測(cè)試芯片電源可靠性的裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電源性能的測(cè)試裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種測(cè)試芯片電源可靠性的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]可靠性測(cè)試在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中占據(jù)重要的地位，可靠性測(cè)試健全與否很大程度上決定了研發(fā)產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。研發(fā)產(chǎn)品系統(tǒng)中，最重要的電源部分是可靠性測(cè)試中重點(diǎn)關(guān)注的測(cè)試項(xiàng)目。在電源部分的可靠性測(cè)試中，通常需要重點(diǎn)關(guān)注電源容限、芯片供電電源的薄弱點(diǎn)等。為了提高系統(tǒng)可靠性，常常需要對(duì)電子產(chǎn)品系統(tǒng)做一些可靠性測(cè)試，從而驗(yàn)證產(chǎn)品在極端的工作條件下是否具備可靠性與穩(wěn)定性。而芯片供電電源作為系統(tǒng)的核心部分，其電源的穩(wěn)定性和健壯性直接影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。因此業(yè)界在研發(fā)測(cè)試階段通常需要對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行單板可靠性測(cè)試，具體可以為對(duì)單板電源進(jìn)行拉偏，通過(guò)拉低芯片供電電壓來(lái)驗(yàn)證系統(tǒng)對(duì)電源波動(dòng)的敏感度、驗(yàn)證系統(tǒng)在電源方面的可靠性。
[0003]目前業(yè)界常用的方法是降低整個(gè)系統(tǒng)電壓來(lái)驗(yàn)證芯片供電電壓對(duì)波動(dòng)的敏感度和系統(tǒng)的可靠性，通過(guò)調(diào)低DC-DC (直流-直流)電源、LDO (低壓差穩(wěn)壓器)電源的電壓幅值來(lái)降低整個(gè)系統(tǒng)的電壓，從而驗(yàn)證系統(tǒng)在哪個(gè)電壓值會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。但系統(tǒng)上的DCDC電源、LDO電源一般都不會(huì)單獨(dú)供電給某個(gè)芯片，這樣有以下幾個(gè)方面的問(wèn)題:
[0004](I)不能單獨(dú)對(duì)芯片供電電源進(jìn)行可靠性測(cè)試:由于系統(tǒng)的電源是非單獨(dú)供電的，而且芯片可能同時(shí)存在多個(gè)供電電源，因此無(wú)法單獨(dú)對(duì)芯片進(jìn)行供電電源的可靠性測(cè)試；
[0005](2)不能保證系統(tǒng)對(duì)電源的整體可靠性:由于系統(tǒng)電源存在供電給多個(gè)芯片的可能，那么，通過(guò)調(diào)低電壓的方法就存在驗(yàn)證到最薄弱環(huán)節(jié)的芯片供電電源，而第二薄弱以及其他較為薄弱的芯片供電電源是無(wú)法驗(yàn)證到的，而單板可靠性測(cè)試的原則是找出系統(tǒng)的每一個(gè)薄弱的環(huán)節(jié)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種測(cè)試芯片電源可靠性的裝置，所述裝置能夠?qū)樾酒峁┕╇婋娫吹碾娫茨K進(jìn)行測(cè)試，找出供電模塊的薄弱環(huán)節(jié)，提高電源模塊的可靠性。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種測(cè)試芯片電源可靠性的裝置，所述裝置串聯(lián)在芯片供電回路上，其特征在于:能準(zhǔn)確的判斷電源的可靠性，提高電源的安全性。所述裝置包括用于連接芯片供電引腳的第一金屬連接件、用于連接供電電源的第二金屬連接件，以及一端與第一金屬連接件電連接，另一端與第二金屬連接件電連接的可變電子負(fù)載，所述可變電子負(fù)載的兩端并聯(lián)有電壓傳感器，所述第一金屬連接件、可變電子負(fù)載以及第二金屬連接件構(gòu)成的導(dǎo)電支路上設(shè)有電流傳感器，所述電壓傳感器和電流傳感器通過(guò)信號(hào)處理電路與微處理器的信號(hào)輸入端連接，人機(jī)交互模塊與所述微處理器進(jìn)行雙向連接，用于輸入和顯示數(shù)據(jù)。
[0008]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述可變電子負(fù)載為可變電阻。
[0009]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述人機(jī)交互模塊為觸摸屏。
[0010]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述人機(jī)交互模塊為與微處理器的信號(hào)輸入端連接的按鍵模塊和與微處理器的信號(hào)輸出端連接的顯示模塊。
[0011]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述第一金屬連接件和第二金屬連接件為金屬夾。
[0012]進(jìn)一步的技術(shù)方案在于:所述第一金屬連接件和第二金屬連接件為筒狀金屬件。
[0013]用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:所述裝置通過(guò)改變可變電子負(fù)載的電阻值來(lái)改變供電電源輸出的電流和電壓，并通過(guò)電流傳感器和電壓傳感器對(duì)電源模塊輸出的電流和電壓進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，提高測(cè)試的準(zhǔn)確度，可以定量的驗(yàn)證系統(tǒng)對(duì)電壓波動(dòng)的敏感性，并能夠單獨(dú)對(duì)每個(gè)芯片的供電電源進(jìn)行電源可靠性測(cè)試，找出芯片供電電源的薄弱點(diǎn)，保證供電模塊整體的可靠性。此裝置可用于銀行的聯(lián)機(jī)系統(tǒng)、廣播通信設(shè)備、航空港和交通管制系統(tǒng)、以及各種工廠的過(guò)程控制設(shè)備、儀表設(shè)備。
【附圖說(shuō)明】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0015]圖1是本實(shí)用新型的原理框圖；
[0016]其中:1、第一金屬連接件2、第二金屬連接件3、可變電子負(fù)載4、電壓傳感器5、電流傳感器6、信號(hào)處理電路7、微處理器8、人機(jī)交互模塊。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0018]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類(lèi)似推廣，因此本實(shí)用新型不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種測(cè)試芯片電源可靠性的裝置，所述裝置串聯(lián)在芯片供電回路上，所述裝置包括用于連接芯片供電引腳的第一金屬連接件1、用于連接供電電源的第二金屬連接件2，以及一端與第一金屬連接件I電連接，另一端與第二金屬連接件2電連接的可變電子負(fù)載3，所述可變電子負(fù)載3可以為可變電阻，當(dāng)然還可以選擇其他能夠改變阻值的元器件進(jìn)行替換。當(dāng)芯片和供電電源為整體元器件時(shí)，所述第一金屬連接件I和第二金屬連接件2可以為金屬夾，方便第一金屬連接件I和第二金屬連接件2與芯片和供電電源的相關(guān)引腳夾持。當(dāng)芯片和供電電源為分立元件時(shí)，所述第一金屬連接件I和第二金屬連接件2可以為筒狀金屬件，可方便的將芯片和供電電源的相關(guān)引腳插入到第一金屬連接件I和第二金屬連接件2內(nèi)。
[0020]所述可變電子負(fù)載3的兩端并聯(lián)有電壓傳感器4，所述第一金屬連接件1、可變電子負(fù)載3以及第二金屬連接件2構(gòu)成的導(dǎo)電支路上設(shè)有電流傳感器5，所述電壓傳感器4和電流傳感器5通過(guò)信號(hào)處理電路6與微處理器7的信號(hào)輸入端連接，人機(jī)交互模塊8與所述微處理器7進(jìn)行雙向連接，用于輸入和顯示數(shù)據(jù)。所述人機(jī)交互模塊有兩種選擇，第一種為觸摸屏，第二種為與微處理器7的信號(hào)輸入端連接的按鍵模塊和與微處理器7的信號(hào)輸出端連接的顯示模塊，具體使用那一種可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇。
[0021 ] 所述裝置通過(guò)改變可變電子負(fù)載的電阻值來(lái)改變供電電源輸出的電流和電壓，并通過(guò)電流傳感器和電壓傳感器對(duì)電源模塊輸出的電流和電壓進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，提高測(cè)試的準(zhǔn)確度，可以定量的驗(yàn)證系統(tǒng)對(duì)電壓波動(dòng)的敏感性，并能夠單獨(dú)對(duì)每個(gè)芯片的供電電源進(jìn)行電源可靠性測(cè)試，找出芯片供電電源的薄弱點(diǎn)，保證供電模塊整體的可靠性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種測(cè)試芯片電源可靠性的裝置，所述裝置串聯(lián)在芯片供電回路上，其特征在于:所述裝置包括用于連接芯片供電引腳的第一金屬連接件(I)、用于連接供電電源的第二金屬連接件(2)，以及一端與第一金屬連接件(I)電連接，另一端與第二金屬連接件(2)電連接的可變電子負(fù)載(3)，所述可變電子負(fù)載(3)的兩端并聯(lián)有電壓傳感器(4)，所述第一金屬連接件(I)、可變電子負(fù)載(3)以及第二金屬連接件(2)構(gòu)成的導(dǎo)電支路上設(shè)有電流傳感器(5)，所述電壓傳感器(4)和電流傳感器(5)通過(guò)信號(hào)處理電路(6)與微處理器(7)的信號(hào)輸入端連接，人機(jī)交互模塊(8)與所述微處理器(7)進(jìn)行雙向連接，用于輸入和顯示數(shù)據(jù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試芯片電源可靠性的裝置，其特征在于:所述可變電子負(fù)載(3)為可變電阻。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試芯片電源可靠性的裝置，其特征在于:所述人機(jī)交互模塊⑶為觸摸屏。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試芯片電源可靠性的裝置，其特征在于:所述人機(jī)交互模塊(8)為與微處理器(7)的信號(hào)輸入端連接的按鍵模塊和與微處理器(7)的信號(hào)輸出端連接的顯示模塊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試芯片電源可靠性的裝置，其特征在于:所述第一金屬連接件(I)和第二金屬連接件(2)為金屬夾。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試芯片電源可靠性的裝置，其特征在于:所述第一金屬連接件(I)和第二金屬連接件(2)為筒狀金屬件。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種測(cè)試芯片電源可靠性的裝置，涉及電源性能的測(cè)試裝置技術(shù)領(lǐng)域。所述裝置串聯(lián)在芯片供電回路上，包括第一金屬連接件、第二金屬連接件和可變電子負(fù)載，所述可變電子負(fù)載的兩端并聯(lián)有電壓傳感器，所述第一金屬連接件、可變電子負(fù)載以及第二金屬連接件構(gòu)成的導(dǎo)電支路上設(shè)有電流傳感器，所述電壓傳感器和電流傳感器通過(guò)信號(hào)處理電路與微處理器的信號(hào)輸入端連接，人機(jī)交互模塊與所述微處理器進(jìn)行雙向連接，用于輸入和顯示數(shù)據(jù)。所述裝置能夠?qū)樾酒峁┕╇婋娫吹碾娫茨K進(jìn)行測(cè)試，找出供電模塊的薄弱環(huán)節(jié)，提高電源模塊的可靠性。
【IPC分類(lèi)】G01R31/40
【公開(kāi)號(hào)】CN204945343
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520734060
【發(fā)明人】劉婷婷
【申請(qǐng)人】國(guó)網(wǎng)山東濟(jì)南市長(zhǎng)清區(qū)供電公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年9月22日