一種tr組件的高密度組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及TR組件的組裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種TR組件的高密度組裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)代軍用、民用電子設(shè)備，正在向小型化、輕量化、高工作頻率、多功能、高可靠和 低成本等方向發(fā)展，對(duì)組裝和互連技術(shù)提出了越來(lái)越高的要求。電子設(shè)備中的雷達(dá)裝置中 通常會(huì)用到TR組件，TR組件通常用在無(wú)線收發(fā)系統(tǒng)的天線和中頻處理單元之間，連接二者 并傳遞信號(hào)。在現(xiàn)有技術(shù)中，TR組件多用平面布局構(gòu)成，體積大、重量重，已逐漸無(wú)法適應(yīng) 現(xiàn)在電子設(shè)備的發(fā)展。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種TR組件的高密度組裝結(jié)構(gòu)。
[0004] 本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：
[0005] -種TR組件的高密度組裝結(jié)構(gòu)，包括不銹鋼套管；所述不銹鋼套管中安裝有HTCC 基板和LTCC基板；所述HTCC基板和LTCC基板之間依次安裝有互聯(lián)框架和EMC屏蔽彈簧片； 所述互聯(lián)框架上設(shè)置有多個(gè)孔洞；還包括纖維紐扣和絕緣介質(zhì)，嵌套在所述互聯(lián)框架的孔 洞內(nèi)；所述HTCC基板和LTCC基板的外側(cè)還分別安裝有第一散熱底板和第二散熱底板；還 包括第一可伐焊框和第二可伐焊框，分別扣合在不銹鋼套管上下端面上。
[0006] 本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是：
[0007] 本實(shí)用新型所述的高密度組裝結(jié)構(gòu)打破了 TR組件的傳統(tǒng)平面布局。與傳統(tǒng)的TR 組件布局相比，它通過(guò)垂直互連技術(shù)連接各層基板，從而拓展了組件的空間深度。與具有同 樣功能的組件相比，它的體積縮小了近4/5,重量為原來(lái)的3/8,具體的數(shù)據(jù)對(duì)比可見(jiàn)表1， 表1中的數(shù)據(jù)為比例數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)組裝技術(shù)為100,高密度組裝技術(shù)的相關(guān)數(shù)據(jù)以其為基準(zhǔn)。 這對(duì)于重量要求和空間體積要求非常苛刻的機(jī)載雷達(dá)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)巨大的進(jìn)步。
[0008] 表1高密度組裝技術(shù)與傳統(tǒng)技術(shù)對(duì)比

【附圖說(shuō)明】
[0010] 圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011] 圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型包括HTCC基板3 和LTCC基板8。HTCC基板3和LTCC基板8之間依次安裝有互聯(lián)框架6和EMC屏蔽彈簧片 7?；ヂ?lián)框架6的四周外圍處設(shè)置有多個(gè)孔洞。還包括纖維紐扣和絕緣介質(zhì)5,嵌套在互聯(lián) 框架6的孔洞內(nèi)。HTCC基板3和LTCC基板8的外側(cè)還分別安裝有第一散熱底板2和第二 散熱底板9。
[0012] 本實(shí)用新型還包括不銹鋼套管4、第一可伐焊框1和第二可伐焊框10,上述各個(gè)部 分都安裝在不銹鋼套管4之內(nèi)，不銹鋼套管4對(duì)上述各個(gè)部分起到保護(hù)作用，第一可伐焊框 1和第二可伐焊框10分別扣合在不銹鋼套管4上下端面上，使本實(shí)用新型成為一個(gè)完整的 整體。
[0013] 在本實(shí)施例中，本實(shí)用新型的外圍尺寸僅30mm*37mm*10mm大小，卻包含了四路接 收發(fā)射通道，三層基板，擁有移相、衰減等功能。
[0014] 本實(shí)用新型通過(guò)垂直互連技術(shù)將上下基板的傳輸信號(hào)和控制信號(hào)相連接。所述垂 直互連技術(shù)是將一種低損耗、反射少的毛紐扣連接器通過(guò)介質(zhì)包裹，形成同軸傳輸線，連接 在HTCC基板3和LTCC基板8之間，從而達(dá)到優(yōu)異的微波傳輸效果。
[0015] 以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型不限于以上實(shí)施例。可 以理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的 其他改進(jìn)和變化，均應(yīng)認(rèn)為包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種TR組件的高密度組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括不銹鋼套管（4);所述不銹鋼套 管⑷中安裝有HTCC基板（3)和LTCC基板（8);所述HTCC基板（3)和LTCC基板⑶之 間依次安裝有互聯(lián)框架（6)和EMC屏蔽彈簧片（7);所述互聯(lián)框架（6)上設(shè)置有多個(gè)孔洞； 還包括纖維紐扣和絕緣介質(zhì)（5)，嵌套在所述互聯(lián)框架（6)的孔洞內(nèi)；所述HTCC基板（3)和 LTCC基板（8)的外側(cè)還分別安裝有第一散熱底板（2)和第二散熱底板（9);還包括第一可 伐焊框（1)和第二可伐焊框（10)，分別扣合在不銹鋼套管（4)上下端面上。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種TR組件的高密度組裝結(jié)構(gòu)，包括不銹鋼套管；所述不銹鋼套管中安裝有HTCC基板和LTCC基板；所述HTCC基板和LTCC基板之間依次安裝有互聯(lián)框架和EMC屏蔽彈簧片；所述互聯(lián)框架上設(shè)置有多個(gè)孔洞；還包括纖維紐扣和絕緣介質(zhì)，嵌套在所述互聯(lián)框架的孔洞內(nèi)；所述HTCC基板和LTCC基板的外側(cè)還分別安裝有第一散熱底板和第二散熱底板；還包括第一可伐焊框和第二可伐焊框，分別扣合在不銹鋼套管上下端面上。本實(shí)用新型通過(guò)垂直互連技術(shù)連接各層基板，從而拓展了組件的空間深度。與具有同樣功能的組件相比，它的體積縮小了近4/5，重量為原來(lái)的3/8，這對(duì)于重量要求和空間體積要求非?？量痰臋C(jī)載雷達(dá)來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的進(jìn)步。
【IPC分類】G01S7/28
【公開(kāi)號(hào)】CN205015471
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520794769
【發(fā)明人】張年
【申請(qǐng)人】無(wú)錫華測(cè)電子系統(tǒng)有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年10月14日