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電路板槽孔的加工方法

文檔序號(hào):6320947閱讀:642來源:國知局
專利名稱:電路板槽孔的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種槽孔的加工方法,特別涉及一種電路板槽孔的加工方法。
背景技術(shù)
近年來計(jì)算機(jī)及各式電子儀器的使用越來越多,而這些電子設(shè)備都少不了電路板 的使用,為了在電路板上配備各種電子元器件,故免不了要鉆設(shè)很多槽孔。為了在電路板上鉆設(shè)所需的槽孔,一般由鉆孔機(jī)鉆設(shè)多個(gè)相交的孔洞來形成不同 形狀、不同大小的槽孔,并可根據(jù)所要加工的槽孔的大小、槽壁粗糙度及刀具直徑來確定所 要鉆設(shè)的孔洞的數(shù)目。如圖1所示,是傳統(tǒng)的電路板槽孔的加工方法的加工過程示意圖,為了方便理解, 圖中的孔洞未畫成相交的形式,所述槽孔的傳統(tǒng)加工方法包括以下步驟Sl及S2 鉆設(shè)槽孔兩端的孔洞1和孔洞2,分別作為起點(diǎn)和終點(diǎn)。S3 鉆設(shè)所述起點(diǎn)和終點(diǎn)中間的孔洞3。S4及S5 以孔洞1和孔洞3、孔洞3和孔洞2分別重新作為新起點(diǎn)和新終點(diǎn),再鉆 設(shè)起點(diǎn)和終點(diǎn)中間的孔洞,即孔洞4和孔洞5。S6至S17 重復(fù)上述步驟,直到加工出來的所述槽孔的槽壁粗糙度滿足要求,如圖 1所示,共鉆設(shè)17個(gè)孔洞以滿足要求。按槽孔的傳統(tǒng)加工方法對電路板槽孔進(jìn)行加工時(shí),雖然能保證刀具兩側(cè)的切削量 相同以使刀具不易損毀,但鉆設(shè)的孔洞的數(shù)目固定為2n+l,其中η為使2η+1大于等于所需 鉆設(shè)的孔洞數(shù)目的最小自然數(shù),在圖1中,在固定的槽孔長度、槽壁粗糙度及刀具直徑的條 件下,若計(jì)算出所需鉆設(shè)的孔洞的最小數(shù)目為10,而按槽孔的傳統(tǒng)加工方法實(shí)際鉆設(shè)的數(shù) 目至少為N = 17,因?yàn)橹挥挟?dāng)η ^ 4時(shí),加工出來的所述槽孔的槽壁粗糙度才能符合要求。 所以在同等槽壁粗糙度要求的條件下,按傳統(tǒng)的電路板槽孔的加工方法要多鉆設(shè)17-10 = 7個(gè)孔洞,造成加工精度過剩,增加了槽孔的加工時(shí)間,降低了槽孔的加工效率。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容,有必要提供一種電路板槽孔的加工方法,可在滿足同等槽壁粗糙 度要求的條件下減少孔洞的鉆設(shè)數(shù)量,縮短槽孔的加工時(shí)間,提高槽孔的加工效率。一種電路板槽孔的加工方法,利用鉆孔機(jī)在電路板上鉆設(shè)多個(gè)孔洞以形成所述槽 孔,根據(jù)刀具直徑、所述槽孔的粗糙度、長度來確定需鉆設(shè)的所述孔洞的最小數(shù)目N及相鄰 孔洞的中心間距,其中N ^ 2,所述電路板槽孔的加工方法包括以下步驟a.在所述槽孔的 首尾兩端分別鉆設(shè)一孔洞并設(shè)為命令起點(diǎn)和命令終點(diǎn);b.將以命令起點(diǎn)和命令終點(diǎn)為兩 端點(diǎn)的區(qū)域設(shè)為待加工區(qū)域,并判斷所述待加工區(qū)域上應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目M是否小于3,M 的初始值為需鉆設(shè)的孔洞的最小數(shù)目N,若所述待加工區(qū)域上應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目M小于3, 則結(jié)束對所述槽孔的加工;c.若所述待加工區(qū)域上應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目M不小于3,則在所述 命令終點(diǎn)和命令起點(diǎn)之間設(shè)置一分段點(diǎn),使所述命令起點(diǎn)和所述分段點(diǎn)之間應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目L為2+1,其中η為使2+1≤M成立的最大自然數(shù);d.判斷L是否等于M,若L和M相等, 則進(jìn)入步驟f;e.若L小于M,則鉆設(shè)所述分段點(diǎn);f.對所述命令起點(diǎn)與分段點(diǎn)之間未鉆設(shè) 的孔洞進(jìn)行交替鉆設(shè),所述交替鉆設(shè)包括以下步驟Π.將所述命令起點(diǎn)和所述分段點(diǎn)分 別設(shè)為首端點(diǎn)和尾端點(diǎn);f2.鉆設(shè)所述首端點(diǎn)和尾端點(diǎn)之間的中間孔洞并設(shè)為中點(diǎn);f3.判 斷是否已鉆設(shè)完所述命令起點(diǎn)和所述分段點(diǎn)之間的所有孔洞,若已鉆設(shè)完所述命令起點(diǎn)和 所述分段點(diǎn)之間的所有孔洞,則結(jié)束所述交替鉆設(shè)的所有步驟;及f4.若未鉆設(shè)完所述命 令起點(diǎn)和所述分段點(diǎn)之間的所有孔洞,將所述首端點(diǎn)和中點(diǎn)、中點(diǎn)和尾端點(diǎn)分別設(shè)為新的 首端點(diǎn)和尾端點(diǎn),并返回步驟f2 ;及g.將所述分段點(diǎn)設(shè)為命令起點(diǎn),所述命令終點(diǎn)不變,并 返回到步驟b。由于采用取分段點(diǎn)的方法對電路板槽孔進(jìn)行分段加工,使命令起點(diǎn)與分段點(diǎn)之間 應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目保證為2n+l,n為使2η+1彡M成立的最大自然數(shù),不但保證了在鉆設(shè)孔洞 時(shí)刀具兩側(cè)的切削量是基本相同的,而且在滿足同等粗糙度要求的條件下保證鉆設(shè)的孔洞 數(shù)目最少,從而提高了電路板槽孔加工的效率。


下面參照附圖結(jié)合具體實(shí)施方式
對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。圖1是傳統(tǒng)的電路板槽孔的加工方法的加工過程示意圖。圖2本發(fā)明電路板槽孔的加工方法的較佳實(shí)施方式的流程3是本發(fā)明電路板槽孔的加工方法的較佳實(shí)施方式的加工過程示意圖。
具體實(shí)施例方式請參照圖2及圖3,本發(fā)明電路板槽孔的加工方法針對直槽孔進(jìn)行加工的較佳實(shí) 施方式包括以下步驟S210 根據(jù)所要加工的直槽孔300的長度、刀具直徑(未示出)及槽壁粗糙度要 求,計(jì)算出需鉆設(shè)的孔洞的最小數(shù)目N及相鄰的兩孔洞的間距D,如圖3所示,為方便說明, 此處N取15,其中所述刀具直徑等于所述直槽孔300的寬度h,但為了更好地說明本實(shí)施 例,其中孔洞間距D與所述直槽孔300的長度的比例被故意放大了,而實(shí)際加工時(shí)兩相鄰孔 洞應(yīng)相交。S220 在所述直槽孔300的兩端鉆設(shè)兩孔洞,分別設(shè)定為命令起點(diǎn)A及命令終點(diǎn) B,即如圖3所示的孔洞2和孔洞1。S230 將所述命令起點(diǎn)A及命令終點(diǎn)B之間的區(qū)域定為待加工區(qū)域(未標(biāo)示),所 述命令起點(diǎn)A及命令終點(diǎn)B屬于所述待加工區(qū)域的一部份。S240 判斷所述待加工區(qū)域上應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目M是否小于3,如圖3所示M的初 始值為需鉆設(shè)的孔洞的最小數(shù)目N,即15。S245 若所述待加工區(qū)域上應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目M小于3,則結(jié)束對所述直槽孔300 的加工S250 若所述待加工區(qū)域上應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目M不小于3,則在所述命令起點(diǎn)A及 命令終點(diǎn)B之間設(shè)置一分段點(diǎn)C,使所述命令起點(diǎn)A及分段點(diǎn)C之間應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目為L =2n+l,其中η為使2n+l ≤ M成立的最大自然數(shù),如圖3所示,所述分段點(diǎn)C和所述命令起點(diǎn)A即孔洞2之間應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目為L = 23+1 = 9,因?yàn)棣?= 3,所以3為使2η+1彡15 成立的最大自然數(shù)。S260 判斷所述命令起點(diǎn)A與所述分段點(diǎn)C之間的孔洞數(shù)目L與所述待加工區(qū)域 上的孔洞數(shù)目M是否相等,即判斷所述分段點(diǎn)C與命令起點(diǎn)B是否重合。S265 若所述命令起點(diǎn)A即孔洞2與所述分段點(diǎn)C之間應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目L與所 述待加工區(qū)域上應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目M相等,則直接進(jìn)入步驟S280。S270 若所述命令起點(diǎn)A與所述分段點(diǎn)C之間的孔洞數(shù)目L小于所述待加工區(qū)域 上的孔洞數(shù)目Μ,鉆設(shè)所述分段點(diǎn)C,即如圖3所示的孔洞3。S280 對命令起點(diǎn)A(孔洞2)及分段點(diǎn)C(孔洞3)之間未鉆設(shè)的孔洞進(jìn)行交替鉆 設(shè),即將所述命令起點(diǎn)A和分段點(diǎn)C分別設(shè)為首端點(diǎn)和尾端點(diǎn),鉆設(shè)所述首端點(diǎn)和尾端點(diǎn)之 間的中間孔洞并設(shè)為中點(diǎn)(孔洞4),然后再將所述首端點(diǎn)和中點(diǎn)、中點(diǎn)和尾端點(diǎn)設(shè)為首端 點(diǎn)和尾端點(diǎn),如此重復(fù)直至鉆設(shè)完所述命令起點(diǎn)A和所述分段點(diǎn)C之間所有未鉆設(shè)的孔洞, 如圖3所示,將孔洞2和孔洞3設(shè)為首端點(diǎn)和尾端點(diǎn),鉆設(shè)首端點(diǎn)和尾端點(diǎn)中間的孔洞4并 將其設(shè)為中點(diǎn),然后以孔洞2和孔洞4、孔洞4和孔洞3為新的首端點(diǎn)和尾端點(diǎn),接著鉆設(shè)孔 洞5、6,最后再鉆設(shè)孔洞7、8、9、10。S290 將所述分段點(diǎn)C重新設(shè)為新的命令起點(diǎn),所述孔洞1仍為命令終點(diǎn),然后返 回步驟S230,如圖3所示,以孔洞3設(shè)為命令起點(diǎn),孔洞1為命令終點(diǎn),并重復(fù)上述步驟直至 鉆設(shè)完所有15個(gè)孔洞。本發(fā)明電路板槽孔的加工方法針對圓槽孔進(jìn)行加工的較佳實(shí)施方式與上述針對 直槽孔加工的較佳實(shí)施方式的不同之處在于加工一圓槽孔時(shí),所述刀具直徑小于所述圓 槽孔的直徑,所述需鉆設(shè)的孔洞之間是繞所述圓槽孔的中心以等圓心角分布的,且所述需 鉆設(shè)的孔洞與所述圓槽孔內(nèi)切,初始的命令起點(diǎn)和命令終點(diǎn)重合。由于采用取分段點(diǎn)的方法對電路板槽孔進(jìn)行分段加工,使命令起點(diǎn)與分段點(diǎn)之間 應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目保證為2η+1,η為使2η+1彡M成立的最大自然數(shù),不但保證了在鉆設(shè)孔洞 時(shí)刀具兩側(cè)的切削量是基本相同的,而且在滿足同等粗糙度要求的條件下保證鉆設(shè)的孔洞 數(shù)目最少,從而提高了電路板槽孔加工的效率。
權(quán)利要求
一種電路板槽孔的加工方法,利用鉆孔機(jī)在電路板上鉆設(shè)多個(gè)孔洞以形成所述槽孔,根據(jù)刀具直徑、所述槽孔的粗糙度、長度來確定需鉆設(shè)的所述孔洞的最小數(shù)目N及相鄰孔洞的中心間距,其中N≥2,其特征在于所述電路板槽孔的加工方法包括以下步驟a.在所述槽孔的首尾兩端分別鉆設(shè)一孔洞并設(shè)為命令起點(diǎn)和命令終點(diǎn);b.將以命令起點(diǎn)和命令終點(diǎn)為兩端點(diǎn)的區(qū)域設(shè)為待加工區(qū)域,并判斷所述待加工區(qū)域上應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目M是否小于3,M的初始值為需鉆設(shè)的孔洞的最小數(shù)目N,若所述待加工區(qū)域上應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目M小于3,則結(jié)束對所述槽孔的加工;c.若所述待加工區(qū)域上應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目M不小于3,則在所述命令終點(diǎn)和命令起點(diǎn)之間設(shè)置一分段點(diǎn),使所述命令起點(diǎn)和所述分段點(diǎn)之間應(yīng)鉆設(shè)的孔洞數(shù)目L為2n+1,其中n為使2n+1≤M成立的最大自然數(shù);d.判斷L是否等于M,若L和M相等,則進(jìn)入步驟f;e.若L小于M,則鉆設(shè)所述分段點(diǎn);f.對所述命令起點(diǎn)與分段點(diǎn)之間未鉆設(shè)的孔洞進(jìn)行交替鉆設(shè),所述交替鉆設(shè)包括以下步驟f1.將所述命令起點(diǎn)和所述分段點(diǎn)分別設(shè)為首端點(diǎn)和尾端點(diǎn);f2.鉆設(shè)所述首端點(diǎn)和尾端點(diǎn)之間的中間孔洞并設(shè)為中點(diǎn);f3.判斷是否已鉆設(shè)完所述命令起點(diǎn)和所述分段點(diǎn)之間的所有孔洞,若已鉆設(shè)完所述命令起點(diǎn)和所述分段點(diǎn)之間的所有孔洞,則結(jié)束所述交替鉆設(shè)的所有步驟;及f4.若未鉆設(shè)完所述命令起點(diǎn)和所述分段點(diǎn)之間的所有孔洞,將所述首端點(diǎn)和中點(diǎn)、中點(diǎn)和尾端點(diǎn)分別設(shè)為新的首端點(diǎn)和尾端點(diǎn),并返回步驟f2;及g.將所述分段點(diǎn)設(shè)為命令起點(diǎn),所述命令終點(diǎn)不變,并返回到步驟b。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板槽孔的加工方法,其特征在于所述槽孔為圓槽孔或直 槽孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板槽孔的加工方法,其特征在于當(dāng)所述槽孔為圓槽孔時(shí), 所述命令起點(diǎn)和命令終點(diǎn)重合。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板槽孔的加工方法,其特征在于所述命令起點(diǎn)或命令終 點(diǎn)為與所述槽孔的輪廓內(nèi)切的任一孔洞。
5.如權(quán)利要求2所述的電路板槽孔的加工方法,其特征在于當(dāng)所述槽孔為直槽孔時(shí), 所述直槽孔的寬度大小等于所述刀具直徑的大小。
全文摘要
一種電路板槽孔的加工方法,包括以下步驟a.設(shè)置命令起點(diǎn)和命令終點(diǎn);b.設(shè)置待加工區(qū)域,并判斷所述待加工區(qū)域的孔洞數(shù)目M是否小于3,若M小于3,則結(jié)束對所述槽孔的加工;c.若M不小于3,則設(shè)置一分段點(diǎn),使所述命令起點(diǎn)和所述分段點(diǎn)之間的孔洞數(shù)目L為2n+1,其中n為使2n+1≤M成立的最大自然數(shù);d.判斷L是否等于M,若L和M相等,則進(jìn)入步驟f;e.若L小于M,則鉆設(shè)所述分段點(diǎn);f.對所述命令起點(diǎn)與分段點(diǎn)之間的孔洞進(jìn)行交替鉆設(shè);g.將所述分段點(diǎn)設(shè)為命令起點(diǎn),所述命令終點(diǎn)不變,并返回到步驟b,在滿足同等粗糙度要求的條件下,使鉆設(shè)的孔洞數(shù)目為最少,從而提高了電路板槽孔加工的效率。
文檔編號(hào)G05B19/19GK101887251SQ200910302199
公開日2010年11月17日 申請日期2009年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月11日
發(fā)明者邱志豪, 金岳勛 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;賜??萍脊煞萦邢薰?br>
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