專利名稱：一種高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種溫度控制裝置，尤其涉及一種高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置。
背景技術(shù)：
軍用電子設(shè)備通常工作在_55°C到60°C的寬溫環(huán)境中，而芯片的工作溫度一般 為-10°c到80°C。一方面，芯片的集成度越來(lái)越高，隨之而來(lái)的是芯片的溫度也不斷升高， 導(dǎo)致芯片的性能急劇下降，甚至失效。另一方面，環(huán)境溫度過低，也會(huì)導(dǎo)致芯片無(wú)法正常啟 動(dòng)。通過芯片溫度控制裝置可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的溫度進(jìn)行控制。目前，國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的芯片溫度控制系統(tǒng)多由微處理器、溫度傳感器、散熱單元、加熱 單元構(gòu)成。微處理器將溫度傳感器檢測(cè)到的芯片溫度值與給定溫度值進(jìn)行比較后，發(fā)出指 令控制散熱單元或加熱單元?jiǎng)幼鳎瑥亩剐酒ぷ髟谝粋€(gè)允許的溫度范圍內(nèi)。然而，微處理 器集成電路對(duì)電流沖擊、電磁、溫度等使用條件較敏感，產(chǎn)品在惡劣的使用條件下可靠性不 夠高。此外，通常的溫控系統(tǒng)使用的加熱單元多為尺寸較厚的半導(dǎo)體加熱板，安裝在印制板 上芯片及散熱器的另一側(cè)，通過接觸芯片的引腳將熱量傳遞給芯片。由于半導(dǎo)體加熱板和 芯片及散熱器分布于印制板的兩側(cè)，這就使得溫度控制系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)上較為零散，安裝較為 麻煩，不便于實(shí)現(xiàn)裝置的集成化和模塊化，不利于應(yīng)用推廣。

實(shí)用新型內(nèi)容所要解決的技術(shù)問題針對(duì)以上問題本實(shí)用新型提供了 一種可提高芯片溫度控制裝置的可靠性，并實(shí)現(xiàn) 溫控裝置的集成化、模塊化，以便于安裝和應(yīng)用推廣，降低軍品環(huán)境控制成本的高可靠性 模塊化芯片溫度控制裝置。技術(shù)方案—種高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置包括風(fēng)扇、溫度控制板、電加熱薄膜、散熱 器、溫度繼電器、溫度傳感器、受保護(hù)芯片、導(dǎo)熱墊；溫度控制板設(shè)置在散熱器上，風(fēng)扇設(shè)置 在散熱器的散熱片上，電加熱薄膜設(shè)置在散熱片的散熱翅片上，溫度繼電器設(shè)置在散熱器 的底板上，溫度傳感器設(shè)置在底板的下方，受保護(hù)芯片通過導(dǎo)熱墊與散熱器的底板相連。有益效果本實(shí)用新型提高了芯片溫度控制裝置的可靠性，實(shí)現(xiàn)了溫控裝置的集成化、模塊 化，便于安裝和應(yīng)用推廣，降低軍品環(huán)境控制成本。

圖1為本實(shí)用新型高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置不帶風(fēng)扇的正視圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。如圖1至圖2所示，本實(shí)用新型的高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置包括風(fēng)扇1、 溫度控制板2、電加熱薄膜3、散熱器9、溫度繼電器5、溫度傳感器6、受保護(hù)芯片7、導(dǎo)熱墊 8。溫度控制板2設(shè)置在散熱器9上，風(fēng)扇1設(shè)置在散熱器9的散熱片4上，電加熱薄 膜3設(shè)置在散熱片4的散熱翅片上，溫度繼電器5設(shè)置在散熱器9的底板10上，溫度傳感 器6設(shè)置在底板10的下方，受保護(hù)芯片7通過導(dǎo)熱墊8與散熱器9的底板10相連。元器件安裝時(shí)將溫度傳感器6的感溫面緊貼于被控物體表面，并在溫度傳感器6 和被感溫物體之間涂抹導(dǎo)熱硅脂，以保證可靠的熱傳遞。
權(quán)利要求1. 一種高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置，其特征在于包括風(fēng)扇(1)、溫度控制板 (2)、電加熱薄膜(3)、散熱器(9)、溫度繼電器(5)、溫度傳感器(6)、受保護(hù)芯片(7)、導(dǎo)熱墊 (8);溫度控制板(2)設(shè)置在散熱器(9)上，風(fēng)扇(1)設(shè)置在散熱器(9)的散熱片(4)上，電 加熱薄膜C3)設(shè)置在散熱片的散熱翅片上，溫度繼電器( 設(shè)置在散熱器(9)的底板 (10)上，溫度傳感器(6)設(shè)置在底板(10)的下方，受保護(hù)芯片(7)通過導(dǎo)熱墊(8)與散熱 器(9)的底板(10)相連。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置包括風(fēng)扇(1)、溫度控制板(2)、電加熱薄膜(3)、散熱器(9)、溫度繼電器(5)、溫度傳感器(6)、受保護(hù)芯片(7)、導(dǎo)熱墊(8)；溫度控制板(2)設(shè)置在散熱器(9)上，風(fēng)扇(1)設(shè)置在散熱器(9)的散熱片(4)上，電加熱薄膜(3)設(shè)置在散熱片(4)的散熱翅片上，溫度繼電器(5)設(shè)置在散熱器(9)的底板(10)上，溫度傳感器(6)設(shè)置在底板(10)的下方，受保護(hù)芯片(7)通過導(dǎo)熱墊(8)與散熱器(9)的底板(10)相連。本實(shí)用新型提高了芯片溫度控制裝置的可靠性，實(shí)現(xiàn)了溫控裝置的集成化、模塊化,便于安裝和應(yīng)用推廣,降低產(chǎn)品環(huán)境控制成本。
文檔編號(hào)G05D23/20GK201853148SQ20102059948
公開日2011年6月1日 申請(qǐng)日期2010年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月10日
發(fā)明者王李寧, 陳登瑞 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所