一種用于扁平引腳芯片的測試裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于扁平引腳芯片的測試裝置，包括測試座、絕緣彈性棒以及多排并列的若干彈性導(dǎo)電接觸片；同排并列的所述彈性導(dǎo)電接觸片穿套于絕緣彈性棒并夾設(shè)于所述測試座內(nèi)；所述彈性導(dǎo)電接觸片的底部形成與測試線路板線/面接觸的下觸面，頂部形成與被測芯片引腳線接觸的上觸面；所述上、下觸面分別伸出測試座的上、下表面。本實(shí)用新型通過巧妙地設(shè)置彈性導(dǎo)電接觸片穿套絕緣彈性棒并夾設(shè)于所述測試座內(nèi),并以線/面接觸的方式對扁平引腳芯片進(jìn)行測試，克服了現(xiàn)有技術(shù)中采用彈簧探針以點(diǎn)接觸方式進(jìn)行測試所產(chǎn)生的性能不可靠、易磨損、對測試環(huán)境影響大以及兼容性差等問題。
【專利說明】
一種用于扁平引腳芯片的測試裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，具體地是涉及一種用于扁平引腳芯片的測試
目.0
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體制造行業(yè)中，半導(dǎo)體芯片需進(jìn)行電性能測試，以檢驗(yàn)芯片是否滿足電氣性能的要求。
[0003]在芯片測試過程中電流和信號需通過電子連接件實(shí)現(xiàn)芯片和測試線路板之間的連接與傳輸，芯片測試座是整個測試系統(tǒng)中不可缺少的一種連接測試裝置，傳統(tǒng)的芯片測試座包括用高強(qiáng)度復(fù)合絕緣材料制成的芯片定位板，測試座主體，探針保持板及高導(dǎo)電金屬材料制作的彈簧探針。簡單而言，即是通過測試座主體和探針保持板固定彈簧探針，使彈簧探針的一端連接測試線路板，另一端則連接被測芯片的引腳。當(dāng)被測芯片放置于芯片定位板并受到按壓后，彈簧探針的一端與被測芯片的引腳接觸并帶動下移，從而使彈簧探針內(nèi)部呈開路狀態(tài)，此時被測芯片與測試線路板形成閉合回路。
[0004]但由于傳統(tǒng)彈簧探針與被測芯片引腳為點(diǎn)接觸，接觸面極小，連接性能不可靠;其次，即便彈簧探針采用高導(dǎo)電金屬材料制成，點(diǎn)接觸的方式使其電阻仍然相對較大，對測試環(huán)境有所影響;再者，點(diǎn)接觸的方式對被測芯片、測試線路板以及彈簧探針的定位精度要求極高；最后，彈簧探針尖銳端長時間高頻率與芯片引腳按壓接觸，兩者必然存在磨損，縮短使用壽命。
[0005]因此，本實(shí)用新型的實(shí)用新型人亟需構(gòu)思一種新技術(shù)以改善其問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型旨在提供一種用于扁平引腳芯片的測試裝置，避免現(xiàn)有技術(shù)中采用彈簧探針測試的弊端。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0008]—種用于扁平引腳芯片的測試裝置，包括測試座、絕緣彈性棒以及多排并列的若干彈性導(dǎo)電接觸片；同排并列的所述彈性導(dǎo)電接觸片穿套于絕緣彈性棒并夾設(shè)于所述測試座內(nèi)；所述彈性導(dǎo)電接觸片的底部形成與測試線路板線/面接觸的下觸面，頂部形成與被測芯片引腳線接觸的上觸面;所述上、下觸面分別伸出測試座的上、下表面。
[0009]優(yōu)選地，所述彈性導(dǎo)電接觸片為雙C型金屬板材，其中下部C型為下觸板，所述絕緣彈性棒夾設(shè)在下觸板內(nèi)；所述下觸板的開口上部延伸有另一 C型的上觸板。
[0010]優(yōu)選地，所述測試座包括上托板、下托板，所述上、下托板設(shè)有夾設(shè)絕緣彈性棒的型腔以及對應(yīng)避空彈性導(dǎo)電接觸片的穴槽。
[0011 ]優(yōu)選地，所述下觸面為平面底面;所述上觸面為弧形頂面。
[0012]采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少包括如下有益效果:通過巧妙地設(shè)置彈性導(dǎo)電接觸片穿套絕緣彈性棒并夾設(shè)于所述測試座內(nèi)降低了對安裝定位精度的要求，且彈性導(dǎo)電接觸片相比彈簧探針具有更小的電阻，大大降低了對被測芯片與測試線路板之間測試的影響;而彈性導(dǎo)電接觸片與被測芯片引腳及測試線路板為線接觸，接觸區(qū)域大，連接性能更可靠，芯片引腳更不容易磨損，也更有利于保護(hù)測試線路板，大大增加了測試線路板的壽命，即便測試裝置在測試線路板的接觸區(qū)域作微小的調(diào)整，仍能保證良好的接觸，具有更好的兼容性。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型所述的彈性導(dǎo)電接觸片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型的常規(guī)狀態(tài)示意圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型的預(yù)壓狀態(tài)不意圖；
[0017]圖5為本實(shí)用新型所述的測試裝置的使用狀態(tài)示意圖。
[0018]其中:1.測試座，11.上托板，12.下托板，13.型腔，14.穴槽，2.彈性導(dǎo)電接觸片，21.下觸板，211.下觸面，22.上觸板，221.上觸面，3.絕緣彈性棒，4.被測芯片，5.測試線路板。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0020]如圖1至圖2所示，一種用于扁平引腳芯片的測試裝置，包括測試座1、絕緣彈性棒3以及多排并列的若干彈性導(dǎo)電接觸片2;同排并列的所述彈性導(dǎo)電接觸片2穿套于絕緣彈性棒3并夾設(shè)于所述測試座I內(nèi)；所述彈性導(dǎo)電接觸片2的底部外沿形成與測試線路板5線/面接觸的下觸面211，頂部外沿形成與被測芯片4引腳線接觸的上觸面221;所述上觸面221及下觸面211分別伸出測試座I的上、下表面。通過巧妙地設(shè)置彈性導(dǎo)電接觸片2穿套絕緣彈性棒3并夾設(shè)于所述測試座I內(nèi)降低了對安裝定位精度的要求，且彈性導(dǎo)電接觸片2相比彈簧探針具有更小的電阻，大大降低了對被測芯片4與測試線路板5之間測試的影響；而彈性導(dǎo)電接觸片2與被測芯片4引腳及測試線路板5為線接觸，接觸區(qū)域大，連接性能更可靠，芯片引腳更不容易磨損，也更有利于保護(hù)測試線路板5，大大增加了測試線路板5的壽命，即便測試裝置在測試線路板5的接觸區(qū)域作微小的調(diào)整，仍能保證良好的接觸，具有更好的兼容性。
[0021 ]優(yōu)選地，所述彈性導(dǎo)電接觸片2為雙C型金屬板材，其表面通常電鍍以提高硬度，其中下部C型為下觸板21，所述絕緣彈性棒3夾設(shè)在下觸板21內(nèi)；所述下觸板21的開口上部延伸有另一 C型上觸板22。通過雙C型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使上、下觸板具有開口，受壓時能夠產(chǎn)生微小變形并具有良好的恢復(fù)能力，而選擇在下觸板21的開口上部延伸有另一C型上觸板22使受力變形更為明顯，替代了原來彈簧探針中的彈簧、導(dǎo)電金屬探針等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，加工簡便、成本低，且利用板材的幾何特性，使接觸面更大，磨損更少，電阻更小。
[0022]優(yōu)選地，所述測試座I包括上托板11、下托板12，所述上、下托板11、12設(shè)有夾設(shè)絕緣彈性棒3的型腔13以及對應(yīng)避空彈性導(dǎo)電接觸片2的穴槽14。夾設(shè)于型腔13內(nèi)的絕緣彈性棒3—般為橡膠制品，具有良好的變形特性，即便在多個彈性導(dǎo)電接觸片2需要與多個對應(yīng)的引腳接觸時，絕緣彈性棒3仍然能夠針對每一個獨(dú)立的彈性導(dǎo)電接觸片2產(chǎn)生不同的擠壓變形量，從而保證每一個彈性導(dǎo)電接觸片2均能夠與被測芯片4引腳以及測試線路板5同時接觸。絕緣彈性棒3在此具有三方面的作用:一是通過夾設(shè)在上、下托板11、12之間，使穿套其上的彈性導(dǎo)電接觸片2相對位置固定;二是當(dāng)彈性導(dǎo)電接觸片2兩端受壓變形時，絕緣彈性棒3能自行根據(jù)彈性導(dǎo)電接觸片2的變形擠壓施加反作用力，防止彈性導(dǎo)電接觸片2的過度變形;三是通過變形回彈增加對被測芯片4和測試線路板5的預(yù)壓力，保證彈性導(dǎo)電接觸片2與被測芯片4引腳以及測試線路板5的良好接觸。
[0023]優(yōu)選地，所述下觸面211為平面底面，保證彈性導(dǎo)電接觸片2穿套于絕緣彈性棒3后不發(fā)生轉(zhuǎn)動從而影響其與測試對象的接觸，與測試線路板5通常為面接觸的方式，即便發(fā)生細(xì)微轉(zhuǎn)動，也能保證為線接觸;所述上觸面221為弧形頂面，被測芯片引腳按壓過程即便偏離上觸面221頂點(diǎn)，仍然可以通過弧形頂面的變形從而完成線接觸，從而具有更好的兼容性，進(jìn)一步降低對定位的精度要求。
[0024]本實(shí)例的工作過程:
[0025]1.自由狀態(tài):
[0026]參照圖3，無按壓狀態(tài)下，彈性導(dǎo)電接觸片2不受外力時穿套在絕緣彈性棒3上，并置于穴槽14內(nèi)，使彈性導(dǎo)電接觸片2保持垂直于測試線路板5。
[0027]彈性導(dǎo)電接觸片2的下邊緣(即下觸面211)凸出下托板12的下表面，其高出部分即為測試座I安裝在測試線路板5上時，彈性導(dǎo)電接觸片2向上壓縮的距離，也稱為預(yù)壓力距離。
[0028]彈性導(dǎo)電接觸片2的頂點(diǎn)(即上觸面221頂點(diǎn))高于上托板11的上表面。在測試座I安裝在測試線路板5上后，其頂點(diǎn)高出上托板11的上表面的距離即為彈性導(dǎo)電接觸片2向下要壓縮的距離，也稱為接觸位移。
[0029]彈性導(dǎo)電接觸片2—般預(yù)壓力距離小于接觸位移，這樣當(dāng)被測芯片4按壓測試座I過程中，在彈性導(dǎo)電接觸片2與測試線路板5的接觸連接后，彈性導(dǎo)電接觸片2變形產(chǎn)生的變形阻力足夠大且上觸面221仍然高于上托板11的上表面，從而保證了上觸面221與被測芯片4引腳的接觸連接。
[0030]2.預(yù)壓狀態(tài):
[0031]參照圖4，當(dāng)測試裝置安裝在測試線路板5上后，凸出下托板12下表面的彈性導(dǎo)電接觸片2的下觸板21向上運(yùn)動，擠壓絕緣彈性棒3使之對彈性導(dǎo)電接觸片2產(chǎn)生一個向下的反作用力并傳遞到測試線路板5上，而這個向上移動地距離即是預(yù)壓力距離，通過力的相互作用和絕緣彈性棒3的特質(zhì)，保證彈性導(dǎo)電接觸片2與測試線路板5的穩(wěn)定連接。
[0032]3.測試狀態(tài):
[0033]參照圖5，被測芯片4放置于測試裝置上，其引腳與對應(yīng)的彈性導(dǎo)電接觸片2的上觸板22的上觸面221接觸，此時被測芯片4的引腳高于上托板11的上表面。之后在外力作用下，被測芯片4向下運(yùn)動使得芯片與上托板11的上表面接觸。在此過程中，被測芯片4引腳壓迫彈性導(dǎo)電接觸片2向下產(chǎn)生變形，同時在彈性導(dǎo)電接觸片2變形阻力及絕緣彈性棒3的彈性作用下使得被測芯片4引腳和彈性導(dǎo)電接觸片2有穩(wěn)定的接觸，從而保證每一個彈性導(dǎo)電接觸片2均能夠與被測芯片4引腳以及測試線路板5接觸形成閉合回路。
[0034]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于扁平引腳芯片的測試裝置，其特征在于:包括測試座、絕緣彈性棒以及多排并列的若干彈性導(dǎo)電接觸片；同排并列的所述彈性導(dǎo)電接觸片穿套于絕緣彈性棒并夾設(shè)于所述測試座內(nèi)；所述彈性導(dǎo)電接觸片的底部形成與測試線路板線/面接觸的下觸面，頂部形成與被測芯片引腳線接觸的上觸面;所述上、下觸面分別伸出測試座的上、下表面。2.如權(quán)利要求1所述的用于扁平引腳芯片的測試裝置，其特征在于:所述彈性導(dǎo)電接觸片為雙C型金屬板材，其中下部C型為下觸板，所述絕緣彈性棒夾設(shè)在下觸板內(nèi)；所述下觸板的開口上部延伸有另一 C型的上觸板。3.如權(quán)利要求1所述的用于扁平引腳芯片的測試裝置，其特征在于:所述測試座包括上托板、下托板，所述上、下托板設(shè)有夾設(shè)絕緣彈性棒的型腔以及對應(yīng)避空彈性導(dǎo)電接觸片的穴槽。4.如權(quán)利要求2所述的用于扁平引腳芯片的測試裝置，其特征在于:所述下觸面為平面底面;所述上觸面為弧形頂面。
【文檔編號】G01R31/28GK205450202SQ201620216221
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月21日
【發(fā)明人】俞璟峰, 殷德駿, 張龍
【申請人】安拓銳高新測試技術(shù)（蘇州）有限公司