X光檢測(cè)儀的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于航空食品加工用的異物探測(cè)設(shè)備，尤其是X光檢測(cè)儀。
【背景技術(shù)】
[0002]射線(x-ray)檢測(cè)機(jī)是在下使用低能量X光，快速檢測(cè)出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物，并通過(guò)計(jì)算機(jī)顯示被檢物品圖像的測(cè)試手段。當(dāng)待檢品經(jīng)X射線照射后，物質(zhì)的密度和原子序數(shù)越大，物質(zhì)吸收X射線的比率也會(huì)越大。而食品中的蛋白質(zhì)、碳水化合物、脂肪、水分以及骨頭(鈣質(zhì))、玻璃(硅質(zhì))、金屬和毛發(fā)等成分均對(duì)X射線有不同的吸收比率。X射線檢測(cè)系統(tǒng)就是根據(jù)上述原理實(shí)現(xiàn)。產(chǎn)品輸送至X射線照射區(qū)，檢測(cè)裝置將自動(dòng)測(cè)定X射線的透射比率。由于食品中異物成分比食品成分更能吸收X射線能量，因此，當(dāng)含有異物的產(chǎn)品經(jīng)X射線照射后，其能量會(huì)被大量吸收，X光檢測(cè)器測(cè)量透過(guò)被檢測(cè)物的光束強(qiáng)度，來(lái)檢測(cè)物品中是否含有不同于產(chǎn)品本身物質(zhì)成分的異物。
[0003]而現(xiàn)有的異物探測(cè)設(shè)備檢測(cè)效率低，該問(wèn)題亟待解決。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]現(xiàn)有技術(shù)不能滿足人們的需要，為彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)不足，本實(shí)用新型旨在提供一種X光檢測(cè)儀。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案，一種X光檢測(cè)儀，包括，
[0006]L形的外殼，所述外殼包括有便于手持的手持部，所述外殼內(nèi)封裝有主控MCU，所述外殼從外向內(nèi)依次由硅膠層、聚四氟乙烯層、耐高溫陶瓷層、酚醛樹(shù)脂層構(gòu)成；
[0007]封裝在外殼內(nèi)的高頻振蕩型的X射線異物檢測(cè)模塊，所述X射線異物檢測(cè)模塊與所述主控MCU電連接，所述主控MCU控制X射線異物檢測(cè)模塊運(yùn)作并接收該X射線異物檢測(cè)模塊的探測(cè)信號(hào)并構(gòu)建出異物的三維模型；
[0008]所述主控MCU連接有用于顯示探測(cè)狀態(tài)的液晶顯示屏，所述液晶顯示屏位于所述外殼的外表面；
[0009]所述主控MCU連接有用于發(fā)出警報(bào)的并帶有錄音功能的喇叭；
[0010]所述主控MCU連接有用于輸入控制信息的觸摸屏，所述觸摸屏位于所述外殼的表面；
[0011]所述主控MCU連接有報(bào)警閃光燈；
[0012]所述主控MCU連接有超聲波涂層測(cè)厚儀用以測(cè)量異物表面涂層的厚度，所述超聲波涂層測(cè)厚儀與所述液晶顯示屏電連接用以提示用戶(hù)異物表面是否有涂層存在；
[0013]所述主控M⑶連接有異物體積估算模塊，用以估算出異物的體積，同時(shí)還顯示出異物的體積數(shù)值；
[0014]所述所述主控MCU連接有3D打印模塊，根據(jù)異物的三維模型打印出的異物的外形供工作人員觀察。
[0015]優(yōu)選的，所述觸摸屏的表面從內(nèi)往外依次設(shè)有鈦合金層、鍍鎳錳鋼層、珍珠棉層、PU層。
[0016]優(yōu)選的，所述報(bào)警閃光燈包括有紅燈、黃燈，所述紅燈與黃燈交替閃爍。
[0017]優(yōu)選的，所述MCU采用32位CPU。
[0018]優(yōu)選的，所述液晶顯不屏為具有2.f5D曲面屏的液晶顯不屏。
[0019]優(yōu)選的，所述喇叭上設(shè)有靜電除塵器，用以除去喇叭上的灰塵。
[0020]優(yōu)選的，所述外殼的外表面設(shè)有紫外線吸收材料層。
[0021]優(yōu)選的，所述手持部?jī)?nèi)設(shè)有振動(dòng)裝置，所述振動(dòng)裝置與第一主控MCU電連接，當(dāng)所述X射線異物檢測(cè)模塊探測(cè)到異物存在時(shí)，所述振動(dòng)裝置發(fā)出振動(dòng)信號(hào)，用以提示用戶(hù)異物存在。
[0022]優(yōu)選的，所述主控MCU還連接有異物數(shù)量計(jì)算模塊，用以計(jì)算異物體的數(shù)量，所述異物數(shù)量計(jì)算模塊與所述液晶顯示屏電連接，所述異物數(shù)量計(jì)算模塊向所述液晶顯示屏傳遞信號(hào)并在所述液晶顯示屏上顯示出異物塊的數(shù)量。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)設(shè)置X射線異物檢測(cè)模塊用以探測(cè)異物的存在，通過(guò)設(shè)置超聲波涂層測(cè)厚儀用以測(cè)量異物是否具有涂層，通過(guò)異物體積估算模塊用以估算異物體積的大小，通過(guò)設(shè)置異物數(shù)量計(jì)算模塊用以測(cè)量異物體的數(shù)量?？梢苑奖愕臏y(cè)量食品原材料中是否有異物殘肩。本實(shí)用新型穩(wěn)定性好，可靠性高，操作使用方便，設(shè)計(jì)新穎，檢測(cè)異物效率高，實(shí)用性強(qiáng)。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)框圖；
[0025]附圖標(biāo)記:
[0026]主控MCUlO ;振動(dòng)裝置11 ； X射線異物檢測(cè)模塊12;液晶顯示屏13;喇叭14;觸摸屏15;超聲波涂層測(cè)厚儀16;報(bào)警閃光燈17;異物體積估算模塊18;異物數(shù)量計(jì)算模塊19; 3D打印模塊20。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0028]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)框圖。
[0029]本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案，一種X光檢測(cè)儀，其特征在于，包括L形的外殼，所述外殼包括有便于手持的手持部，所述外殼內(nèi)封裝有主控MCUlO，所述外殼從外向內(nèi)依次由硅膠層、聚四氟乙烯層、耐高溫陶瓷層、酚醛樹(shù)脂層構(gòu)成;封裝在外殼內(nèi)的高頻振蕩型的X射線異物檢測(cè)模塊12，所述X射線異物檢測(cè)模塊12與所述主控MCUlO電連接，所述主控MCUlO控制X射線異物檢測(cè)模塊12運(yùn)作并接收該X射線異物檢測(cè)模塊12的探測(cè)信號(hào)并構(gòu)建出異物的三維模型;所述主控M⑶10連接有用于顯示探測(cè)狀態(tài)的液晶顯示屏13，所述液晶顯示屏13位于所述外殼的外表面;所述主控MCUlO連接有用于發(fā)出警報(bào)的并帶有錄音功能的喇叭14;所述主控MCUlO連接有用于輸入控制信息的觸摸屏15，所述觸摸屏15位于所述外殼的表面;所述主控M⑶10連接有報(bào)警閃光燈17;所述主控MCUlO連接有超聲波涂層測(cè)厚儀16用以測(cè)量異物表面涂層的厚度，所述超聲波涂層測(cè)厚儀16與所述液晶顯示屏13電連接用以提示用戶(hù)異物表面是否有涂層存在;所述主控MCUlO連接有異物體積估算模塊18，用以估算出異物的體積，同時(shí)還顯示出異物的體積數(shù)值;所述所述主控MCUlO連接有3D打印模塊20，根據(jù)異物的三維模型打印出的異物的外形供工作人員觀察。
[0030]作為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述觸摸屏15的表面從內(nèi)往外依次設(shè)有鈦合金層、鍍鎳猛鋼層、珍珠棉層、PU層。
[0031 ]作為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述報(bào)警閃光燈17包括有紅燈、黃燈，所述紅燈與黃燈交替閃爍。
[0032]作為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述M⑶采用32位CPU。
[0033]作為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述液晶顯示屏13為具有2.5D曲面屏的液晶顯示屏13。