一種傳感器用金屬封裝外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種傳感器用金屬封裝外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感受到被測(cè)量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號(hào)或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。
[0003]目前，現(xiàn)有技術(shù)存在的問題是:傳感器的密封性能不夠好，容易密封失效，從而影響傳感器使用壽命，然而隨著現(xiàn)有混合集成電路功率密度的日益增大，整個(gè)封裝元器件的熱量會(huì)迅速上升，如果不能及時(shí)散熱，會(huì)對(duì)封裝殼內(nèi)的混合集成電路造成損壞，目前封裝金屬元器件緊靠封裝外殼的金屬導(dǎo)熱性進(jìn)行散熱，但隨著元器件熱耗散的加大，其自身已難以滿足散熱的要求，這樣在長期的工作過程中難免會(huì)造成對(duì)封裝殼內(nèi)混合集成電路造成損壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種傳感器用金屬封裝外殼。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:
[0006]—種傳感器用金屬封裝外殼，其特征在于:包括殼體，所述殼體為一端封閉、一端開口的筒形結(jié)構(gòu)，在所述殼體對(duì)稱的兩個(gè)側(cè)壁上，分別固定連接一個(gè)保持架，在每個(gè)所述保持架的側(cè)面均設(shè)有一組封裝孔，在所述殼體相應(yīng)的兩個(gè)側(cè)壁上還設(shè)有引線孔，每個(gè)所述封裝孔均與引線孔一一對(duì)應(yīng)配合，且每個(gè)所述封裝孔內(nèi)均配合連接一個(gè)引線。
[0007]優(yōu)選地，在每個(gè)所述封裝孔內(nèi)均設(shè)有用于密封的玻璃坯。
[0008]優(yōu)選地，所述引線的一端設(shè)有焊接片，所述焊接片的端面對(duì)應(yīng)遮擋封裝孔。
[0009]優(yōu)選地，在所述殼體內(nèi)兩個(gè)保持架之間的底面上，還設(shè)有一組網(wǎng)格花紋。
[0010]優(yōu)選地，在與所述網(wǎng)格花紋相背的外側(cè)面上，還設(shè)有一組凹槽。
[0011]優(yōu)選地，在所述殼體開口的四周設(shè)有臺(tái)階，在所述臺(tái)階內(nèi)配合連接一個(gè)蓋板，在所述蓋板與臺(tái)階的相交處還設(shè)有墊圈。
[0012]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本新型采用玻璃坯密封連接器端口，有效阻隔了由于電氣導(dǎo)線龜裂失效，或者灌封口失效而沿線芯侵入密封外殼、損壞處理電路的水汽，提高了傳感器的整體密封性能，可有效延長傳感器使用壽命;并在外殼上分布了一些散熱凹槽，有效加大了散熱面積，這樣更有利于大功率混合集成電路的散熱，使得封裝殼內(nèi)的電路不會(huì)因?yàn)闇囟冗^高而受損。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是圖1的剖視圖；
[0015]圖3是圖1的后視等軸側(cè)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0017]如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型提供的一種傳感器用金屬封裝外殼，包括殼體1，所述殼體1為一端封閉、一端開口的筒形結(jié)構(gòu)，在所述殼體1開口的四周設(shè)有臺(tái)階1.2，在所述臺(tái)階1.2之間的殼體1底面上，還設(shè)有一組網(wǎng)格花紋5，所述網(wǎng)格花紋5成矩形陣列排列，用于在黏貼電子元器件時(shí)，增大與底面的摩擦面積，以利于黏貼牢固。
[0018]在與所述網(wǎng)格花紋5相背的外側(cè)面上，還設(shè)有一組凹槽6，所述凹槽6用于減小殼體1底面厚度，增加散熱面積，降低殼內(nèi)溫度。
[0019]在所述殼體1中心對(duì)稱的兩個(gè)側(cè)壁上，分別固定連接一個(gè)保持架2，在每個(gè)所述保持架2的側(cè)面均設(shè)有一組封裝孔2.1，在所述殼體1相應(yīng)的兩個(gè)側(cè)壁上還設(shè)有引線孔1.1，每個(gè)所述封裝孔2.1均與引線孔1.1一一對(duì)應(yīng)配合，且所述封裝孔2.1的孔徑大于引線孔1.1，在每個(gè)所述封裝孔2.1內(nèi)均配合連接一個(gè)引線3，所述引線3的一端設(shè)有焊接片3.1，所述焊接片3.1的端面對(duì)應(yīng)遮擋封裝孔2.1，在每個(gè)所述封裝孔2.1內(nèi)均填充有玻璃坯4，所述玻璃坯4用于密封，防止外界空氣、水汽等有害氣體進(jìn)入殼體1內(nèi)，損壞內(nèi)部電子元器件。
[0020]在所述臺(tái)階1.2內(nèi)配合連接一個(gè)蓋板7，在所述蓋板7與臺(tái)階1.2的相交處還設(shè)有墊圈8，所述蓋板7用于將傳感器器件鎖定在所述殼體1內(nèi)，并沿殼體1軸向方向彈性擠壓墊圈8，密封殼體1。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種傳感器用金屬封裝外殼，其特征在于:包括殼體(1)，所述殼體(1)為一端封閉、一端開口的筒形結(jié)構(gòu)，在所述殼體(1)對(duì)稱的兩個(gè)側(cè)壁上，分別固定連接一個(gè)保持架(2)，在每個(gè)所述保持架(2)的側(cè)面均設(shè)有一組封裝孔(2.1)，在所述殼體(1)相應(yīng)的兩個(gè)側(cè)壁上還設(shè)有引線孔(1.1)，每個(gè)所述封裝孔(2.1)均與引線孔(1.1)一一對(duì)應(yīng)配合，且每個(gè)所述封裝孔(2.1)內(nèi)均配合連接一個(gè)引線(3)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器用金屬封裝外殼，其特征在于:在每個(gè)所述封裝孔(2.1)內(nèi)均設(shè)有用于密封的玻璃坯(4)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器用金屬封裝外殼，其特征在于:所述引線(3)的一端設(shè)有焊接片(3.1)，所述焊接片(3.1)的端面對(duì)應(yīng)遮擋封裝孔(2 ,l)o4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器用金屬封裝外殼，其特征在于:在所述殼體(1)內(nèi)兩個(gè)保持架(2)之間的底面上，還設(shè)有一組網(wǎng)格花紋(5)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種傳感器用金屬封裝外殼，其特征在于:在與所述網(wǎng)格花紋(5)相背的外側(cè)面上，還設(shè)有一組凹槽(6)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器用金屬封裝外殼，其特征在于:在所述殼體(1)開口的四周設(shè)有臺(tái)階(1.2)，在所述臺(tái)階(1.2)內(nèi)配合連接一個(gè)蓋板(7)，在所述蓋板(7)與臺(tái)階(1.2)的相交處還設(shè)有墊圈(8)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種傳感器用金屬封裝外殼，包括殼體（1），所述殼體（1）為一端封閉、一端開口的筒形結(jié)構(gòu)，在所述殼體（1）對(duì)稱的兩個(gè)側(cè)壁上，分別固定連接一個(gè)保持架（2），在每個(gè)所述保持架（5）的內(nèi)側(cè)面均設(shè)有一組封裝孔（2.1），在所述殼體（1）對(duì)稱的兩個(gè)側(cè)壁上還設(shè)有引線孔（1.1），每個(gè)所述封裝孔（2.1）均與引線孔（1.1）一一對(duì)應(yīng)配合，且每個(gè)所述封裝孔（5.1）內(nèi)均配合連接一個(gè)引線（3），本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：本新型采用玻璃坯密封連接器端口，有效阻隔了由于電氣導(dǎo)線龜裂失效，或者灌封口失效而沿線芯侵入密封外殼、損壞處理電路的水汽，提高了傳感器的整體密封性能，可有效延長傳感器使用壽命；并在外殼上分布了一些散熱凹槽，有效加大了散熱面積，這樣更有利于大功率混合集成電路的散熱，使得封裝殼內(nèi)的電路不會(huì)因?yàn)闇囟冗^高而受損。
【IPC分類】G01D11/24
【公開號(hào)】CN205138521
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520853176
【發(fā)明人】郭術(shù)寶
【申請(qǐng)人】蚌埠興創(chuàng)電子科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年10月30日