一種ct探測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及采用X射線進行安全檢查技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種CT探測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中針對爆炸物的檢測，X射線技術(shù)由于其自身特有的優(yōu)勢是目前應(yīng)用最為廣泛的安全檢查技術(shù)。X射線安全檢查技術(shù)主要包括單能透視技術(shù)、雙能透視技術(shù)、多視角技術(shù)、背散射技術(shù)、CT技術(shù)等。通常X射線CT技術(shù)又可分為單能譜CT技術(shù)和多能譜CT技術(shù)，單能譜CT技術(shù)可以獲取物質(zhì)的衰減系數(shù)信息(通過轉(zhuǎn)化相當(dāng)于物質(zhì)的密度)，該技術(shù)只能獲取物質(zhì)的密度信息，因此仍然具有一定的局限性。而多能譜CT技術(shù)中的X射線雙能CT技術(shù)由于能夠同時獲得物質(zhì)的原子序數(shù)和密度信息，在X射線安全檢查技術(shù)中具有最高的探測精度，因此在安全檢查中得到了越來越多的應(yīng)用。通常能采用以下幾種模式實現(xiàn)雙能CT成像，一是通過射線源的高壓切換得到兩個高壓下的投影數(shù)據(jù)，這種方式通常要對物體掃描兩次。二是采用兩個射線源，兩個探測器，兩個射線源設(shè)置不同的管電壓，采用這種探測方法設(shè)備成本很高。三是通過射線源的快速切換，采用這種方法對射線源的要求比較高。上述三種情況均為真雙能成像。四是采用雙層探測器，即偽雙能成像，探測器的成本相對較高。五是采用光子計數(shù)探測器，進行能譜成像，然而該技術(shù)當(dāng)前還處于實驗室研宄階段，探測器的成本還非常高。針對行李檢測的雙能CT系統(tǒng)通常需要采用雙層探測器，即采用偽雙能成像模式。在這種成像模式下，探測器成本相對較高。
[0003]為了降低探測裝置成本，中國ZL:專利:201220496589.5公開了一種CT系統(tǒng)和用于CT系統(tǒng)的探測裝置，該探測裝置包括:低能探測器組件；以及設(shè)置在所述低能探測器組件之下的高能探測器組件，其中所述高能探測器組件包括；多排高能探測器，所述高能探測器之間具有預(yù)定間距。該探測裝置減少了探測器和數(shù)據(jù)采集單元，既獲得了高分辨率的三維CT圖像，又實現(xiàn)了高準(zhǔn)確度的危險品報警。在保證高的系統(tǒng)性能下，降低了系統(tǒng)的制造成本。該裝置只將高能探測器排之間設(shè)置了預(yù)定間距。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種對物品探測效果好，成本低廉的CT探測裝置。
[0005]為實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型的技術(shù)方案是:提供一種CT探測裝置，所述探測裝置包括高能探測層和低能探測層，在高能探測層與低能探測層之間設(shè)有金屬過濾片，在高能探測層與低能探測層上分別設(shè)置有若干個高能探測器與低能探測器，在高能探測層與低能探測層上若干個高能探測器與低能探測器分別排列成若干排，且高能探測器排與排之間的間距與低能探測器排與排之間的間距不等；在每排的高能探測器與每排的低能探測器中分別設(shè)有若干個高能探測器與低能探測器，且每排高能探測器中每個高能探測器之間的間距與每排低能探測器中每個低能探測器之間的間距不等；若干個高能探測器分別與高能PCB電路板連接，若干個低能探測器分別與低能PCB電路板連接，高能PCB電路板與低能PCB電路板與控制電路連接。
[0006]優(yōu)選的技術(shù)方案有，所述若干排高能探測器排與排之間的間距大于若干排低能探測器排與排之間的間距。
[0007]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案還有，所述若干排低能探測器排與排之間的間距大于若干排高能探測器排與排之間的間距。
[0008]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案還有，所述每排尚能探測器中每個尚能探測器之間的間距大于每排低能探測器中每個低能探測器之間的間距。
[0009]進一步優(yōu)選的技術(shù)方案還有，所述每排高能探測器中每個高能探測器之間的間距大于每排低能探測器中每個低能探測器之間的間距。
[0010]優(yōu)選的技術(shù)方案還有，所述金屬過濾片、高能PCB電路板和低能PCB電路板的排布呈相互平行的平面，或呈相互平行的曲面。
[0011]優(yōu)選的技術(shù)方案還有，所述若干高能探測器和若干低能探測器層可以共用一個PCB 板。
[0012]本實用新型的優(yōu)點及有益效果是，采用本實用新型所述的一種CT探測裝置及其數(shù)據(jù)處理方法可以大幅降低探測器的成本，以高能稀疏為例，預(yù)計降幅在30%以上。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型CT探測裝置實施例1的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實用新型CT探測裝置實施例2的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實用新型CT探測裝置實施例3的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本實用新型CT探測裝置實施例4的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖5為圖1、圖2的俯視圖；
[0018]圖6為圖3的俯視圖；
[0019]圖7為圖4的俯視圖；
[0020]圖8為圖2的側(cè)視圖；
[0021]圖9為圖4的側(cè)視圖；
[0022]圖10為圖1、圖2另一側(cè)的側(cè)視圖；
[0023]圖11為圖3、圖4另一側(cè)的側(cè)視圖；
[0024]圖12為本實用新型CT探測裝置的平面探測結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖13為本實用新型CT探測裝置的弧面探測結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖中:1-控制電路，2-低能探測器，3-表示低能探測器的排列方向，4-低能PCB電路板，5-金屬過濾片，6-高能探測器，7-高能PCB電路板，8-表示高能探測器在每排內(nèi)的排列方向。
【具體實施方式】
[0027]本實用新型一種CT探測裝置，所述探測裝置包括高能探測層和低能探測層，在高能探測層與低能探測層之間設(shè)有金屬過濾片5，在高能探測層與低能探測層上分別設(shè)置有若干個高能探測器6與低能探測器2，在高能探測層與低能探測層上若干個高能探測器6與低能探測器2分別排列成若干排，且高能探測器6排與排之間的間距與低能探測器2排與排之間的間距不等；在每排的高能探測器6與每排的低能探測器2中分別設(shè)有若干個高能探測器6與低能探測器2，且每排高能探測器6中每個高能探測器6之間的間距與每排低能探測器2中每個低能探測器2之間的間距不等；若干個高能探測器6分別與高能PCB電路板7連接，若干個低能探測器2分別與低能PCB電路板4連接，高能PCB電路板7與低能PCB電路板4與控制電路I連接。