一種pcb電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB(Printed CircuitBoard，印制電路板)電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的PCB電氣測(cè)試治具無(wú)論何種產(chǎn)品形態(tài)，其都是按上下模一樣的水準(zhǔn)制作一套治具，即PCB的C面(Component side，零件面)一個(gè)治具，S面(Soldering side，焊錫面)一個(gè)治具。上下模兩個(gè)治具所使用的面板、墊圈都是一致的。但是PCB本身的構(gòu)造是不同的，C面通常會(huì)有精密的BGA(Ball Grid Array，球柵陣列封裝)和SMD (SurfaceMounted Devices，表面貼裝器件)，由此可見S面沒有C面復(fù)雜，通常測(cè)試點(diǎn)也只有C面的三分之一，在選擇架構(gòu)方面也沒有C面需求高。現(xiàn)有的測(cè)試治具架構(gòu)上下模都是一致的，比如，下模七層、上模也七層，下模九層、上模也九層，下模十層、上模也十層，下模十二層、上模也十二層。從而導(dǎo)致了 S面的上模在治具的制造過程中造成面板數(shù)量及制作工時(shí)的浪費(fèi)，比如，鉆孔時(shí)間的浪費(fèi)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)，旨在解決治具在制作過程中時(shí)間和成本的浪費(fèi)問題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)，包括用于測(cè)試PCBS面的上模和用于測(cè)試PCB C面的下模，所述上模和下模均具有若干層面板，且上模的面板層數(shù)少于下模的面板層數(shù)，所述面板與面板之間平行間隔設(shè)置。
[0005]進(jìn)一步地，所述面板與面板之間通過墊圈進(jìn)行固定。
[0006]進(jìn)一步地，所述上模具有九層面板，下模具有十二層面板。
[0007]進(jìn)一步地，所述上模具有七層面板，下模具有十層面板。
[0008]進(jìn)一步地，所述上模具有七層面板，下模具有十二層面板。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:所述的PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)結(jié)合測(cè)試過程中PCB兩面不同的結(jié)構(gòu)特征，采用了上模的面板層數(shù)少于下模的面板層數(shù)的設(shè)計(jì)，在治具架構(gòu)的組合過程中可以節(jié)約面板的使用數(shù)量和減少鉆孔時(shí)間，從而節(jié)約了生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)一較佳實(shí)施例的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0012]如圖1所示，為本實(shí)用新型一較佳的實(shí)施例，一種PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)，該治具架構(gòu)利用電流的脈沖性，測(cè)試PCB板之間的開路及短路。該治具架構(gòu)包括用于測(cè)試PCB S面的上模11和用于測(cè)試PCB C面的下模12，上模11和下模12均具有若干層面板13，且上模11的面板13層數(shù)少于下模12的面板13層數(shù)，面板13與面板13之間平行間隔設(shè)置。
[0013]面板13與面板13之間通過墊圈14進(jìn)行固定。墊圈14主要起到支撐各層面板13之間的穩(wěn)定性。
[0014]根據(jù)PCB 10的精密度設(shè)置治具架構(gòu)，可以將上模11設(shè)定為九層面板13，下模12設(shè)定為十二層面板13，相對(duì)于上下模都是十二層面板的可以節(jié)約三塊面板13及鉆孔時(shí)間?；蛘?，上模11設(shè)定為七層面板13，下模12設(shè)定為十層面板13，相對(duì)于上下模都是十層面板的可以節(jié)約三塊面板13及鉆孔時(shí)間?；蛘?，上模11設(shè)定為七層面板13，下模12設(shè)定為十二層面板13，相對(duì)于上下模都是十二層面板的可以節(jié)約五塊面板13及鉆孔時(shí)間。每種組合的治具架構(gòu)均經(jīng)過了探針長(zhǎng)度、密度間距等計(jì)算。這樣，既滿足了 PCB 10C面的精密及S面的簡(jiǎn)單，又可節(jié)約面板的使用數(shù)量及鉆孔時(shí)間。
[0015]所述的PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)結(jié)合測(cè)試過程中PCB兩面不同的結(jié)構(gòu)特征，采用了上模11的面板13層數(shù)少于下模12的面板13層數(shù)的設(shè)計(jì)，在治具架構(gòu)的組合過程中可以節(jié)約面板13的使用數(shù)量和減少鉆孔時(shí)間，從而節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0016]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)，包括用于測(cè)試PCB S面的上模和用于測(cè)試PCBC面的下模，所述上模和下模均具有若干層平行間隔設(shè)置的面板，其特征在于，所述上模的面板層數(shù)少于所述下模的面板層數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)，其特征在于，所述面板與面板之間通過墊圈進(jìn)行固定。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)，其特征在于，所述上模具有九層面板，下模具有十二層面板。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)，其特征在于，所述上模具有七層面板，下模具有十層面板。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)，其特征在于，所述上模具有七層面板，下模具有十二層面板。
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于電路板測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)，包括用于測(cè)試PCB？S面的上模和用于測(cè)試PCB？C面的下模，所述上模和下模均具有若干層面板，且上模的面板層數(shù)少于下模的面板層數(shù)，所述面板與面板之間平行間隔設(shè)置。所述的PCB電氣性能測(cè)試的治具架構(gòu)結(jié)合測(cè)試過程中PCB兩面不同的結(jié)構(gòu)特征，采用了上模的面板層數(shù)少于下模的面板層數(shù)的設(shè)計(jì)，在治具架構(gòu)的組合過程中可以節(jié)約面板的使用數(shù)量和減少鉆孔時(shí)間，從而節(jié)約了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】G01R1/04
【公開號(hào)】CN205049606
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520738883
【發(fā)明人】陳廣
【申請(qǐng)人】競(jìng)?cè)A電子(深圳)有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年9月22日