專利名稱：光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
OLED (有機(jī)發(fā)光二級(jí)管)顯示技術(shù)由于其優(yōu)良的發(fā)光性能及其廣泛的應(yīng)用前景而得到重視。OLED具有高亮度、良好的色彩對(duì)比度、寬視角、刷新速度快和低能耗等優(yōu)點(diǎn)。然而，OLED器件中的有機(jī)發(fā)光層和電極均對(duì)周圍環(huán)境中的氧和水分十分敏感，會(huì)與其相互作用而發(fā)生劣化，從而大大影響OLED器件的使用壽命。將OLED器件中的有機(jī)發(fā)光層和電極與周圍環(huán)境通過氣密式密封的方式分隔開可顯著的延長該器件的壽命。
在激光鍵合時(shí)不均勻的溫度場(chǎng)對(duì)OLED器件的封裝質(zhì)量有很大的影響,而激光功率、激光掃描速度是激光封裝溫度場(chǎng)的重要影響因素。封裝器件在激光封裝過程中所達(dá)到的最高溫度隨激光功率的增大而增大，隨激光掃描速度的增大而降低。目前，激光鍵合技術(shù)在國內(nèi)外研究廣泛，該技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，具有局部非接觸加熱，熱影響區(qū)域小，速度快，效率高等優(yōu)點(diǎn)，已在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的高氣密性封裝中得到較為廣泛的研究。至于溫度場(chǎng)在激光鍵合時(shí)對(duì)OLED器件的封裝質(zhì)量影響情況已經(jīng)有很多數(shù)據(jù)模擬，采用的是ANSYS進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn)，而真實(shí)的實(shí)驗(yàn)中缺乏溫度的采集與控制模塊。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決已有技術(shù)存在的問題，提供一種光電器件封裝激光鍵合溫度采集與控制系統(tǒng)和方法，以控制鍵合過程中玻璃料的最高溫度在偏差允許范圍內(nèi)波動(dòng)。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的構(gòu)思是為了解決上述的問題，使數(shù)據(jù)模擬仿真實(shí)驗(yàn)與真實(shí)的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)相匹配，設(shè)計(jì)了一個(gè)溫度控制系統(tǒng)。這個(gè)溫度控制系統(tǒng)采用PID控制，它的控制原理是根據(jù)設(shè)定的溫度值與實(shí)際采集的溫度值構(gòu)成控制偏差，對(duì)偏差進(jìn)行比例(P)、積分(I)、微分(D)計(jì)算后通過線性組合構(gòu)成控制量，作用于被控對(duì)象。其中的比例環(huán)節(jié)成比例的反映控制系統(tǒng)的偏差信號(hào)，一旦產(chǎn)生偏差，控制器就產(chǎn)生控制作用，來減少偏差。積分環(huán)節(jié)主要用于消除靜態(tài)誤差，提高系統(tǒng)的無差度。積分作用的強(qiáng)弱取決于時(shí)間常數(shù)Ti ,Ti越小，積分作用越強(qiáng)。微分環(huán)節(jié)反映偏差信號(hào)的變化趨勢(shì)，在系統(tǒng)中引入一個(gè)有效的提前修正信號(hào)，來加快系統(tǒng)的動(dòng)作速度，縮短調(diào)節(jié)時(shí)間。
根據(jù)上述發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案一種光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制系統(tǒng)，包括K型熱電偶，模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)⑶4051，溫度轉(zhuǎn)換芯片AD595，單片機(jī)MSP430F149，上位機(jī)，激光器以及運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，其特征在于所述K型熱電偶經(jīng)模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)⑶4051通過溫度轉(zhuǎn)換芯片AD595聯(lián)接單片機(jī) MSP430F149 ;所述單片機(jī)MSP430F149聯(lián)接而反饋控制模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)CD4051，并且與上位機(jī)聯(lián)接，所述上位機(jī)通過連接而由其控制程序控制激光器與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來控制鍵合溫度。
—種光電器件、激光鍵合溫度采集與控制方法，采用上述系統(tǒng)進(jìn)行操作，其特征在于操作步驟如下1)待封裝的OLED器件的對(duì)位和固定；2)上位機(jī)發(fā)送命令，運(yùn)行激光器和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)使激光頭按指定的路線對(duì)OLED器件進(jìn)行激光封裝；3)上位機(jī)與下位機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸與通信，將控制命令從上位機(jī)發(fā)送到單片機(jī) MSP430F149中，然后單片機(jī)MSP430F149執(zhí)行命令控制多路通道選擇開關(guān)對(duì)8路熱電偶溫度信號(hào)依次采集；4)將采集的溫度模擬信號(hào)通過AD595進(jìn)行信號(hào)的放大、調(diào)理之后傳輸?shù)絾纹瑱C(jī) MSP430F149中進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換再將數(shù)據(jù)傳到上位機(jī)；5)在上位機(jī)上將此刻采集的溫度信號(hào)與上一時(shí)刻的溫度信號(hào)進(jìn)行比較，如果存在偏差就對(duì)偏差信號(hào)進(jìn)行PID處理，其中的比例環(huán)節(jié)(P)成比例的反映控制系統(tǒng)的偏差信號(hào)，一旦產(chǎn)生偏差，控制器就產(chǎn)生控制作用，來減少偏差。積分環(huán)節(jié)主要用于消除靜態(tài)誤差，提高系統(tǒng)的無差度。微分環(huán)節(jié)反映偏差信號(hào)的變化趨勢(shì)，在系統(tǒng)中引入一個(gè)有效的提前修正信號(hào)， 來加快系統(tǒng)的動(dòng)作速度，縮短調(diào)節(jié)時(shí)間；6)進(jìn)行PID處理之后的數(shù)據(jù)傳輸?shù)郊す馄髋c運(yùn)動(dòng)平臺(tái)之中分別控制激光的功率與激光頭掃描的速度來調(diào)整加熱的溫度； 7)再不斷循環(huán)執(zhí)行上述步驟2)到步驟6)直至對(duì)OLED激光封裝結(jié)束；8)OLED器件封裝完畢，對(duì)溫度值的所有數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存，關(guān)閉軟件取出OLED器件。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較，具有如下顯而易見的突出實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著技術(shù)進(jìn)I K少本發(fā)明采用K型熱電偶采集溫度后，通過多路選擇通道開關(guān)選擇、AD轉(zhuǎn)換、由單片機(jī)處理后傳輸?shù)缴衔粰C(jī)去控制激光器與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，從而控制鍵合過程中玻璃料的最高溫度在偏差允許范圍內(nèi)波動(dòng)。
本實(shí)施例的溫度控制系統(tǒng)，包括系統(tǒng)硬件與軟件程序控制。
系統(tǒng)硬件包括參見圖2 圖4，K型熱電偶(1)，用于采集給定點(diǎn)的玻璃料鍵合時(shí)的溫度；溫度測(cè)量回路包括模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)(2)、溫度轉(zhuǎn)換芯片AD595 (3)，其中的模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)(2)用于處理輸入信號(hào)以避免信號(hào)直接輸入到溫度轉(zhuǎn)換芯片的末端而帶來費(fèi)用的增加、裝置體積的過于龐大以及調(diào)試的困難，而溫度轉(zhuǎn)換芯片AD595 (3)用于對(duì)采集的溫度模擬信號(hào)進(jìn)行放大和K型熱電偶的冷端進(jìn)行補(bǔ)償處理；單片機(jī)MSP430F149 (4)包含一個(gè)16位的RISC CPU、靈活的時(shí)鐘系統(tǒng)、12位的模數(shù)轉(zhuǎn)換器以及串口，用于對(duì)溫度測(cè)量回路輸入的模擬信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)的處理以及與上位機(jī)的雙向通信；上位機(jī)擁有溫度控制界面，用于系統(tǒng)的總體調(diào)試與控制，與下位機(jī)進(jìn)行信號(hào)的傳輸，另外上位機(jī)還用于編制溫度控制程序；激光器，用于控制激光的功率來調(diào)整OLED器件封裝時(shí)玻璃料上加熱的溫度；運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，激光頭安置于其上，用于控制激光頭的運(yùn)動(dòng)軌跡以及激光頭的掃描的速度從而達(dá)到調(diào)整OLED器件封裝時(shí)加熱溫度的目的。
軟件控制程序，實(shí)現(xiàn)發(fā)送溫度采集命令、轉(zhuǎn)換溫度數(shù)據(jù)、顯示溫度曲線、獲取溫度最大值以及存儲(chǔ)所有溫度數(shù)據(jù)的功能。
本實(shí)施例中，溫度傳感器選用的是K型熱電偶(1)，它具有響應(yīng)快、可測(cè)量的溫度高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、費(fèi)用低的特點(diǎn)，由兩種不同的導(dǎo)體構(gòu)成。兩種導(dǎo)體末端溫度的差異會(huì)產(chǎn)生一個(gè)電壓，電壓的大小與溫度的差異成正比。熱電偶的工作端在溫度采集裝置中處于玻璃料的正下方，而自由端與測(cè)量回路相連。
本實(shí)施例中，選用了 AD595 (3)溫度轉(zhuǎn)換芯片用于溫度米集信號(hào)的放大、K型熱電偶(I)冷端的補(bǔ)償以及信號(hào)的調(diào)理。另外在AD595 (3)中使用了低能耗設(shè)計(jì)，減少了芯片本身發(fā)熱帶來的測(cè)量誤差。
本實(shí)施例中，選用了 CD4051芯片作為模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)用于選擇采集的8路熱電偶溫度信號(hào)以簡(jiǎn)化溫度采集電路模塊。8路熱電偶的一端接地，全部與CD4051的 I反端相連，另一端分別與⑶4051上的端口 Xtl到X7相連，通過單片機(jī)MSP430F149 (4)發(fā)送的命令來選擇輸入哪路熱電偶的信號(hào)。
本實(shí)施例中，熱電偶溫度采集模塊采用的控制程序是一個(gè)循環(huán)回路。首先單片機(jī) MSP430F149 (4)發(fā)送信號(hào)采集與Xtl相連的熱電偶溫度，然后依次分別采集與X1至X7相連的熱電偶溫度，采集完畢之后馬上返回采集與Xtl相連的熱電偶溫度。
本實(shí)施例中，總體的控制是一個(gè)反饋回路，通過將此刻采集的溫度值與上一時(shí)刻的溫度值進(jìn)行比較，然后進(jìn)行PID運(yùn)算之后輸入一個(gè)補(bǔ)償值到激光器與運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)從而對(duì)溫度值進(jìn)行調(diào)整。


圖I是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)原理圖。
圖2是8路熱電偶溫度信號(hào)采集硬件回路。圖3是下位機(jī)溫度采集程序流程圖。
圖4是上位機(jī)溫度采集控制程序流程圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例結(jié)合附圖詳述如下實(shí)施例一參見圖1，本光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制系統(tǒng)，包括K型熱電偶(1)，模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)CD4051 (2)，溫度轉(zhuǎn)換芯片AD595 (3)，單片機(jī)MSP430F149 (4)，上位機(jī)(5)，激光器以及運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(6)，其特征在于所述K型熱電偶(I)經(jīng)模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)⑶4051 (2)通過溫度轉(zhuǎn)換芯片AD595 (3)聯(lián)接單片機(jī)MSP430F149 (4);所述單片機(jī)MSP430F149 (4)聯(lián)接而反饋控制模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)⑶4051 (2),并且與上位機(jī)(5)聯(lián)接，所述上位機(jī)(5)通過連接而由其控制程序控制激光器與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(6)來控制鍵合溫度。
實(shí)施例二參見圖I，本光電器件封裝、激光鍵合溫度采集控制系統(tǒng)，包括8路K型熱電偶(I )，多路通道選擇開關(guān)(2)，AD595芯片(3)，單片機(jī)MSP430F149 (4)，上位機(jī)(5)，激光器與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(6)。
實(shí)施例三本光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制方法，采用上述系統(tǒng)進(jìn)行操作，操作步驟
1.將待封裝的OLED器件放在夾具平臺(tái)上進(jìn)行對(duì)位和固定；
2.上位機(jī)(5)發(fā)送命令，運(yùn)行激光器和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(6)使激光頭按指定的路線對(duì)OLED器件進(jìn)行激光封裝；
3.上位機(jī)與下位機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸與通信，將控制命令從上位機(jī)發(fā)送到單片機(jī)MSP430F149 (4)中，然后單片機(jī)MSP430F149 (4)執(zhí)行命令控制多路通道選擇開關(guān)(2)對(duì)8路熱電偶溫度信號(hào)依次采集；
4.將采集的溫度模擬信號(hào)通過AD595(3)進(jìn)行信號(hào)的放大、調(diào)理之后傳輸?shù)絾纹瑱C(jī)MSP430F149 (4)中進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換再將數(shù)據(jù)傳到上位機(jī)；
5.在上位機(jī)上將此刻采集的溫度信號(hào)與上一時(shí)刻的溫度信號(hào)進(jìn)行比較，如果存在偏差就對(duì)偏差信號(hào)進(jìn)行PID處理，其中的比例環(huán)節(jié)(P)成比例的反映控制系統(tǒng)的偏差信號(hào)，一旦產(chǎn)生偏差，控制器就產(chǎn)生控制作用，來減少偏差。積分環(huán)節(jié)主要用于消除靜態(tài)誤差，提高系統(tǒng)的無差度。微分環(huán)節(jié)反映偏差信號(hào)的變化趨勢(shì)，在系統(tǒng)中引入一個(gè)有 效的提前修正信號(hào)，來加快系統(tǒng)的動(dòng)作速度，縮短調(diào)節(jié)時(shí)間；
6.進(jìn)行PID處理之后的數(shù)據(jù)傳輸?shù)郊す馄髋c運(yùn)動(dòng)平臺(tái)之中分別控制激光的功率與激光頭掃描的速度來調(diào)整加熱的溫度；
7.再不斷循環(huán)執(zhí)行上述2到7的步驟直至對(duì)OLED激光封裝結(jié)束；
8.OLED器件封裝完畢，對(duì)溫度值的所有數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存，關(guān)閉軟件取出 OLED器件。
實(shí)施例四本實(shí)施例與實(shí)施例三基本相同，特別之處如下I.溫度傳感器采用K型熱電偶(I)具有響應(yīng)快、可測(cè)量的溫度高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、費(fèi)用低的特點(diǎn)，由兩種不同的導(dǎo)體構(gòu)成；兩種導(dǎo)體末端溫度的差異會(huì)產(chǎn)生一個(gè)電壓，電壓的大小與溫度的差異成正比；熱電偶的工作端在溫度采集裝置中處于玻璃料的正下方，而自由端與測(cè)量回路相連。
2.使用模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)CD4051 (2)來對(duì)溫度采集信號(hào)進(jìn)行選取，選取控制命令由單片機(jī)MSP430F149 (4)發(fā)送至模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)CD4051 (2)。
3.總的系統(tǒng)是基于PID控制的，其中的比例環(huán)節(jié)(P)成比例的反映控制系統(tǒng)的偏差信號(hào)，一旦產(chǎn)生偏差，控制器就產(chǎn)生控制作用，來減少偏差；積分環(huán)節(jié)(I)主要用于消除靜態(tài)誤差，提高系統(tǒng)的無差度；積分作用的強(qiáng)弱取決于時(shí)間常數(shù)Ti , Ti越小，積分作用越強(qiáng)；微分環(huán)節(jié)(D)反映偏差信號(hào)的變化趨勢(shì)，在系統(tǒng)中引入一個(gè)有效的提前修正信號(hào)，來加快系統(tǒng)的動(dòng)作速度，縮短調(diào)節(jié)時(shí)間。
4.光學(xué)器件激光封裝是按指定的路線執(zhí)行，然后按封裝路線的先后順序?qū)囟纫来芜M(jìn)行采集，如果封裝玻璃料后一點(diǎn)采集的溫度與前一點(diǎn)上采集的溫度存在偏差，偏差信號(hào)進(jìn)行PID處理后生成反饋控制信號(hào)，上位機(jī)將此信號(hào)發(fā)送至激光器與運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)分別控制激光的功率與激光頭的掃描速度從而達(dá)到控制溫度的目的。
5.采用芯片AD595 (3)對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大與熱電偶的冷端補(bǔ)償處理。
權(quán)利要求
1.一種光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制系統(tǒng)，包括K型熱電偶(1)，模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)CD4051 (2)，溫度轉(zhuǎn)換芯片AD595 (3)，單片機(jī)MSP430F149 (4)，上位機(jī)(5)，激光器以及運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(6)，其特征在于所述K型熱電偶(I)經(jīng)模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)⑶4051 (2)通過溫度轉(zhuǎn)換芯片AD595 (3)聯(lián)接單片機(jī)MSP430F149 (4);所述單片機(jī)MSP430F149 (4)聯(lián)接而反饋控制模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)⑶4051 (2),并且與上位機(jī)(5)聯(lián)接，所述上位機(jī)(5)通過連接而由其控制程序控制激光器與運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(6)來控制鍵合溫度。
2.一種光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制方法，采用根據(jù)權(quán)利要求I所述的光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制系統(tǒng)進(jìn)行操作，其特征在于操作如下步驟1)待封裝的OLED器件的對(duì)位和固定；2)上位機(jī)(5)發(fā)送命令，運(yùn)行激光器和運(yùn)動(dòng)平臺(tái)(6)使激光頭按指定的路線對(duì)OLED器件進(jìn)行激光封裝；3)上位機(jī)(5)與下位機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸與通信，將控制命令從上位機(jī)發(fā)送到單片機(jī) MSP430F149 (4)中，然后單片機(jī)MSP430F149 (4)執(zhí)行命令控制多路通道選擇開關(guān)(2)對(duì)8 路熱電偶溫度信號(hào)依次采集；4)將采集的溫度模擬信號(hào)通過AD595(3)進(jìn)行信號(hào)的放大、調(diào)理之后傳輸?shù)絾纹瑱C(jī) MSP430F149 (4)中進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換再將數(shù)據(jù)傳到上位機(jī)(5)；5)在上位機(jī)上將此刻采集的溫度信號(hào)與上一時(shí)刻的溫度信號(hào)進(jìn)行比較，如果存在偏差就對(duì)偏差信號(hào)進(jìn)行PID處理，其中的比例環(huán)節(jié)(P)成比例的反映控制系統(tǒng)的偏差信號(hào)，一旦產(chǎn)生偏差，控制器就產(chǎn)生控制作用，來減少偏差；積分環(huán)節(jié)主要用于消除靜態(tài)誤差，提高系統(tǒng)的無差度；微分環(huán)節(jié)反映偏差信號(hào)的變化趨勢(shì)，在系統(tǒng)中引入一個(gè)有效的提前修正信號(hào)， 來加快系統(tǒng)的動(dòng)作速度，縮短調(diào)節(jié)時(shí)間；6)進(jìn)行PID處理之后的數(shù)據(jù)傳輸?shù)郊す馄髋c運(yùn)動(dòng)平臺(tái)之中分別控制激光的功率與激光頭掃描的速度來調(diào)整加熱的溫度；7)再不斷循環(huán)執(zhí)行上述步驟2)到步驟6)直至對(duì)OLED激光封裝結(jié)束；8)OLED器件封裝完畢，對(duì)溫度值的所有數(shù)據(jù)進(jìn)行儲(chǔ)存，關(guān)閉軟件取出OLED器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制方法，其特征是溫度傳感器采用K型熱電偶(I)具有響應(yīng)快、可測(cè)量的溫度高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、費(fèi)用低的特點(diǎn)，由兩種不同的導(dǎo)體構(gòu)成；兩種導(dǎo)體末端溫度的差異會(huì)產(chǎn)生一個(gè)電壓，電壓的大小與溫度的差異成正比；熱電偶的工作端在溫度采集裝置中處于玻璃料的正下方，而自由端與測(cè)量回路相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制方法，其特征是使用模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)CD4051 (2)來對(duì)溫度采集信號(hào)進(jìn)行選取，選取控制命令由單片機(jī) MSP430F149 (4)發(fā)送至模擬轉(zhuǎn)換開關(guān)CD4051 (2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制方法，其特征是總的系統(tǒng)是基于PID控制的，其中的比例環(huán)節(jié)(P)成比例的反映控制系統(tǒng)的偏差信號(hào)，一旦產(chǎn)生偏差，控制器就產(chǎn)生控制作用，來減少偏差；積分環(huán)節(jié)(I)主要用于消除靜態(tài)誤差，提高系統(tǒng)的無差度；積分作用的強(qiáng)弱取決于時(shí)間常數(shù)Ti ,Ti越小，積分作用越強(qiáng)；微分環(huán)節(jié)(D) 反映偏差信號(hào)的變化趨勢(shì)，在系統(tǒng)中引入一個(gè)有效的提前修正信號(hào)，來加快系統(tǒng)的動(dòng)作速度，縮短調(diào)節(jié)時(shí)間。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制方法，其特征是光學(xué)器件激光封裝是按指定的路線執(zhí)行，然后按封裝路線的先后順序?qū)囟纫来芜M(jìn)行采集， 如果封裝玻璃料后一點(diǎn)采集的溫度與前一點(diǎn)上采集的溫度存在偏差，偏差信號(hào)進(jìn)行PID處理后生成反饋控制信號(hào)，上位機(jī)將此信號(hào)發(fā)送至激光器與運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)分別控制激光的功率與激光頭的掃描速度從而達(dá)到控制溫度的目的。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制方法，其特征是采用芯片AD595 (3)對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大與熱電偶的冷端補(bǔ)償處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種光電器件封裝、激光鍵合溫度采集與控制系統(tǒng)和方法。本激光鍵合封裝采用K型熱電偶來進(jìn)行溫度的采集。采集的溫度信號(hào)通過多路通道選擇開關(guān)進(jìn)行選擇再進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換，把轉(zhuǎn)換的信號(hào)導(dǎo)入單片機(jī)MSP430F149處理，處理完的數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴衔粰C(jī)進(jìn)行通訊與控制，自動(dòng)調(diào)節(jié)激光的功率或者激光頭的掃描速度使得在對(duì)玻璃料進(jìn)行激光鍵合時(shí)的溫度穩(wěn)定在一定的范圍內(nèi)。這種控制系統(tǒng)主要應(yīng)用于有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器以及MEMES等使用玻璃封裝體的光學(xué)器件中，以O(shè)LED器件為例進(jìn)行闡述。
文檔編號(hào)G05D23/22GK102945054SQ20121038463
公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月12日
發(fā)明者賴禹能, 葛軍鋒, 張建華, 黃元昊, 陳遵淼 申請(qǐng)人:上海大學(xué)