一種光模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于光纖傳感器領(lǐng)域，提供了一種光模塊，所述光模塊用于光纖傳感器，所述光模塊包括外殼、安裝在外殼內(nèi)的電路板、安裝在電路板上的依次電連接的數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、光源控制電路和電光轉(zhuǎn)換單元，安裝在電路板上的依次電連接的光電轉(zhuǎn)換單元、信號濾波放大電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，以及安裝在電路板上的，分別與數(shù)模轉(zhuǎn)換電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路電連接的電路接口。本實用新型的光模塊實現(xiàn)了光纖傳感器的控制和采集電路的模塊化，從而使光纖傳感器的結(jié)構(gòu)簡單，成本低，從而也使采用光纖傳感器的應(yīng)用系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，成本低。
【專利說明】
一種光模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于光纖傳感器領(lǐng)域，尤其涉及一種用于光纖傳感器的光模塊?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]光纖傳感器作為一種新型的傳感器，具有極高的探測精度和靈敏度，同時它還具有成本低，抗干擾能力強，可移植和可擴展性好的優(yōu)點，因此正在越來越廣泛的被應(yīng)用到溫度和壓力的測量方案中。例如光纖傳感器可以用于將微弱的振動信號(例如呼吸和心跳產(chǎn)生的機械沖擊信號)轉(zhuǎn)化成光信號，從而可以采集生理信號，例如呼吸信號和/或心跳信號。 另外，光纖傳感器也可以用于檢測傳感器表面的壓力變化產(chǎn)生的光信號變化，例如光強、波長、調(diào)制頻率、相位等變化，從而可以用于判斷用戶的坐姿。然而，現(xiàn)有的光纖傳感器的控制和采集電路不是模塊化的，因此導(dǎo)致光纖傳感器的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，從而也導(dǎo)致了采用光纖傳感器的應(yīng)用系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種光模塊，旨在解決現(xiàn)有的光纖傳感器的控制和采集電路不是模塊化的，因此導(dǎo)致光纖傳感器以及采用光纖傳感器的應(yīng)用系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜， 成本高的問題。
[0004]本實用新型提供了一種光模塊，所述光模塊用于光纖傳感器，所述光模塊包括外殼、安裝在外殼內(nèi)的電路板、安裝在電路板上的依次電連接的數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、光源控制電路和電光轉(zhuǎn)換單元，安裝在電路板上的依次電連接的光電轉(zhuǎn)換單元、信號濾波放大電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，以及安裝在電路板上的，分別與數(shù)模轉(zhuǎn)換電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路電連接的電路接口。
[0005]進一步地，所述電路板是一塊硬性線路板。
[0006]進一步地，所述電路板包括光學(xué)軟板和信號處理電路板，其中電光轉(zhuǎn)換單元和光電轉(zhuǎn)換單元安裝在光學(xué)軟板上，數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、光源控制電路、信號濾波放大電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路安裝在信號處理電路板上。
[0007]進一步地，所述光學(xué)軟板通過FPC或者通過焊接的方式固定在所述信號處理電路板上。
[0008]進一步地，所述光模塊是SFP光模塊、GBIC光模塊、XFP光模塊、SFF光模塊、XPAK光模塊或SFP+光模塊。
[0009]進一步地，所述外殼包括殼體本體和固定在殼體本體上的解鎖結(jié)構(gòu)件。
[0010]進一步地，所述殼體本體是金屬材料制成。
[0011]在本實用新型中，由于將光纖傳感器中的數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、光源控制電路、電光轉(zhuǎn)換單元、光電轉(zhuǎn)換單元、信號濾波放大電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路安裝在電路板上，并將電路板安裝在外殼內(nèi)。因此實現(xiàn)了光纖傳感器的控制和采集電路的模塊化，從而使光纖傳感器的結(jié)構(gòu)簡單，成本低，從而也使采用光纖傳感器的應(yīng)用系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，成本低。另外，由于所述殼體本體是金屬材料制成，因此具有屏蔽效果，用于傳感器領(lǐng)域時，可以提高模擬電路的抗干擾能力。【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型實施例提供的光模塊結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0014]為了說明本實用新型所述的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來進行說明。
[0015]請參閱圖1，本實用新型實施例提供了一種光模塊，其用于光纖傳感器，該光模塊包括外殼11、安裝在外殼11內(nèi)的電路板12、安裝在電路板12上的依次電連接的數(shù)模轉(zhuǎn)換電路121、光源控制電路122和電光轉(zhuǎn)換單元123,安裝在電路板12上的依次電連接的光電轉(zhuǎn)換單元124、信號濾波放大電路125和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路126，以及安裝在電路板12上的，分別與數(shù)模轉(zhuǎn)換電路121和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路126電連接的電路接口 127。
[0016]本實用新型實施例中，電路板12可以是一塊硬性線路板，也可以包括光學(xué)軟板和信號處理電路板，其中電光轉(zhuǎn)換單元123和光電轉(zhuǎn)換單元124安裝在光學(xué)軟板上，數(shù)模轉(zhuǎn)換電路121、光源控制電路122、信號濾波放大電路125和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路126安裝在信號處理電路板上。將電光轉(zhuǎn)換單元123和光電轉(zhuǎn)換單元124安裝在光學(xué)軟板上可以讓光模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計更簡單靈活。光學(xué)軟板可以通過FPC或者通過焊接的方式固定在信號處理電路板上。 [0〇17]本實用新型實施例中，光模塊可以是小封裝可插拔(Smal 1 Form-factor Pluggable，SFP)光模塊，SFP光模塊符合多源協(xié)議(MSA)，具有統(tǒng)一的接口標(biāo)準(zhǔn)，同時具有體積小，功耗小的優(yōu)點，與SFP光模塊配合的接口連接器和設(shè)備也十分通用。當(dāng)然，本實用新型實施例中的光模塊也可以是GBIC光模塊、XFP光模塊、SFF光模塊、XPAK光模塊或SFP+光模塊。
[0018]電路接口 127是整個光模塊對外的電路接口通過該電路接口與外部設(shè)備連接，可以給光模塊供電，從該電路接口輸入的數(shù)字控制信號經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換電路126轉(zhuǎn)換成模擬信號，然后經(jīng)光源控制電路122來控制電光轉(zhuǎn)換單元123的光信號強度，光信號通過光纖傳感器后，被光電轉(zhuǎn)換單元124轉(zhuǎn)換成電信號，經(jīng)過信號濾波放大電路125濾波放大后，被模數(shù)轉(zhuǎn)換電路126將模擬電信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，并通過電路接口 127輸出，輸出的數(shù)字信號表征接收到的光信號強度。基于此原理，本實用新型實施例提供的光模塊可以應(yīng)用到利用光纖傳感器的測量系統(tǒng)中。
[0019]本實用新型實施例中，電路接口 127可以是通用的標(biāo)準(zhǔn)接口，因此可方便集成到其他系統(tǒng)中。
[0020]本實用新型實施例提供的光模塊的外殼11包括殼體本體和固定在殼體本體上的解鎖結(jié)構(gòu)件。解鎖結(jié)構(gòu)件方便光模塊插拔。所述殼體本體可以是金屬材料制成，從而使殼體具有屏蔽效果，用于傳感器領(lǐng)域時，可以提高模擬電路的抗干擾能力。
[0021]在本實用新型實施例中，由于將光纖傳感器中的數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、光源控制電路、電光轉(zhuǎn)換單元、光電轉(zhuǎn)換單元、信號濾波放大電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路安裝在電路板上，并將電路板安裝在外殼內(nèi)。因此實現(xiàn)了光纖傳感器的控制和采集電路的模塊化，從而使光纖傳感器的結(jié)構(gòu)簡單，成本低，從而也使采用光纖傳感器的應(yīng)用系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，成本低。另外，由于所述殼體本體是金屬材料制成，因此用于傳感器領(lǐng)域時，可以提高模擬電路的抗干擾能力。
[0022]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種光模塊，其特征在于，所述光模塊用于光纖傳感器，所述光模塊包括外殼、安裝 在外殼內(nèi)的電路板、安裝在電路板上的依次電連接的數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、光源控制電路和電光 轉(zhuǎn)換單元，安裝在電路板上的依次電連接的光電轉(zhuǎn)換單元、信號濾波放大電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換 電路，以及安裝在電路板上的，分別與數(shù)模轉(zhuǎn)換電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路電連接的電路接口。2.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述電路板是一塊硬性線路板。3.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述電路板包括光學(xué)軟板和信號處理電路 板，其中電光轉(zhuǎn)換單元和光電轉(zhuǎn)換單元安裝在光學(xué)軟板上，數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、光源控制電路、 信號濾波放大電路和模數(shù)轉(zhuǎn)換電路安裝在信號處理電路板上。4.如權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述光學(xué)軟板通過FPC或者通過焊接的方 式固定在所述信號處理電路板上。5.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊是SFP光模塊、GBIC光模塊、XFP 光模塊、SFF光模塊、XPAK光模塊或SFP+光模塊。6.如權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述外殼包括殼體本體和固定在殼體本體 上的解鎖結(jié)構(gòu)件。7.如權(quán)利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述殼體本體是金屬材料制成。
【文檔編號】G01D5/26GK205619943SQ201620280223
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年4月6日
【發(fā)明人】楊超, 胡峻浩
【申請人】深圳市大耳馬科技有限公司