一種面板強(qiáng)度測(cè)試治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)計(jì)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，特別涉及一種面板強(qiáng)度測(cè)試治具。
【背景技術(shù)】
[0002] 0LED顯示面板在制造的過(guò)程中包括了封裝的步驟，即將上蓋板與薄膜晶體管 (TFT)進(jìn)行連接，在封裝的步驟中，燒結(jié)的過(guò)程會(huì)影響玻璃本身整體強(qiáng)度。目前，0LED顯示 面板中最容易出問(wèn)題的情況是組裝于手機(jī)的正向跌落（即0LED顯示面板朝向地面）而導(dǎo) 致的0LED顯示面板破片。
[0003] 針對(duì)0LED顯示面板的強(qiáng)度沒有特定的單獨(dú)測(cè)試方法，往往是在組裝于成品手機(jī) 上做成品手機(jī)的整機(jī)測(cè)試的時(shí)才能測(cè)得其強(qiáng)度。但手機(jī)的設(shè)計(jì)和樣品的形成和產(chǎn)出往往需 要很長(zhǎng)的一段時(shí)間（通常，從0LED顯示面板的設(shè)計(jì)到第一批0LED顯示面板的樣品產(chǎn)出直 至將0LED顯示面板組裝至手機(jī)上進(jìn)行測(cè)試至少需要一個(gè)月以上），等到測(cè)試結(jié)果得出后再 調(diào)整0LED顯示面板的封裝制程會(huì)造成很嚴(yán)重的時(shí)間差，造成成本上的浪費(fèi)。因此，需要找 到一個(gè)可以在組裝至手機(jī)之前即可對(duì)0LED顯示面板的強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試的方法，以事先測(cè)得 0LED顯示面板的強(qiáng)度，從而，提早調(diào)整0LED顯示面板制造過(guò)程中（如封裝步驟）的各項(xiàng)參 數(shù)，以提升其強(qiáng)度。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種面板強(qiáng)度測(cè)試治具，可以 對(duì)0LED顯示面板的正向跌落進(jìn)行模擬測(cè)試，以在前期0LED顯示面板制造完成后立即確認(rèn) 其強(qiáng)度的水準(zhǔn)狀況，確認(rèn)其是否可以組裝于成品手機(jī)上，從而節(jié)省成本。
[0005] 根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面提供一種面板強(qiáng)度測(cè)試治具，其特征在于，所述面板 強(qiáng)度測(cè)試治具包括：殼體以及設(shè)置于所述殼體表面的蓋板；其中，待測(cè)試面板設(shè)置于所述 殼體與蓋板之間。
[0006] 優(yōu)選地，所述面板強(qiáng)度測(cè)試治具包括薄膜層，所述薄膜層設(shè)置于所述蓋板與所述 待測(cè)試面板之間。
[0007] 優(yōu)選地，所述薄膜層由PET材料制成。
[0008] 優(yōu)選地，所述面板強(qiáng)度測(cè)試治具包括第一粘結(jié)層，所述第一粘結(jié)層設(shè)置于所述薄 膜層與所述待測(cè)試面板之間，粘連所述薄膜層和所述待測(cè)試面板。
[0009] 優(yōu)選地，所述第一粘結(jié)層由0CA光學(xué)膠制成。
[0010] 優(yōu)選地，所述面板強(qiáng)度測(cè)試治具包括第二粘結(jié)層，所述第二粘結(jié)層設(shè)置于所述薄 膜層與所述殼體之間，粘連所述薄膜層和所述殼體。
[0011] 優(yōu)選地，所述第二粘結(jié)層為一 口字形膠帶。
[0012] 相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型通過(guò)將待測(cè)試面板組裝于面板強(qiáng)度測(cè)試治具對(duì)組裝 后的測(cè)試件進(jìn)行強(qiáng)度測(cè)試，從而至少具有如下有益效果：
[0013] 1)面板強(qiáng)度測(cè)試治具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格便宜；
[0014] 2)可以提早得知顯示面板對(duì)于跌落的抗沖擊能力；
[0015] 3)節(jié)省時(shí)間以及人工方面的成本。
【附圖說(shuō)明】
[0016] 通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特 征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：
[0017] 圖1為本實(shí)用新型的面板強(qiáng)度測(cè)試治具的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018] 圖2為本實(shí)用新型的面板強(qiáng)度測(cè)試治具與待測(cè)試面板組裝后的縱截面結(jié)構(gòu)示意 圖；以及
[0019] 圖3為本實(shí)用新型的面板強(qiáng)度的測(cè)試方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行進(jìn)一步地說(shuō)明。
[0021] 請(qǐng)參見圖1和圖2,其分別示出了本實(shí)用新型的面板強(qiáng)度測(cè)試治具的分解結(jié)構(gòu)示 意圖以及面板強(qiáng)度測(cè)試治具與待測(cè)試面板組裝后的縱截面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1和圖2所示， 在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例中，面板強(qiáng)度測(cè)試治具包括：殼體1、蓋板2、薄膜層3、第一粘結(jié) 層4以及第二粘結(jié)層5。
[0022] 如圖2所示，蓋板2設(shè)置于殼體1的一側(cè)表面。待測(cè)試面板6設(shè)置于殼體1與蓋 板2之間。待測(cè)試面板6為手機(jī)的顯示面板。
[0023] 由于所述面板強(qiáng)度測(cè)試治具是用于測(cè)試組裝于成品手機(jī)中的面板的強(qiáng)度，為了使 測(cè)試的效果盡量趨近使用成品手機(jī)測(cè)試，增加仿真度。因此，殼體1優(yōu)選地使用與成品手機(jī) 的機(jī)殼相同的材料制成，例如鋁合金材料、電木材料或者塑膠材料等。殼體1的形狀和尺寸 優(yōu)選地與成品手機(jī)的機(jī)殼一致，與待測(cè)試面板6相適應(yīng)。
[0024] 蓋板2可以為一玻璃蓋板，其形狀和尺寸與殼體1相對(duì)應(yīng)。薄膜層3設(shè)置于蓋板 2與待測(cè)試面板6之間。具體來(lái)說(shuō)，薄膜層3優(yōu)選地由PET材料制成，即薄膜層3為一PET 薄膜。薄膜層3貼附蓋板2上。蓋板2與薄膜層3可用于代替成品手機(jī)的觸控面板，增加 面板強(qiáng)度測(cè)試的仿真度。
[0025] 第一粘結(jié)層4設(shè)置于薄膜層3與待測(cè)試面板6之間，用于粘連薄膜層3和待測(cè)試 面板6。第一粘結(jié)層4由0CA光學(xué)膠制成。具體來(lái)說(shuō)，制作的過(guò)程中，先在蓋板2上貼附薄 膜層3,再將第一粘結(jié)層4貼附于薄膜層3或者待測(cè)試面板6上，進(jìn)而將薄膜層3與待測(cè)試 面板6貼合。需要說(shuō)明的是，為了避免第一粘結(jié)層4與薄膜層3或待測(cè)試面板6產(chǎn)生氣泡， 必要時(shí)，還可以在薄膜層3與待測(cè)試面板6貼合的過(guò)程中進(jìn)行加壓脫泡的步驟，在此不予贅 述。
[0026] 第二粘結(jié)層5設(shè)置于薄膜層3與殼體1之間，用于粘連薄膜層3和殼體1，進(jìn)而使 蓋板2與殼體1相連接。如圖1所示，第二粘結(jié)層5優(yōu)選地為一口字形膠帶。具體來(lái)說(shuō)，在 將待測(cè)試面板6組裝于所述面板強(qiáng)度測(cè)試治具的過(guò)程中，薄膜層3貼合于待測(cè)試面板6的 一側(cè)表面，完成薄膜層3貼合于待測(cè)試面板6貼合后，再將薄膜層3的同一側(cè)表面通過(guò)第二 粘結(jié)層5與殼體1的表面貼合，從而實(shí)現(xiàn)蓋板2與殼體1的連接，形成一測(cè)試件，可參見圖 2〇
[0027] 請(qǐng)參見圖3,其示出了本實(shí)用新型的面板強(qiáng)度的測(cè)試方法的流程圖。具體來(lái)說(shuō)，本 實(shí)用新型還提供一種面板強(qiáng)度的測(cè)試方法，如圖3所示，所述面板強(qiáng)度的測(cè)試方法包括如 下步驟：
[0028] 步驟S100 :將待測(cè)試面板與上述圖1和圖2中所示的面板強(qiáng)度測(cè)試治具進(jìn)行組 裝，形成一測(cè)試件，該測(cè)