光性量測(cè)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是有關(guān)于一種光性量測(cè)裝置，特別是一種具有積分球的光性量測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)具有省電、體積小、以及高亮度優(yōu)點(diǎn)，因此廣泛地被應(yīng)用作為光源使用。而為了檢驗(yàn)生產(chǎn)的發(fā)光二極管芯片品質(zhì)，常見檢測(cè)方式為使用積分球作量測(cè)。積分球可將置于球口的開口處的發(fā)光二極管芯片所發(fā)射的光線進(jìn)行收集，并進(jìn)行發(fā)光二極管芯片光源的亮度量測(cè)。
[0003]已知積分球在量測(cè)時(shí)，以覆晶發(fā)光二極管芯片(flip-chip)為例，其是屬于上點(diǎn)下收光或是屬于下點(diǎn)上收光的量測(cè)，所以會(huì)在載臺(tái)上放置一片石英玻璃，用以承載覆晶發(fā)光二極管芯片。因?yàn)槭⒉Ａе糜谳d臺(tái)上的設(shè)置，覆晶發(fā)光二極管芯片光源在隔著載臺(tái)與其上的石英玻璃的厚度情況下，其無法和積分球完全貼近，導(dǎo)致量測(cè)角度過小，進(jìn)而影響量測(cè)結(jié)果。使得收光范圍的量測(cè)角度過小而產(chǎn)生誤差，無法完全使光線均勻進(jìn)入積分球。除此之外，當(dāng)進(jìn)行量測(cè)時(shí)，載臺(tái)與其上的石英玻璃會(huì)相對(duì)于積分球進(jìn)行水平方向或鉛直方向移動(dòng)，因此在量測(cè)不同的覆晶發(fā)光二極管芯片時(shí)，光線會(huì)從石英玻璃的不同區(qū)塊進(jìn)入積分球，造成量測(cè)時(shí)環(huán)境條件不一致；再者，當(dāng)光線進(jìn)入積分球后，若覆晶發(fā)光二極管芯片光源與積分球之間具有間隙，則易使光線漫射出積分球外，導(dǎo)致光性量測(cè)有誤差。因此，如何能有效解決上述問題，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前相關(guān)領(lǐng)域亟需改進(jìn)的目標(biāo)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型提供一種光性量測(cè)裝置，將具有防塵效果的透光基板設(shè)置于積分球收光口且設(shè)置于頸部?jī)?nèi)部或是設(shè)置于頸部的上表面，使得待測(cè)物(例如放置在藍(lán)膜上的發(fā)光二極管芯片)放在透光基板上時(shí)能更接近積分球，以致于發(fā)光二極管芯片對(duì)收光口發(fā)射光線的張角增加。透過縮短發(fā)光二極管芯片與積分球收光口間的高度差，發(fā)光二極管芯片的光性量測(cè)除了更精準(zhǔn)外，也使得發(fā)光二極管芯片所發(fā)射已進(jìn)入積分球的光線不會(huì)自發(fā)光二極管芯片與積分球間的高度差漫射射出。
[0005]本實(shí)用新型的一實(shí)施方式為提供一種光性量測(cè)裝置，包含載臺(tái)、固定環(huán)以及積分球。載臺(tái)具有開口。固定環(huán)設(shè)置于載臺(tái)表面，并固定由承載膜與發(fā)光二極管芯片所組成的待測(cè)物。固定環(huán)與待測(cè)物設(shè)置在載臺(tái)上，其中至少部分的待測(cè)物暴露于開口。一積分球設(shè)置于對(duì)應(yīng)開口，并包含球形腔體、頸部以及透光基板。頸部連接球形腔體，且頸部定義收光口。透光基板設(shè)置于收光口且設(shè)置于頸部?jī)?nèi)部或是頸部的上表面，其中覆于透光基板上的部分待測(cè)物與載臺(tái)表面的垂直距離大于或等于其他部分的待測(cè)物與載臺(tái)表面的垂直距離。
[0006]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，覆于所述積分球上的所述承載膜被所述透光基板撐平。
[0007]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，當(dāng)所述透光基板設(shè)置于所述頸部?jī)?nèi)部時(shí)，覆于所述積分球上的所述承載膜被所述積分球的所述頸部撐平。
[0008]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，當(dāng)所述透光基板設(shè)置于所述頸部?jī)?nèi)部時(shí)，所述透光基板的表面與所述頸部齊平。
[0009]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述透光基板的表面凸出于所述頸部。
[0010]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述透光基板的邊緣或所述頸部的邊緣具有一導(dǎo)角。
[0011]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述積分球包含一遮光元件，設(shè)置于所述透光基板表面，以定義所述透光基板的一透光區(qū)域。
[0012]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述積分球中的所述球形腔體與所述頸部為一體成型。
[0013]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述積分球中的所述頸部為組裝于所述球形腔體上，并為可拆卸式地連接。
[0014]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述透光基板粘附于所述頸部。
[0015]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，當(dāng)所述透光基板設(shè)置于所述頸部?jī)?nèi)部時(shí)，所述透光基板卡緊于所述頸部。
[0016]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，當(dāng)所述透光基板設(shè)置于所述頸部?jī)?nèi)部時(shí)，所述積分球包含一定位部，設(shè)置于所述頸部?jī)?nèi)表面，所述定位部承載所述透光基板。
[0017]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，當(dāng)所述透光基板設(shè)置于所述頸部?jī)?nèi)部時(shí)，所述積分球還包含一承載框架，設(shè)置于所述頸部，所述承載框架包含:
[0018]一連接部，粘附于所述頸部外表面作固定；以及
[0019]一承載部，位于所述收光口內(nèi)，且所述透光基板設(shè)置于所述承載部上。
[0020]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述承載部與所述頸部?jī)?nèi)表面之間存在一間隙。
[0021]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述透光基板的表面與所述承載框架齊平或所述透光基板的表面凸出于所述承載框架。
[0022]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述承載框架的邊緣或所述透光基板的邊緣具有一導(dǎo)角。
[0023]光性量測(cè)裝置將積分球以及透光基板結(jié)合，使得發(fā)光二極管芯片與收光口的高度差縮減，以增加發(fā)光二極管芯片對(duì)積分球的發(fā)光張角。除此之外，本實(shí)用新型的光性量測(cè)裝置通過額外于積分球上設(shè)置有定位部或是承載框架，使得除了發(fā)光二極管芯片張角增加外，也可保護(hù)積分球內(nèi)壁的漫射層不容易受到損傷。
【附圖說明】
[0024]圖1A為依照本實(shí)用新型的光性量測(cè)裝置第一實(shí)施例的側(cè)視示意圖；
[0025]圖1B為依照本實(shí)用新型的光性量測(cè)裝置第一實(shí)施例的上視示意圖；
[0026]圖2為依照本實(shí)用新型光性量測(cè)裝置的透光基板一實(shí)施例的上視示意圖；
[0027]圖3為依照本實(shí)用新型的光性量測(cè)裝置第二實(shí)施例的側(cè)視示意圖；
[0028]圖4A為依照本實(shí)用新型的光性量測(cè)裝置第三實(shí)施例的側(cè)視示意圖；
[0029]圖4B為依照?qǐng)D4A中區(qū)域A的放大圖；
[0030]圖5與圖6為本實(shí)用新型的光性量測(cè)裝置中的積分球不同實(shí)施例的側(cè)視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]以下將以附圖及詳細(xì)清楚說明本實(shí)用新型的精神，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在了解本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本實(shí)用新型所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍。
[0032]已知光性量測(cè)裝置的積分球，例如放置在藍(lán)膜上的發(fā)光二極管芯片，由于發(fā)光二極管芯片與積分球球口的開口處具有一個(gè)高度差，例如一載臺(tái)與其上的石英玻璃的厚度，使得發(fā)光二極管芯片所發(fā)出光線的張角收到限制。因此，積分球無法完整收到來自發(fā)光二極管芯片所發(fā)出光線。除此之外，高度差產(chǎn)生的間隙也使得發(fā)光二極管芯片射向積分球的光線于內(nèi)部發(fā)生漫射后自間隙散出。
[0033]有鑒于此，本實(shí)用新型的光性量測(cè)裝置將透光基板設(shè)置于積分球收光口且設(shè)置于頸部?jī)?nèi)部或是頸部的上表面，使得積分球與發(fā)光二極管芯片間的高度差縮減，發(fā)光二極管芯片入射于積分球內(nèi)的張角得以增加。此外，本實(shí)用新型的光性量測(cè)裝置設(shè)置定位部或承載框架于積分球收光口，除了仍使發(fā)光二極管芯片射至積分球的光線張角增加外，其可保護(hù)積分球內(nèi)壁的漫射層不會(huì)受到損傷。
[0034]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1A以及圖1B。圖1A為依照本實(shí)用新型的光性量測(cè)裝置第一實(shí)施例的側(cè)視示意圖。圖1B為依照本實(shí)用新型的光性量測(cè)裝置第一實(shí)施例的上視示意圖。光性量測(cè)裝置100包含載臺(tái)110、固定環(huán)114、積分球120。進(jìn)一步，光性量測(cè)裝置100還可包含量測(cè)裝置150。
[0035]參照?qǐng)D1A。載臺(tái)110具有開口 112。固定環(huán)114設(shè)置于載臺(tái)110表面，且固定環(huán)114為沿開口 112周緣布置，以使得開口 112的范圍位于固定環(huán)114內(nèi)。固定環(huán)114用以固定由承載膜161與發(fā)光二極管芯片162所組成的待測(cè)物160，其中承載膜161可以為藍(lán)膜(Blue Type)或白膜等，而發(fā)光二極管芯片162可以為覆晶發(fā)光二極管芯片(flip-chip)。固定環(huán)114與待測(cè)物160皆設(shè)置在載臺(tái)110上，其中至少部分的待測(cè)物160暴露于開口 112。
[0036]固定環(huán)114可以是鐵環(huán)或是塑膠環(huán)，在本實(shí)施例中為塑膠環(huán)，塑膠環(huán)包含母環(huán)116以及子環(huán)118。當(dāng)需要將待測(cè)物160固定時(shí)，將待測(cè)物160的承載膜161置于母環(huán)116上，并以子環(huán)118搭配母環(huán)116將承載膜161夾于其二者之間作固定。本圖中子環(huán)118以及母環(huán)116尺寸僅為例示，本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，可依實(shí)際需要調(diào)整子環(huán)118以及母環(huán)116尺寸，以調(diào)整固定環(huán)114對(duì)待測(cè)物160的固定強(qiáng)度。若是使用鐵環(huán)的話，由于藍(lán)膜有粘性，可以直接將藍(lán)膜粘至鐵環(huán)上。
[0037]積分球120的設(shè)置位置對(duì)應(yīng)于開口 112。積分球120包含球形腔體121、頸部122以及透光基板126。頸部122連接球形腔體121，且頸部122定義收光口 124。透光基板126設(shè)置于收光口 124且位于頸部122內(nèi)，并且透光基板126可以是以粘附或卡緊的方式固定于頸部122，在本第一實(shí)施例中透光基板126表