非制冷紅外熱成像儀機芯組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及紅外熱成像技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種基于氧化釩探測器的非制冷紅外熱成像儀機芯組件。
【背景技術(shù)】
[0002]非制冷紅外熱像儀是目前主流的夜視觀察儀器之一，它是一種可探測目標(biāo)的紅外輻射，而自然界中任何物體都依據(jù)溫度的不同對外進行電磁波輻射，其中波長為2.0-1000微米的部分稱為紅外線，紅外熱像儀通過對熱紅外敏感材料對物體進行成像，能反映出物體表面的溫度場，從而直觀地反應(yīng)了觀測目標(biāo)的當(dāng)前狀態(tài)。非制冷紅外熱像儀和制冷紅外熱像儀都是應(yīng)用在紅外成像領(lǐng)域，制冷紅外熱像儀的靈敏度高、分辨率也高，但是和非制冷紅外熱像儀相比，制冷紅外熱像儀需要制冷部件、價格昂貴、重量也相對大，非制冷型紅外熱像儀因為成本低、功耗小、啟動快、使用方便靈活等優(yōu)點，在使用領(lǐng)域上大大優(yōu)于制冷紅外熱像儀。非制冷型紅外熱像儀機芯組件是非制冷型紅外熱像儀的核心部分，通常非制冷型紅外熱像儀主要包括機芯組件、光學(xué)鏡頭部分、外殼結(jié)構(gòu)及連接件、其它適配電路板(根據(jù)需求定制)，因此，機芯組件直接影響到整個紅外熱像儀的性能好壞。
[0003]隨著紅外熱像的市場擴大、應(yīng)用推廣，越來越多的應(yīng)用(比如輕武器觀瞄、駕駛員視力增強、手持式溫度檢測等)需要穩(wěn)定、清晰、重量小、體積輕和便攜式的紅外熱像儀。這就要求在非制冷紅外探測器的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上設(shè)計電路板結(jié)構(gòu)，合理分配電路板功能，同時考慮到系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)尺寸和成像信噪比，這樣的需求對紅外熱像儀的結(jié)構(gòu)和功能模塊組成設(shè)計提成了新的挑戰(zhàn)，一方面要求成像清晰穩(wěn)定同時重量輕體積小，這就相當(dāng)于要求在信號處理電路板需要按照探測器結(jié)構(gòu)進行布板和固定；另一方面要求新的結(jié)構(gòu)組成擴展方便，同時降低體積小重量輕造成的散熱難對紅外成像的影響，這就相當(dāng)于要求非制冷熱成像儀機芯組件在機械結(jié)構(gòu)上做出充分地考慮。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為解決以上技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案為提供一種非制冷紅外熱成像儀機芯組件，結(jié)構(gòu)合理，成像穩(wěn)定，散熱好，重量輕，體積小。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案是:
[0006]非制冷紅外熱成像儀機芯組件，包括依次銜接裝配的非制冷焦平面探測器、讀出信號處理板、電源接口電路板及接口保護外殼。
[0007]進一步地，所述讀出信號處理板和所述電源接口電路板之間設(shè)有接插件和緊固件。
[0008]進一步地，所述讀出信號處理板和所述電源接口電路板之間通過兩對雙排插連接。
[0009]進一步地，所述讀出信號處理板和所述電源接口電路板之間采用螺柱固定連接。
[0010]進一步地，所述讀出信號處理板上設(shè)有視頻解碼芯片、多個存儲芯片、FPGA、晶體振蕩器及探測器接口。
[0011 ] 進一步地，所述電源接口電路板上設(shè)有外部電源接口和串行數(shù)據(jù)接口。
[0012]進一步地，所述非制冷焦平面探測器為氧化釩探測器。
[0013]本實用新型的有益效果:本實用新型提供的非制冷紅外熱成像儀機芯組件，結(jié)構(gòu)合理，成像穩(wěn)定，散熱好，重量輕，體積小。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0015]圖1為本實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]附圖標(biāo)記:1、讀出信號處理板，2、電源接口電路板，3、后蓋。
【具體實施方式】
[0017]為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]結(jié)合圖1所示的非制冷紅外熱成像儀機芯組件，包括依次銜接裝配的非制冷焦平面探測器，讀出信號處理板1，電源接口電路板2及接口保護外殼。
[0019]上述結(jié)構(gòu)中，讀出信號處理板I主要功能是讀出探測器的數(shù)據(jù)，電源接口電路板2主要功能是電源轉(zhuǎn)換和視頻輸出。
[0020]本實施例中，所述讀出信號處理板I和所述電源接口電路板2之間設(shè)有接插件和緊固件。
[0021]本實施例中，所述讀出信號處理板I和所述電源接口電路板2之間通過兩對雙排插連接。
[0022]本實施例中，所述讀出信號處理板I和所述電源接口電路板2之間采用螺柱固定連接。
[0023]本實施例中，所述讀出信號處理板I上設(shè)有視頻解碼芯片，多個存儲芯片，F(xiàn)PGA6，晶體振蕩器及探測器接口。
[0024]本實施例中，所述電源接口電路板2上設(shè)有外部電源接口和串行數(shù)據(jù)接口。
[0025]本實施例中，所述非制冷焦平面探測器為氧化釩探測器。
[0026]本實用新型整體結(jié)構(gòu)為緊湊模塊化設(shè)計，非制冷焦平面探測器置于前端，各個模塊之間結(jié)構(gòu)充分利用空間間隙，讀出信號處理板I和電源接口電路板2安裝探測器尺寸一致設(shè)計，使得整個機芯組件形成一體化。讀出信號處理板I和電源接口電路板2之間通過兩對雙排插連接，轉(zhuǎn)接信號的同時起到固定作用，在電路模塊分離的同時，也兼顧散熱功能，在雙排插對面的另一角采用螺柱固定達到結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，接口保護外殼在最大限度保護內(nèi)部電路的同時，采用的特殊金屬材料兼顧了重量輕的要求。
[0027]傳統(tǒng)的設(shè)計中，將各個功能集中在一個電路板上，一方面結(jié)構(gòu)上不利于散熱導(dǎo)致長時間使用之后成像不穩(wěn)定，另一方面會因為結(jié)構(gòu)為一個整體造成彼此之間的耦合過大而不好定位問題，本實用新型解決上述兩個問題，將各個電路模塊分開，同時各個電路模塊之間的間距符合內(nèi)部測試所需的最優(yōu)距離，第一塊電路板連接機芯，讀出數(shù)據(jù)并傳輸，第二塊電路板提供電源、模擬接口和數(shù)字接口，電路板與電路板之間用兩個接插件連接，十分穩(wěn)定可靠，另外，接口保護外殼在保護電路板的同時，也設(shè)計了獨特的開孔連接口，因為開孔過大會對電路保護功能有影響，而開孔過小就無法保證外接接口正常工作，所以開孔的位置和大小是經(jīng)過了充分考慮而設(shè)計的，本實用新型能夠保證電路工作正常的同時，它的散熱性能也達到良好，和市面上其它公司的同類產(chǎn)品相比，本實用新型更便于測試和發(fā)現(xiàn)以及修正問題，為生產(chǎn)和維護提供了較大幫助。
[0028]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.非制冷紅外熱成像儀機芯組件，其特征在于，包括依次銜接裝配的非制冷焦平面探測器、讀出信號處理板、電源接口電路板及接口保護外殼。
2.如權(quán)利要求1所述的非制冷紅外熱成像儀機芯組件，其特征在于，所述讀出信號處理板和所述電源接口電路板之間設(shè)有接插件和緊固件。
3.如權(quán)利要求2所述的非制冷紅外熱成像儀機芯組件，其特征在于，所述讀出信號處理板和所述電源接口電路板之間通過兩對雙排插連接。
4.如權(quán)利要求2所述的非制冷紅外熱成像儀機芯組件，其特征在于，所述讀出信號處理板和所述電源接口電路板之間采用螺柱固定連接。
5.如權(quán)利要求1所述的非制冷紅外熱成像儀機芯組件，其特征在于，所述讀出信號處理板上設(shè)有視頻解碼芯片、多個存儲芯片、FPGA、晶體振蕩器及探測器接口。
6.如權(quán)利要求1所述的非制冷紅外熱成像儀機芯組件，其特征在于，所述電源接口電路板上設(shè)有外部電源接口和串行數(shù)據(jù)接口。
7.如權(quán)利要求1所述的非制冷紅外熱成像儀機芯組件，其特征在于，所述非制冷焦平面探測器為氧化釩探測器。
【專利摘要】本實用新型公開了非制冷紅外熱成像儀機芯組件，包括依次銜接裝配的非制冷焦平面探測器、讀出信號處理板、電源接口電路板及接口保護外殼。本實用新型提供的非制冷紅外熱成像儀機芯組件，結(jié)構(gòu)合理，成像穩(wěn)定，散熱好，重量輕，體積小。
【IPC分類】G01J5-10, G01J5-02, H04N5-33
【公開號】CN204301870
【申請?zhí)枴緾N201420776929
【發(fā)明人】陳海峰, 曹明文, 龍岸文, 高航
【申請人】武漢巨合科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月10日