一種晶振頻率測試系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及頻率測試領(lǐng)域，特別是一種晶振頻率測試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻晶振是電子大家庭一種很重要的元器件，其作用在于產(chǎn)生原始的時鐘頻率，這個頻率經(jīng)過頻率發(fā)生器的倍頻或分頻后作為電子產(chǎn)品中各種不同的總線頻率。晶振單體的頻率測試時可以用晶體分析儀測試，但是已焊接到電路板中的晶振，其頻率就無法采用晶體分析儀測試了。如果采取用分析儀連接探頭點(diǎn)測晶振的輸出頻率角的方式測量其頻率，則會對其產(chǎn)生阻抗匹配，改變了晶振的外圍電路，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確，從而產(chǎn)生晶振啟振后頻率誤差測試，無法有效保證晶振工作頻率在允許范圍內(nèi)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]因此，針對上述的問題，本實(shí)用新型提出一種晶振測試精準(zhǔn)度高、有效保障晶振工作頻率在允許范圍的晶振頻率測試系統(tǒng)。
[0004]為解決此技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取以下方案:一種晶振頻率測試系統(tǒng)，包括信號分析儀、近場探頭、PC計算機(jī)和電源，所述近場探頭與信號分析儀輸入端相連接，所述PC計算機(jī)通過GPIB線纜連接信號分析儀，所述電源為含有待測晶振的電路板供電，所述近場探頭放置于含有待測晶振的電路板的待測晶振正上方與待測晶振建立連接，所述PC計算機(jī)控制信號分析儀通過近場探頭對含有待測晶振的電路板進(jìn)行測試并生成測試報告。
[0005]進(jìn)一步的改進(jìn)，所述近場探頭放置于待測晶振正上方的垂直放置距離為距離晶振表面高0.8-1.2cm位置。
[0006]通過采用前述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:通過將近場探頭連接到信號分析儀并置于待測晶振上方進(jìn)行空中輻射連接，由PC計算機(jī)控制信號分析儀對其頻率進(jìn)行測量，測試結(jié)果通過安裝于PC計算機(jī)的自動化測試軟件從信號分析儀獲得，并生成測試報告，測試結(jié)果精準(zhǔn)度高，可有效的保障電路板上的晶振工作頻率在允許范圍內(nèi)。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0009]參考圖1，優(yōu)選的本實(shí)用新型的晶振頻率測試系統(tǒng)，包括信號分析儀1、近場探頭2,PC計算機(jī)3、電源和含有待測晶振的電路板4，所述近場探頭2與信號分析儀I輸入端相連接，所述PC計算機(jī)3通過GPIB線纜連接信號分析儀I，所述電源為含有待測晶振的電路板4供電，所述近場探頭2放置于含有待測晶振的電路板4的待測晶振41正上方與待測晶振41建立空中輻射連接，近場探頭放置于待測晶振41正上方的垂直放置距離為距離待測晶振41表面高Icm位置，所述PC計算機(jī)3控制信號分析儀I通過近場探頭2對含有待測晶振的電路板4的待測晶振41進(jìn)行測試并生成測試報告。
[0010]本實(shí)用新型中近場探頭放置于待測晶振正上方的垂直放置距離以距離晶振表面高0.8-1.2cm位置為佳。
[0011]本實(shí)用新型通過將近場探頭連接到信號分析儀并置于待測晶振上方進(jìn)行空中輻射連接，由PC計算機(jī)控制信號分析儀對其頻率進(jìn)行測量，測試結(jié)果通過安裝于PC計算機(jī)的自動化測試軟件從信號分析儀獲得，并生成測試報告，測試結(jié)果精準(zhǔn)度高，可有效的保障電路板上的晶振工作頻率在允許范圍內(nèi)。
[0012]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種晶振頻率測試系統(tǒng)，其特征在于:包括信號分析儀、近場探頭、PC計算機(jī)和電源，所述近場探頭與信號分析儀輸入端相連接，所述PC計算機(jī)通過GPIB線纜連接信號分析儀，所述電源為含有待測晶振的電路板供電，所述近場探頭放置于含有待測晶振的電路板的待測晶振正上方與待測晶振建立連接，所述PC計算機(jī)控制信號分析儀通過近場探頭對含有待測晶振的電路板進(jìn)行測試并生成測試報告。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶振頻率測試系統(tǒng)，其特征在于:所述近場探頭放置于待測晶振正上方的垂直放置距離為距離晶振表面高0.8-1.2cm位置。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及頻率測試領(lǐng)域，提供一種晶振測試精準(zhǔn)度高、有效保障晶振工作頻率在允許范圍的晶振頻率測試系統(tǒng)，包括信號分析儀、近場探頭、PC計算機(jī)和電源，所述近場探頭與信號分析儀輸入端相連接，所述PC計算機(jī)通過GPIB線纜連接信號分析儀，所述電源為含有待測晶振的電路板供電，所述近場探頭放置于含有待測晶振的電路板的待測晶振正上方與待測晶振建立連接，所述PC計算機(jī)控制信號分析儀通過近場探頭對含有待測晶振的電路板進(jìn)行測試并生成測試報告。
【IPC分類】G01R23-02
【公開號】CN204287321
【申請?zhí)枴緾N201420819524
【發(fā)明人】黃和聰, 張國忠, 楊連池
【申請人】廈門盈趣科技股份有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月22日