一種高過(guò)載保護(hù)壓力測(cè)量?jī)x器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及測(cè)量設(shè)備領(lǐng)域，具體是一種高過(guò)載保護(hù)壓力測(cè)量?jī)x器。
【背景技術(shù)】
[0002]壓力溫度測(cè)量?jī)x因其能有效測(cè)量壓力以及溫度的工藝參數(shù)，因此廣泛應(yīng)用在化工、機(jī)械、食品等制造行業(yè)中。目前市場(chǎng)上使用的溫度壓力測(cè)量?jī)x，其產(chǎn)品采用二次充灌結(jié)構(gòu)，這種充油結(jié)構(gòu)采用的外露式的充灌孔，在長(zhǎng)期使用后容易隱藏污垢，因此不利于清潔清掃，造成充灌操作無(wú)法進(jìn)行，導(dǎo)致測(cè)量?jī)x損壞；同時(shí)該測(cè)量?jī)x采用內(nèi)部傳感器透氣結(jié)構(gòu)，需將傳感器透氣通過(guò)硅膠管引出，不僅不利于線路板全灌封工藝運(yùn)行，而且容易造成透氣管堵塞，從而影響測(cè)量?jī)x器精度，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致傳感器因壓力過(guò)載而損壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種高過(guò)載保護(hù)壓力測(cè)量?jī)x器，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]—種高過(guò)載保護(hù)壓力測(cè)量?jī)x器，包括基座、基體、顯示表頭、殼體和控制電路，所述基體包括A基體和B基體，所述基座和B基體之間焊接有轉(zhuǎn)接件，且B基體的下端和轉(zhuǎn)接件之間形成感壓腔，所述A基體的下端中心焊接有中心膜片，且中心膜片與A基體的下端形成參考腔;所述A基體焊接在B基體上端，所述A基體的頂端外側(cè)焊接有套環(huán)，傳感器焊接在套環(huán)的內(nèi)側(cè)與A基體的頂端之間，所述套環(huán)的側(cè)壁下端安裝有透氣塞，所述殼體擰合在套環(huán)上，且殼體與套環(huán)之間設(shè)有O型密封圈，所述LCD顯示表頭安裝在殼體的一端，所述殼體的頂端安裝有按鍵，所述殼體內(nèi)設(shè)置有位于按鍵下端的磁桿板，所述殼體的另一端設(shè)置有隔離出線端子；
[0006]所述控制電路包括連接在M⑶控制器上的微型化EMC電路、高精度激勵(lì)電流電路、壓力溫度測(cè)量電路、顯示電路、HART總線接口電路和擦寫(xiě)鐵電存儲(chǔ)器電路，所述壓力溫度測(cè)量電路連接傳感器，所述IXD顯示電路連接IXD顯示表頭。
[0007]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案:所述感壓腔內(nèi)灌充有真空填充液。
[0008]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的方案:所述顯示表頭采用5位或8位多行顯示屏。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0010]1、采用多腔防過(guò)載設(shè)計(jì)，中心膜片將感壓腔與參考腔隔離開(kāi)來(lái)，當(dāng)壓力大于設(shè)計(jì)量程壓力時(shí)，中心膜片動(dòng)作保護(hù)，有效防止傳感器因?yàn)檫^(guò)載而損壞，最大防過(guò)載壓力可達(dá)到量程40倍；
[0011]2、采用暗藏式透氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效防止結(jié)露、水氣滲漏；
[0012]3、采用外部磁桿開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)，滿足不用開(kāi)蓋，就可以設(shè)置測(cè)量?jī)x器參數(shù)；
[0013]4、使用優(yōu)良的出線隔離端子，能有效防止浪涌破壞和電磁干擾；
[0014]5、顯示表頭采用大屏5位或8位多行顯示屏，低功耗，顯示更符合流程工業(yè)的需求。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的整體示意圖。
[0016]圖2為圖1中N-N的剖面圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型M⑶控制器的電路圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型中微型化EMC電路圖。
[0019]圖5為本實(shí)用新型中高精度激勵(lì)電流電路。
[0020]圖6為本實(shí)用新型中壓力溫度測(cè)量電路圖。
[0021 ] 圖7和圖8為本實(shí)用新型中HART總線接口電路圖。
[0022]圖9為本實(shí)用新型中擦寫(xiě)鐵電存儲(chǔ)器電路圖。
[0023]圖中:1-基座;2-轉(zhuǎn)接件;3-B基體;4-A基體;5_0型密封圈；6_真空填充液;7_中心膜片;8-透氣塞;9-1XD顯示表頭；10-殼體;11-隔離出線端子;12-按鍵;13-磁桿板;14-傳感器;15-套環(huán)。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0025]請(qǐng)參閱圖1?2，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種高過(guò)載保護(hù)壓力測(cè)量?jī)x器，包括基座1、基體、顯示表頭9、殼體10和控制電路，基體包括A基體4和B基體3，基座和B基體3之間焊接有轉(zhuǎn)接件2，且B基體3的下端和轉(zhuǎn)接件2之間形成感壓腔，感壓腔內(nèi)灌充有真空填充液6;A基體4的下端中心焊接有中心膜片7，且中心膜片7與A基體4的下端形成參考腔。
[0026]A基體4焊接在B基體3上端，A基體4的頂端外側(cè)焊接有套環(huán)15，傳感器14焊接在套環(huán)15的內(nèi)側(cè)與A基體4的頂端之間，套環(huán)15的側(cè)壁下端安裝有透氣塞8，殼體10擰合在套環(huán)15上，且殼體10與套環(huán)15之間設(shè)有O型密封圈5，顯示表頭9安裝在殼體10的一端，殼體10的頂端安裝有按鍵12，殼體10內(nèi)設(shè)置有位于按鍵12下端的磁桿板13，殼體10的另一端設(shè)置有隔離出線端子11。
[0027]如圖3?9，本實(shí)用新型高過(guò)載保護(hù)壓力測(cè)量?jī)x器的控制電路包括連接在MCU控制器上的微型化EMC電路、高精度激勵(lì)電流電路、壓力溫度測(cè)量電路、顯示電路、HART總線接口電路和f祭與鐵電存儲(chǔ)器電路。
[0028]M⑶控制器如圖3所示，微型化EMC電路如圖4所示，高精度激勵(lì)電流電路如圖5所示，壓力溫度測(cè)量電路如圖6所示，HART總線接口電路如圖7和圖8所示，擦寫(xiě)鐵電存儲(chǔ)器電路如圖9所示。
[0029]本實(shí)用新型專利采用一次充灌結(jié)構(gòu)，滿足衛(wèi)生型場(chǎng)合清洗清潔使用，傳感器自帶外部透氣結(jié)構(gòu)，暗藏氣道透氣設(shè)計(jì)，自然透氣，又能有效防止結(jié)露、水氣滲漏。透氣與線板隔離設(shè)計(jì)，避免水氣對(duì)其性能的影響。線路板內(nèi)部全灌封結(jié)構(gòu)，保證其線路板長(zhǎng)期可靠的運(yùn)行，適用各種不同環(huán)境下的使用運(yùn)行。
[0030]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高過(guò)載保護(hù)壓力測(cè)量?jī)x器，包括基座(I)、基體、IXD顯示表頭(9)、殼體(10)和控制電路，其特征在于，所述基體包括A基體(4)和B基體(3)，所述基座(I)和B基體(3)之間焊接有轉(zhuǎn)接件(2)，且B基體(3)的下端和轉(zhuǎn)接件(2)之間形成感壓腔，所述A基體(4)的下端中心焊接有中心膜片(7)，且中心膜片(7)與A基體(4)的下端形成參考腔;所述A基體(4)焊接在B基體(3)上端，所述A基體(4)的頂端外側(cè)焊接有套環(huán)(15)，傳感器(14)焊接在套環(huán)(15)的內(nèi)側(cè)與A基體(4)的頂端之間，所述套環(huán)(15 )的側(cè)壁下端安裝有透氣塞(8 )，所述殼體(1 )擰合在套環(huán)(15)上，且殼體(10)與套環(huán)(15)之間設(shè)有O型密封圈(5)，所述顯示表頭(9)安裝在殼體(10)的一端，所述殼體(10)的頂端安裝有按鍵(12)，所述殼體(10)內(nèi)設(shè)置有位于按鍵(12)下端的磁桿板(13)，所述殼體(10)的另一端設(shè)置有隔離出線端子(11); 所述控制電路包括連接在MCU控制器上的微型化EMC電路、高精度激勵(lì)電流電路、壓力溫度測(cè)量電路、顯示電路、HART總線接口電路和擦寫(xiě)鐵電存儲(chǔ)電路，所述壓力溫度測(cè)量電路連接傳感器，所述顯示電路連接顯示表頭。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高過(guò)載保護(hù)壓力測(cè)量?jī)x器，其特征在于，所述感壓腔內(nèi)灌充有真空填充液(6)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高過(guò)載保護(hù)壓力測(cè)量?jī)x器，其特征在于，所述顯示表頭采用5位或8位多行顯示屏。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高過(guò)載保護(hù)壓力測(cè)量?jī)x器，包括基座、基體、顯示表頭、殼體和控制電路，基座和基體之間焊接有轉(zhuǎn)接件，基體內(nèi)焊接有中心膜片，基體頂端外側(cè)焊接有套環(huán)，傳感器焊接在套環(huán)的內(nèi)側(cè)與基體的頂端之間，套環(huán)側(cè)壁下端安裝有透氣塞，殼體擰合在套環(huán)上，殼體內(nèi)安裝有顯示表頭、按鍵、磁桿板和隔離出線端子，控制電路包括連接在MCU控制器上的微型化EMC電路、高精度激勵(lì)電流電路、壓力溫度測(cè)量電路、顯示電路、HART總線接口電路和擦寫(xiě)鐵電存儲(chǔ)電路。本實(shí)用新型能有效防止傳感器因?yàn)檫^(guò)載而損壞，最大防過(guò)載壓力可達(dá)到量程40倍；能有效防止結(jié)露、水氣滲漏；能有效防止浪涌破壞和電磁干擾。
【IPC分類】G01L19/06, G01D21/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205373948
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520958031
【發(fā)明人】黃龍圣, 陳文弦, 桂永波, 冷飛國(guó)
【申請(qǐng)人】上海立格儀表有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2015年11月27日