一種cpu散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)測(cè)試領(lǐng)域，涉及一種CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著個(gè)人電腦CPU集成度和性能的不斷提高，CPU的功耗越來(lái)越大，CPU表面熱流 密度急劇增加，降低了芯片的性能和壽命，影響了系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性。同時(shí)對(duì)CPU冷卻方法 也提出了很高要求，使冷卻方法發(fā)生了許多變化，CPU散熱器多種多樣。
[0003] 以往的CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)，加熱部分大小不可調(diào)，僅適合一種CPU散熱器， 僅在自然通風(fēng)或單一風(fēng)扇下測(cè)量，測(cè)試風(fēng)冷時(shí)，無(wú)法研究風(fēng)速對(duì)CPU散熱器散熱的影響。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 為要解決的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)。
[0005] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案，一種CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)，包括發(fā)熱量輸入設(shè)備、 電流表、電壓表、加熱塊、CPU散熱器、熱電偶、風(fēng)道、風(fēng)速儀、風(fēng)機(jī)、測(cè)試臺(tái)、旋轉(zhuǎn)裝置、多通道 溫度掃描儀和電腦，其特征在于所述電流表與所述發(fā)熱量輸入設(shè)備串聯(lián)，所述電壓表與所 述發(fā)熱量輸入設(shè)備并聯(lián)，所述旋轉(zhuǎn)裝置通過(guò)夾緊結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述測(cè)試臺(tái)下方，所述加熱塊 通過(guò)夾具與所述測(cè)試臺(tái)固定，所述加熱塊設(shè)置在所述CPU散熱器底部，所述CPU散熱器利用 夾具固定在所述加熱塊上，所述風(fēng)機(jī)通過(guò)所述風(fēng)道將空氣流引出并輸送到所述CPU散熱器 上，所述風(fēng)道上設(shè)置有風(fēng)速儀，所述熱電偶貼放在所述CPU散熱器表面，所述熱電偶通過(guò)所 述多通道溫度掃描儀采集數(shù)據(jù)，所述多通道溫度掃描儀通過(guò)接口與所述電腦連接。
[0006] 所述發(fā)熱量輸入設(shè)備為直流電源。
[0007] 所述加熱塊和所述CPU散熱器之間設(shè)置導(dǎo)熱硅脂層。
[0008] 所述加熱塊包括多個(gè)纏有電熱絲的銅塊。
[0009] 所述熱電偶采用直徑為1mm的銅-康銅熱電偶測(cè)熱電偶。
[0010] 所述熱電偶有多對(duì)。
[0011] 本實(shí)用新型有益效果：測(cè)試臺(tái)通過(guò)旋轉(zhuǎn)裝置可變化角度，風(fēng)速可調(diào)可測(cè)定，測(cè)試效 率高，加熱塊大小可調(diào)，可適應(yīng)不同類型的CPU散熱器，可以調(diào)試到實(shí)際CPU散熱器的工作 狀態(tài)以并完成CPU散熱器性能測(cè)試。
【附圖說(shuō)明】
[0012] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013] 圖中：
[0014] 1.發(fā)熱量輸入設(shè)備2.電流表
[0015] 3.電壓表 4.加熱塊
[0016] 5. CPU散熱器 6.熱電偶
[0017] 7.風(fēng)道 8.風(fēng)速儀
[0018] 9.風(fēng)機(jī) 10.測(cè)試臺(tái)
[0019] 11.旋轉(zhuǎn)裝置 12、多通道溫度掃描儀
[0020] 13.電腦
【具體實(shí)施方式】
[0021] 下面結(jié)合附圖1對(duì)本實(shí)用新型的一種【具體實(shí)施方式】做出說(shuō)明。
[0022] 本實(shí)用新型涉及一種CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)，包括發(fā)熱量輸入設(shè)備1、電流表2、 電壓表3、加熱塊4、CPU散熱器5、熱電偶6、風(fēng)道7、風(fēng)速儀8、風(fēng)機(jī)9、測(cè)試臺(tái)10、旋轉(zhuǎn)裝置 11、多通道溫度掃描儀12和電腦13,電流表2與發(fā)熱量輸入設(shè)備1串聯(lián)，電壓表3與發(fā)熱 量輸入設(shè)備1并聯(lián)，旋轉(zhuǎn)裝置11通過(guò)夾緊結(jié)構(gòu)設(shè)置在測(cè)試臺(tái)10下方，加熱塊4通過(guò)夾具與 測(cè)試臺(tái)10固定，加熱塊4設(shè)置在CPU散熱器5底部，CPU散熱器5利用夾具固定在加熱塊 4上，風(fēng)機(jī)9通過(guò)風(fēng)道7將空氣流引出并輸送到CPU散熱器5上，風(fēng)道7上設(shè)置有風(fēng)速儀8， 熱電偶6貼放在CPU散熱器5表面，熱電偶6通過(guò)多通道溫度掃描儀12采集數(shù)據(jù)，多通道 溫度掃描12儀通過(guò)接口與電腦13連接。
[0023] 發(fā)熱量輸入設(shè)備1為直流電源。加熱塊4和CPU散熱器5之間設(shè)置導(dǎo)熱硅脂層， 有利于熱傳導(dǎo)，加熱塊4包括多個(gè)纏有電熱絲的銅塊，可根據(jù)CPU散熱器5的情況，增加或 減少纏有電熱絲的銅塊以適應(yīng)不同的CPU散熱器，保證加熱效率。熱電偶6采用直徑為1mm 的銅-康銅熱電偶測(cè)熱電偶，靈敏度高、穩(wěn)定可靠、抗震抗摔、互換性好、價(jià)格低廉。熱電偶 6有多對(duì)，可根據(jù)CPU散熱器5的情況，增加或減少熱電偶6,保證測(cè)量精準(zhǔn)。
[0024] 使用例：調(diào)整發(fā)熱量輸入設(shè)備1即直流電源為加熱快4提供熱源，CPU散熱器5利 用夾具固定在加熱塊4,加熱塊4包括多個(gè)纏有電熱絲的銅塊，可根據(jù)CPU散熱器5的情況， 增加或減少纏有電熱絲的銅塊以適應(yīng)不同的CPU散熱器，保證加熱效率，風(fēng)機(jī)9提供的空氣 流由風(fēng)道7引出并輸送到CPU散熱器5,對(duì)CPU散熱器5進(jìn)行冷卻，風(fēng)機(jī)9可調(diào)風(fēng)速，風(fēng)速由 風(fēng)速8儀測(cè)，將CPU散熱器5固定于測(cè)試臺(tái)10上，通過(guò)旋轉(zhuǎn)裝置調(diào)整CPU散熱器測(cè)試角度， 將電熱偶6緊密黏貼在CPU散熱器5底不，熱電偶有多對(duì)，分別設(shè)置CPU散熱器5的不同位 置，熱電偶6通過(guò)多通道溫度掃描儀14溫度采集數(shù)據(jù)，多通道溫度掃描儀溫度通過(guò)接口與 電腦連接，得到并記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。
[0025] CPU散熱器頂面溫度為頂面多測(cè)點(diǎn)溫度平均值即 CHJ散熱器底面溫度為底面多測(cè)點(diǎn)溫度平均值即
，計(jì)算兩者差 值Te-Tc與一設(shè)定值進(jìn)行比較，設(shè)定值根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)定，若小于設(shè)定值表示該CPU散 熱器5散熱情況良好，若大于設(shè)定值該CPU散熱器5表示該CPU散熱器5散熱情況較差，進(jìn) 行標(biāo)示以便進(jìn)一步改進(jìn)。
[0026] 可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)裝置13改變測(cè)試臺(tái)12角度，進(jìn)而改變CPU散熱器5測(cè)試角，重復(fù)以 上操作，可研究操作角度對(duì)CPU散熱器5的影響，評(píng)估CPU散熱器5性能。
[0027] 風(fēng)機(jī)9提供的空氣流由風(fēng)道7引出并輸送到CPU散熱器5,對(duì)CPU散熱器5進(jìn)行冷 卻，可以通過(guò)改變風(fēng)機(jī)9的檔位改變風(fēng)速，進(jìn)而改變CPU散熱器5,的工作溫度，重復(fù)以上操 作，可研究操作風(fēng)速對(duì)CPU散熱器5的影響，評(píng)估CPU散熱器5性能。
[0028] 以上對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但所述內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較 佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)范圍所作的 均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)，包括發(fā)熱量輸入設(shè)備、電流表、電壓表、加熱塊、CPU 散熱器、熱電偶、風(fēng)道、風(fēng)速儀、風(fēng)機(jī)、測(cè)試臺(tái)、旋轉(zhuǎn)裝置、多通道溫度掃描儀和電腦，其特征 在于所述電流表與所述發(fā)熱量輸入設(shè)備串聯(lián)，所述電壓表與所述發(fā)熱量輸入設(shè)備并聯(lián)，所 述旋轉(zhuǎn)裝置通過(guò)夾緊結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述測(cè)試臺(tái)下方，所述加熱塊通過(guò)夾具與所述測(cè)試臺(tái)固 定，所述加熱塊設(shè)置在所述CPU散熱器底部，所述CPU散熱器利用夾具固定在所述加熱塊 上，所述風(fēng)機(jī)通過(guò)所述風(fēng)道將空氣流引出并輸送到所述CPU散熱器上，所述風(fēng)道上設(shè)置有 風(fēng)速儀，所述熱電偶貼放在所述CPU散熱器表面，所述熱電偶通過(guò)所述多通道溫度掃描儀 采集數(shù)據(jù)，所述多通道溫度掃描儀通過(guò)接口與所述電腦連接。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述發(fā)熱量輸入 設(shè)備為直流電源。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述加熱塊和所 述CPU散熱器之間設(shè)置導(dǎo)熱硅脂層。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述加熱塊包括 多個(gè)纏有電熱絲的銅塊。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述熱電偶采用 直徑為1mm的銅-康銅熱電偶測(cè)熱電偶。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于所述熱電偶有多 對(duì)。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種CPU散熱器性能測(cè)試系統(tǒng)，包括發(fā)熱量輸入設(shè)備、電流表、電壓表、加熱塊、CPU散熱器、熱電偶、風(fēng)道、風(fēng)速儀、風(fēng)機(jī)、測(cè)試臺(tái)、旋轉(zhuǎn)裝置、多通道溫度掃描儀和電腦，其特征在于電流表與發(fā)熱量輸入設(shè)備串聯(lián)，電壓表與發(fā)熱量輸入設(shè)備并聯(lián)，加熱塊通過(guò)夾具與測(cè)試臺(tái)固定，旋轉(zhuǎn)裝置通過(guò)夾緊結(jié)構(gòu)設(shè)置在測(cè)試臺(tái)下方，加熱塊設(shè)置在CPU散熱器底部，風(fēng)機(jī)通過(guò)風(fēng)道將空氣流引出并輸送到CPU散熱器上，風(fēng)道上設(shè)置有風(fēng)速儀，熱電偶貼放在CPU散熱器表面，熱電偶通過(guò)多通道溫度掃描儀采集數(shù)據(jù)，多通道溫度掃描儀通過(guò)接口與電腦連接。本實(shí)用新型有益效果：測(cè)試臺(tái)通過(guò)旋轉(zhuǎn)裝置可變化角度，風(fēng)速可調(diào)可測(cè)定，測(cè)試效率高，可以調(diào)試到實(shí)際CPU散熱器的工作狀態(tài)以并完成CPU散熱器性能測(cè)試。
【IPC分類】G01M99/00
【公開(kāi)號(hào)】CN204758311
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520378693
【發(fā)明人】劉建, 李力, 崔賀
【申請(qǐng)人】天津徊達(dá)科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年6月5日