專利名稱：電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置以及調(diào)節(jié)方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品制造領域，尤其涉及一種電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置以及調(diào)節(jié)方法。
背景技術：
生產(chǎn)過程中有需要對產(chǎn)品的電壓、保護點等參數(shù)進行調(diào)整，這種調(diào)整通常是通過調(diào)節(jié)電路板上的某一個轉(zhuǎn)動部件來實現(xiàn)的。通過轉(zhuǎn)動該轉(zhuǎn)動部件來帶動某一可變電阻或者可變電容等的有效值來實現(xiàn)對應的電學參數(shù)的調(diào)整?，F(xiàn)有技術的做法是靠人工操作去調(diào)整該轉(zhuǎn)動部件，并同時觀察外接的測試設備顯示出的對應的電學參數(shù)的值，以實現(xiàn)對該電學參數(shù)的調(diào)整。現(xiàn)有技術的做法至少存在以下缺點人工調(diào)整經(jīng)常出現(xiàn)沒有將該電學參數(shù)調(diào)整到所需值的現(xiàn)象，造成產(chǎn)品良率降低；當被調(diào)節(jié)的參數(shù)對精度要求很高時，人工調(diào)整和肉眼觀察儀表的做法很難滿足精度要求；人工調(diào)整出來的產(chǎn)品，多見產(chǎn)品之間彼此誤差較大 ’人工作業(yè)還存在人力浪費的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是，提供一種操作精度高、系統(tǒng)誤差小，且節(jié)省人力的電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置以及調(diào)節(jié)方法。為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置，包括一載物臺、一調(diào)節(jié)器、一圖像采集模塊、一傳動模塊、一電學參數(shù)采集模塊以及一中央處理器；所述載物臺水平放置，用于承載待調(diào)電路板；所述圖像采集模塊與所述調(diào)節(jié)器固接，并設置在所述載物臺用于承載待調(diào)電路板的表面的上方；所述傳動模塊與所述調(diào)節(jié)器機械連接，用于移動所述圖像采集模塊與所述調(diào)節(jié)器至合適的位置；所述電學參數(shù)采集模塊與待調(diào)電路板電學連接，用于采集待調(diào)電路板需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)；所述中央處理器與所述電學參數(shù)采集模塊、 調(diào)節(jié)器、圖像采集模塊以及傳動模塊電學連接，用于根據(jù)所述圖像采集模塊采集的待調(diào)電路板的圖像來控制所述傳動模塊移動所述調(diào)節(jié)器和所述圖像采集模塊至預定位置，并根據(jù)從所述電學參數(shù)采集模塊中獲取的電學參數(shù)，從而控制所述調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件的行為?？蛇x的，所述圖像采集模塊中進一步包括一坐標標定單元，用于標定預定坐標；所述坐標標定單元用于在人工操作所述調(diào)節(jié)器沿垂直于載物臺表面的方向移動至觸碰到所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件的情況下，記錄所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件的位置，并計算出該位置相對于所述圖像采集模塊視野中心點的位置坐標，將其設定為所述預定坐標。可選的，所述傳動模塊進一步包括一機械臂和一驅(qū)動器，所述機械臂與所述調(diào)節(jié)器連接，所述驅(qū)動器與所述機械臂連接，所述驅(qū)動器通過所述機械臂來控制所述調(diào)節(jié)器在所述載物臺上方移動。所述驅(qū)動器進一步包括一 X軸電機和一 Y軸電機和兩絲桿，所述X 軸電機和Y軸電機分別通過一絲桿控制所述機械臂進而控制所述調(diào)節(jié)器在與所述載物臺平行的平面上二維移動?？蛇x的，所述調(diào)節(jié)器進一步包括一絲桿和一 Z軸電機，所述絲桿頂端具有能夠與待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件相扣合的結構，所述Z軸電機與所述絲桿連接，用于帶動絲桿旋轉(zhuǎn)，并沿垂直于所述載物臺表面的方向移動。可選的，所述裝置用于調(diào)節(jié)電路板的過壓保護點，所述電學參數(shù)進一步是電壓值。本發(fā)明進一步提供了一種采用上述裝置進行電學參數(shù)調(diào)節(jié)方法，包括如下步驟 將一待調(diào)電路板置于所述載物臺表面，并將所述電學參數(shù)采集模塊與待調(diào)電路板電學連接；采用所述圖像采集模塊采集所述待調(diào)電路板的表面圖像；所述中央處理器驅(qū)動所述傳動模塊，使所述傳動模塊移動所述調(diào)節(jié)器和所述圖像采集模塊，至所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件相對于所述圖像采集模塊視野中心點的位置坐標為一預定坐標；所述中央處理器驅(qū)動所述調(diào)節(jié)器沿垂直于載物臺表面的方向移動至觸碰到所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件；所述中央處理器通過所述電學參數(shù)采集模塊采集待調(diào)電路板需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)，并同時驅(qū)動所述調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)所述調(diào)節(jié)元件，直至待調(diào)電路板需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)至預定值。可選的，進一步包括一標定預定坐標的步驟，所述步驟進一步包括人工操作所述調(diào)節(jié)器沿垂直于載物臺表面的方向移動至觸碰到所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件；所述圖像采集模塊記錄此狀態(tài)下所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件的位置，并計算出該位置相對于所述圖像采集模塊視野中心點的位置坐標，將其設定為所述預定坐標。可選的，所述傳動模塊進一步包括一機械臂和一驅(qū)動器，所述機械臂與所述調(diào)節(jié)器連接，所述驅(qū)動器與所述機械臂連接，所述驅(qū)動器通過所述機械臂來控制所述調(diào)節(jié)器在所述載物臺上方移動。所述驅(qū)動器進一步包括一 X軸電機和一 Y軸電機和兩絲桿，所述X 軸電機和Y軸電機分別通過一絲桿控制所述機械臂進而控制所述調(diào)節(jié)器在與所述載物臺平行的平面上二維移動?？蛇x的，所述調(diào)節(jié)器進一步包括一絲桿和一 Z軸電機，所述絲桿頂端具有能夠與待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件相扣合的結構，所述Z軸電機與所述絲桿連接，用于帶動絲桿旋轉(zhuǎn)，并沿垂直于所述載物臺表面的方向移動?？蛇x的，所述方法用于調(diào)節(jié)電路板的過壓保護點，所述電學參數(shù)進一步是電壓值。本發(fā)明的優(yōu)點在于，采用上述裝置對待調(diào)電路板的電學參數(shù)進行調(diào)節(jié)的過程中， 可以通過中央處理器自動控制調(diào)節(jié)器與調(diào)節(jié)元件接觸，定位準確迅速，且調(diào)節(jié)過程也是采用中央處理器根據(jù)反饋的電學參數(shù)自動控制的，只要對調(diào)節(jié)器和圖像采集模塊中預設一坐標之后，后續(xù)的調(diào)節(jié)過程完全不需要人工干預，完全采用自動控制進行調(diào)節(jié)，因此操作精度聞、系統(tǒng)誤差小。


附圖1A、1B和IC是本發(fā)明所述電學調(diào)節(jié)裝置具體實施方式
的裝置結構示意圖，其中附圖IA是本具體實施方式
所述裝置的整體結構示意圖，附圖IB是附圖IA中調(diào)節(jié)器的放大示意圖，附圖IC是附圖IA中傳動模塊的放大示意圖。附圖2是本發(fā)明所述電學調(diào)節(jié)裝置具體實施方式
的裝置控制層架構圖。附圖3是本發(fā)明所述電學調(diào)節(jié)方法具體實施方式
的實施步驟示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明提供的一種電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置以及調(diào)節(jié)方法的具體實施方式
做詳細說明。首先結合附圖給出本發(fā)明所述裝置的具體實施方式
。附圖1A、1B和IC是本發(fā)明所述電學調(diào)節(jié)裝置具體實施方式
的裝置結構示意圖。參考附圖1A，是本具體實施方式
所述裝置的整體結構示意圖，包括載物臺100、調(diào)節(jié)器110、 圖像采集模塊120和傳動模塊130。圖像采集模塊120進一步包括攝像頭121。附圖2是本具體實施方式
所述裝置的控制層的架構圖，進一步包括了電學參數(shù)采集模塊240以及中央處理器250，圖像采集模塊120進一步包括坐標標定單元122。上述裝置可用于調(diào)節(jié)電路板的過壓保護點，所述電學參數(shù)進一步是電壓值。接下來參考附圖1A、1B和IC以及附圖2對所述裝置的各個部件的相互關系以及
裝置工作原理做詳細介紹。載物臺100水平放置，用于承載待調(diào)電路板190。圖像采集模塊120與調(diào)節(jié)器110 固接，并設置在載物臺100用于承載待調(diào)電路板190的表面的上方。圖像采集模塊120還可以進一步包括攝像頭121和坐標標定單元122。攝像頭121例如可以是CXD傳感器，用以拍攝待調(diào)電路板190的表面形貌，為后續(xù)調(diào)整載物臺100和調(diào)節(jié)器110之間的相對位置提
供重要參考。附圖IB是附圖IA中調(diào)節(jié)器110的放大示意圖。調(diào)節(jié)器110進一步包括絲桿111 和一 Z軸電機112。絲桿111的頂端具有能夠與待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191相扣合的結構，例如當調(diào)節(jié)元件191活動端是“一”字形或者“十”字形螺釘頭時，對應于絲桿111 的頂端應當是“一”字形或者“十”字形改錐頭；當調(diào)節(jié)元件191活動端是內(nèi)六角形螺釘頭時，對應于絲桿111的頂端應當是內(nèi)六角改錐頭。Z軸電機112與絲桿111連接，用于帶動絲桿111旋轉(zhuǎn)，并沿垂直于載物臺100表面的方向移動。Z軸電機112的作用是使絲桿112 接近并遠離載物臺100表面的待調(diào)電路板190，并在接觸后對調(diào)節(jié)元件191的輸出有效值進行調(diào)節(jié)。坐標標定單元122是一可選部件，用于標定預定坐標，坐標標定單元122在人工操作所述調(diào)節(jié)器110沿垂直于載物臺100表面的方向移動至觸碰到所述待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191的情況下，記錄所述待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191的位置，并計算出該位置相對于所述圖像采集模塊視野中心點的位置坐標，將其設定為所述預定坐標。該預定坐標將用于后續(xù)對電路板進行調(diào)節(jié)時，精確定位調(diào)節(jié)器110與待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191的相對位置。由于圖像采集模塊120與調(diào)節(jié)器110是固接的，彼此之間的相對位置不變，若不采用坐標標定單元122，也可以測量圖像采集模塊120與調(diào)節(jié)器110之間的距離，以及上述兩部件與載物臺100之間的距離等參數(shù)，并采用數(shù)學計算方法直接計算出此預定坐標。附圖IC是附圖IA中傳動模塊130的放大示意圖。傳動模塊130與調(diào)節(jié)器110機械連接，用于移動圖像采集模塊120與調(diào)節(jié)器110至合適的位置。本具體實施方式
中，傳動模塊130進一步包括機械臂131，以及含有X軸電機132、Y軸電機133和兩絲桿134和 135的驅(qū)動器。機械臂131與調(diào)節(jié)器110連接，驅(qū)動器與機械臂131連接，驅(qū)動器通過機械臂131來控制調(diào)節(jié)器110在載物臺100上方移動。具體地說，以與所述載物臺平行的平面為坐標平面，X軸電機132通過絲桿134控制機械臂131進而控制調(diào)節(jié)器110在坐標平面上沿X軸移動，Y軸電機133通過絲桿135控制機械臂131進而控制調(diào)節(jié)器110在坐標平面上沿Y軸移動。電學參數(shù)采集模塊240與待調(diào)電路板190電學連接，用于采集待調(diào)電路板190需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)。根據(jù)需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)的不同，電學參數(shù)采集模塊240可以是電流計或者電壓計等任意一種針對需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)的測量裝置。電學參數(shù)采集模塊240采集待調(diào)電路板190需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)，為中央處理器250對調(diào)節(jié)器110行為的控制提供
重要參考。中央處理器250與電學參數(shù)采集模塊240、調(diào)節(jié)器110、圖像采集模塊120以及傳動模塊130電學連接，用于根據(jù)圖像采集模塊120采集的待調(diào)電路板190的圖像來控制傳動模塊130移動調(diào)節(jié)器110和圖像采集模塊120至預定位置，并根據(jù)從電學參數(shù)采集模塊 240中獲取的電學參數(shù)，從而控制調(diào)節(jié)器110調(diào)節(jié)待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191的行為。在前文的敘述中提到，圖像采集模塊120中具有一預定坐標，所述預定坐標將用于后續(xù)對電路板進行調(diào)節(jié)時，精確定位調(diào)節(jié)器110與待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191 的相對位置。故中央處理器250在測試中用于驅(qū)動傳動模塊130移動調(diào)節(jié)器110和圖像采集模塊120，至待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191相對于圖像采集模塊120視野中心點的位置坐標為一預定坐標，在此狀態(tài)下啟動調(diào)節(jié)器110的Z軸電機112驅(qū)動絲桿111向載物臺100移動，可以保證絲桿111的頂端恰好可以觸碰到待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件 191。中央處理器250通過電學參數(shù)采集模塊240采集待調(diào)電路板190需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)，并同時驅(qū)動調(diào)節(jié)器110調(diào)節(jié)電路板上的調(diào)節(jié)元件191。中央處理器250可以通過判定調(diào)節(jié)器110的旋轉(zhuǎn)方向和電學參數(shù)采集模塊240所采集的電學參數(shù)之間的變化關系，從而調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)器110的旋轉(zhuǎn)方向和周數(shù)，使電學參數(shù)向預定值靠近，直至待調(diào)電路板190需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)至預定值為止。調(diào)節(jié)完畢后，將調(diào)節(jié)器110抬起，與待調(diào)電路板190分離即可。采用上述裝置對待調(diào)電路板190的電學參數(shù)進行調(diào)節(jié)的過程中，可以通過中央處理器250自動控制調(diào)節(jié)器110與調(diào)節(jié)元件191接觸，定位準確迅速，且調(diào)節(jié)過程也是采用中央處理器250根據(jù)反饋的電學參數(shù)自動控制的，只要對調(diào)節(jié)器110和圖像采集模塊120中預設一坐標之后，后續(xù)的調(diào)節(jié)過程完全不需要人工干預，完全采用自動控制進行調(diào)節(jié)，因此操作精度高、系統(tǒng)誤差小。接下來結合附圖給出本發(fā)明所述方法的具體實施方式
。附圖3所示是本發(fā)明所述電學調(diào)節(jié)方法具體實施方式
的實施步驟示意圖，包括如下步驟步驟S300，將一待調(diào)電路板置于所述載物臺表面，并將所述電學參數(shù)采集模塊與待調(diào)電路板電學連接；步驟S310，采用所述圖像采集模塊采集所述待調(diào)電路板的表面圖像；步驟S320，所述中央處理器驅(qū)動所述傳動模塊，使所述傳動模塊移動所述調(diào)節(jié)器和所述圖像采集模塊，至所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件相對于所述圖像采集模塊視野中心點的位置坐標為一預定坐標；步驟S330，所述中央處理器驅(qū)動所述調(diào)節(jié)器沿垂直于載物臺表面的方向移動至觸碰到所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件；步驟S340，所述中央處理器通過所述電學參數(shù)采集模塊采集待調(diào)電路板需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)，并同時驅(qū)動所述調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)所述調(diào)節(jié)元件，直至待調(diào)電路板需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)至預定值。以下參考附圖3，并同時參考附圖1A、1B以及IC和附圖2，對上述各個步驟做詳細解釋。步驟S300中，將一待調(diào)電路板190置于載物臺100表面，并將電學參數(shù)采集模塊 240與待調(diào)電路板190電學連接。電學參數(shù)采集模塊240與待調(diào)電路板190電學連接的目的在于采集待調(diào)電路板190需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)。步驟S310中，采用圖像采集模塊120采集待調(diào)電路板190的表面圖像。圖像采集模塊120還可以進一步包括攝像頭121。攝像頭121例如可以是CXD傳感器，用以拍攝待調(diào)電路板190的表面形貌，為后續(xù)調(diào)整載物臺100和調(diào)節(jié)器110之間的相對位置提供重要參考。步驟S320中，中央處理器250驅(qū)動傳動模塊130移動調(diào)節(jié)器110和圖像采集模塊 120，至待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191相對于圖像采集模塊120視野中心點的位置坐
標為一預定坐標。圖像采集模塊120中預先設定有一預定坐標，所述預定坐標用于本步驟對電路板進行調(diào)節(jié)之前，精確定位調(diào)節(jié)器110與待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191的相對位置。 故本步驟中央處理器250在測試中用于驅(qū)動傳動模塊130移動調(diào)節(jié)器110和圖像采集模塊 120，至待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191相對于圖像采集模塊120視野中心點的位置坐標為一預定坐標，在此狀態(tài)下后續(xù)步驟將啟動調(diào)節(jié)器110的Z軸電機112驅(qū)動絲桿111向載物臺100移動，可以保證絲桿111的頂端恰好可以觸碰到待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件 191。本具體實施方式
中，所述預定坐標可以采用如下方法標定人工操作調(diào)節(jié)器110 沿垂直于載物臺100表面的方向移動至觸碰到待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191 ;圖像采集模塊120記錄此狀態(tài)下待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191的位置，并計算出該位置相對于圖像采集模塊100視野中心點的位置坐標，將其設定為所述預定坐標。在其它的具體實施方式
中，若不采用坐標標定單元122，也可以測量圖像采集模塊120與調(diào)節(jié)器110之間的距離，以及上述兩部件與載物臺100之間的距離等參數(shù)，并采用數(shù)學計算方法直接計算出此預定坐標。步驟S330中，中央處理器250驅(qū)動調(diào)節(jié)器110沿垂直于載物臺100表面的方向移動至觸碰到待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191。由于前一步驟已經(jīng)精確定位了調(diào)節(jié)器110 與待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191之間的相對位置，故本步驟可以保證驅(qū)動調(diào)節(jié)器110 沿垂直于載物臺100表面的方向移動，一定會觸碰到待調(diào)電路板190表面的調(diào)節(jié)元件191。步驟S340中，中央處理器250通過電學參數(shù)采集模塊240采集待調(diào)電路板190需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)，并同時驅(qū)動調(diào)節(jié)器110調(diào)節(jié)待調(diào)電路板190上的調(diào)節(jié)元件191，直至待調(diào)電路板190需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)至預定值。本步驟中，中央處理器250通過電學參數(shù)采集模塊240采集待調(diào)電路板190需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)，并同時驅(qū)動調(diào)節(jié)器110調(diào)節(jié)電路板上的調(diào)節(jié)元件191。中央處理器250可以通過判定調(diào)節(jié)器110的旋轉(zhuǎn)方向和電學參數(shù)采集模塊240所采集的電學參數(shù)之間的變化關系，從而調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)器110的旋轉(zhuǎn)方向和周數(shù)，使電學參數(shù)向預定值靠近，直至待調(diào)電路板190需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)至預定值為止。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，包括一載物臺、一調(diào)節(jié)器、一圖像采集模塊、一傳動模塊、一電學參數(shù)米集模塊以及一中央處理器；所述載物臺水平放置，用于承載待調(diào)電路板；所述圖像采集模塊與所述調(diào)節(jié)器固接，并設置在所述載物臺用于承載待調(diào)電路板的表面的上方；所述傳動模塊與所述調(diào)節(jié)器機械連接，用于移動所述圖像采集模塊與所述調(diào)節(jié)器至合適的位置；所述電學參數(shù)采集模塊與待調(diào)電路板電學連接，用于采集待調(diào)電路板需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)；所述中央處理器與所述電學參數(shù)采集模塊、調(diào)節(jié)器、圖像采集模塊以及傳動模塊電學連接，用于根據(jù)所述圖像采集模塊采集的待調(diào)電路板的圖像來控制所述傳動模塊移動所述調(diào)節(jié)器和所述圖像采集模塊至預定位置，并根據(jù)從所述電學參數(shù)采集模塊中獲取的電學參數(shù)，從而控制所述調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件的行為。
2.根據(jù)權利要求I所述的電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述圖像采集模塊中進一步包括一坐標標定單元，用于標定預定坐標；所述坐標標定單元用于在人工操作所述調(diào)節(jié)器沿垂直于載物臺表面的方向移動至觸碰到所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件的情況下，記錄所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件的位置，并計算出該位置相對于所述圖像采集模塊視野中心點的位置坐標，將其設定為所述預定坐標。
3.根據(jù)權利要求I所述的電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述傳動模塊進一步包括一機械臂和一驅(qū)動器，所述機械臂與所述調(diào)節(jié)器連接，所述驅(qū)動器與所述機械臂連接，所述驅(qū)動器通過所述機械臂來控制所述調(diào)節(jié)器在所述載物臺上方移動。
4.根據(jù)權利要求3所述的電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述驅(qū)動器進一步包括一X 軸電機和一 Y軸電機和兩絲桿，所述X軸電機和Y軸電機分別通過一絲桿控制所述機械臂進而控制所述調(diào)節(jié)器在與所述載物臺平行的平面上二維移動。
5.根據(jù)權利要求I所述的電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述調(diào)節(jié)器進一步包括一絲桿和一 Z軸電機，所述絲桿頂端具有能夠與待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件相扣合的結構， 所述Z軸電機與所述絲桿連接，用于帶動絲桿旋轉(zhuǎn)，并沿垂直于所述載物臺表面的方向移動。
6.根據(jù)權利要求I所述的電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置，其特征在于，所述裝置用于調(diào)節(jié)電路板的過壓保護點，所述電學參數(shù)進一步是電壓值。
7.一種采用權利要求I所述裝置進行電學參數(shù)調(diào)節(jié)方法，其特征在于，包括如下步驟將一待調(diào)電路板置于所述載物臺表面，并將所述電學參數(shù)采集模塊與待調(diào)電路板電學連接；采用所述圖像采集模塊采集所述待調(diào)電路板的表面圖像；所述中央處理器驅(qū)動所述傳動模塊，使所述傳動模塊移動所述調(diào)節(jié)器和所述圖像采集模塊，至所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件相對于所述圖像采集模塊視野中心點的位置坐標為一預定坐標；所述中央處理器驅(qū)動所述調(diào)節(jié)器沿垂直于載物臺表面的方向移動至觸碰到所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件；所述中央處理器通過所述電學參數(shù)采集模塊采集待調(diào)電路板需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)，并同時驅(qū)動所述調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)所述調(diào)節(jié)元件，直至待調(diào)電路板需要調(diào)節(jié)的電學參數(shù)至預定值。
8.根據(jù)權利要求7所述的電學參數(shù)調(diào)節(jié)方法，其特征在于，進一步包括一標定預定坐標的步驟，所述步驟進一步包括人工操作所述調(diào)節(jié)器沿垂直于載物臺表面的方向移動至觸碰到所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件；所述圖像采集模塊記錄此狀態(tài)下所述待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件的位置，并計算出該位置相對于所述圖像采集模塊視野中心點的位置坐標，將其設定為所述預定坐標。
9.根據(jù)權利要求7所述的電學參數(shù)調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述傳動模塊進一步包括一機械臂和一驅(qū)動器，所述機械臂與所述調(diào)節(jié)器連接，所述驅(qū)動器與所述機械臂連接，所述驅(qū)動器通過所述機械臂來控制所述調(diào)節(jié)器在所述載物臺上方移動。
10.根據(jù)權利要求9所述的電學參數(shù)調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述驅(qū)動器進一步包括一 X軸電機和一 Y軸電機和兩絲桿，所述X軸電機和Y軸電機分別通過一絲桿控制所述機械臂進而控制所述調(diào)節(jié)器在與所述載物臺平行的平面上二維移動。
11.根據(jù)權利要求7所述的電學參數(shù)調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述調(diào)節(jié)器進一步包括一絲桿和一 Z軸電機，所述絲桿頂端具有能夠與待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件相扣合的結構， 所述Z軸電機與所述絲桿連接，用于帶動絲桿旋轉(zhuǎn)，并沿垂直于所述載物臺表面的方向移動。
12.根據(jù)權利要求7所述的電學參數(shù)調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述方法用于調(diào)節(jié)電路板的過壓保護點，所述電學參數(shù)進一步是電壓值。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品制造領域，尤其涉及一種電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置以及調(diào)節(jié)方法。所述電學參數(shù)調(diào)節(jié)裝置，包括一載物臺、一調(diào)節(jié)器、一圖像采集模塊、一傳動模塊、一電學參數(shù)采集模塊以及一中央處理器；所述中央處理器根據(jù)所述圖像采集模塊采集的待調(diào)電路板的圖像來控制所述傳動模塊移動所述調(diào)節(jié)器和所述圖像采集模塊至預定位置，并根據(jù)從所述電學參數(shù)采集模塊中獲取的電學參數(shù)，從而控制所述調(diào)節(jié)器調(diào)節(jié)待調(diào)電路板表面的調(diào)節(jié)元件的行為。本發(fā)明的優(yōu)點在于，可以通過中央處理器自動控制調(diào)節(jié)器與調(diào)節(jié)元件接觸，定位準確迅速，且調(diào)節(jié)過程也是采用中央處理器根據(jù)反饋的電學參數(shù)自動控制的，因此操作精度高、系統(tǒng)誤差小。
文檔編號G05D3/12GK102609004SQ20121005891
公開日2012年7月25日 申請日期2012年3月8日 優(yōu)先權日2012年3月8日
發(fā)明者劉群勉, 張偉, 王猛, 王瑞民, 鄧福勝 申請人:臺達電子(東莞)有限公司, 臺達電子企業(yè)管理(上海)有限公司