專利名稱：通過去除切屑來加工具有低公差的產(chǎn)品的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過去除切屑來加工具有低尺寸公差的產(chǎn)品的方法。
背景技術(shù)：
已知在加熱時，金屬材料特別易于出現(xiàn)膨脹現(xiàn)象。還已知的是，用于去除切屑的機(jī)械生產(chǎn)操作，具體地說，包括車削操作，這些操作會引起所加工的工件發(fā)熱。這造成所加工的工件受到更大或者更小的膨脹。
在不得不加工具有低尺寸公差的產(chǎn)品時，必須要考慮到這個問題。
在工作周期中，為了符合高精度，已知的是，工件溫度所造成的尺寸變化的估計(jì)量取決于操作者的經(jīng)驗(yàn)，從而操作者要對通過估計(jì)而決定的工件拋光深度的任何調(diào)節(jié)負(fù)責(zé)。
然而，當(dāng)每次所加工工件的溫度例如由于工具磨損或者出于其它的原因而經(jīng)受改變時，在加工工具的設(shè)置處于最佳水平并且需要進(jìn)行新的調(diào)節(jié)之前，這種估計(jì)是可能存在不合格產(chǎn)品的原因。
或者，已知美國專利6,449,526提供了一種加工工具，具體地說是磨削中心，其帶有用于所加工工件的尺寸控制裝置。尺寸控制優(yōu)選地是依靠通過適當(dāng)?shù)臄z像機(jī)所實(shí)現(xiàn)的光學(xué)控制器完成的。在這種方式中，在對機(jī)器編程或者重新編程時，為了考慮所加工零件的有效尺寸，可能要檢測所述零件的有效尺寸。這個系統(tǒng)除了特別昂貴外，為了完成測量，該系統(tǒng)還需要至少暫時地停止機(jī)器。對用于進(jìn)行測量的裝置而言，還優(yōu)選的是，由于裝置復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，因而該裝置通常位于機(jī)器外，并且只是在測量時才引入。由于定位、測試以及然后移開所述測量裝置的需要，這還導(dǎo)致生產(chǎn)時間增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題是要提供一種通過去除切屑來加工具有低公差的產(chǎn)品的方法，提出本發(fā)明的方法，以便克服所提到的、與引用的現(xiàn)有技術(shù)有關(guān)的缺點(diǎn)。
通過執(zhí)行根據(jù)所附權(quán)利要求所述的方法，本發(fā)明解決了這個問題。


從結(jié)合附圖的一個優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述中將更好地理解本發(fā)明的特性和優(yōu)點(diǎn)，該實(shí)施例純粹作為非限定性的實(shí)例示出，在附圖中圖1是顯示本發(fā)明方法的示意性的流程圖；圖2是工件通過本發(fā)明的方法車削的示意圖。
具體實(shí)施例方式
參照附圖，例如，為了執(zhí)行表面3的拋光加工，提供有根據(jù)本發(fā)明的帶有溫度計(jì)設(shè)備4的、諸如布置用于加工工件2的CNC車削中心1的加工工具，溫度計(jì)設(shè)備4優(yōu)選地是本身已知類型的諸如光學(xué)傳感器或者激光類傳感器的非接觸類設(shè)備。該溫度傳感器4導(dǎo)向成朝向表面3(加工橫斷面)，以便允許剛好在拋光加工前的步驟中檢測表面3的溫度(T)。所述溫度計(jì)設(shè)備4還連接在用于處理檢測到的溫度信號T的單元5上，在單元5中，除了處理信號以便獲得檢測到的溫度值之外，還在檢測到的溫度T和要獲得的正確加工公差所希望的指定溫度之間進(jìn)行比較。具體地說，檢查檢測到的溫度是否落在與指定溫度有關(guān)的范圍內(nèi)，該范圍分別由下限溫度T0和上限溫度T1所限定。
溫度T0和T1是根據(jù)所要加工的材料的特性以及加工操作所要求的精度來限定的。
當(dāng)檢測到的溫度T落在上面限定的范圍內(nèi)時，認(rèn)為加工在正常值內(nèi)，因此所加工工件的熱膨脹不會損害允許的尺寸公差到一個明顯的程度。在此情形下，不對具體與表面3的拋光深度有關(guān)的機(jī)器加工參數(shù)進(jìn)行校正。
但是，如果溫度比較的結(jié)果落在所述的溫度范圍外，則加工單元產(chǎn)生一個校正信號，該校正信號作用在車削中心1的數(shù)控設(shè)備上，從而改變表面3的拋光深度，以便補(bǔ)償有害的熱效應(yīng)。
如此，在加工公差上獲得了相當(dāng)高度的重現(xiàn)性和一致性，甚至對非常精確的加工操作而言，即使沒有消除，至少也減少了由于尺寸誤差所造成的廢品。
權(quán)利要求
1.一種通過去除切屑來加工具有低公差的產(chǎn)品的方法，包括用于拋光所加工工件(2)的加工步驟，其特征在于，所述方法包括在拋光步驟之前或者在拋光步驟的同時檢測所加工工件(2)的溫度的步驟；和根據(jù)所檢測到的溫度值調(diào)節(jié)拋光深度的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法，其中，剛好在所述拋光步驟之前的步驟中執(zhí)行所述檢測工件溫度的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的加工方法，其中，所述工件的溫度是通過非接觸式測量裝置(4)檢測到的。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加工方法，其中，所述工件的溫度是通過光學(xué)測量裝置(4)檢測到的。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)或者多項(xiàng)所述的加工方法，其中，所述通過去除切屑完成的加工是車削加工，所述工件(2)的溫度(T)是在所加工的橫斷面(3)區(qū)域內(nèi)檢測到的。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項(xiàng)或者多項(xiàng)所述的方法，其中，所述調(diào)節(jié)拋光深度的步驟是這樣執(zhí)行的將檢測到的溫度(T)的值與參照溫度(T0；T1)相比較，并考慮檢測到的溫度(T)和參照溫度(T0；T1)之間的差異，根據(jù)構(gòu)成所加工工件的材料的熱膨脹來改變拋光深度。
全文摘要
一種通過去除切屑來加工具有低公差的產(chǎn)品的方法，包括用于拋光所加工工件(2)的加工步驟，該方法包括在拋光步驟前或者在拋光步驟的同時檢測所加工工件(2)的溫度的步驟和根據(jù)所檢測到的溫度值調(diào)節(jié)拋光深度的步驟。
文檔編號G05B19/404GK1756621SQ200480005506
公開日2006年4月5日 申請日期2004年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月28日
發(fā)明者羅伯托·薩馬丁 申請人:瑪斯股份有限公司