一種接入設(shè)備的串口檢測電路及測試夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及測試領(lǐng)域，特別設(shè)及一種接入設(shè)備的串口檢測電路及測試夾具。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著Amlroid平臺(tái)的普及，Amlroid平臺(tái)越來越多，客戶定制化要求也有所增加， 故Amlroid平臺(tái)產(chǎn)品常常要另外接一些模塊通過串口來進(jìn)行通訊，現(xiàn)有產(chǎn)線在生產(chǎn)過程中 對(duì)產(chǎn)品的串口是否正常難W測試。
[0003] 目前，工廠對(duì)產(chǎn)品的串口測試較為麻煩，需要向客戶借用模塊等第=方工具來測 試，此時(shí)會(huì)耗時(shí)很長時(shí)間，測試步驟繁瑣，降低了生產(chǎn)效率。
[0004] 因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種接入設(shè)備的串口 檢測電路及測試夾具，接入設(shè)備只需與串口端子連接并發(fā)送測試數(shù)據(jù)，測試人員即可根據(jù) 指示燈組的指示信號(hào)判斷接入設(shè)備的串口是否正常，提高了生產(chǎn)效率。
[0006] 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了W下技術(shù)方案：
[0007] 一種接入設(shè)備的串口檢測電路，包括：
[0008] 用于與接入設(shè)備連接的串口端子；
[0009] 用于對(duì)輸入到串口端子的輸入信號(hào)和輸出給串口端子的輸出信號(hào)進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換 的電平轉(zhuǎn)換模塊；
[0010] 用于發(fā)出第一指示信號(hào)和第二指示信號(hào)的指示燈組；
[0011] 用于在檢測到接入設(shè)備正常連接串口端子時(shí)，控制指示燈組發(fā)出第一指示信號(hào)； 在接收到接入設(shè)備通過串口端子傳輸過來的測試數(shù)據(jù)后，對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行校驗(yàn)，在校驗(yàn)的 結(jié)果正確時(shí)，控制指示燈組發(fā)出第二指示信號(hào)的處理控制模塊；
[0012] 所述串口端子的信號(hào)輸入端通過電平轉(zhuǎn)換模塊連接處理控制模塊的信號(hào)輸出端， 所述串口端子的信號(hào)輸出端通過電平轉(zhuǎn)換模塊連接處理控制模塊的信號(hào)輸入端；所述處理 控制模塊連接指示燈組。
[0013] 所述的接入設(shè)備的串口檢測電路中，所述串口檢測電路還包括：
[0014] 用于為所述串口檢測電路供電的供電模塊；
[0015] 用于將供電模塊輸出的電壓降壓到預(yù)定電壓的降壓模塊；
[0016] 所述供電模塊的輸出端連接降壓模塊的供電端、電平轉(zhuǎn)換模塊的供電端和處理控 制模塊的供電端；所述降壓模塊的輸出端連接電平轉(zhuǎn)換模塊。
[0017] 所述的接入設(shè)備的串口檢測電路中，所述處理控制模塊包括MCU忍片、第一電容 和第二電容；所述MCU忍片的UART1_TX端為處理控制模塊的信號(hào)輸出端、通過電平轉(zhuǎn)換模 塊連接串口端子的信號(hào)輸入端；所述MCU忍片的UART1_RX端為處理控制模塊的信號(hào)輸入 端、通過電平轉(zhuǎn)換模塊連接串口端子的信號(hào)輸出端；所述MCU忍片的PD3/AIM端連接串口 端子的檢測端和指示燈組的第一控制端；所述MCU忍片的PD2/AIN3端連接指示燈組的第二 控制端；所述MCU忍片的VDD端連接供電模塊的輸出端和第一電容的一端，所述第一電容的 另一端接地，所述MCU忍片的VCAP端通過第二電容接地。
[0018] 所述的接入設(shè)備的串口檢測電路中，所述電平轉(zhuǎn)換模塊包括第一電阻、第二電阻、 第S電阻、第四電阻、第一M0S管和第二M0S管；所述第一M0S管的源極連接串口端子的信 號(hào)輸入端和第一電阻的一端，所述第一電阻的另一端連接降壓模塊的輸出端和第一M0S管 的柵極，所述第一M0S管的漏極連接第二電阻的一端和MCU忍片的UART1_TX端，所述第二 電阻的另一端連接供電模塊的輸出端和第S電阻的一端；所述第二M0S管的源極連接串口 端子的信號(hào)輸出端和第四電阻的一端，所述第四電阻的另一端連接降壓模塊的輸出端和第 二M0S管的柵極，所述第二M0S管的漏極連接第S電阻的另一端和MCU忍片的UART1_RX端。
[0019] 所述的接入設(shè)備的串口檢測電路中，所述供電模塊包括USB端子、第=電容、第四 電容、第五電阻和第一發(fā)光二極管；所述USB端子的GND端接地，所述USB端子的US抓端為 供電模塊的輸出端、連接第=電容的一端、第四電容的一端、第五電阻的一端、第二電阻的 另一端、第=電阻的一端、第一電容的一端和降壓模塊的供電端，所述第=電容的另一端接 地，第四電容的另一端接地；所述第五電阻的另一端連接第一發(fā)光二極管的正極，所述第一 發(fā)光二極管的負(fù)極接地。
[0020] 所述的接入設(shè)備的串口檢測電路中，所述降壓模塊包括線性穩(wěn)壓器、第六電阻、第 屯電阻和第八電阻；所述線性穩(wěn)壓器的IN端為降壓模塊的供電端、連接USB端子的USBD端 和第六電阻的一端，所述第六電阻的另一端連接線性穩(wěn)壓器的SHDN端，所述線性穩(wěn)壓 器的GND端接地，所述線性穩(wěn)壓器的FB/0UT端為降壓模塊的輸出端、連接第屯電阻的一端、 第一電阻的另一端和第四電阻的另一端，所述第屯電阻的另一端連接線性穩(wěn)壓器的BP端、 還通過第八電阻接地。
[0021] 所述的接入設(shè)備的串口檢測電路中，所述串口端子采用9個(gè)端子的RS-232接口。
[0022] -種測試夾具，包括如上所述的接入設(shè)備的串口檢測電路。
[0023] 所述的測試夾具中，所述測試夾具還包括基座，所述基座上設(shè)置有卡合接入設(shè)備 的卡槽，所述串口端子設(shè)置在卡槽的底部。
[0024] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的接入設(shè)備的串口檢測電路及測試夾具中，所 述串口檢測電路包括：用于與接入設(shè)備連接的串口端子、用于對(duì)輸入到串口端子的輸入信 號(hào)和輸出給串口端子的輸出信號(hào)進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換的電平轉(zhuǎn)換模塊、用于發(fā)出第一指示信號(hào)和 第二指示信號(hào)的指示燈組、用于在檢測到接入設(shè)備正常連接串口端子時(shí)，控制指示燈組發(fā) 出第一指示信號(hào)；在接收到接入設(shè)備通過串口端子傳輸過來的測試數(shù)據(jù)后，對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn) 行校驗(yàn)，在校驗(yàn)的結(jié)果正確時(shí)，控制指示燈組發(fā)出第二指示信號(hào)的處理控制模塊。接入設(shè)備 與串口端子正常連接后，處理控制模塊控制指示燈組發(fā)出第一指示信號(hào)，測試人員即可得 知接入設(shè)備接入正常。接入設(shè)備正常接入后，發(fā)出測試數(shù)據(jù)，處理控制模塊對(duì)測試數(shù)據(jù)進(jìn) 行校驗(yàn)，校驗(yàn)正確后控制指示燈組發(fā)出第二指示信號(hào)，測試人員即可得知該接入設(shè)備的串 口通訊正常，由此實(shí)現(xiàn)了對(duì)接入設(shè)備串口是否正常的檢測，節(jié)省了大量的生產(chǎn)時(shí)間，同時(shí)避 免了第=方工具或者客戶提供的模塊錯(cuò)誤而引起的漏檢，極大的提高了生產(chǎn)品質(zhì)和生產(chǎn)效 率。
【附圖說明】
[00巧]圖1為本實(shí)用新型提供的檢測夾具的結(jié)構(gòu)圖；
[0026] 圖2為本實(shí)用新型提供的接入設(shè)備的串口檢測電路的結(jié)構(gòu)框圖；
[0027] 圖3為本實(shí)用新型提供的接入設(shè)備的串口檢測電路中，串口端子、電平轉(zhuǎn)換模塊 和處理控制模塊的電路圖；
[0028] 圖4為本實(shí)用新型提供的接入設(shè)備的串口檢測電路中，供電模塊的電路圖；
[0029]圖5為本實(shí)用新型提供的接入設(shè)備的串口檢測電路中，降壓模塊的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030] 本實(shí)用新型提供一種接入設(shè)備的串口檢測電路及測試夾具。為使本實(shí)用新型的目 的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，W下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說 明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用W解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新 型。
[0031] 請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種測試夾具，用于測試接入到夾具上的接入設(shè)備的 串口的通