專利名稱：導(dǎo)風(fēng)罩及具有該導(dǎo)風(fēng)罩的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)風(fēng)罩，尤其涉及一種適用同時對多個電子元件散熱的導(dǎo)風(fēng)罩及具有該導(dǎo)風(fēng)罩的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子元件(如中央處理器)的高速、高頻及集成化使其發(fā)熱量劇增，為了在有限的空間內(nèi)高效地帶走電子元件所產(chǎn)生的熱量，業(yè)界通常采用一風(fēng)扇對電子元件進行散熱。為了更為有效集中地對電子元件進行散熱，業(yè)者通常會在風(fēng)扇上搭配一導(dǎo)風(fēng)罩， 該風(fēng)扇正對該導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置，而電子元件設(shè)于該導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)，風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流在導(dǎo)風(fēng)罩的導(dǎo)引下，將電子元件的熱量散發(fā)。然而，由于系統(tǒng)的升級，該導(dǎo)風(fēng)罩外需設(shè)置其他電子元件，如內(nèi)存條、顯示卡等擴充卡等，其產(chǎn)生的熱量很難及時被散發(fā)，從而不利于這些其他電子元件的熱量散發(fā)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種適應(yīng)性較強的導(dǎo)風(fēng)罩及具有該導(dǎo)風(fēng)罩的電子裝置。一種導(dǎo)風(fēng)罩，其相對兩端分別具有第一風(fēng)口及第二風(fēng)口，所述導(dǎo)風(fēng)罩包括罩體及活動擋止件，所述罩體的側(cè)面設(shè)有供氣流在所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)外之間流通的開口，所述活動擋止件設(shè)于所述開口處，通過移動所述活動擋止件，可控制所述開口實現(xiàn)開啟和閉合的狀態(tài)?！N使用如上所述導(dǎo)風(fēng)罩的電子裝置，還包括一電路板和一風(fēng)扇，所述電路板上設(shè)有第一電子元件，所述風(fēng)扇設(shè)置于所述導(dǎo)風(fēng)罩的第二風(fēng)口處，所述第一電子元件設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)。本發(fā)明通過在該導(dǎo)風(fēng)罩靠近開口處設(shè)有活動擋止件，而可控制該開口實現(xiàn)開啟和閉合的狀態(tài)，使其在不需提升風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、減少導(dǎo)風(fēng)罩的開發(fā)成本且不增加系統(tǒng)噪音的前提下，適用于各種配置不同的系統(tǒng)，有效提升了導(dǎo)風(fēng)罩的散熱效率及通用性。


圖1為本發(fā)明第一實施例的電子裝置的立體組裝圖。圖2為圖1所示電子裝置中的導(dǎo)風(fēng)罩的立體分解圖。圖3為圖2所示的導(dǎo)風(fēng)罩于其開口外設(shè)置有電子元件的狀態(tài)圖。圖4為圖2所示的導(dǎo)風(fēng)罩于其開口外未設(shè)置有電子元件的狀態(tài)圖。圖5為本發(fā)明第二實施例的電子裝置中的導(dǎo)風(fēng)罩的立體分解圖。主要元件符號說明電子裝置100主板10中央處理器12
擴充卡14插槽16導(dǎo)風(fēng)罩20、20a罩體22頂蓋222
側(cè)板224開口2242卡條2244滑槽2246活動擋止件24,24a
擋板242操作板244、244a
卡槽2441a風(fēng)扇30氣流通道226進風(fēng)口227出風(fēng)口228
具體實施例方式請參閱圖1，為本發(fā)明一較佳實施例中的一電子裝置100，該電子裝置100可為計算機、伺服器等，其包括一主板10、一導(dǎo)風(fēng)罩20和一風(fēng)扇30。該主板10上設(shè)有第一電子元件和第二電子元件，于本實施例中，該第一電子元件為一中央處理器(CPU) 12，該第二電子元件為一擴充卡14，該擴充卡14與CPU 12間距一定距離。該擴充卡14插設(shè)于該主板10上的一插槽16內(nèi)，用以存儲數(shù)據(jù)。在本實施例中，該擴充卡14為內(nèi)存卡，當(dāng)然，這些擴充卡14還可以為顯示卡等。該導(dǎo)風(fēng)罩20固定于該主板10上且罩設(shè)于該CPU 12上，使該CPU 12位于該導(dǎo)風(fēng)罩20內(nèi)，而擴充卡14位于該導(dǎo)風(fēng)罩20外。該導(dǎo)風(fēng)罩20包括一罩體22及設(shè)于該罩體22 上的一活動擋止件對。請一并參閱圖2至圖4，該罩體22的截面大致呈倒U形，其包括一頂蓋222、分別沿該頂蓋222的相對兩側(cè)邊垂直向下延伸的兩側(cè)板224。該頂蓋222與側(cè)板2 之間形成一氣流通道226，該導(dǎo)風(fēng)罩20具有第一風(fēng)口及第二風(fēng)口，該第一風(fēng)口、第二風(fēng)口分別位于該氣流通道226的相對兩端，于本實施例中，該第一風(fēng)口為進風(fēng)口 227，該第二風(fēng)口為出風(fēng)口 228。 該頂蓋222沿該氣流通道2 中氣流行進的方向上設(shè)置，其中間內(nèi)陷、兩端翹起從而形成馬鞍狀。該導(dǎo)風(fēng)罩20靠近該擴充卡14的一個側(cè)板2M上設(shè)有一開口 2M2，該開口 2242設(shè)于該側(cè)板2M靠近該出風(fēng)口 2 的一端。該罩體22的側(cè)板2M上的開口 2242的左右兩側(cè)各設(shè)有一長條狀的卡條2244，該兩卡條2244相互平行，且每一卡條2244的兩端在卡條2244 的長度方向上超出該開口 2242。每一卡條2244的橫截面呈L形，從而使每一卡條2244與該罩體22的側(cè)板2M之間形成一滑槽2246，該兩滑槽2246面向設(shè)置。該活動擋止件M為一大致呈L形的板體，其包括一擋板242和沿該擋板242的頂端中部垂直向外延伸形成的一操作板對4。該擋板242為一長方形板體，其寬度大致等于該兩卡條2244間的距離，該擋板M2的厚度大致等于每一滑槽2246沿垂直于側(cè)板2M方向上的高度，以確保該擋板242可于滑槽2246內(nèi)上下滑動，該擋板M2的高度大于該開口 2242的高度。當(dāng)該擋板242沿該滑槽2246滑動到該卡條2244的底部時，該開口 2242被擋板242遮蔽而閉合；當(dāng)該擋板242沿該滑槽2246滑動到該卡條2244的頂部時，該開口 2242 由于擋板242的移開而開啟。該操作板244也為一長方形板體，其沿滑槽2246的垂直方向上的寬度稍小于該擋板242的寬度，且略小于該兩個卡條2244間的最小間距，該操作板M4 向外延伸的長度大于該導(dǎo)風(fēng)罩20的側(cè)板2M與該擴充卡14之間的距離，以便能覆蓋到該擴充卡14。該風(fēng)扇30設(shè)置于該導(dǎo)風(fēng)罩20的出風(fēng)口 2 處，且固設(shè)于該主板10上，于本實施例中，該風(fēng)扇30運行時是將該導(dǎo)風(fēng)罩20內(nèi)發(fā)熱電子元件所產(chǎn)生的熱氣流抽出該導(dǎo)風(fēng)罩20 外。請再次參閱圖1，當(dāng)該導(dǎo)風(fēng)罩20外側(cè)預(yù)設(shè)有擴充卡14時，將該活動擋止件M的擋板242對準(zhǔn)該導(dǎo)風(fēng)罩20上的卡條2244，由上至下將該擋板M2的兩相對側(cè)緣分別插設(shè)于該兩卡條2244的滑槽2246內(nèi)，直至該操作板244擱置于該擴充卡14的頂端上，操作板 244由于有了擴充卡14的支撐而不會沿滑槽2246向下滑落。此時，該擋板242位于該開口 2242的上方，該開口 2242開啟。當(dāng)該風(fēng)扇30運轉(zhuǎn)時，一部分氣流在該風(fēng)扇30的強制作用下由該導(dǎo)風(fēng)罩20的進風(fēng)口 227進入該導(dǎo)風(fēng)罩20的氣流通道226內(nèi)，并帶走該導(dǎo)風(fēng)罩20 內(nèi)的CPU 12所產(chǎn)生的熱量，該吸收熱量后的氣流沿該氣流通道2 流向該導(dǎo)風(fēng)罩20的出風(fēng)口 228，并由該風(fēng)扇30抽離出該導(dǎo)風(fēng)罩20 ；而另一部分氣流在該風(fēng)扇30的強制作用下流經(jīng)該導(dǎo)風(fēng)罩20的開口 2242附近的擴充卡14，帶走該擴充卡14所產(chǎn)生的熱量后，從該開口 2242穿進該氣流通道226內(nèi)，再流向該導(dǎo)風(fēng)罩20的出風(fēng)口 228，并也由該風(fēng)扇30抽離出該導(dǎo)風(fēng)罩20。此種狀態(tài)適用于導(dǎo)風(fēng)罩20外側(cè)預(yù)設(shè)有擴充卡14等電子元件時的情形，擋板242 通過將該開口 2242開啟，實現(xiàn)流場分流，達到兼對導(dǎo)風(fēng)罩20附近的電子元件進行散熱的目的。當(dāng)該導(dǎo)風(fēng)罩20外側(cè)沒有預(yù)設(shè)擴充卡14等電子元件時，操作該操作板M4，使擋板 242 一起沿該滑槽2246向下滑到該卡條2244的底部，并將該開口 2242閉合。當(dāng)該風(fēng)扇30 運轉(zhuǎn)時，氣流在該風(fēng)扇30的強制作用下由該導(dǎo)風(fēng)罩20的進風(fēng)口 227進入該導(dǎo)風(fēng)罩20的氣流通道226內(nèi)，并帶走該導(dǎo)風(fēng)罩20內(nèi)的CPU 12所產(chǎn)生的熱量，該吸收熱量后的氣流沿該氣流通道2 流向該導(dǎo)風(fēng)罩20的出風(fēng)口 228，并由該風(fēng)扇30抽離出該導(dǎo)風(fēng)罩20。此種狀態(tài)適用于電子裝置100配置較為簡單，該導(dǎo)風(fēng)罩20外側(cè)沒有預(yù)設(shè)電子元件時，通過用該擋板242將該開口 2242閉合，減少風(fēng)扇30風(fēng)量流失，氣流流量集中，使CPU 12 的散熱效率更高。當(dāng)然，在其他實施例中，該頂蓋222、側(cè)板224、滑槽2246、操作板M4、擋板242和開口 2242的形狀并不限定，該擴充卡14的數(shù)量也并不限定，該導(dǎo)風(fēng)罩20也可為拱橋型、筒狀等其他結(jié)構(gòu)；該開口 2242并不限定只能設(shè)于該導(dǎo)風(fēng)罩20接近該出風(fēng)口 2 的位置，其可在該氣流通道226的區(qū)域內(nèi)沿氣流運行的方向的任意位置均可；該CPU 12、擴充卡14也可為其他電子元件，均可根據(jù)實際的情況進行變更。并且該風(fēng)扇30運行時所產(chǎn)生的氣流也可以吹向所述導(dǎo)風(fēng)罩20，此時，該第一風(fēng)口為出風(fēng)口 228，該第二風(fēng)口則為進風(fēng)口 227 了。上述電子裝置中，由于在該導(dǎo)風(fēng)罩20的側(cè)板2 靠近開口 2242處設(shè)有活動擋止件M而可對該開口 2242實現(xiàn)開啟和閉合，使其在不需提升風(fēng)扇30轉(zhuǎn)速、減少導(dǎo)風(fēng)罩20的開發(fā)成本且不增加系統(tǒng)噪音的前提下，適用于各種配置不同的系統(tǒng)，有效提升了導(dǎo)風(fēng)罩20 的散熱效率及適用性。另外，當(dāng)該開口 2242處于開啟狀態(tài)時，該活動擋止件M擱置于該擴充卡14上的操作板244也可阻擋氣流由此處直接流向開口 2242，而使其他地方的氣流更多地沿該擴充卡14流向開口 2M2，有利于對擴充卡14進行充分散熱。請參閱圖5，為本發(fā)明第二實施例中的導(dǎo)風(fēng)罩20a。該導(dǎo)風(fēng)罩20a與第一實施例中的導(dǎo)風(fēng)罩20相似，其區(qū)別在于該導(dǎo)風(fēng)罩20a的活動擋止件2 的操作板為一大致呈長條矩形的板體，其沿滑槽2246的垂直方向上的寬度大于該擋板M2的寬度，且沿擴充卡 14延伸方向上的寬度大致等于該擴充卡14的長度，在本實施例中，該操作板于該擋板M2的頂部的兩端各形成一卡槽M41a，該兩卡槽2441a均呈L形，以分別收容該兩L形的卡條2244。當(dāng)該開口 2242處于開啟狀態(tài)時，該活動擋止件Ma的操作板對如擱置并完全覆蓋于該擴充卡14上，且該操作板的內(nèi)側(cè)邊抵靠于該導(dǎo)風(fēng)罩20a的罩體22的側(cè)板 2M上，因此，該操作板可進一步阻擋氣流由其上方直接流向開口 2M2，而使氣流由其他地方更多地沿該擴充卡14流向開口 2M2，有利于對擴充卡14進行有效均勻地散熱。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)風(fēng)罩，其相對兩端分別具有第一風(fēng)口及第二風(fēng)口，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩包括罩體及活動擋止件，所述罩體的側(cè)面設(shè)有供氣流在所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)外之間流通的開口， 所述活動擋止件設(shè)于所述開口處，通過移動所述活動擋止件，可控制所述開口實現(xiàn)開啟和閉合的狀態(tài)。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩包括頂蓋和沿所述頂蓋的相對兩側(cè)邊向下延伸的兩側(cè)板，所述開口設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩的其中一側(cè)板上。
3.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于所述開口靠近其中一風(fēng)口設(shè)置。
4.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于所述活動擋止件包括擋板及由所述擋板向外延伸的操作板，所述導(dǎo)風(fēng)罩的側(cè)板于所述開口的相對兩側(cè)各設(shè)有卡條，所述卡條與所述側(cè)板之間形成滑槽，所述擋板沿所述滑槽滑動。
5.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于所述操作板的寬度小于所述擋板的寬度， 所述擋板的兩相對側(cè)緣分別活動地卡設(shè)于所述卡條的滑槽內(nèi)，以實現(xiàn)所述開口的開啟和閉
6.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于所述操作板的寬度大于所述擋板的寬度， 所述操作板于擋板的兩側(cè)各形成卡槽，所述卡條分別活動地卡設(shè)于所述卡槽內(nèi)，所述擋板的兩相對側(cè)緣分別活動地卡設(shè)于所述卡條的滑槽內(nèi)，以實現(xiàn)所述開口的開啟和閉合。
7.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)風(fēng)罩，其特征在于所述卡條的橫截面呈L形，所述卡槽也呈 L形。
8.一種電子裝置，包括一電路板、一風(fēng)扇及一導(dǎo)風(fēng)罩，所述電路板上設(shè)有第一電子元件，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩為權(quán)利要求1至7中任意一項所述的導(dǎo)風(fēng)罩，所述風(fēng)扇設(shè)置于所述導(dǎo)風(fēng)罩的第二風(fēng)口處，所述第一電子元件設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于所述第一風(fēng)口為出風(fēng)口，所述第二風(fēng)口為進風(fēng)口，所述風(fēng)扇運行時產(chǎn)生的氣流吹向所述導(dǎo)風(fēng)罩。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于所述第一風(fēng)口為進風(fēng)口，所述第二風(fēng)口為出風(fēng)口，所述風(fēng)扇運行時將所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)的氣流抽出。
11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于所述電路板上進一步設(shè)有第二電子元件，所述第二電子元件設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩外且臨近所述導(dǎo)風(fēng)罩的開口設(shè)置，所述活動擋止件移動至將所述開口處于開啟狀態(tài)的位置。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于所述第一電子元件為中央處理器，所述第二電子元件為擴充卡。
全文摘要
一種電子裝置，包括一電路板、一導(dǎo)風(fēng)罩和一風(fēng)扇，所述電路板上設(shè)有第一電子元件和第二電子元件，所述導(dǎo)風(fēng)罩相對兩端分別具有第一風(fēng)口及第二風(fēng)口，所述導(dǎo)風(fēng)罩包括罩體及活動擋止件，所述罩體的側(cè)面設(shè)有供氣流在所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)外之間流通的開口，所述活動檔止件設(shè)于所述開口處，通過移動所述活動擋止件，可控制所述開口實現(xiàn)開啟和閉合的狀態(tài)，所述風(fēng)扇設(shè)置于所述導(dǎo)風(fēng)罩的第二風(fēng)口處，所述第一電子元件設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩內(nèi)，所述第二電子元件設(shè)于所述導(dǎo)風(fēng)罩外且臨近所述導(dǎo)風(fēng)罩設(shè)置。本發(fā)明通過在該導(dǎo)風(fēng)罩靠近開口處設(shè)有活動擋止件，而可控制該開口實現(xiàn)開啟和閉合的狀態(tài)，適用于各種配置不同的系統(tǒng)，有效提升了導(dǎo)風(fēng)罩的散熱效率及通用性。
文檔編號G05F1/20GK102340971SQ201010239189
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月28日
發(fā)明者柯志偉, 鄭浩德 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司