過程中的接觸電阻的變化情況。
【專利說明】
一種金屬元件接觸電阻的測試裝置及測試方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電路元件的老化測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種金屬元件接觸電阻的測試裝置及測試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬元件，例如金屬焊盤、金手指等，在與其它電路元件接觸時，金屬元件將會產(chǎn)生接觸電阻。另外，金屬元件在使用過程中，由于與其它電路元件相互摩擦，金屬元件表面會逐漸呈現(xiàn)老化現(xiàn)象。金屬元件與其它電路元件相接觸時所產(chǎn)生的接觸電阻將會隨著金屬元件的老化而逐漸發(fā)生變化，金屬元件接觸電阻的變化將會影響到電子設(shè)備的穩(wěn)定運行。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種金屬元件接觸電阻的測試裝置及測試方法，它能夠?qū)饘僭c其它電路元件接觸老化過程中所產(chǎn)生的接觸電阻進行測試分析。
[0004]其技術(shù)方案如下:一種金屬元件接觸電阻的測試裝置，包括:插拔公頭，所述插拔公頭設(shè)有一個以上探針，一個以上所述探針并列間隔設(shè)置，所述探針通過第一導電線電連接至電流源或電壓測量裝置;插拔母座，所述插拔母座用于裝設(shè)有一個以上待測金屬元件，一個以上所述待測金屬元件并列間隔設(shè)置，一個以上所述待測金屬元件與一個以上所述探針一一相應設(shè)置，所述待測金屬元件通過第二導電線電連接至電壓測量裝置或電流源;及驅(qū)動機構(gòu)，所述驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動所述插拔公頭與所述插拔母座之間實現(xiàn)插拔操作，所述插拔公頭插入所述插拔母座時，所述探針與所述待測金屬元件相接觸。
[0005]—種金屬元件接觸電阻的測試方法，包括如下步驟:
[0006]步驟一、驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動插拔公頭插入到插拔母座中；
[0007]步驟二、通過電壓測量裝置測試所述探針與所述待測金屬元件相接觸時的電壓值，并將所述電壓值進行記錄；
[0008]步驟三、所述驅(qū)動機構(gòu)再驅(qū)動插拔公頭將所述探針從所述插拔母座中抽出；
[0009]重復所述步驟一至所述步驟三η次。
[0010]在其中一個實施例中，所述電流源與所述電壓測量裝置均為一個，一個以上所述探針電性連接至所述電流源，還包括一個以上控制開關(guān)，一個以上所述控制開關(guān)與一個以上所述探針一一相應，所述第一導電線設(shè)有控制開關(guān)，一個以上所述待測金屬元件電性連接至所述電壓測量裝置。
[0011]在其中一個實施例中，金屬元件接觸電阻的測試裝置還包括控制器，所述控制器與所述驅(qū)動機構(gòu)、所述控制開關(guān)電性連接，所述控制器用于控制所述驅(qū)動機構(gòu)來回驅(qū)動所述插拔公頭、并用于控制所述控制開關(guān)斷開或閉合。
[0012]在其中一個實施例中，金屬元件接觸電阻的測試裝置還包括支撐座，所述支撐座設(shè)有滑軌，所述插拔母座固定設(shè)置在所述支撐座上，所述插拔公頭設(shè)有與所述滑軌相配合的滑動件，所述插拔公頭通過所述滑動件裝設(shè)在所述滑軌上，所述驅(qū)動機構(gòu)與所述插拔公頭傳動相連，所述驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動所述插拔公頭沿著所述滑軌來回移動。
[0013]在其中一個實施例中，所述探針包括針筒、裝設(shè)在所述針筒中的針頭以及套設(shè)在所述針頭外的彈簧，所述針筒內(nèi)側(cè)壁設(shè)有第一凸緣與第二凸緣，所述針頭側(cè)壁設(shè)有第三凸緣，所述第三凸緣位于所述第一凸緣與所述第二凸緣之間，所述彈簧兩端分別抵觸所述第二凸緣與所述第三凸緣。
[0014]在其中一個實施例中，所述待測金屬元件為金手指或金屬焊盤。
[0015]在其中一個實施例中，在所述步驟二中:控制器控制一個以上控制開關(guān)依次閉合，通過所述電壓測量裝置將所測量的一個以上所述電壓值依次記錄。
[0016]下面結(jié)合上述技術(shù)方案對本發(fā)明的原理、效果進一步說明:
[0017]1、上述的金屬元件接觸電阻的測試裝置，插拔公頭的探針與插拔母座上的待測金屬元件相接觸時，待測金屬元件中將會產(chǎn)生接觸電阻。電流源通過探針電連接至待測金屬元件，電壓測量裝置便能夠檢測到待測金屬元件所產(chǎn)生的電壓值，根據(jù)電壓值、電流源便可以推導出待測金屬元件在與探針相接觸時所產(chǎn)生的接觸電阻。如此，驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動插拔公頭來回往復插入到插拔母座過程中，待測金屬元件隨著探針插拔次數(shù)增多逐漸老化，電壓測量裝置能夠測試記錄分析待測金屬元件逐漸老化過程中的接觸電阻的變化情況。
[0018]2、電流源與電壓測量裝置均為一個。一個以上探針電性連接至電流源。一個以上控制開關(guān)與一個以上探針一一相應。第一導電線設(shè)有控制開關(guān)，一個以上待測金屬元件電性連接至電壓測量裝置?？刂破髋c驅(qū)動機構(gòu)、控制開關(guān)電性連接，控制器用于控制驅(qū)動機構(gòu)來回驅(qū)動插拔公頭、并用于控制控制開關(guān)斷開或閉合。插拔公頭與插拔母座一次插拔過程中，通過控制器控制一個以上控制開關(guān)依次閉合，控制開關(guān)依次閉合時，電流源通過相應的第一導電線依次電性連接至探針，通過所述電壓測量裝置便可以將待測試金屬元件產(chǎn)生的電壓值依次測試出，并將所測試出的一個以上所述電壓值依次記錄。
[0019]3、支撐座設(shè)有滑軌，插拔母座固定設(shè)置在支撐座上。插拔公頭設(shè)有與滑軌相配合的滑動件，插拔公頭通過滑動件裝設(shè)在滑軌上。驅(qū)動機構(gòu)與插拔公頭傳動相連，驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動插拔公頭沿著滑軌來回移動。驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動插拔公頭插拔動作時，插拔公頭的滑動件在支撐座的滑軌上來回往復移動，插拔公頭經(jīng)過支撐座的滑軌導向，使得插拔公頭與插拔母座之間的插拔動作較為順利。
[0020]4、針筒內(nèi)側(cè)壁設(shè)有第一凸緣與第二凸緣，針頭側(cè)壁設(shè)有第三凸緣。第三凸緣位于第一凸緣與第二凸緣之間。彈簧兩端分別抵觸第二凸緣與第三凸緣。探針在接觸到待測金屬元件時，針頭壓迫彈簧，并向針筒內(nèi)退縮，如此針頭在接觸到待測金屬元件過程中，彈簧能夠起到緩沖作用，避免損壞到待測金屬元件。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明實施例所述金屬元件接觸電阻的測試裝置中的待測金屬元件為金手指時的工作狀態(tài)圖一；
[0022]圖2為本發(fā)明實施例所述金屬元件接觸電阻的測試裝置的待測金屬元件為金手指時的工作狀態(tài)圖二；
[0023]圖3為本發(fā)明實施例所述金屬元件接觸電阻的測試裝置的待測金屬元件為金屬焊盤時的工作狀態(tài)圖一；
[0024]圖4為本發(fā)明實施例所述金屬元件接觸電阻的測試裝置的待測金屬元件為金屬焊盤時的工作狀態(tài)圖二；
[0025]圖5為本發(fā)明實施例所述金屬元件接觸電阻的測試裝置測試接觸電阻時的電路圖；
[0026]圖6為本發(fā)明實施例所述探針的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]附圖標記說明:
[0028]10、插拔公頭，11、探針，111、針筒，1111、第一凸緣，1112、第二凸緣，112、針頭，1121、第三凸緣，113、彈簧，12、第一導電線，13、電流源，14、控制開關(guān)，15、滑動件，20、插拔母座，21、待測金屬元件，22、第二導電線，23、電壓測量裝置，30、驅(qū)動機構(gòu)，40、支撐座，41、滑軌，50、接觸電阻。
【具體實施方式】
[0029]下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明:
[0030]如圖1-4所示，本發(fā)明實施例所述的金屬元件接觸電阻的測試裝置，包括:插拔公頭10、插拔母座20及驅(qū)動機構(gòu)30。所述插拔公頭10設(shè)有一個以上探針11。一個以上所述探針11并列間隔設(shè)置，所述探針11通過第一導電線12電連接至電流源13或電壓測量裝置23。所述插拔母座20用于裝設(shè)有一個以上待測金屬元件21。在本發(fā)明實施例中，所述待測金屬元件21為金手指或金屬焊盤。一個以上所述待測金屬元件21并列間隔設(shè)置，一個以上所述待測金屬元件21與一個以上所述探針11一一相應設(shè)置。所述待測金屬元件21通過第二導電線22電連接至電壓測量裝置23或電流源13。所述驅(qū)動機構(gòu)30用于驅(qū)動所述插拔公頭10與所述插拔母座20之間實現(xiàn)插拔操作。所述插拔公頭10插入所述插拔母座20時，所述探針11與所述待測金屬元件21相接觸。
[0031]上述的金屬元件接觸電阻的測試裝置，插拔公頭10的探針11與插拔母座20上的待測金屬元件21相接觸時，待測金屬元件21中將會產(chǎn)生接觸電阻50 (如圖5所示)ο電流源13通過探針11電連接至待測金屬元件21，電壓測量裝置23便能夠檢測到待測金屬元件21所產(chǎn)生的電壓值，根據(jù)電壓值、電流源13便可以推導出待測金屬元件21在與探針11相接觸時所產(chǎn)生的接觸電阻50。如此，驅(qū)動機構(gòu)30驅(qū)動插拔公頭10來回往復插入到插拔母座20過程中，待測金屬元件21隨著探針11插拔次數(shù)增多逐漸老化，電壓測量裝置23能夠測試記錄分析待測金屬元件21逐漸老化過程中的接觸電阻50的變化情況。
[0032]所述電流源13與所述電壓測量裝置23均為一個。一個以上所述探針11電性連接至所述電流源13。所述的金屬元件接觸電阻的測試裝置還包括一個以上控制開關(guān)14。一個以上所述控制開關(guān)14與一個以上所述探針11一一相應。所述第一導電線12設(shè)有所述控制開關(guān)14，一個以上所述待測金屬元件21電性連接至所述電壓測量裝置23。金屬元件接觸電阻的測試裝置還包括控制器。所述控制器與所述驅(qū)動機構(gòu)30、所述控制開關(guān)14電性連接，所述控制器用于控制所述驅(qū)動機構(gòu)30來回驅(qū)動所述插拔公頭10、并用于控制所述控制開關(guān)14斷開或閉合。插拔公頭10與插拔母座20—次插拔過程中，控制器控制一個以上控制開關(guān)14依次閉合，控制開關(guān)14依次閉合時，電流源13通過相應的第一導電線12依次電性連接至探針11，通過所述電壓測量裝置23便可以將待測試金屬元件產(chǎn)生的電壓值依次測試出，并將所測試出的一個以上所述電壓值依次記錄。
[0033]金屬元件接觸電阻的測試裝置還包括支撐座40。所述支撐座40設(shè)有滑軌41，所述插拔母座20固定設(shè)置在所述支撐座40上。所述插拔公頭10設(shè)有與所述滑軌41相配合的滑動件15，所述插拔公頭10通過所述滑動件15裝設(shè)在所述滑軌41上。所述驅(qū)動機構(gòu)30與所述插拔公頭10傳動相連，所述驅(qū)動機構(gòu)30用于驅(qū)動所述插拔公頭10沿著所述滑軌41來回移動。驅(qū)動機構(gòu)30驅(qū)動插拔公頭10插拔動作時，插拔公頭10的滑動件15在支撐座40的滑軌41上來回往復移動，插拔公頭10經(jīng)過支撐座40的滑軌41導向，使得插拔公頭10與插拔母座20之間的插拔動作較為順利。
[0034]請參閱圖6，所述探針11包括針筒111、裝設(shè)在所述針筒111中的針頭112以及套設(shè)在所述針頭112外的彈簧113。所述針筒111內(nèi)側(cè)壁設(shè)有第一凸緣1111與第二凸緣1112，所述針頭112側(cè)壁設(shè)有第三凸緣1121。所述第三凸緣1121位于所述第一凸緣1111與所述第二凸緣1112之間。所述彈簧113兩端分別抵觸所述第二凸緣1112與所述第三凸緣1121。探針11在接觸到待測金屬元件21時，針頭112壓迫彈簧113，并向針筒111內(nèi)退縮，如此針頭112在接觸到待測金屬元件21過程中，彈簧113能夠起到緩沖作用，避免損壞到待測金屬元件21。
[0035]本發(fā)明所述的金屬元件接觸電阻的測試方法，包括如下步驟:
[0036]步驟一、驅(qū)動機構(gòu)30驅(qū)動插拔公頭10插入到插拔母座20中；
[0037]步驟二、通過電壓測量裝置23測試所述探針11與所述待測金屬元件21相接觸時的電壓值，并將所述電壓值進行記錄；
[0038]步驟三、所述驅(qū)動機構(gòu)30再驅(qū)動插拔公頭10將所述探針11從所述插拔母座20中抽出；
[0039]重復所述步驟一至所述步驟三η次。η的次數(shù)根據(jù)待測金屬元件21的老化測試相關(guān)標準進行設(shè)定，也可以人為進行設(shè)定。
[0040]上述的金屬元件接觸電阻的測試方法，插拔公頭10的探針11與插拔母座20的待測金屬元件21相接觸時，待測金屬元件21中將會產(chǎn)生接觸電阻50(如圖5所示)。驅(qū)動機構(gòu)30驅(qū)動插拔公頭10來回往復插入到插拔母座20過程中，待測金屬元件21隨著探針11插拔次數(shù)增多逐漸老化，電壓測量裝置23能夠測試記錄分析待測金屬元件21逐漸老化過程中的接觸電阻50的變化情況。
[0041]其中，在所述步驟二中:控制器控制一個以上控制開關(guān)14依次閉合，通過所述電壓測量裝置23將所測量的一個以上所述電壓值依次記錄。插拔公頭10與插拔母座20—次插拔過程中，控制器控制一個以上控制開關(guān)14依次閉合，控制開關(guān)14依次閉合時，電流源13通過相應的第一導電線12依次電性連接至探針11，通過所述電壓測量裝置23便可以將待測試金屬元件產(chǎn)生的電壓值依次測試出，并將所測試出的一個以上所述電壓值依次記錄。
[0042]以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0043]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種金屬元件接觸電阻的測試裝置，其特征在于，包括: 插拔公頭，所述插拔公頭設(shè)有一個以上探針，一個以上所述探針并列間隔設(shè)置，所述探針通過第一導電線電連接至電流源或電壓測量裝置； 插拔母座，所述插拔母座用于裝設(shè)有一個以上待測金屬元件，一個以上所述待測金屬元件并列間隔設(shè)置，一個以上所述待測金屬元件與一個以上所述探針一一相應設(shè)置，所述待測金屬元件通過第二導電線電連接至電壓測量裝置或電流源;及 驅(qū)動機構(gòu)，所述驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動所述插拔公頭與所述插拔母座之間實現(xiàn)插拔操作，所述插拔公頭插入所述插拔母座時，所述探針與所述待測金屬元件相接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬元件接觸電阻的測試裝置，其特征在于，所述電流源與所述電壓測量裝置均為一個，一個以上所述探針電性連接至所述電流源，還包括一個以上控制開關(guān)，一個以上所述控制開關(guān)與一個以上所述探針一一相應，所述第一導電線設(shè)有控制開關(guān)，一個以上所述待測金屬元件電性連接至所述電壓測量裝置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬元件接觸電阻的測試裝置，其特征在于，還包括控制器，所述控制器與所述驅(qū)動機構(gòu)、所述控制開關(guān)電性連接，所述控制器用于控制所述驅(qū)動機構(gòu)來回驅(qū)動所述插拔公頭、并用于控制所述控制開關(guān)斷開或閉合。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬元件接觸電阻的測試裝置，其特征在于，還包括支撐座，所述支撐座設(shè)有滑軌，所述插拔母座固定設(shè)置在所述支撐座上，所述插拔公頭設(shè)有與所述滑軌相配合的滑動件，所述插拔公頭通過所述滑動件裝設(shè)在所述滑軌上，所述驅(qū)動機構(gòu)與所述插拔公頭傳動相連，所述驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動所述插拔公頭沿著所述滑軌來回移動。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬元件接觸電阻的測試裝置，其特征在于，所述探針包括針筒、裝設(shè)在所述針筒中的針頭以及套設(shè)在所述針頭外的彈簧，所述針筒內(nèi)側(cè)壁設(shè)有第一凸緣與第二凸緣，所述針頭側(cè)壁設(shè)有第三凸緣，所述第三凸緣位于所述第一凸緣與所述第二凸緣之間，所述彈簧兩端分別抵觸所述第二凸緣與所述第三凸緣。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項所述的金屬元件接觸電阻的測試裝置，其特征在于，所述待測金屬元件為金手指或金屬焊盤。7.—種金屬元件接觸電阻的測試方法，采用了如權(quán)利要求1-6任一項所述的金屬元件接觸電阻的測試裝置，其特征在于，包括如下步驟: 步驟一、驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動插拔公頭插入到插拔母座中； 步驟二、通過電壓測量裝置測試所述探針與所述待測金屬元件相接觸時的電壓值，并將所述電壓值進行記錄； 步驟三、所述驅(qū)動機構(gòu)再驅(qū)動插拔公頭將所述探針從所述插拔母座中抽出； 重復所述步驟一至所述步驟三η次。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金屬元件接觸電阻的測試方法，其特征在于，在所述步驟二中:控制器控制一個以上控制開關(guān)依次閉合，通過所述電壓測量裝置將所測量的一個以上所述電壓值依次記錄。
【文檔編號】G01R27/20GK106053949SQ201610571335
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月18日
【發(fā)明人】張智暢, 陳蓓, 曾志軍
【申請人】廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 天津興森快捷電路科技有限公司