專(zhuān)利名稱(chēng)：數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及生產(chǎn)管理系統(tǒng)，特別是一種對(duì)數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩 器的生產(chǎn)過(guò)程控制及其性能指標(biāo)自動(dòng)測(cè)試的生產(chǎn)管理系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)關(guān)于晶體振蕩器的生產(chǎn)管理系統(tǒng)和測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)都 是獨(dú)立的，由于系統(tǒng)的獨(dú)立性，使得處理生產(chǎn)數(shù)據(jù)和測(cè)試數(shù)據(jù)的任務(wù) 繁多。比如老化測(cè)試數(shù)據(jù)和溫度測(cè)試數(shù)據(jù)，每次處理的數(shù)據(jù)量都多達(dá)
1024，而且兩種測(cè)試數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)格式、數(shù)據(jù)庫(kù)的使用都不一致，要整 理成需要的報(bào)表格式，必須要人工對(duì)這兩種數(shù)據(jù)進(jìn)行大量的運(yùn)算和整 理，才能達(dá)到要求，甚至有時(shí)需要人工操作的方法來(lái)完成生產(chǎn)過(guò)程的
控制，運(yùn)用這種獨(dú)立系統(tǒng)對(duì)生產(chǎn)、測(cè)試進(jìn)行管理存在以下三個(gè)弊端
1、 自動(dòng)化程度低，生產(chǎn)效率不高；2、人工操作環(huán)節(jié)多，加大了生產(chǎn) 質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；3、生產(chǎn)數(shù)據(jù)種類(lèi)繁多，數(shù)據(jù)難以整合、分析和輸出。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管 理系統(tǒng)，該系統(tǒng)具有以下特點(diǎn)1、從生產(chǎn)開(kāi)始，到生產(chǎn)結(jié)束后實(shí)現(xiàn) 全封閉式自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率、減少人工操作環(huán)節(jié)，降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn);
2、 提供生產(chǎn)過(guò)程中和測(cè)試過(guò)程中實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)的可視化圖形界面；3、解 決數(shù)據(jù)分析難和數(shù)據(jù)輸出難的問(wèn)題。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)，包括
一晶體振蕩器接口，用于與被測(cè)量的晶體振蕩器相連； 一檢測(cè)單元模塊，用于對(duì)晶體振蕩器進(jìn)行多項(xiàng)參數(shù)測(cè)量； 一主控MCU模塊，用于控制檢測(cè)單元模塊分別對(duì)晶體振蕩器的 多項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，并把數(shù)據(jù)傳送給計(jì)算機(jī)；
一數(shù)據(jù)庫(kù)模塊，用于存儲(chǔ)晶體振蕩器各參數(shù)的測(cè)量數(shù)據(jù)； 一自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)內(nèi)核模塊，用于生產(chǎn)過(guò)程控制和數(shù)據(jù)處理； 一人機(jī)交互模塊，用于控制輸入和測(cè)量結(jié)果的輸出； 一計(jì)算機(jī)，通過(guò)相連的自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)內(nèi)核模塊對(duì)生產(chǎn)過(guò)程控 制和測(cè)量數(shù)據(jù)的處理，接收相連主控MCU模塊采集的數(shù)據(jù)，把處理 后的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到相連的數(shù)據(jù)庫(kù)模塊，通過(guò)相連的人機(jī)交互模塊，實(shí)現(xiàn) 控制的輸入和測(cè)量結(jié)果的輸出。
所述計(jì)算機(jī)是整個(gè)系統(tǒng)的硬件核心，所述自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)內(nèi)核 模塊是控制系統(tǒng)的軟件核心，其通過(guò)人機(jī)交互模塊的控制輸入，控制 主控MCU模塊測(cè)量晶體振蕩器各參數(shù)數(shù)據(jù)，然后將生產(chǎn)擬合數(shù)據(jù)和 測(cè)試數(shù)據(jù)，以統(tǒng)一格式存儲(chǔ)在同一數(shù)據(jù)庫(kù)模塊中，這樣的存儲(chǔ)方式有 利于對(duì)數(shù)據(jù)的管理、分析和處理，使數(shù)據(jù)處理時(shí)，省去了在不同存儲(chǔ) 類(lèi)型的數(shù)據(jù)庫(kù)之間進(jìn)行數(shù)據(jù)切換的繁瑣工作，方便把測(cè)試結(jié)果進(jìn)行可 視化輸出，全自動(dòng)完成生產(chǎn)管理任務(wù)和測(cè)試任務(wù)。
本實(shí)用新型的有益效果是第一系統(tǒng)內(nèi)封閉了生產(chǎn)管理任務(wù)和 測(cè)試任務(wù)，加大了自動(dòng)化程度，減少了人工操作過(guò)程；第二實(shí)現(xiàn)了 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可視化圖表顯示；第三統(tǒng)一了數(shù)據(jù)類(lèi)型和數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用格式，解決了數(shù)據(jù)分析難和數(shù)據(jù)輸出難的問(wèn)題。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型的總體結(jié)構(gòu)框圖； 圖2是本實(shí)用新型的功能結(jié)構(gòu)框圖； 圖3是自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)內(nèi)核模塊的結(jié)構(gòu)框圖； 圖4是本實(shí)用新型的工作流程圖。
具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1一種數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)包括 一晶體振蕩器接口 100，用于與被測(cè)量的晶體振蕩器相連； 一檢測(cè)單元模塊101，用于對(duì)晶體振蕩器進(jìn)行多項(xiàng)參數(shù)測(cè)量； 一主控MCU模塊102，用于控制檢測(cè)單元模塊101分別對(duì)晶體
振蕩器的多項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，并把數(shù)據(jù)傳送給計(jì)算機(jī)106;
一數(shù)據(jù)庫(kù)模塊103，用于存儲(chǔ)晶體振蕩器各參數(shù)的測(cè)量數(shù)據(jù)； 一自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)內(nèi)核模塊1 ，用于生產(chǎn)過(guò)程控制和數(shù)據(jù)處理； 一人機(jī)交互模塊105，用于控制輸入和測(cè)量結(jié)果的輸出； 一計(jì)算機(jī)106，通過(guò)相連的自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)內(nèi)核模塊1對(duì)生產(chǎn)
過(guò)程控制和測(cè)量數(shù)據(jù)的處理，接收相連主控MCU模塊102采集的數(shù)
據(jù)，把處理后的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到相連的數(shù)據(jù)庫(kù)模塊103,通過(guò)相連的人機(jī)
交互模塊105，實(shí)現(xiàn)控制的輸入和測(cè)量結(jié)果的輸出。
所述生產(chǎn)管理系統(tǒng)將生產(chǎn)擬合數(shù)據(jù)和測(cè)試數(shù)據(jù)，以統(tǒng)一格式存儲(chǔ)
在同一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)中，便于數(shù)據(jù)的管理、分析和處理。進(jìn)一步，參照?qǐng)D3所述自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)內(nèi)核模塊1包括有數(shù)據(jù)傳輸 模塊26、數(shù)據(jù)采集模塊27、數(shù)據(jù)管理模塊28、環(huán)境溫度控制模塊29。
所述數(shù)據(jù)傳輸模塊26包括操作命令傳輸模塊30和操作數(shù)據(jù)傳輸 模塊31;所述數(shù)據(jù)采集模塊27包括擬合數(shù)據(jù)采集模塊32、頻率數(shù)據(jù) 采集模塊33和溫度數(shù)據(jù)采集模塊34;所述數(shù)據(jù)管理模塊28包括數(shù) 據(jù)存儲(chǔ)模塊35、數(shù)據(jù)査詢(xún)模塊36和報(bào)表生成模塊37;所述環(huán)境溫度 控制模塊29包括升溫控制模塊38和降溫控制模塊39。
進(jìn)一步，本實(shí)用新型所述人機(jī)交互模塊105包括有菜單功能模塊 3、按鈕功能模塊4、視圖功能模塊5。
進(jìn)一步，所述檢測(cè)單元模塊101包括頻率測(cè)量單元、占空比測(cè)試 單元、峰值檢測(cè)單元、電壓產(chǎn)生及測(cè)量單元、壓控電壓產(chǎn)生及測(cè)量單 元、輸出負(fù)載產(chǎn)生單元其中一個(gè)或多個(gè)組合的檢測(cè)單元，用于測(cè)量晶 體振蕩器各種參數(shù)。所述檢測(cè)單元模塊101還備有擴(kuò)展接口，通過(guò)擴(kuò) 展接口可以接入頻率計(jì)和其他電路模塊。
進(jìn)一步，所述計(jì)算機(jī)106與主控MCU模塊102的通訊方式可采用 RS485或RS232，本實(shí)施例采用RS485使其傳輸距離長(zhǎng)，穩(wěn)定可靠。
進(jìn)一步，所述數(shù)據(jù)庫(kù)模塊103可以為Access數(shù)據(jù)庫(kù)或MySQL數(shù) 據(jù)庫(kù)，本實(shí)施例采用Access數(shù)據(jù)庫(kù)。
參照?qǐng)D4所示工作流程中，啟動(dòng)本程序后，首先要設(shè)置參數(shù)，然 后要利用條碼自動(dòng)生成功能對(duì)要生產(chǎn)的數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器生成條 碼編號(hào)，然后可以開(kāi)始進(jìn)入擬合或者測(cè)試模塊，也可以對(duì)數(shù)字溫補(bǔ)晶 體振蕩器內(nèi)部數(shù)據(jù)進(jìn)行讀寫(xiě)功能，還可以對(duì)已經(jīng)生產(chǎn)過(guò)的數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器數(shù)據(jù)進(jìn)行査詢(xún)，可視化顯示測(cè)試結(jié)果和生成報(bào)表。
比如要進(jìn)行擬合生產(chǎn)，要進(jìn)行的操作流程是1、啟動(dòng)程序，2、 點(diǎn)擊參數(shù)設(shè)置對(duì)生產(chǎn)系統(tǒng)和產(chǎn)品進(jìn)行初始化設(shè)置，3、點(diǎn)擊條碼錄入 菜單，自動(dòng)產(chǎn)生產(chǎn)品的生產(chǎn)條碼，4、點(diǎn)擊擬合生產(chǎn)按鈕開(kāi)始進(jìn)行全
自動(dòng)化生產(chǎn)，在擬合生產(chǎn)過(guò)程中，程序自動(dòng)按流程調(diào)用內(nèi)核模塊中溫 度控制模塊的降溫功能和升溫功能對(duì)整個(gè)生產(chǎn)環(huán)境的溫度進(jìn)行控制， 同時(shí)程序還調(diào)用數(shù)據(jù)傳輸模塊中的操作命令傳輸功能對(duì)下位機(jī)進(jìn)行 命令操作、調(diào)用數(shù)據(jù)采集模塊中的擬合數(shù)據(jù)采集功能對(duì)時(shí)鐘的擬合數(shù) 據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集、調(diào)用數(shù)據(jù)管理模塊中的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能將采集到的擬 合數(shù)據(jù)保存到數(shù)據(jù)庫(kù)中，以備日后使用。
參照?qǐng)D2，所述菜單功能模塊3包括菜單設(shè)置6、菜單選項(xiàng)7、 菜單工具8和菜單查詢(xún)9四項(xiàng)功能。所述菜單設(shè)置6又包含參數(shù)設(shè)置 17和條碼生成18;所述菜單選項(xiàng)7又包含數(shù)據(jù)寫(xiě)入19和數(shù)據(jù)讀取 20;所述菜單工具8又包含壓控監(jiān)視21和停止監(jiān)視22;所述菜單査 詢(xún)9又包含擬合查詢(xún)23、故障查詢(xún)24和測(cè)試查詢(xún)25。各功能都可以 和管理系統(tǒng)內(nèi)核模塊鏈接，調(diào)用內(nèi)核模塊各種函數(shù)實(shí)現(xiàn)其特定功能。
所述按鈕功能模塊4包括參數(shù)燒寫(xiě)IO 、擬合生產(chǎn)ll 、故障 檢測(cè)12、高低溫測(cè)試13、頻率測(cè)試。所述視圖功能模塊5包括圖 表視窗14、數(shù)據(jù)視窗15、溫度視窗16。
當(dāng)然，本實(shí)用新型不局限于上述具體實(shí)施方式
，其它等同方式均 在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)，其特征在于包括一晶體振蕩器接口(100)，用于與被測(cè)量的晶體振蕩器相連；一檢測(cè)單元模塊(101)，用于對(duì)晶體振蕩器進(jìn)行多項(xiàng)參數(shù)測(cè)量；一主控MCU模塊(102)，用于控制檢測(cè)單元模塊(101)分別對(duì)晶體振蕩器的多項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)量，并把數(shù)據(jù)傳送給計(jì)算機(jī)(106)；一數(shù)據(jù)庫(kù)模塊(103)，用于存儲(chǔ)晶體振蕩器各參數(shù)的測(cè)量數(shù)據(jù)；一自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)內(nèi)核模塊(1)，用于生產(chǎn)過(guò)程控制和數(shù)據(jù)處理；一人機(jī)交互模塊(105)，用于控制輸入和測(cè)量結(jié)果的輸出；一計(jì)算機(jī)(106)，通過(guò)相連的自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)內(nèi)核模塊(1)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程控制和測(cè)量數(shù)據(jù)的處理，接收相連主控MCU模塊(102)采集的數(shù)據(jù)，把處理后的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到相連的數(shù)據(jù)庫(kù)模塊(103)，通過(guò)相連的人機(jī)交互模塊(105)，實(shí)現(xiàn)控制的輸入和測(cè)量結(jié)果的輸出。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管理系 統(tǒng)，其特征在于所述自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)內(nèi)核模塊(1)包括有數(shù)據(jù)傳輸 模塊(26)、數(shù)據(jù)采集模塊(27)、數(shù)據(jù)管理模塊(28)、環(huán)境溫度控 制模塊(29)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管理系 統(tǒng)，其特征在于所述人機(jī)交互模塊(105)包括有菜單功能模塊(3)、 按鈕功能模塊(4)、視圖功能模塊(5)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)，其特征在于所述檢測(cè)單元模塊(101)包括頻率測(cè)量單元、占 空比測(cè)試單元、峰值檢測(cè)單元、電壓產(chǎn)生及測(cè)量單元、壓控電壓產(chǎn)生 及測(cè)量單元、輸出負(fù)載產(chǎn)生單元其中一個(gè)或多個(gè)組合的檢測(cè)單元。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管理系 統(tǒng)，其特征在于所述檢測(cè)單元模塊(101)備有擴(kuò)展接口，通過(guò)擴(kuò) 展接口可以接入頻率計(jì)和其他電路模塊。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)，其特征在于所述計(jì)算機(jī)(106)與主控MCU模塊(102)的通 訊方式采用RS485。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管理系 統(tǒng)，其特征在于所述數(shù)據(jù)庫(kù)模塊(103)為Access數(shù)據(jù)庫(kù)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種數(shù)字溫補(bǔ)晶體振蕩器自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)。包括一晶體振蕩器接口，一檢測(cè)單元模塊，一主控MCU模塊，一數(shù)據(jù)庫(kù)模塊，一自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)內(nèi)核模塊，一人機(jī)交互模塊，一計(jì)算機(jī)。所述計(jì)算機(jī)通過(guò)相連的自動(dòng)生產(chǎn)管理系統(tǒng)內(nèi)核模塊對(duì)生產(chǎn)過(guò)程控制和測(cè)量數(shù)據(jù)的處理，接收相連主控MCU模塊采集的數(shù)據(jù)，把處理后的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到相連的數(shù)據(jù)庫(kù)模塊，通過(guò)相連的人機(jī)交互模塊，實(shí)現(xiàn)控制的輸入和測(cè)量結(jié)果的輸出。本實(shí)用新型的有益效果是實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)內(nèi)封閉了生產(chǎn)管理任務(wù)和測(cè)試任務(wù)，加大了自動(dòng)化程度，減少了人工操作過(guò)程；實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可視化圖表顯示；統(tǒng)一了數(shù)據(jù)類(lèi)型和數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用格式，解決了數(shù)據(jù)分析難和數(shù)據(jù)輸出難的問(wèn)題。
文檔編號(hào)G05B19/418GK201429792SQ20092005966
公開(kāi)日2010年3月24日 申請(qǐng)日期2009年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月2日
發(fā)明者葉碧波, 孫利軍, 健 李, 李曉云 申請(qǐng)人:廣州市天馬電訊科技有限公司