專利名稱：光傳輸模塊和光傳輸系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及通過例如半導體激光器裝置輸出光束的光傳輸模塊和光傳 輸系統(tǒng)。
背景技術：
如圖1所示，作為與本發(fā)明相關的光傳輸模塊，有一種光傳輸模塊包
括安裝到托架106上的激光器裝置101、監(jiān)測PD (光電二極管)102、熱 敏電阻103和透鏡104。托架106被安裝在珀耳帖裝置107上。
為保持振蕩波長恒定和使光輸出穩(wěn)定，需要控制激光器裝置101以保 持其溫度恒定。因此，在圖1中示出的光傳輸模塊中，為了控制溫度，熱 敏電阻103鄰近激光器裝置101安裝并且電流流過珀耳帖裝置以保持熱敏 電阻103的阻值恒定。
另外，如圖1所示，作為與本發(fā)明相關的光傳輸模塊，有一種光學傳 輸系統(tǒng)包括半導體激光器裝置、光吸收型半導體光調制器裝置和可以獨立 控制這些裝置溫度的溫度控制單元。作為溫度控制單元，有一種單元，其 中電阻元件被蒸發(fā)沉積到半導體激光器裝置和光吸收型半導體光調制器裝 置的底部以提供電加熱器，并且在其下另外安裝有一個熱電冷卻元件，例 如，如日本專利申請公開No.2000-228556中公開的。
作為與本發(fā)明相關的光學裝置模塊，有一種模塊，其中包括熱源和溫
度傳感器的集成熱傳遞模塊被安裝到光子裝置上，例如，如日本專利申請 公開No.2002-232065中公開的。
作為與本發(fā)明相關的另一種系統(tǒng)，有一種系統(tǒng)，其中半導體激光器被
設置于殼體中，該殼體可以將激光束出射端面同外界空氣屏蔽開并基于外 部空氣溫度探測器探測的信號驅動加熱器，例如，如日本專利申請公開 No.61-216381中公開的。
接下來，以下將會描述各個傳統(tǒng)技術的問題。
在圖1所示的光傳輸模塊的情況下，如果試圖使包裝108與托架106 間的溫度差增加(例如當包裝外面的溫度下降時)，那么珀耳帖裝置107 頂面與底面間的溫度差變大，因此在珀耳帖裝置處可能會發(fā)生形變。這樣 產生于珀耳帖裝置處的形變影響激光器裝置或透鏡的安裝狀態(tài)。結果，激 光束偏離并且光輸出降低。
在專利申請公開No.2000-228556描述的技術中，電動機被設置在熱電 冷卻元件上并因此在熱電冷卻元件的頂面與底面間可能有大的溫度差，但 是對于熱電冷卻元件頂面與底面間的溫度差引起的形變的處理措施卻沒有 被考慮。該技術涉及一種結構，該結構中獨立的各個組件穿過熱電冷卻元 件被固定到殼體上，因此在該技術中沒有考慮通過將包括發(fā)光裝置的多個 組件安裝在例如基片的支持單元上從而進行穩(wěn)定的固定。
根據(jù)專利申請公開No.2002-232065的模塊包括作為集成熱傳遞模塊提 供熱源的加熱器，卻并未考慮包括冷卻功能的溫度調節(jié)單元。該模塊構造 成將一個光子裝置安裝到集成熱傳遞模塊上，并沒有考慮通過將包括發(fā)光 裝置的多個組件安裝到例如基片的支持單元上使獨立的各個組件穩(wěn)定固 定。
根據(jù)專利申請公開號No.61-216381的系統(tǒng)包括基于外部空氣溫度探測 器探測的信號驅動的加熱器，但并未考慮包括冷卻功能的溫度調節(jié)單元。 系統(tǒng)設置有安裝于殼體上的半導體激光器，但并未考慮通過將包括發(fā)光裝 置的多個組件安裝到例如基片的支持單元上使獨立組件穩(wěn)定固定。
發(fā)明內容
本發(fā)明的示范性目的針對解決上述的各個問題。因此，本發(fā)明的一個 示范性目的為提供一種光傳輸模塊和光傳輸系統(tǒng)，其包括安裝到支持單元 的包括發(fā)光裝置的多個組件，能夠抑制由對發(fā)光裝置和支持單元等進行溫 度調節(jié)的溫度調節(jié)單元的頂面與底面間的溫度差引起的形變，并能夠保持 穩(wěn)定的光學性能。
為實現(xiàn)該示范性目的，根據(jù)本發(fā)明，光傳輸模塊為這樣的一種光傳輸
模塊，其包括支持單元，其上安裝有至少包括發(fā)光裝置的多個組件；溫 度調節(jié)單元，其對支持單元和發(fā)光裝置進行溫度調節(jié)；加熱單元，其設置 于支持單元內部。
根據(jù)本發(fā)明的光傳輸系統(tǒng)包括根據(jù)上述發(fā)明的光傳輸模塊。
圖1是示出作為本發(fā)明相關技術的光傳輸模塊的縱向截面圖2是示出本發(fā)明各個示范性實施例中光傳輸模塊的主要部分的示意
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明第一示范性實施例的光傳輸模塊結構的俯視
圖4是示出沿圖3中的線A-A'取的截面圖5是示出圍繞光傳輸模塊的控制結構的框圖6是示出根據(jù)本發(fā)明第二示范性實施例的光傳輸模塊結構的俯視
圖7是示出根據(jù)本發(fā)明第三示范性實施例的光傳輸模塊及其托架附近 的詳細結構的縱向截面圖8是示出根據(jù)本發(fā)明第四示范性實施例的光傳輸模塊及其托架附近 的詳細結構的縱向截面圖9是示出根據(jù)第本發(fā)明五示范性實施例的光傳輸模塊及其托架附近 的詳細結構的縱向截面圖。
具體實施例方式
接下來參考附圖詳細說明一種示范性實施例，作為根據(jù)本發(fā)明的光傳 輸模塊和光傳輸系統(tǒng)的應用。
首先，以下對每個示范性實施例公共的要點進行描述。 如圖2所示，本發(fā)明的每個示范性實施例中的光傳輸模塊的結構被構 造成使得包括至少一個發(fā)光裝置的多個元件被安裝到支持單元的一個表 面，而對支持單元和發(fā)光裝置的溫度進行調節(jié)的溫度調節(jié)單元被固定到支
持單元的另一表面。另外，用于加熱發(fā)光裝置的加熱單元被設置于支持單 元的內部。
在本發(fā)明的每個示范性實施例中，以該方式設置于支持單元內部的加 熱單元與支持單元下方的溫度調節(jié)單元一起對激光器裝置進行溫度控制。 因此，通過增加發(fā)光裝置周圍的溫度，可以防止溫度調節(jié)單元頂面與底面 間的溫度差增加。因此，由溫度調節(jié)單元頂面與底面間的溫度差產生的形 變被抑制，因此保持穩(wěn)定的光學性能而不使激光束偏離。
接下來參考附圖，對本發(fā)明的第一示范性實施例進行具體說明。
圖3示出了根據(jù)本發(fā)明第一示范性實施例的光傳輸模塊的俯視圖。圖
4示出了沿圖3中線A-A'取的截面圖。
如圖3和圖4所示，產生激光束的激光器裝置(發(fā)光裝置)1、用于 監(jiān)測激光器裝置1輸出的光的監(jiān)測PD (光敏二極管)2、用于監(jiān)測激光器 裝置1的溫度的熱敏電阻(發(fā)光裝置溫度傳感單元)3和用于聚焦激光束 的透鏡(光學組件)4被安裝到托架(支持單元)6上，托架6被形成為陶 瓷基片(板狀部件)6A和6B的多層板。
托架6被牢固的固定到珀耳帖裝置(溫度調節(jié)單元)7上。更進一步 的，珀耳帖裝置7被牢固的安裝到金屬材料(例如KOVAR)制成的包裝 8中。透射窗8a形成于包裝8上以輸出從激光器裝置1經(jīng)透鏡4會聚的激 光束。
托架6包括陶瓷基片6A和6B并被構造為設置有布線圖等的多層基 片。在陶瓷基片6A和6B之間，加熱器(加熱單元)5是由包括鉑的合金 薄膜形成的電阻元件。氮化鋁基片或硅基片可以被用來代替陶瓷基片 6A、 6B。
電流從包裝8外部通過引線鍵合(wire bonding)或布線提供給加熱器 5。此時，在加熱器5中，產生的焦耳熱由提供的電流量和加熱器5自身 的電阻值所決定。這些熱通過陶瓷基片6B使激光器裝置1和熱敏電阻3 等的溫度升高。因此，控制流過加熱器5的電流提供了可以對設置于加熱 器5正上方或周圍的激光器裝置1的溫度可變地進行控制的效果。
接下來，參考圖5中的功能框圖，描述在包括根據(jù)示范性實施例的光 傳輸模塊的光傳輸系統(tǒng)中的溫度控制操作。
必須保持激光器裝置1的振蕩波長恒定。因此，激光器裝置1的溫度 需要被精確調節(jié)為預定的溫度。為準確監(jiān)測激光器裝置1的溫度，熱敏電
阻3被放置于與激光器裝置1在熱學上接近(thermally close)的位置。熱 敏電阻3的電阻值根據(jù)溫度變化，因此，電阻值被傳送給自動溫度控制電 路(ATC)(控制單元)9作為控制信號。
自動溫度控制電路9將信號轉換為珀耳帖裝置的驅動電流。之后信號 流進珀耳帖裝置7以冷卻或加熱陶瓷件6A。熱流通過加熱器5和陶瓷件 6B被傳送給激光器裝置1或熱敏電阻3。這種反饋電路可以將激光器裝置 l周圍的溫度穩(wěn)定在預定值。
以包裝8外部的溫度降低為例。設置于包裝8外部并包括監(jiān)測外部空 氣溫度功能的外部溫度傳感器(外部溫度探測器)IO輸出對應于溫度的電 流。于是陶瓷基片6B變熱并對激光器裝置1和熱敏電阻3加熱。自動溫 度控制電路9基于來自熱敏電阻3的輸出而調節(jié)電流以減少珀耳帖裝置7 的發(fā)熱量。具體而言，加熱器5和珀耳帖裝置7的總發(fā)熱量被傳遞到激光 器裝置l和熱敏電阻3。
相反，在包裝8外部的溫度升高等情況下，為冷卻激光器裝置1周 圍，自動溫度控制電路9使電流沿與加熱的情況相反的方向流過珀耳帖裝 置7。因此，珀耳帖裝置7冷卻激光器裝置1和托架6的周圍以進行溫度 控制。
接下來參考圖4，對根據(jù)示范性實施例的光傳輸模塊的制作方法進行 描述。
首先，在陶瓷基片6A上蒸發(fā)沉積包括鉑的合金電阻元件，之后在其 上形成電極以構造加熱器5。加熱器5被圖案化使熱量在陶瓷基片6A的整 個表面上均勻分布。之后堆疊陶瓷基片6B以形成多層托架6。陶瓷基片 6A和6B可以由氮化鋁或硅制成。
之后用共晶釬料(例如AuSn)將激光器裝置1和熱敏電阻3安裝到 托架6上。熱敏電阻3被放置于與激光器裝置1在熱學上接近的位置。接
著，監(jiān)測PD2被安裝在激光器裝置1的后向激光束照射的位置。透鏡4被
安裝在激光器裝置1的前向激光束照射的中心位置。其上包括這些組件的
托架6被安裝到預先焊接的珀耳帖裝置7上。最后，設置有托架6的珀耳 帖裝置7被安裝到包裝8上以獲得光傳輸模塊。
在示范性實施例中，采用了形成加熱器5作為托架6的內層的處理， 所以經(jīng)過的電流使加熱器5成為加熱元件。因此，有幾個優(yōu)點，例如減少 珀耳帖裝置7的熱量值和通過抑制珀耳帖裝置7頂面與底面間的溫度差而 減少了形變。
如上所述，在第一示范性實施例中，加熱器5內置于托架6中并與珀 耳帖裝置7結合為一體以控制激光器裝置1的溫度。因此，這種示范性實 施例可以抑制因為珀耳帖裝置7加熱所引起的形變，并在因外部空氣溫度 變化而引起光輸出的小波動的情況下保持穩(wěn)定的光學性能。
更具體地說，本來要由珀耳帖裝置7產生的熱的一部分現(xiàn)在由加熱器 5發(fā)出了，因此，可以減小要由珀耳帖裝置7產生的溫度差。因此，由珀 耳帖裝置7產生的溫度差引起的珀耳帖裝置7自身的形變量可以被減少， 因此可以穩(wěn)定激光器裝置1發(fā)出的前向激光束。因此，本發(fā)明提供的光傳 輸模塊可以減少由溫度變化引起的前向光輸出與后向光輸出間的偏差， 即，跟蹤(tracking)誤差。
根據(jù)示范性實施例的光傳輸模塊被構造為使得加熱器5被內置于托架 6內部，在將例如激光器裝置1的組件安裝到托架表面時，相比于構造為 加熱器被安裝到托架表面的光傳輸模塊可以有更高的靈活性。同樣，根據(jù) 示范性實施例構造的托架6更不容易因托架6的頂面與底面間的溫度差而 變形。
此外，根據(jù)示范性實施例的光傳輸模塊包括用于探測外部溫度的外部 溫度傳感器，并包括作為發(fā)光裝置溫度探測器的熱敏電阻3，可以高速和 高精度的進行溫度控制。
另外，包括根據(jù)示范性實施例的光傳輸模塊的光傳輸系統(tǒng)基于外部溫 度傳感器10和熱敏電阻3的溫度探測結果進行溫度控制，因此如上所 述，激光器裝置1周圍的溫度可以被穩(wěn)定在特定的設置值，于是通過上述
的光傳輸模塊獲得穩(wěn)定的光學性能。 [第二示范性實施例]
接下來，以下對根據(jù)本發(fā)明的第二示范性實施例進行表述。 在第二示范性實施例中，上述第一示范性實施例中的加熱器5僅僅被 放置在靠近需要被加熱的激光器裝置附近的部分，并且溫度傳感器(發(fā)光
裝置溫度探測器)13代替熱敏電阻3被設置于托架6內部。
如圖6所示，在第二示范性實施例中，加熱器15被僅僅放置于激光 器裝置ll之下以縮小加熱面積，從而表現(xiàn)出低加熱能量消耗的優(yōu)點。
另外，通過與形成加熱器15相同的方式在托架16內層形成由包括鉑 的合金制成的、電阻值隨溫度線性變化的溫度傳感器13，熱敏電阻3可以 被除去。溫度傳感器13以與加熱器15相同的式樣形成在陶瓷基片上，使 降低成本成為可能。
在第二示范性實施例中，可以用第一示范性實施例中描述的熱敏電阻 3代替溫度傳感器13。
如上所述，根據(jù)第二示范性實施例，因為加熱器5僅被布線于需要被 加熱的激光器裝置11附近的區(qū)域，而該加熱器5進行加熱，所以實現(xiàn)了 有效地加熱。因此，該示范性實施例提供了包括珀耳帖裝置7的光傳輸模 塊，可以獲得與上述第一示范性實施例相同的優(yōu)點并且除此之外實現(xiàn)了低 的總能量消耗。
如上所述，該示范性實施例能夠減小光學模塊的能量消耗并且在因外 部空氣溫度變化而引起光輸出的小波動的情況下確保光學性能穩(wěn)定。 [第三示范性實施例]
接下來，以下對根據(jù)本發(fā)明的第三示范性實施例進行表述。
在第三示范性實施例中，具有不同熱阻的材料被用于上述第二示范性 實施例中基片6A和6B。
如圖7所示，在第三示范性實施例中，低熱阻材料被用于基片6A而 高熱阻材料被用于基片6B。因此，加熱器5的熱量有效的傳遞給包括激光 器裝置1的組件，而加熱器5的熱量卻不能輕易的傳遞給珀耳帖裝置7。
如上所述，通過增加多層基片的托架6的頂面與底面間的溫度差，珀
耳帖裝置7的頂面與底面間的溫度差可以被減少與托架6頂面與底面間的 溫度差相對應的量。因此，該示范性實施例提供與上述第二示范性實施例 相同的優(yōu)點，并且除此之外還可以進一步抑制由珀耳帖裝置7的頂面與底 面間的溫度差引起的形變和進一步穩(wěn)定光傳輸模塊的光學性能。
在上述第三示范性實施例中，基片不限于包括兩層，而只需要是包括
多層構造的結構，不用考慮層的數(shù)目。在這種情況下，在加熱器5的與激
光器裝置1靠近的一側的基片是由低熱阻材料制成，而其他基片(即在加
熱器5的與珀耳帖裝置7靠近的另一側的基片)是由高熱阻材料制成。 [第四示范性實施例]
接下來，以下對根據(jù)本發(fā)明的第四示范性實施例進行表述。
第四示范性實施例提供一種結構，該結構被設置為在上述第二示范性 實施例中部分地增加高熱阻材料。
如圖8所示，在第四示范性實施例中，高熱阻材料6C被部分地設置 于加熱器5靠近珀耳帖裝置7的一側。加熱器5和高熱阻材料6C被夾于 基片6A和6B之間放置。
通過在托架6中加熱器5的靠近珀耳帖裝置7的一側設置高熱阻材料 6C，相比于激光器裝置1的那一側，加熱器5的熱量不能輕易的傳遞到珀 耳帖裝置7的這一側。通過增加多層基片的托架6的頂面與底面間的溫度 差，珀耳帖裝置7的頂面與底面間的溫度差可以減小與托架6的頂面與底 面間的溫度差相對應的量。
通過第四示范性實施例的結構，來自加熱器5的熱量在高熱阻材料6C 周圍轉向而被傳遞到珀耳帖裝置7。因此，與上述第三示范性實施例相 比，本示范性實施例對于托架6的頂面與底面間的溫度差提供更小的增加 的效果，但是可以比第三示范性實施例中的結構更加減少基片的形變量。
因此，本示范性實施例提供與上述第二示范性實施例相同的優(yōu)點，并 且除此之外還可以進一步抑制由珀耳帖裝置7的頂面與底面間的溫度差產 生的形變和進一步穩(wěn)定光傳輸模塊的光學性能。
接下來，以下對根據(jù)本發(fā)明的第五示范性實施例進行表述。
在第五示范性實施例中，作為第二示范性實施例中基片6A和6B的材 料，低熱阻材料僅僅被用在加熱器5與激光器裝置1之間的部分而高熱阻 材料被用在其他部分。
如圖9所示，在第五示范性實施例中，低熱阻材料6D被設置在基片 6A內加熱器5與激光器裝置1間的部分。作為用以安裝例如激光器裝置1 的組件的片狀部件，基片6A的其他部分由高熱阻材料制成。設置于珀耳 帖裝置7這一側的基片6B也是由高熱阻材料制成。
如上所述，在本示范性實施例中，低熱阻材料被僅僅用在加熱器5與 激光器裝置1之間的部分而高熱阻材料被用在其他部分。因此，加熱器5 的熱量被有效的傳遞給激光器裝置1而加熱器5的熱量不能輕易傳遞給珀 耳帖裝置7。
如上所述，通過增加多層基片的托架6的頂面與底面間的溫度差，珀 耳帖裝置7的頂面與底面間的溫度差可以減小與托架6的頂面與底面間的 溫度差相對應的量。因此，本示范性實施例提供與上述第二示范性實施例 相同的優(yōu)點，并且除此之外可以進一步抑制由珀耳帖裝置7的頂面與底面 間的溫度差產生的形變以增加減小托架6的形變量的效果和進一步穩(wěn)定光 傳輸模塊的光學性能。
在上述第五示范性實施例中，基片不限于包括兩層，而只需要是包括 多層構造的結構，不用考慮層的數(shù)目。在這種情況下，在加熱器5的與激 光器裝置1靠近的一側的基片的鄰近激光器裝置1的部分設置有低熱阻材 料6D而該基片其他部分是由高熱阻材料制成。另一基片(即在加熱器5 的與珀耳帖裝置7靠近的另一側的基片)是由高熱阻材料制成。
第二示范性實施例中描述的溫度傳感器13可以被用來代替每個示范 性實施例中的熱敏電阻3。即使在使用熱敏電阻3作為發(fā)光裝置溫度探測 器的結構的情況下，本發(fā)明也可以以相同方式應用到任何情況中。
在上述每個示范性實施例中，基片不限于包括兩層，而只需要是由多 層結構構造的結構，不用考慮層的數(shù)目。在這種情況下，加熱器被夾在構 成托架的任意基片之間。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，通過將包括發(fā)光裝置的多個組件安裝到支持 單元上，每個組件可以被穩(wěn)定的支持。同時，由控制發(fā)光裝置溫度的溫度 調節(jié)單元和支持單元的頂面與底面間的溫度差產生的形變可以被抑制以保 持穩(wěn)定的光學性能。
以下將會對本發(fā)明的工業(yè)應用進行表述。本發(fā)明能夠針對溫度改變穩(wěn) 定光學性能，適合應用于有寬環(huán)境工作溫度范圍的光傳輸系統(tǒng)，例如波分 傳輸系統(tǒng)。
以上描述為本發(fā)明的優(yōu)選的示范性實施例，本發(fā)明不僅限于此，并且 可以做多種改變和修改而不離開本發(fā)明的精神和范圍。
本發(fā)明基于2007年9月4日提交的日本專利申請No.2007-229283， 并要求其優(yōu)先權，該公開文件以引用方式全部結合在這里。
權利要求
1. 一種光傳輸模塊，包括支持單元，其上安裝有多個組件，所述多個組件至少包括發(fā)光裝置；溫度調節(jié)單元，其至少對所述支持單元和所述發(fā)光裝置進行溫度調節(jié)；和加熱單元，其設置于所述支持單元內部。
2. 根據(jù)權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，所述加熱單元被安裝于 所述支持單元內并鄰近所述發(fā)光裝置。
3. 根據(jù)權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，所述支持單元包括至少兩個片狀部件；所述加熱單元夾于所述片狀部件之間。
4. 根據(jù)權利要求3所述的光傳輸模塊，其中，所述加熱單元的靠近所 述發(fā)光裝置一側的所述片狀部件是由低熱阻材料制成，而其他片狀部件是 由高熱阻材料制成。
5. 根據(jù)權利要求3所述的光傳輸模塊，其中，高熱阻材料被設置于所 述支持單元中所述加熱單元靠近所述溫度調節(jié)單元的一側。
6. 根據(jù)權利要求3所述的光傳輸模塊，其中，所述支持單元在所述加 熱單元靠近所述發(fā)光裝置的一側的所述片狀部件中在鄰近所述加熱單元處包括低熱阻材料，而所述片狀部件的其他部分和其他片狀部件是由高熱阻 材料制成。
7. 根據(jù)權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，所述支持單元和所述溫 度調節(jié)單元被安裝在包裝中，并且所述支持部件被固定在所述溫度調節(jié)單 元上，從而通過所述溫度調節(jié)單元與所述包裝接觸。
8. 根據(jù)權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，安裝于所述支持單元上 的所述多個組件包括對鄰近所述發(fā)光裝置的位置處的溫度進行探測的發(fā)光 裝置溫度探測單元。
9. 根據(jù)權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，對鄰近所述發(fā)光裝置的 位置處的溫度進行探測的所述發(fā)光裝置溫度探測單元被安裝于所述支持單 元內部。
10. 根據(jù)權利要求1所述的光傳輸模塊，其中，安裝在所述支持單元 上的所述多個組件包括會聚所述發(fā)光裝置發(fā)出的光的光學組件。
11. 一種光傳輸模塊，包括支持裝置，其上安裝有多個組件，所述多個組件至少包括發(fā)光裝置； 溫度調節(jié)裝置，其至少對所述支持裝置和所述發(fā)光裝置進行溫度調 節(jié)；和加熱裝置，其設置于所述支持裝置內部。
12. —種光傳輸系統(tǒng)，包括根據(jù)權利要求1所述的光傳輸模塊。
13. —種光傳輸系統(tǒng)，包括 根據(jù)權利要求7所述的光傳輸模塊；和外部溫度探測單元，用來探測所述包裝外部的溫度，其中， 所述加熱單元基于所述外部溫度探測單元的探測結果進行溫度控制。
14. 一種光傳輸系統(tǒng)，包括 根據(jù)權利要求8所述的光傳輸模塊；和控制單元，其基于所述發(fā)光裝置溫度探測單元的探測結果進行溫度控制。
全文摘要
本發(fā)明提供了光傳輸模塊和光傳輸系統(tǒng)，其包括安裝到支持單元的包括發(fā)光裝置的多個組件，可以抑制由對發(fā)光裝置和支持單元等進行溫度調節(jié)的溫度調節(jié)單元的頂面與底面間的溫度差引起的形變并可以保持穩(wěn)定的光學性能。為了該示范性目的，光傳輸模塊包括支持單元，其上安裝有至少包括發(fā)光裝置的多個組件；溫度調節(jié)單元，其至少對所述支持單元和所述發(fā)光裝置進行溫度調節(jié)；加熱單元，其設置于所述支持單元內部。
文檔編號G05D23/20GK101383483SQ20081021560
公開日2009年3月11日 申請日期2008年9月4日 優(yōu)先權日2007年9月4日
發(fā)明者田中博仁 申請人:日本電氣株式會社