一種用于通信模塊上工作芯片的溫度檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及用于通信模塊上工作芯片的溫度檢測(cè)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]通信模塊在運(yùn)行時(shí)，隨著運(yùn)行時(shí)間的增長(zhǎng)和功率的提高，工作芯片的表面溫度也會(huì)提升，甚至出現(xiàn)表面溫度超過(guò)可燃?xì)怏w的燃點(diǎn)，導(dǎo)致爆炸。
[0003]傳統(tǒng)的溫度采集方案是用溫度槍，溫度槍采集溫度會(huì)受到距離的限制，不能隔太遠(yuǎn)，且溫度誤差比較大。另外，溫度槍只能采集實(shí)時(shí)溫度，不能做長(zhǎng)時(shí)間的溫度記錄，不便于后續(xù)的觀察分析。同時(shí)，在實(shí)際應(yīng)用中，模塊外圍有屏蔽蓋，機(jī)構(gòu)件等設(shè)備，很難直接捕獲到芯片的溫度。所以通信模塊在運(yùn)行時(shí)，工作芯片的溫度準(zhǔn)確采集成為一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于通信模塊上工作芯片的溫度檢測(cè)系統(tǒng)，使得準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)工作芯片的溫度。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種用于通信模塊上工作芯片的溫度檢測(cè)系統(tǒng)，包含:熱電偶、數(shù)據(jù)記錄儀和綜測(cè)儀；
[0006]所述熱電偶的測(cè)溫端粘貼于所述通信模塊上的待測(cè)芯片上，用于檢測(cè)所述待測(cè)芯片的溫度，生成溫度信號(hào)；所述綜測(cè)儀，與所述通信模塊連接，用于控制所述通信模塊在最大發(fā)射功率下工作；所述數(shù)據(jù)記錄儀，與所述熱電偶連接，用于處理所述熱電偶所生成的溫度信號(hào)，獲得溫度值。
[0007]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，主要區(qū)別及效果在于:利用熱電偶檢測(cè)芯片的表面溫度，由于熱電偶的測(cè)溫端被直接粘貼在芯片表面，測(cè)得的溫度幾乎不受干擾，更為準(zhǔn)確。利用綜測(cè)儀可以使通信模塊高功率工作，模擬待測(cè)芯片的工作環(huán)境，盡量體現(xiàn)其工作時(shí)的最大溫度。同時(shí)，利用數(shù)據(jù)記錄儀處理得到溫度，方便后續(xù)的分析利用。
[0008]作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述溫度檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)一步包含:高溫箱；所述通信模塊在被檢測(cè)時(shí)置于所述高溫箱中。高溫箱可以模擬穩(wěn)定且相對(duì)均勻的高溫環(huán)境，避免自然環(huán)境中的溫度分布不均勻所造成的測(cè)溫不準(zhǔn)。
[0009]作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述溫度檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)一步包含:電流檢測(cè)表；所述電流檢測(cè)表與為所述通信模塊供電的電源連接，用于檢測(cè)所述通信模塊的工作流耗。利用電流檢測(cè)表監(jiān)測(cè)工作流耗，方便測(cè)試人員直觀了解通信模塊的工作情況。
[0010]作為進(jìn)一步改進(jìn)，為所述通信模塊供電的電源為可觀察流耗的電源。利用可觀察流耗的電源可直接觀察通信模塊的工作情況，方便測(cè)試人員直觀了解通信模塊的工作情況的同時(shí)，避免額外使用電流檢測(cè)表，節(jié)省器件的使用。
[0011]作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述膠水為:溫升膠水和D-3固化劑。進(jìn)一步限定使用的膠水種類，使得熱電偶的測(cè)溫端粘貼更牢固，所測(cè)溫度更為可靠。
[0012]作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述熱電偶的測(cè)溫端通過(guò)所述測(cè)溫端的裸線與所述待測(cè)芯片粘貼；所述裸線的粘貼部分的長(zhǎng)度大于或等于所述待測(cè)芯片最大長(zhǎng)度的一半。進(jìn)一步限定裸線長(zhǎng)度不能過(guò)短，保證熱電偶的測(cè)溫端與芯片表面的有效接觸，從而保證所測(cè)溫度的可靠性。
[0013]作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述通信模塊上具有N塊待測(cè)芯片；其中，所述N為大于1的自然數(shù)；所述熱電偶的數(shù)量為N，不同的熱電偶對(duì)應(yīng)粘貼于不同的待測(cè)芯片上；所述數(shù)據(jù)記錄儀，與N個(gè)熱電偶連接，用于分別記錄N個(gè)熱電偶所檢測(cè)到的溫度。溫度檢測(cè)系統(tǒng)可以同時(shí)監(jiān)測(cè)多塊工作芯片，提高檢測(cè)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中提到的用于通信模塊上工作芯片的溫度檢測(cè)系統(tǒng)示意圖；
[0015]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施方式中提到的用于通信模塊上工作芯片的溫度檢測(cè)系統(tǒng)示意圖；
[0016]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第四實(shí)施方式中提到的用于通信模塊上工作芯片的溫度檢測(cè)系統(tǒng)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒(méi)有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0018]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種用于通信模塊上工作芯片的溫度檢測(cè)系統(tǒng)，如圖1所示，該溫度檢測(cè)系統(tǒng)包含:熱電偶、數(shù)據(jù)記錄儀和綜測(cè)儀。
[0019]其中，熱電偶的測(cè)溫端粘貼于通信模塊上的待測(cè)芯片上，用于檢測(cè)待測(cè)芯片的溫度，生成溫度信號(hào)，該熱電偶可以用于-200?260°C的信號(hào)采集，本實(shí)施方式中的通信模塊上有一塊待測(cè)芯片。綜測(cè)儀與通信模塊連接，用于使通信模塊在最大發(fā)射功率下工作。數(shù)據(jù)記錄儀與熱電偶連接，用于處理熱電偶所生成的溫度信號(hào)，獲得溫度值。
[0020]具體的說(shuō)，本實(shí)施方式中的數(shù)據(jù)記錄儀可以是日置記錄儀，比如LR8400。利用日置記錄儀的溫度測(cè)量精準(zhǔn)度較高的優(yōu)勢(shì)，提高檢測(cè)的精確度。另外，記錄儀還可以顯示平均溫度，最高溫度，更加便于后續(xù)分析。
[0021]值得一提的是，本實(shí)施方式中所采用的熱電偶可以為T型熱電偶，其對(duì)溫度在-200?200°C的范圍內(nèi)檢測(cè)比較準(zhǔn)確，誤差<1°C，尤其是材質(zhì)為共聚PFA的T型熱電偶，避免熱電偶在高溫下自燃。
[0022]另外，本實(shí)施方式可以進(jìn)一步優(yōu)化，溫度檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)一步包含一高溫箱，在檢測(cè)時(shí)，將通信模塊置于高溫箱中，高溫箱可以模擬穩(wěn)定且相對(duì)均勻的高溫環(huán)境，避免自然環(huán)境中的溫度分布不均勻所造成的測(cè)溫不準(zhǔn)，準(zhǔn)確模擬出模塊在高溫下的工作狀態(tài)。再者說(shuō)，由于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中模塊在運(yùn)行時(shí)的設(shè)計(jì)溫度最高為85°C，所以本實(shí)施方式中將高溫箱設(shè)置為85°C，另外，為檢測(cè)芯片表面溫度是否會(huì)超過(guò)可燃?xì)怏w的燃點(diǎn)，也需要使模塊工作在最高設(shè)計(jì)溫度下。
[0023]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施方式中為通信模塊供電的電源為可觀察流耗的電源。比如Agilent66319D，使用Agilent電源給通信模塊提供3.8V電壓，同時(shí)，其電源屏幕上可以直接觀察到通信模塊工作時(shí)的流耗，方便測(cè)試人員直觀了解通信模塊的工作情況的同時(shí)，避免額外使用電流檢測(cè)表，節(jié)省器件的使用，不僅進(jìn)一步減少環(huán)境中的雜波干擾，還使得測(cè)試臺(tái)面更為干凈整潔，利用器件擺放。
[0024]在此對(duì)熱電偶的測(cè)溫端和待測(cè)芯片的粘貼進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明，熱電偶的兩個(gè)測(cè)溫端在粘貼前，可以共同粘貼到待測(cè)芯片的表面，且粘貼時(shí)