專利名稱：電源芯片及調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電源芯片及其輸出電壓的方法，尤其涉及一種可編程控制的電源芯片 及調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法。
背景技術(shù)：
目前的電源芯片的廠商及電源芯片的種類繁多，無論是哪一種電源芯片，均需要 保證其輸出的電壓的準(zhǔn)確性。現(xiàn)有技術(shù)中為實(shí)現(xiàn)輸出電壓的準(zhǔn)確性，采用的方法是用電阻 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生反饋電壓供電源芯片進(jìn)行檢測，電源芯片根據(jù)檢測的結(jié)果調(diào)整輸出電壓進(jìn)行閉環(huán) 控制。只要輸出電阻值確定，輸出電壓也就隨之而確定，無法改變輸出電壓。針對(duì)上述缺點(diǎn)，目前有的廠商在設(shè)計(jì)中采用機(jī)械電位器或者數(shù)字電位器替代固定 值電阻以組成電阻網(wǎng)絡(luò)。該方式的數(shù)字電位器雖然可以以軟件編程的方式設(shè)置其電阻值。 但均是將數(shù)字電位器和電源芯片分開，為兩個(gè)不同的元件。圖1所示為現(xiàn)有的電源芯片的 工作原理圖。從圖1中可知，現(xiàn)有的電源芯片的對(duì)電源輸出電壓的調(diào)整是通過外接的輸出 電阻Rl和R2對(duì)輸出電壓進(jìn)行分壓，將分壓后的電壓反饋到電源芯片。電源芯片對(duì)反饋電 壓進(jìn)行比較后，再對(duì)輸出電壓進(jìn)行調(diào)整。圖1所示的電壓調(diào)整方式是閉環(huán)調(diào)整，要一直到電 壓的輸出值滿足要求之后才會(huì)停止調(diào)整。因此，在圖1所示的電壓調(diào)整方式中，當(dāng)電壓的輸 出值不滿足要求時(shí)，必須調(diào)整輸出電阻的阻值來輸出合適的反饋電壓。此時(shí)，由于電阻阻值 是固定的，因此要匹配合適的反饋電壓就比較困難，因而需要使用多個(gè)電阻進(jìn)行串聯(lián)或并 聯(lián)分壓才能輸出合適的反饋電壓，對(duì)調(diào)試和電路板制作都極為不方便。上述方式雖然實(shí)現(xiàn) 了電源芯片輸出電壓的可調(diào)整性。但是該方式的缺點(diǎn)是電源芯片必須有外圍的配置電路才 能實(shí)現(xiàn)電壓輸出，不僅需要花費(fèi)較多的時(shí)間進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，而且占用電路板的空間，導(dǎo)致成 本的提高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供可通過仿真器修改輸出電壓的電源芯片及調(diào)整電源芯片 的方法，減少電源芯片的外圍器件。本發(fā)明提供了一種電源芯片，包括子電源模塊，用于輸出電壓；反饋電壓設(shè)置模 塊，與子電源模塊電性連接，用于根據(jù)輸出電壓采樣第一反饋電壓，同時(shí)判斷是否接收到調(diào) 整輸出電壓的指令；根據(jù)調(diào)整輸出電壓的指令將第一反饋電壓調(diào)整為第二反饋電壓，并將 第二反饋電壓反饋給子電源模塊，所述子電源模塊根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸出電壓。優(yōu)選的，上述子電源模塊根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸出電壓的方式為將第二反饋電 壓與輸出電壓比較，以判斷輸出電壓是否達(dá)到預(yù)定值。優(yōu)選的，上述反饋電壓設(shè)置模塊還用于判斷是否接收到燒熔絲處理的指令，以及 根據(jù)燒熔絲處理的指令進(jìn)行燒熔絲處理。優(yōu)選的，上述子電源模塊至少包括輸出端，以及與輸出端對(duì)應(yīng)的接地端，以及電壓 反饋端。
優(yōu)選的，上述反饋電壓設(shè)置模塊電性連接于子電源模塊的輸出端和輸出端對(duì)應(yīng)的 接地端，以及電壓反饋端。優(yōu)選的，上述反饋電壓設(shè)置模塊為數(shù)字電位器，所述數(shù)字電位器包括與電壓反饋 端電性連接的輸出電阻，與輸出電阻電性連接的控制寄存器，與控制寄存器電性連接的通 信接口，以及與通信接口電性連接的存儲(chǔ)器。優(yōu)選的，上述通信接口還與控制裝置連接，用于接收來自控制裝置的調(diào)整輸出電 壓的指令以及燒熔絲處理的指令。一種調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法，包括子電源模塊輸出電壓；反饋電壓設(shè)置 模塊根據(jù)輸出電壓采樣第一反饋電壓，同時(shí)判斷是否接收到調(diào)整輸出電壓的指令；若接收 到調(diào)整輸出電壓的指令，則反饋電壓設(shè)置模塊根據(jù)調(diào)整輸出電壓的指令將第一反饋電壓調(diào) 整為第二反饋電壓，并將第二反饋電壓反饋給子電源模塊，子電源模塊根據(jù)第二反饋電壓 調(diào)整輸出電壓。優(yōu)選的，上述方法還包括若未接收到調(diào)整輸出電壓的指令，則子電源模塊根據(jù)第 一反饋電壓調(diào)整輸出電壓。優(yōu)選的，上述子電源模塊根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸出電壓的方式為子電源模塊將 第二反饋電壓與輸出電壓比較，以判斷輸出電壓是否達(dá)到預(yù)定值。優(yōu)選的，上述的調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法，其特征在于，若輸出電壓達(dá)到預(yù)定 值，則子電源模塊輸出調(diào)整后的電壓；若輸出電壓未達(dá)到預(yù)定值，則子電源模塊根據(jù)第二反 饋電壓再次調(diào)整輸出電壓。優(yōu)選的，上述方法還包括反饋電壓設(shè)置模塊還判斷是否接收到燒熔絲處理的指 令，若接收到則根據(jù)燒熔絲處理的指令進(jìn)行燒熔絲處理，若未接收到，則不進(jìn)行燒熔絲處理。本發(fā)明中的電源芯片及調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法不但能夠?qū)?shù)字電位器進(jìn) 行燒熔絲處理，而且還可以通過控制裝置的仿真器修改電源芯片輸出電壓，實(shí)現(xiàn)電源芯片 輸出電壓的實(shí)時(shí)修改；此外，將數(shù)字電位器集成在電源芯片內(nèi)部，減少電源芯片的外圍器 件，降低使用者的設(shè)計(jì)難度；同時(shí)電源芯片只需通過控制裝置就可以滿足不同的電壓定制 需求，為電源芯片生產(chǎn)商對(duì)特定要求的客戶進(jìn)行定制生產(chǎn)提供更方便的生產(chǎn)方式。


圖1所示為現(xiàn)有電源芯片的工作原理圖；圖2所示為本發(fā)明的一種電源芯片實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3所示為本發(fā)明的另一種電源芯片實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4所示為本發(fā)明的一種調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法實(shí)施例的流程圖；圖5所示為本發(fā)明的另一種調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法實(shí)施例的流程圖；圖6所示為本發(fā)明的又一種調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法實(shí)施例的流程圖。本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本發(fā)明并能予以實(shí)施，但所舉實(shí)施例不作為對(duì)本發(fā)明的限定。圖2所示為本發(fā)明的一種電源芯片實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。電源芯片20，包括子電源模塊31，以及與子電源模塊31電性連接的反饋電壓設(shè)置 模塊22。子電源模塊31，用于輸出電壓，包括輸入端，與輸入端對(duì)應(yīng)的接地端，輸出端，與輸 出端對(duì)應(yīng)的接地端，以及電壓反饋端。子電源模塊31為現(xiàn)有的未集成反饋電壓設(shè)置模塊 22，需要用外接電阻采樣反饋電壓來確定其輸出電壓的直流到直流(DC TO DC)或低壓降 (LDO)類型的一路或多路電壓輸出的電源芯片。該未集成反饋電壓設(shè)置模塊22的子電源模 塊31具有根據(jù)反饋電壓調(diào)整輸出電壓的功能。反饋電壓設(shè)置模塊22電性連接于子電源模塊31的輸出端、與輸出端對(duì)應(yīng)的接地 端，以及電壓反饋端，反饋電壓設(shè)置模塊22還與控制裝置10的仿真器101連接。反饋電壓 設(shè)置模塊22用于根據(jù)輸出電壓采樣第一反饋電壓，以及判斷是否接收到調(diào)整輸出電壓的 指令。當(dāng)接收到調(diào)整輸出電壓的指令時(shí)，反饋電壓設(shè)置模塊22還用于根據(jù)調(diào)整輸出電壓的 指令將第一反饋電壓調(diào)整為第二反饋電壓，并將第二反饋電壓反饋給子電源模塊31。反饋 電壓設(shè)置模塊22還用于判斷是否接收到燒熔絲處理的指令，以及根據(jù)燒熔絲處理的指令 進(jìn)行燒熔絲處理。在本實(shí)施例中，調(diào)整輸出電壓的指令以及燒熔絲處理的指令均是由控制 裝置10發(fā)送到反饋電壓設(shè)置模塊22，控制裝置10中設(shè)置有仿真器101，該仿真器101可下 發(fā)與子電源模塊31的輸出電壓范圍對(duì)應(yīng)的指令。當(dāng)需要調(diào)整輸出電壓時(shí)，由于反饋電壓設(shè)置模塊22采樣了第二反饋電壓，因此子 電源模塊31還用于根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸出電壓。子電源模塊31在根據(jù)第二反饋電壓 調(diào)整輸出電壓時(shí)，通過將第二反饋電壓與輸出電壓比較，以判斷輸出電壓是否達(dá)到預(yù)定值。 若達(dá)到預(yù)定值，則停止調(diào)整；若未達(dá)到預(yù)定值則繼續(xù)進(jìn)行調(diào)整，這是一個(gè)動(dòng)態(tài)循環(huán)的過程。本實(shí)施例中的電源芯片20可以通過控制裝置10的仿真器101修改電源芯片20 輸出電壓，實(shí)現(xiàn)電源芯片20輸出電壓的實(shí)時(shí)修改，將反饋電壓設(shè)置模塊22集成在電源芯片 20內(nèi)部，減少電源芯片20的外圍器件，降低使用者的設(shè)計(jì)難度，同時(shí)電源芯片20只需通過 控制裝置10的軟件程序就可以滿足不同的電壓定制需求，為電源芯片生產(chǎn)商對(duì)特定要求 的客戶進(jìn)行定制生產(chǎn)提供更方便的生產(chǎn)方式。圖3所示為本發(fā)明的另一種電源芯片實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中，將數(shù)字電位器32作為反饋電壓設(shè)置模塊22進(jìn)行應(yīng)用，將帶串行和 并行通信接口 321的7位、8位、9位或者10位數(shù)字式電位器集成到現(xiàn)有的電源芯片內(nèi)部， 并將數(shù)字電位器32的通信接口 321引出到現(xiàn)有電源芯片的外接管腳上，在圖3所示的電源 芯片30中，還同時(shí)給出數(shù)字電位器32的具體結(jié)構(gòu)，具體如下電源芯片30包括子電源模塊31，以及與子電源模塊31電性連接的數(shù)字電位器 32。子電源模塊31，用于輸出電壓。子電源模塊31為現(xiàn)有的未集成數(shù)字電位器32，需 要用外接的或反饋的電壓來確定其輸出電壓的直流到直流(DC T0DC)或低壓降(LDO)類型 的一路或多路電壓輸出的電源芯片。該未集成數(shù)字電位器32的子電源模塊31具有根據(jù)反 饋電壓調(diào)整輸出電壓的功能。子電源模塊31包括輸入端，與輸入端對(duì)應(yīng)的接地端，輸出端，以及與輸出端對(duì)應(yīng)的接地端，以及電壓反饋端。數(shù)字電位器32電性連接于子電源模塊31的輸出端、與輸出端對(duì)應(yīng)的接地端，以及 電壓反饋端。數(shù)字電位器32用于根據(jù)輸出電壓采樣第一反饋電壓，以及判斷是否接收到調(diào) 整輸出電壓的指令。當(dāng)接收到調(diào)整輸出電壓的指令時(shí)，數(shù)字電位器32還用于根據(jù)調(diào)整輸 出電壓的指令將第一反饋電壓調(diào)整為第二反饋電壓，并將第二反饋電壓反饋給子電源模塊 31。數(shù)字電位器32還用于判斷是否接收到燒熔絲處理的指令，以及根據(jù)燒熔絲處理的指令 進(jìn)行燒熔絲處理。在本實(shí)施例中，通過將數(shù)字電位器32的通信管腳連接到具有相同通信管腳的仿 真器101上，這樣就可以以串行或并行通信的方式通過控制裝置10調(diào)整數(shù)字電位器32的 反饋電壓以及對(duì)數(shù)字電位進(jìn)行燒熔絲處理。當(dāng)需要調(diào)整輸出電壓時(shí)，由于數(shù)字電位器32采樣了第二反饋電壓，因此子電源模 塊31還用于根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸出電壓。子電源模塊31在根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸 出電壓時(shí)，通過將第二反饋電壓與輸出電壓比較，以判斷輸出電壓是否達(dá)到預(yù)定值。若達(dá)到 預(yù)定值，則停止調(diào)整；若未達(dá)到預(yù)定值則繼續(xù)進(jìn)行調(diào)整，這是一個(gè)動(dòng)態(tài)循環(huán)的過程。具體為，數(shù)字電位器32包括與電壓反饋端電性連接的輸出電阻323，與輸出電阻 323電性連接的控制寄存器320，與控制寄存器320電性連接的通信接口 321，以及與通信 接口 321電性連接的存儲(chǔ)器。輸出電阻323為電阻網(wǎng)絡(luò)或者滑動(dòng)電阻，輸出電阻323可對(duì) 子電源模塊31的輸出電壓進(jìn)行分壓，并將分壓得到的電壓反饋到子電源模塊31的電壓反 饋端，子電源模塊31對(duì)反饋電壓進(jìn)行比較和計(jì)算，根據(jù)比較及計(jì)算結(jié)果對(duì)輸出電壓進(jìn)行調(diào) 整，以調(diào)整輸出電壓穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。數(shù)字電位器32是帶有串行或其他通信接口 321的， 可以通過程序控制輸出電阻323的阻值大小的電位器，其控制電阻值的精度可根據(jù)實(shí)際需 要進(jìn)行選擇。目前市場上有7位、8位、9位和10位的數(shù)字電位器32可進(jìn)行選擇。存儲(chǔ)器 為電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)或者閃存(FLASH)，可保存控制裝置10對(duì)數(shù)字電位器 32的控制寄存器320所設(shè)置的參數(shù)值，以防止所設(shè)置的參數(shù)值在電源芯片30掉電時(shí)丟失。在本實(shí)施例中，調(diào)整輸出電壓的指令以及燒熔絲處理的指令均是由控制裝置10 發(fā)送到數(shù)字電位器32的通信接口 321，控制裝置10中設(shè)置有仿真器101，該仿真器101可 下發(fā)與子電源模塊31的輸出電壓范圍對(duì)應(yīng)的指令。本實(shí)施例中的電源芯片30可以通過控制裝置10的仿真器101修改電源芯片30 輸出電壓，實(shí)現(xiàn)電源芯片30輸出電壓的實(shí)時(shí)修改；此外，將數(shù)字電位器32集成在電源芯片 30內(nèi)部，減少電源芯片30的外圍器件，降低使用者的設(shè)計(jì)難度；同時(shí)電源芯片30只需通過 控制裝置10就可以滿足不同的電壓定制需求，為電源芯片生產(chǎn)商對(duì)特定要求的客戶進(jìn)行 定制生產(chǎn)提供更方便的生產(chǎn)方式。圖4所示為本發(fā)明的一種調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法實(shí)施例的流程圖。在本實(shí)施例中，通過利用圖2所示的電源芯片及控制裝置10調(diào)整電源芯片輸出電 壓，具體調(diào)整方法如下步驟S401，子電源模塊31輸出電壓。步驟S402，反饋電壓設(shè)置模塊22根據(jù)輸出電壓采樣第一反饋電壓，同時(shí)判斷是否 接收到調(diào)整輸出電壓的指令。若接收到調(diào)整輸出電壓的指令，則進(jìn)入步驟S403，若未接收到 調(diào)整輸出電壓的指令，則進(jìn)入步驟S404。
步驟S403，反饋電壓設(shè)置模塊22根據(jù)調(diào)整輸出電壓的指令將第一反饋電壓調(diào)整 為第二反饋電壓，并將第二反饋電壓反饋給子電源模塊31，接著進(jìn)入步驟S405。步驟S404，子電源模塊31根據(jù)第一反饋電壓調(diào)整輸出電壓，然后進(jìn)入步驟S406。步驟S405，子電源模塊31根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸出電壓，然后進(jìn)入步驟S406。步驟S406，子電源模塊31輸出電壓。本實(shí)施例中，可以通過控制裝置10的仿真器101修改電源芯片輸出電壓，實(shí)現(xiàn)電 源芯片輸出電壓的實(shí)時(shí)修改；此外，將數(shù)字電位器32集成在電源芯片內(nèi)部，減少電源芯片 的外圍器件，降低使用者的設(shè)計(jì)難度；同時(shí)電源芯片只需通過控制裝置10就可以滿足不同 的電壓定制需求，為電源芯片生產(chǎn)商對(duì)特定要求的客戶進(jìn)行定制生產(chǎn)提供更方便的生產(chǎn)方 式。圖5所示為本發(fā)明的另一種調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法實(shí)施例的流程圖。在本實(shí)施例中，通過利用圖2所示的電源芯片及控制裝置10調(diào)整電源芯片輸出電 壓，具體調(diào)整方法如下步驟S501，子電源模塊31輸出電壓。步驟S502，反饋電壓設(shè)置模塊22根據(jù)輸出電壓采樣第一反饋電壓，同時(shí)判斷是否 接收到調(diào)整輸出電壓的指令。若接收到調(diào)整輸出電壓的指令，則進(jìn)入步驟S503，若未接收到 調(diào)整輸出電壓的指令，則進(jìn)入步驟S507。步驟S503，反饋電壓設(shè)置模塊22根據(jù)調(diào)整輸出電壓的指令將第二反饋電壓的參 數(shù)值寫入反饋電壓設(shè)置模塊22的存儲(chǔ)器。步驟S504，反饋電壓設(shè)置模塊22根據(jù)第二電壓的參數(shù)值采樣第二反饋電壓，然后 將第二反饋電壓反饋給子電源模塊31。步驟S505，子電源模塊31將第二反饋電壓與輸出電壓比較，以判斷輸出電壓是否 達(dá)到預(yù)定值。若輸出電壓達(dá)到預(yù)定值，則進(jìn)入步驟S509 ；若輸出電壓未達(dá)到預(yù)定值，則進(jìn)入 步驟S506。步驟S506，子電源模塊31根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸出電壓，并返回步驟S501。步驟S507，子電源模塊31將第一反饋電壓與輸出電壓比較，以判斷輸出電壓是否 達(dá)到預(yù)定值。步驟S508，子電源模塊31根據(jù)第一反饋電壓調(diào)整輸出電壓，并返回步驟S501。步驟S509，子電源模塊31輸出電壓。本實(shí)施例中，可以通過控制裝置10的仿真器101修改電源芯片20輸出電壓，實(shí)現(xiàn) 電源芯片20輸出電壓的實(shí)時(shí)修改；此外，將數(shù)字電位器32集成在電源芯片20內(nèi)部，減少電 源芯片20的外圍器件，降低使用者的設(shè)計(jì)難度；同時(shí)電源芯片只需通過控制裝置10就可以 滿足不同的電壓定制需求，為電源芯片生產(chǎn)商對(duì)特定要求的客戶進(jìn)行定制生產(chǎn)提供更方便 的生產(chǎn)方式。圖6所示為本發(fā)明的又一種調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法實(shí)施例的流程圖。本實(shí)施例中，通過利用圖3所示的電源芯片30及控制裝置10調(diào)整電源芯片30輸 出電壓，利用數(shù)字電位器32作為反饋電壓設(shè)置模塊22，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)字電位器32進(jìn)行 燒熔絲處理，具體調(diào)整方法如下步驟S601，子電源模塊31輸出電壓。
步驟S602，數(shù)字電位器32根據(jù)輸出電壓采樣第一反饋電壓，同時(shí)判斷是否接收到 調(diào)整輸出電壓的指令。若接收到調(diào)整輸出電壓的指令，則進(jìn)入步驟S603，若未接收到調(diào)整輸 出電壓的指令，則進(jìn)入步驟S609。步驟S603，數(shù)字電位器32判斷是否接收到燒熔絲處理的指令，若接收到燒熔絲處 理的指令，則進(jìn)入步驟S604，若未接收到燒熔絲處理的指令，則進(jìn)入步驟S605。步驟S604，數(shù)字電位器32根據(jù)燒熔絲處理的指令進(jìn)行燒熔絲處理。步驟S605，數(shù)字電位器32根據(jù)調(diào)整輸出電壓的指令將第二反饋電壓的參數(shù)值寫 入數(shù)字電位器32的存儲(chǔ)器。步驟S606，數(shù)字電位器32根據(jù)第二電壓的參數(shù)值采樣第二反饋電壓，然后將第二 反饋電壓反饋給子電源模塊31。步驟S607，子電源模塊31將第二反饋電壓與輸出電壓比較，以判斷輸出電壓是否 達(dá)到預(yù)定值。若輸出電壓達(dá)到預(yù)定值，則進(jìn)入步驟S611 ；若輸出電壓未達(dá)到預(yù)定值，則進(jìn)入 步驟S608。步驟S608，子電源模塊31根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸出電壓，并返回步驟S601。步驟S609，子電源模塊31將第一反饋電壓與輸出電壓比較，以判斷輸出電壓是否 達(dá)到預(yù)定值，若到達(dá)預(yù)定值則進(jìn)入步驟S611，若未達(dá)到預(yù)定值，則進(jìn)入步驟S610。步驟S610，子電源模塊31根據(jù)第一反饋電壓調(diào)整輸出電壓，并返回步驟S501。步驟S611，子電源模塊31輸出電壓。在本實(shí)施例中，不但能夠?qū)?shù)字電位器32進(jìn)行燒熔絲處理，而且還可以通過控制 裝置10的仿真器101修改電源芯片輸出電壓，實(shí)現(xiàn)電源芯片輸出電壓的實(shí)時(shí)修改；此外，將 數(shù)字電位器32集成在電源芯片內(nèi)部，減少電源芯片的外圍器件，降低使用者的設(shè)計(jì)難度； 同時(shí)電源芯片只需通過控制裝置10就可以滿足不同的電壓定制需求，為電源芯片生產(chǎn)商 對(duì)特定要求的客戶進(jìn)行定制生產(chǎn)提供更方便的生產(chǎn)方式。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用 本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān) 的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電源芯片，其特征在于，包括子電源模塊，用于輸出電壓；反饋電壓設(shè)置模塊，與子電源模塊電性連接，用于根據(jù)輸出電壓采樣第一反饋電壓，同時(shí)判斷是否接收到調(diào)整輸出電壓的指令；根據(jù)調(diào)整輸出電壓的指令將第一反饋電壓調(diào)整為第二反饋電壓，并將第二反饋電壓反饋給子電源模塊，所述子電源模塊根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸出電壓。
2.如權(quán)利要求1所述的電源芯片，其特征在于，所述子電源模塊根據(jù)第二反饋電壓調(diào) 整輸出電壓的方式為將第二反饋電壓與輸出電壓比較，以判斷輸出電壓是否達(dá)到預(yù)定值。
3.如權(quán)利要求1所述的電源芯片，其特征在于，所述反饋電壓設(shè)置模塊還用于判斷是 否接收到燒熔絲處理的指令，以及根據(jù)燒熔絲處理的指令進(jìn)行燒熔絲處理。
4.如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的電源芯片，其特征在于，所述子電源模塊至少包括輸 出端和與輸出端對(duì)應(yīng)的接地端，以及電壓反饋端。
5.如權(quán)利要求4所述的電源芯片，其特征在于，所述反饋電壓設(shè)置模塊電性連接于子 電源模塊的輸出端、與輸出端對(duì)應(yīng)的接地端，以及電壓反饋端。
6.如權(quán)利要求5所述的電源芯片，其特征在于，所述反饋電壓設(shè)置模塊為數(shù)字電位器， 所述數(shù)字電位器包括與電壓反饋端電性連接的輸出電阻，與輸出電阻電性連接的控制寄存 器，與控制寄存器電性連接的通信接口，以及與通信接口電性連接的存儲(chǔ)器。
7.如權(quán)利要求6所述的電源芯片，其特征在于，所述通信接口還與控制裝置連接，用于 接收來自控制裝置的調(diào)整輸出電壓的指令以及燒熔絲處理的指令。
8.—種調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法，其特征在于，所述方法包括子電源模塊輸出電壓；反饋電壓設(shè)置模塊根據(jù)輸出電壓采樣第一反饋電壓，同時(shí)判斷是否接收到調(diào)整輸出電 壓的指令；若接收到調(diào)整輸出電壓的指令，則反饋電壓設(shè)置模塊根據(jù)調(diào)整輸出電壓的指令將第一 反饋電壓調(diào)整為第二反饋電壓，并將第二反饋電壓反饋給子電源模塊，子電源模塊根據(jù)第 二反饋電壓調(diào)整輸出電壓。
9.如權(quán)利要求8所述的調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法，其特征在于，還包括若未接收 到調(diào)整輸出電壓的指令，則子電源模塊根據(jù)第一反饋電壓調(diào)整輸出電壓。
10.如權(quán)利要求8所述的調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法，其特征在于，所述子電源模塊 根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸出電壓的方式為子電源模塊將第二反饋電壓與輸出電壓比較，以 判斷輸出電壓是否達(dá)到預(yù)定值。
11.如權(quán)利要求10所述的調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法，其特征在于，若輸出電壓達(dá) 到預(yù)定值，則子電源模塊輸出調(diào)整后的電壓；若輸出電壓未達(dá)到預(yù)定值，則子電源模塊根據(jù) 第二反饋電壓再次調(diào)整輸出電壓。
12.如權(quán)利要求11所述的調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法，其特征在于，還包括反饋電 壓設(shè)置模塊還判斷是否接收到燒熔絲處理的指令，若接收到，則根據(jù)燒熔絲處理的指令進(jìn) 行燒熔絲處理，若未接收到，則不進(jìn)行燒熔絲處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電源芯片，包括子電源模塊和反饋電壓設(shè)置模塊。子電源模塊用于輸出電壓；反饋電壓設(shè)置模塊，與子電源模塊電性連接，用于根據(jù)輸出電壓采樣第一反饋電壓，同時(shí)判斷是否接收到調(diào)整輸出電壓的指令，以及根據(jù)調(diào)整輸出電壓的指令將第一反饋電壓調(diào)整為第二反饋電壓，并將第二反饋電壓反饋給子電源模塊，子電源模塊根據(jù)第二反饋電壓調(diào)整輸出電壓。本發(fā)明還提供一種調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法。上述電源芯片及調(diào)整電源芯片輸出電壓的方法可通過仿真器修改電源芯片的輸出電壓，減少電源芯片的外圍器件。
文檔編號(hào)G05F1/625GK101968668SQ200910110210
公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2009年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月22日
發(fā)明者伍學(xué)斌 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司