一種納米金標(biāo)試紙檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及檢測(cè)領(lǐng)域，尤其涉及一種納米金標(biāo)試紙檢測(cè)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，試紙檢測(cè)主要依靠目測(cè)判決，即由人眼直接觀測(cè)測(cè)試結(jié)果，通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)比色卡對(duì)比，定性的得出檢測(cè)結(jié)果。這種檢測(cè)方法使檢測(cè)的結(jié)果準(zhǔn)確性較差、可靠性較低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種納米金標(biāo)試紙檢測(cè)系統(tǒng)。
[0004]本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案:
[0005]一種納米金標(biāo)試紙檢測(cè)系統(tǒng)包括(XD傳感器，信號(hào)調(diào)理器，A/D轉(zhuǎn)換模塊，電平轉(zhuǎn)換模塊，CPLD，ARM處理器，以太網(wǎng)通訊模塊，F(xiàn)IFO緩存模塊，顯示模塊。所述(XD傳感器的輸出端連接信號(hào)調(diào)理器，所述信號(hào)調(diào)理器的輸出端連接A/D轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊的輸出端連接電平轉(zhuǎn)換模塊，所述電平轉(zhuǎn)換模塊的輸出端連接CPLD，所述CPLD與ARM處理器雙向連接，所述ARM處理器與以太網(wǎng)通訊模塊雙向連接，所述FIFO緩存模塊與CPLD雙向連接，所述ARM處理器的輸出端連接顯示模塊，所述CPLD的輸出端分別連接CCD傳感器和A/D轉(zhuǎn)換模塊。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型采用一種納米金標(biāo)試紙檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)采用光電檢測(cè)原理，使檢測(cè)結(jié)果得到了定量測(cè)量，測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確、可靠。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]以下將結(jié)合本實(shí)用新型的實(shí)施例參照附圖進(jìn)行詳細(xì)敘述。
【具體實(shí)施方式】
[0009]實(shí)施例1 一種納米金標(biāo)試紙檢測(cè)系統(tǒng)。
[0010]如圖1所示，一種納米金標(biāo)試紙檢測(cè)系統(tǒng)包括(XD傳感器，信號(hào)調(diào)理器，A/D轉(zhuǎn)換模塊，電平轉(zhuǎn)換模塊，CPLD，ARM處理器，以太網(wǎng)通訊模塊，F(xiàn)IFO緩存模塊，顯示模塊。所述CCD傳感器的輸出端連接信號(hào)調(diào)理器，所述信號(hào)調(diào)理器的輸出端連接A/D轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊的輸出端連接電平轉(zhuǎn)換模塊，所述電平轉(zhuǎn)換模塊的輸出端連接CPLD，所述CPLD與ARM處理器雙向連接，所述ARM處理器與以太網(wǎng)通訊模塊雙向連接，所述FIFO緩存模塊與CPLD雙向連接，所述ARM處理器的輸出端連接顯示模塊，所述CPLD的輸出端分別連接(XD傳感器和A/D轉(zhuǎn)換模塊。
[0011]使用時(shí)，由CCD傳感器采集試紙反射的光強(qiáng)度信號(hào)，并將該信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬電信號(hào)，模擬電信號(hào)經(jīng)過(guò)信號(hào)調(diào)理器處理后得到穩(wěn)定的模擬電信號(hào)，并保證模擬電信號(hào)符合A/D轉(zhuǎn)換的要求，模擬電信號(hào)經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換模塊后轉(zhuǎn)化為數(shù)字電信號(hào)，數(shù)字電信號(hào)經(jīng)電平轉(zhuǎn)換模塊后，信號(hào)電壓達(dá)到了 CPLD的輸入要求，CPLD的輸出信號(hào)經(jīng)ARM處理器處理后，部分發(fā)送至顯示模塊進(jìn)行顯示，部分與以太網(wǎng)通訊模塊進(jìn)行通信，進(jìn)一步把測(cè)量結(jié)果和采集的數(shù)據(jù)傳送到計(jì)算機(jī)。由于CPLD的接收和處理速度有限，特設(shè)置FIFO緩存模塊來(lái)作為臨時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種納米金標(biāo)試紙檢測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括CCD傳感器，信號(hào)調(diào)理器，A/D轉(zhuǎn)換模塊，電平轉(zhuǎn)換模塊，CPLD，ARM處理器，以太網(wǎng)通訊模塊，F(xiàn)IFO緩存模塊，顯示模塊，所述(XD傳感器的輸出端連接信號(hào)調(diào)理器，所述信號(hào)調(diào)理器的輸出端連接A/D轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊的輸出端連接電平轉(zhuǎn)換模塊，所述電平轉(zhuǎn)換模塊的輸出端連接CPLD，所述CPLD與ARM處理器雙向連接，所述ARM處理器與以太網(wǎng)通訊模塊雙向連接，所述FIFO緩存模塊與CPLD雙向連接，所述ARM處理器的輸出端連接顯示模塊，所述CPLD的輸出端分別連接CCD傳感器和A/D轉(zhuǎn)換模塊。
【專(zhuān)利摘要】一種納米金標(biāo)試紙檢測(cè)系統(tǒng)包括CCD傳感器，信號(hào)調(diào)理器，A/D轉(zhuǎn)換模塊，電平轉(zhuǎn)換模塊，CPLD，ARM處理器，以太網(wǎng)通訊模塊，F(xiàn)IFO緩存模塊，顯示模塊。所述CCD傳感器的輸出端連接信號(hào)調(diào)理器，所述信號(hào)調(diào)理器的輸出端連接A/D轉(zhuǎn)換模塊，所述A/D轉(zhuǎn)換模塊的輸出端連接電平轉(zhuǎn)換模塊，所述電平轉(zhuǎn)換模塊的輸出端連接CPLD，所述CPLD與ARM處理器雙向連接，所述ARM處理器與以太網(wǎng)通訊模塊雙向連接，所述FIFO緩存模塊與CPLD雙向連接，所述ARM處理器的輸出端連接顯示模塊，所述CPLD的輸出端分別連接CCD傳感器和A/D轉(zhuǎn)換模塊。通過(guò)采用光電檢技術(shù)測(cè)使檢測(cè)結(jié)果更加準(zhǔn)確、可靠。
【IPC分類(lèi)】G01N21/84
【公開(kāi)號(hào)】CN205015279
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520623689
【發(fā)明人】張貽琛, 楊嘉偉
【申請(qǐng)人】普生（天津）科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年8月18日