專利名稱：Bga機(jī)器加熱底板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
BGA機(jī)器加熱底板
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種加熱底板，特別是一種能根據(jù)主板的實(shí)際布局來(lái)進(jìn)行加熱的 BGA機(jī)器加熱底板。
背景技術(shù)：
目前的BGA機(jī)器加熱底板，是將加熱底板劃分為幾個(gè)加熱區(qū)域， 一主控模塊控制 各加熱區(qū)域的加熱溫度。在給主板加熱時(shí)，根據(jù)主板的大小來(lái)設(shè)定需要加熱的若干個(gè)加熱 區(qū)域，且需要加熱的這若干個(gè)加熱區(qū)域的溫度是一致。 這樣的加熱底板會(huì)存在以下問(wèn)題由于需要加熱的主板的布局會(huì)有所不同，這樣
就會(huì)造成主板的區(qū)域溫度有差異，進(jìn)而引起主板變形，甚至?xí)?dǎo)致主板的損壞，而造成不必
要的浪費(fèi)，而且這樣的加熱底板也不能很好的利用能源，造成了能耗的浪費(fèi)。 有鑒于此，為了解決上述的主板溫度不均勻的情況，實(shí)在有必要提供一種能根據(jù)
主板的實(shí)際布局來(lái)進(jìn)行加熱的BGA機(jī)器加熱底板。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的在于提供一種能根據(jù)主板的實(shí)際布局來(lái)進(jìn)行加熱的BGA機(jī)器加 熱底板。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種BGA機(jī)器加熱底板，包括若干個(gè)加熱區(qū)域 和一主控模塊，其特征在于， 若干個(gè)加熱區(qū)域，該等加熱區(qū)域分別包括若干個(gè)加熱單元，該等加熱單元分別包 括一加熱模塊、一溫度感應(yīng)模塊； 主控模塊，其包括若干個(gè)控制模塊，該等控制模塊分別對(duì)應(yīng)于各加熱單元，其中，
控制模塊是控制與其相對(duì)應(yīng)的加熱單元的加熱模塊的輸出功率，該加熱單元的溫度感應(yīng)模
塊將其感測(cè)到的異常溫度值反饋至該控制模塊。 優(yōu)選地，所述溫度感應(yīng)模塊為紅外溫度感應(yīng)模塊。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型BGA機(jī)器加熱底板是將加熱底板劃分為若干更多更 小的加熱單元，且在每個(gè)加熱單元中都設(shè)有獨(dú)立的加熱模塊和溫度感應(yīng)模塊，從而能根據(jù) 實(shí)際情況調(diào)整每個(gè)加熱模塊的輸出功率，使主板的溫度一致，同時(shí)也減少了不必要的能源浪費(fèi)。 為使對(duì)本實(shí)用新型的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合圖示詳細(xì) 說(shuō)明如下


圖1為本實(shí)用新型BGA機(jī)器加熱底板的框圖。 圖2為圖1中的第一加熱單元A1的示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型BGA機(jī)器加熱底板包括一個(gè)主控模塊1和編號(hào)從Al至An 的n個(gè)加熱單元。其中，這n個(gè)加熱單元中，每個(gè)加熱單元包括一加熱模塊、一紅外溫度感 應(yīng)模塊；主控模塊1包括有n個(gè)控制模塊，這n個(gè)控制模塊分別與n個(gè)加熱單元一一對(duì)應(yīng)。 于本實(shí)施例中，第一控制模塊11與第一加熱單元A1對(duì)應(yīng)，其中，第一控制模塊11控制第一 加熱單元Al的加熱模塊12的輸出功率，第一加熱單元A1的紅外溫度感應(yīng)模塊13感應(yīng)第 一加熱模塊Al對(duì)應(yīng)區(qū)域的實(shí)際溫度，如果偵測(cè)到該區(qū)域溫度偏離正常值，則反饋給第一控 制模塊ll，第一控制模塊11就會(huì)及時(shí)調(diào)整加熱模塊12的輸出功率，使溫度趨向正常值。依 次類推，各個(gè)控制模塊控制并及時(shí)調(diào)整著其對(duì)應(yīng)的加熱單元的加熱功率，從而可以達(dá)到減 小主板溫度差異的目的，同時(shí)，還可以避免能源的浪費(fèi)。 請(qǐng)參閱圖2，是圖1所述的第一加熱單元Al的示意圖，其中加熱模塊12為加熱燈 管或加熱絲。 當(dāng)然，這里已描述的實(shí)施例只是許多利用本實(shí)用新型的實(shí)施例中的一例，在不背 離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出 各種相應(yīng)的改變和變形，但這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范 圍。
權(quán)利要求一種BGA機(jī)器加熱底板，包括若干個(gè)加熱區(qū)域和一主控模塊，其特征在于，若干個(gè)加熱區(qū)域，該等加熱區(qū)域分別包括若干個(gè)加熱單元，該等加熱單元分別包括一加熱模塊、一溫度感應(yīng)模塊；主控模塊，其包括若干個(gè)控制模塊，該等控制模塊分別對(duì)應(yīng)于各加熱單元，其中，控制模塊是控制與其相對(duì)應(yīng)的加熱單元的加熱模塊的輸出功率，該加熱單元的溫度感應(yīng)模塊將其感測(cè)到的異常溫度值反饋至該控制模塊。
2. 如權(quán)利要求1所述的BGA機(jī)器加熱底板，其特征在于所述溫度感應(yīng)模塊為紅外溫度感應(yīng)模塊。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種BGA機(jī)器加熱底板，包括若干個(gè)加熱區(qū)域和一主控模塊，其特征在于，若干個(gè)加熱區(qū)域，該等加熱區(qū)域分別包括若干個(gè)加熱單元，該等加熱單元分別包括一加熱模塊、一溫度感應(yīng)模塊；主控模塊，其包括若干個(gè)控制模塊，該等控制模塊分別對(duì)應(yīng)于各加熱單元，其中，控制模塊是控制與其相對(duì)應(yīng)的加熱單元的加熱模塊的輸出功率，該加熱單元的溫度感應(yīng)模塊將其感測(cè)到的異常溫度值反饋至該控制模塊，從而可以達(dá)到減小主板溫度差異的目的，同時(shí)，還能避免能源的浪費(fèi)。
文檔編號(hào)G05D23/27GK201548862SQ200920211320
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月26日
發(fā)明者張冠軍 申請(qǐng)人:宇達(dá)電腦(上海)有限公司