專利名稱：模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置及其測試溫控的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置及其測試溫控的方法。
背景技術(shù)：
隨著使用環(huán)境越來越復(fù)雜，用戶對模塊電源的測試提出越來越高的要求。特別是在通訊領(lǐng)域，由于環(huán)境以及空間的限制，設(shè)備整體的功率密度越來越大，應(yīng)用環(huán)境溫度范圍越來越廣，系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性可靠性越來越高，對于模塊電源的環(huán)境的適應(yīng)能力的要求不斷提高，對模塊電源的測試的精確度要求也越來越高。通常，采用模塊電源的降額曲線對模塊電源的測試的精確度要求進(jìn)行描述，其中，模塊電源的降額曲線是指通過控制模塊電源環(huán)境以及所承受的電應(yīng)力，測試出模塊電源不同環(huán)境下承受的電應(yīng)力的極限，為其環(huán)境的適應(yīng)能力提供一個客觀評估，提高其應(yīng)用的可靠性和穩(wěn)定性。在模塊電源中，通過散熱方式以及應(yīng)用的場合，可分為強(qiáng)制風(fēng)冷以及自然冷卻。針對自然冷卻模塊電源的降額測試一直是測試中的難點(diǎn)，目前主要采用控制環(huán)境溫度的方式進(jìn)行降額曲線測試，僅考慮環(huán)境溫度，但是在測試過程中其他因素同樣會影響模塊電源的冷卻過程，按照這種模式，無法較精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環(huán)境，測試出降額曲線也無法體現(xiàn)測試電源模塊的實(shí)際情況。針對相關(guān)技術(shù)中無法較精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環(huán)境，測試出降額曲線也無法體現(xiàn)測試電源模塊的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置及其測試溫控的方法， 以解決相關(guān)技術(shù)中無法較精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環(huán)境，測試出降額曲線也無法體現(xiàn)測試電源模塊的問題。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置，包括 溫度箱體，用于安放模塊電源，并對所述模塊電源進(jìn)行保溫；環(huán)境溫度控制器，用于控制所述模塊電源的環(huán)境溫度，當(dāng)所述環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當(dāng)所述環(huán)境溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體升溫，其中，所述環(huán)境溫度指所述溫度箱體的內(nèi)部溫度；基板溫度控制器，用于控制所述模塊電源的基板溫度，當(dāng)所述基板溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制基板升溫，當(dāng)所述基板溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述基板降
ilm ο較優(yōu)的，所述溫度箱體包括隔熱箱體，用于防止所述模塊電源與外界進(jìn)行熱傳導(dǎo)；模塊電源固定裝置，用于固定所述模塊電源；風(fēng)道，利用控制所述模塊電源上方溫度均衡。較優(yōu)的，所述環(huán)境溫度控制器包括環(huán)境溫度采樣模塊，用于對所述環(huán)境溫度進(jìn)行采樣，根據(jù)采樣值確定所述環(huán)境溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度；環(huán)境控制模塊，用于所述環(huán)境溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體降溫；風(fēng)速控制模塊，用于控制所述風(fēng)道的風(fēng)速，所述風(fēng)速指所述風(fēng)道中的空氣流通速度；風(fēng)門控制模塊，用于控制所述風(fēng)道開啟或關(guān)閉。較優(yōu)的，所述風(fēng)速控制模塊還用于控制所述模塊電源上方的風(fēng)速不大于0. 3m/s。較優(yōu)的，所述風(fēng)速控制模塊還用于將所述風(fēng)道設(shè)置于所述模塊電源兩端。較優(yōu)的，所述環(huán)境溫度控制器包括基板溫度采樣模塊，用于對所述基板溫度進(jìn)行采樣，根據(jù)采樣值確定所述基板溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度；基板加熱管，用于在所述基板溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，增加加熱功率進(jìn)行升溫；基板降溫風(fēng)扇，用于在所述基板溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，引入冷空氣進(jìn)入基板下方進(jìn)行降溫。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了應(yīng)用上述模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置進(jìn)行測試溫控的方法，包括在溫度箱體安放模塊電源，并對所述模塊電源進(jìn)行保溫；利用環(huán)境溫度控制器控制所述模塊電源的環(huán)境溫度，當(dāng)所述環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當(dāng)所述環(huán)境溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體升溫，其中，所述環(huán)境溫度指所述溫度箱體的內(nèi)部溫度；利用基板溫度控制器控制所述模塊電源的基板溫度，當(dāng)所述基板溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制基板升溫，當(dāng)所述基板溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述基板降溫。較優(yōu)的，所述在溫度箱體安放模塊電源，并對所述模塊電源進(jìn)行保溫，包括利用所述溫度箱體的隔熱箱體防止所述模塊電源與外界進(jìn)行熱傳導(dǎo)；利用所述溫度箱體的模塊電源固定裝置固定所述模塊電源；利用所述溫度箱體的風(fēng)道控制所述模塊電源上方溫度均衡。較優(yōu)的，所述利用環(huán)境溫度控制器控制所述模塊電源的環(huán)境溫度，當(dāng)所述環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當(dāng)所述環(huán)境溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體升溫，包括利用所述環(huán)境溫度控制器的環(huán)境溫度采樣模塊對所述環(huán)境溫度進(jìn)行采樣，根據(jù)采樣值確定所述環(huán)境溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度；當(dāng)所述環(huán)境溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，利用所述環(huán)境溫度控制器的環(huán)境控制模塊控制所述溫度箱體降溫；利用所述環(huán)境溫度控制器的風(fēng)速控制模塊控制所述風(fēng)道的風(fēng)速，所述風(fēng)速指所述風(fēng)道中的空氣流通速度；利用所述環(huán)境溫度控制器的風(fēng)門控制模塊控制所述風(fēng)道開啟或關(guān)閉。較優(yōu)的，所述模塊電源上方的風(fēng)速不大于0. 3m/s。較優(yōu)的，將所述風(fēng)道設(shè)置于所述模塊電源兩端。較優(yōu)的，所述利用基板溫度控制器控制所述模塊電源的基板溫度，當(dāng)所述基板溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制基板升溫，當(dāng)所述基板溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述基板降溫，包括利用所述基板溫度控制器的基板溫度采樣模塊對所述基板溫度進(jìn)行采樣， 根據(jù)采樣值確定所述基板溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度；在所述基板溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，利用所述基板溫度控制器的所述基板加熱管增加加熱功率進(jìn)行升溫；在所述基板溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，利用所述基板溫度控制器的所述基板降溫風(fēng)扇引入冷空氣進(jìn)入基板下方進(jìn)行降溫。在本發(fā)明實(shí)施例中，模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置中同時設(shè)置了環(huán)境溫度控制器與基板溫度控制器，能夠同時對環(huán)境溫度與基板溫度進(jìn)行控制，在考慮到環(huán)境溫度的同時還考慮到基板溫度對模塊電源溫度降額曲線的影響，能夠較精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環(huán)境，提高自然基板冷卻模塊電源熱適應(yīng)能力，確保電源模塊工作的穩(wěn)定性和可靠性，生成可靠性和穩(wěn)定性較高的降額曲線，為該類電源的應(yīng)用選型提供了客觀的依據(jù)。


此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的溫度箱體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的環(huán)境溫度控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基板溫度控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的應(yīng)用上述模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置進(jìn)行測試溫控的方法的處理流程圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的在溫度箱體安放模塊電源，并對模塊電源進(jìn)行保溫的處理流程圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的利用環(huán)境溫度控制器控制模塊電源的環(huán)境溫度，當(dāng)環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制溫度箱體降溫的處理流程圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的利用基板溫度控制器控制模塊電源的基板溫度，當(dāng)基板溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，控制基板降溫，當(dāng)基板溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制基板升溫的處理流程圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置的第一種具體結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置的第二種具體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本發(fā)明。下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。相關(guān)技術(shù)中提到，針對自然冷卻模塊電源的降額測試一直是測試中的難點(diǎn)，目前主要采用控制環(huán)境溫度的方式進(jìn)行降額曲線測試，僅考慮環(huán)境溫度，但是在測試過程中其他因素同樣會影響模塊電源的冷卻過程，按照這種模式，無法較精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環(huán)境，測試出降額曲線也無法體現(xiàn)測試電源模塊的實(shí)際情況。通常，自然冷卻模塊電源的散熱方式有兩個途徑，第一，以自帶的基板為傳導(dǎo)途徑，將熱量傳導(dǎo)到散熱片上實(shí)現(xiàn)散熱的目的；第二，通過熱輻射的形式將熱量散發(fā)到空氣中實(shí)現(xiàn)散熱的目的?；谠撛恚景l(fā)明實(shí)施例提供了一種模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置，用以解決相關(guān)技術(shù)中無法較精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環(huán)境，測試出降額曲線也無法體現(xiàn)測試電源模塊的問題，在進(jìn)行降額曲線測量時能夠同時控制基板溫度以及環(huán)境溫度，以實(shí)現(xiàn)環(huán)境的模擬，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括
溫度箱體101，用于安放模塊電源，并對模塊電源進(jìn)行保溫；環(huán)境溫度控制器102，用于控制模塊電源的環(huán)境溫度，當(dāng)環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制溫度箱體降溫，當(dāng)環(huán)境溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，控制溫度箱體升溫，其中，環(huán)境溫度指溫度箱體的內(nèi)部溫度；基板溫度控制器103，用于控制模塊電源的基板溫度，當(dāng)基板溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，控制基板升溫，當(dāng)基板溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制基板降溫。在本發(fā)明實(shí)施例中，模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置中同時設(shè)置了環(huán)境溫度控制器與基板溫度控制器，能夠同時對環(huán)境溫度與基板溫度進(jìn)行控制，在考慮到環(huán)境溫度的同時還考慮到基板溫度對模塊電源溫度降額曲線的影響，能夠較精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環(huán)境，提高自然基板冷卻模塊電源熱適應(yīng)能力，確保電源模塊工作的穩(wěn)定性和可靠性，生成可靠性和穩(wěn)定性較高的降額曲線，為該類電源的應(yīng)用選型提供了客觀的依據(jù)。實(shí)施時，為保證安放及保溫功能的實(shí)現(xiàn)，如圖2所示，溫度箱體101可以包括隔熱箱體201，用于防止模塊電源與外界進(jìn)行熱傳導(dǎo)；模塊電源固定裝置202，用于固定模塊電源；風(fēng)道203，用于控制模塊電源上方溫度均衡。具體的，風(fēng)道203可以利用溫度箱體風(fēng)道，取保溫度均衡，并且不直接作用于模塊上方，保證其無風(fēng)狀態(tài)?；趫D2所示的溫度箱體，如圖3所示，環(huán)境溫度控制器102可以包括環(huán)境溫度采樣模塊301，用于對環(huán)境溫度進(jìn)行采樣，根據(jù)采樣值確定環(huán)境溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度；環(huán)境控制模塊302，用于環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制溫度箱體降溫；風(fēng)速控制模塊303，用于控制所述風(fēng)道的風(fēng)速，風(fēng)速指風(fēng)道中的空氣流通速度；風(fēng)門控制模塊304，用于控制風(fēng)道開啟或關(guān)閉。實(shí)施時，環(huán)境溫度采樣模塊301可以利用溫箱感溫探頭實(shí)現(xiàn)。在一個實(shí)施例中，較優(yōu)的，為確保自然冷卻要求，風(fēng)速控制模塊303還可以用于將風(fēng)道設(shè)置于模塊電源兩端，以避免模塊電源上方風(fēng)速大于0. 3m/s。實(shí)施時，基于圖2所示的溫度箱體，如圖4所示，基板溫度控制器103可以包括基板溫度采樣模塊401，用于對基板溫度進(jìn)行采樣，根據(jù)采樣值確定基板溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度；基板加熱管402，用于在基板溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，增加加熱功率進(jìn)行升溫；基板降溫風(fēng)扇403，用于在基板溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，引入冷空氣進(jìn)入基板下方進(jìn)行降溫。實(shí)施時，基板溫度采樣模塊401可以利用加熱板感溫探頭實(shí)現(xiàn)?；谕话l(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種應(yīng)用上述模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置進(jìn)行測試溫控的方法，其處理流程參見圖5，包括步驟502、在溫度箱體安放模塊電源，并對模塊電源進(jìn)行保溫；步驟504、利用環(huán)境溫度控制器控制模塊電源的環(huán)境溫度，當(dāng)環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制溫度箱體降溫，當(dāng)環(huán)境溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，控制溫度箱體升溫，其中，環(huán)境溫度指溫度箱體的內(nèi)部溫度；步驟506、利用基板溫度控制器控制模塊電源的基板溫度，當(dāng)基板溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，控制基板升溫，當(dāng)基板溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制基板降溫。其中，步驟504及步驟506的執(zhí)行順序是不一定的，可以是先后，也可以是同時，還可以優(yōu)先執(zhí)行步驟506。參見圖2所示裝置，在溫度箱體安放模塊電源，并對模塊電源進(jìn)行保溫的處理流程如圖6所示，包括步驟602、利用溫度箱體的隔熱箱體防止模塊電源與外界進(jìn)行熱傳導(dǎo)；步驟604、利用溫度箱體的模塊電源固定裝置固定模塊電源；步驟606、利用溫度箱體的風(fēng)道控制模塊電源上方溫度均衡。參見圖3所示裝置，利用環(huán)境溫度控制器控制模塊電源的環(huán)境溫度，當(dāng)環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制溫度箱體降溫的處理流程如圖7所示，包括步驟702、利用環(huán)境溫度控制器的環(huán)境溫度采樣模塊對環(huán)境溫度進(jìn)行采樣，根據(jù)采樣值確定環(huán)境溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度；步驟704、當(dāng)環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，利用環(huán)境溫度控制器的環(huán)境控制模塊控制溫度箱體降溫；步驟706、利用環(huán)境溫度控制器的風(fēng)速控制模塊控制風(fēng)道的風(fēng)速，風(fēng)速指風(fēng)道中的空氣流通速度；步驟708、利用環(huán)境溫度控制器的風(fēng)門控制模塊控制風(fēng)道開啟或關(guān)閉。步驟706在實(shí)施時，風(fēng)道的風(fēng)速不大于0. 3m/s。為保證模塊電源上方的風(fēng)速小于 0. 3m/s，可以將風(fēng)道設(shè)置于模塊電源兩端，而不是設(shè)置于模塊電源頂部。參見圖4所示裝置，利用基板溫度控制器控制模塊電源的基板溫度，當(dāng)基板溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，控制基板降溫，當(dāng)基板溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制基板升溫，其處理流程如圖8所示，包括步驟802、利用基板溫度控制器的基板溫度采樣模塊對基板溫度進(jìn)行采樣，根據(jù)采樣值確定基板溫度是否高于預(yù)設(shè)溫度；步驟804、在基板溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，利用基板溫度控制器的基板加熱管增加加熱功率進(jìn)行升溫；步驟806、在基板溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，利用基板溫度控制器的基板降溫風(fēng)扇引入冷空氣進(jìn)入基板下方進(jìn)行降溫。現(xiàn)以一具體實(shí)施例進(jìn)行說明，在本例中涉及的模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置的具體結(jié)構(gòu)如圖9所示，包括待測試模塊電源固定在加熱板904上，模塊電源基板與加熱板904緊密連接，其環(huán)境溫度控制工作過程如下，溫度箱體感溫探頭903，作為溫度箱體內(nèi)部溫度的采樣點(diǎn)，其材質(zhì)為熱電偶可固定于待測試電源上方，以士0. IC的精度將溫度實(shí)時上傳至環(huán)境溫度控制器，當(dāng)溫度低于預(yù)設(shè)溫度時溫度箱體加熱管901、溫度箱體風(fēng)機(jī)902工作，當(dāng)溫度高于預(yù)設(shè)溫度是啟動風(fēng)門控制裝置908、并減少溫度箱體加熱管901功率，實(shí)現(xiàn)降溫；同時為確保自然冷卻要求，即待測試模塊電源上方風(fēng)速小于0. 3m/s，將風(fēng)道設(shè)置于待測試電源為待測試模塊電源兩端，風(fēng)道不直接作用于模塊電源；基板溫度控制器工作過程如下，加熱板感溫探頭907作為基板溫度采樣點(diǎn)，安裝在加熱板中心，以士0. IC的精度將溫度實(shí)時上傳至基板溫度控制器，加熱板散熱片905在持續(xù)散熱，當(dāng)溫度低于預(yù)設(shè)溫度時加熱板904、加熱板散熱風(fēng)機(jī)906工作，當(dāng)溫度高于預(yù)設(shè)溫度減少加熱板904功率，增加加熱板散熱風(fēng)機(jī)906轉(zhuǎn)速，實(shí)現(xiàn)降溫。當(dāng)然，模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置的具體結(jié)構(gòu)不限于圖9所示，還可以如圖10所示結(jié)構(gòu)，將溫度箱體加熱部分放置溫度箱體兩端。圖9及圖10中帶箭頭的曲線表示空氣流通方向，即風(fēng)向。從以上的描述中，可以看出，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果在本發(fā)明實(shí)施例中，模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置中同時設(shè)置了環(huán)境溫度控制器與基板溫度控制器，能夠同時對環(huán)境溫度與基板溫度進(jìn)行控制，在考慮到環(huán)境溫度的同時還考慮到基板溫度對模塊電源溫度降額曲線的影響，能夠較精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環(huán)境，提高自然基板冷卻模塊電源熱適應(yīng)能力，確保電源模塊工作的穩(wěn)定性和可靠性，生成可靠性和穩(wěn)定性較高的降額曲線，為該類電源的應(yīng)用選型提供了客觀的依據(jù)。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用的計算裝置來實(shí)現(xiàn)，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們可以用計算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實(shí)現(xiàn)，從而可以將它們存儲在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置，其特征在于，包括 溫度箱體，用于安放模塊電源，并對所述模塊電源進(jìn)行保溫；環(huán)境溫度控制器，用于控制所述模塊電源的環(huán)境溫度，當(dāng)所述環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當(dāng)所述環(huán)境溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體升溫，其中，所述環(huán)境溫度指所述溫度箱體的內(nèi)部溫度；基板溫度控制器，用于控制所述模塊電源的基板溫度，當(dāng)所述基板溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制基板升溫，當(dāng)所述基板溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述基板降溫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述溫度箱體包括 隔熱箱體，用于防止所述模塊電源與外界進(jìn)行熱傳導(dǎo)；模塊電源固定裝置，用于固定所述模塊電源； 風(fēng)道，利用控制所述模塊電源上方溫度均衡。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述環(huán)境溫度控制器包括環(huán)境溫度采樣模塊，用于對所述環(huán)境溫度進(jìn)行采樣，根據(jù)采樣值確定所述環(huán)境溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度；環(huán)境控制模塊，用于所述環(huán)境溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體降溫； 風(fēng)速控制模塊，用于控制所述風(fēng)道的風(fēng)速，所述風(fēng)速指所述風(fēng)道中的空氣流通速度； 風(fēng)門控制模塊，用于控制所述風(fēng)道開啟或關(guān)閉。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述風(fēng)速控制模塊還用于控制所述模塊電源上方的風(fēng)速不大于0. 3m/s。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述風(fēng)速控制模塊還用于將所述風(fēng)道設(shè)置于所述模塊電源兩端。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述環(huán)境溫度控制器包括 基板溫度采樣模塊，用于對所述基板溫度進(jìn)行采樣，根據(jù)采樣值確定所述基板溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度；基板加熱管，用于在所述基板溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，增加加熱功率進(jìn)行升溫； 基板降溫風(fēng)扇，用于在所述基板溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，引入冷空氣進(jìn)入基板下方進(jìn)行降溫。
7.一種應(yīng)用如權(quán)利要求1所述的模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置進(jìn)行測試溫控的方法，其特征在于，包括在溫度箱體安放模塊電源，并對所述模塊電源進(jìn)行保溫；利用環(huán)境溫度控制器控制所述模塊電源的環(huán)境溫度，當(dāng)所述環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當(dāng)所述環(huán)境溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體升溫，其中，所述環(huán)境溫度指所述溫度箱體的內(nèi)部溫度；利用基板溫度控制器控制所述模塊電源的基板溫度，當(dāng)所述基板溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制基板升溫，當(dāng)所述基板溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述基板降溫。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述在溫度箱體安放模塊電源，并對所述模塊電源進(jìn)行保溫，包括利用所述溫度箱體的隔熱箱體防止所述模塊電源與外界進(jìn)行熱傳導(dǎo)； 利用所述溫度箱體的模塊電源固定裝置固定所述模塊電源；利用所述溫度箱體的風(fēng)道控制所述模塊電源上方溫度均衡。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述利用環(huán)境溫度控制器控制所述模塊電源的環(huán)境溫度，當(dāng)所述環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當(dāng)所述環(huán)境溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體升溫，包括利用所述環(huán)境溫度控制器的環(huán)境溫度采樣模塊對所述環(huán)境溫度進(jìn)行采樣，根據(jù)采樣值確定所述環(huán)境溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度；當(dāng)所述環(huán)境溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，利用所述環(huán)境溫度控制器的環(huán)境控制模塊控制所述溫度箱體降溫；利用所述環(huán)境溫度控制器的風(fēng)速控制模塊控制所述風(fēng)道的風(fēng)速，所述風(fēng)速指所述風(fēng)道中的空氣流通速度；利用所述環(huán)境溫度控制器的風(fēng)門控制模塊控制所述風(fēng)道開啟或關(guān)閉。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述模塊電源上方的風(fēng)速不大于0.3m/So
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，將所述風(fēng)道設(shè)置于所述模塊電源兩端。
12.根據(jù)權(quán)利要求8至11任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述利用基板溫度控制器控制所述模塊電源的基板溫度，當(dāng)所述基板溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制基板升溫，當(dāng)所述基板溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述基板降溫，包括利用所述基板溫度控制器的基板溫度采樣模塊對所述基板溫度進(jìn)行采樣，根據(jù)采樣值確定所述基板溫度是否高于所述預(yù)設(shè)溫度；在所述基板溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，利用所述基板溫度控制器的所述基板加熱管增加加熱功率進(jìn)行升溫；在所述基板溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，利用所述基板溫度控制器的所述基板降溫風(fēng)扇弓丨入冷空氣進(jìn)入基板下方進(jìn)行降溫。
全文摘要
本發(fā)明提供了模塊電源溫度降額曲線測試溫控裝置及其測試溫控的方法，該裝置包括溫度箱體，用于安放模塊電源，并對所述模塊電源進(jìn)行保溫；環(huán)境溫度控制器，用于控制所述模塊電源的環(huán)境溫度，當(dāng)所述環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體降溫，當(dāng)所述環(huán)境溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述溫度箱體升溫，其中，所述環(huán)境溫度指所述溫度箱體的內(nèi)部溫度；基板溫度控制器，用于控制所述模塊電源的基板溫度，當(dāng)所述基板溫度低于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制基板升溫，當(dāng)所述基板溫度高于所述預(yù)設(shè)溫度時，控制所述基板降溫。采用本發(fā)明精確的模擬出自然冷卻模塊電源測試環(huán)境。
文檔編號G05D23/19GK102541110SQ20101060578
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者張嘯宇, 秦方慶 申請人:中興通訊股份有限公司