專利名稱：一種焊臺(tái)的控制方法及控制電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及焊臺(tái)控制方法及控制電路。
背景技術(shù)：
有很多方法來控制溫度，但最簡單的一種就是可調(diào)式電量控制，焊臺(tái)通過烙鐵給工件快速傳熱并且控制溫度。另外一種方法就是利用溫控器，通過打開或是關(guān)閉電源來控制溫度。還有一種比較高級的解決方法，使用集成芯片來檢測烙鐵頭的溫度，然后調(diào)整溫控器的電量來控制溫度。當(dāng)烙鐵頭溫度低于設(shè)定溫度，控制器接通，供電給溫控器發(fā)熱，當(dāng)烙鐵頭溫度高于預(yù)設(shè)定溫度，控制器關(guān)閉，停止發(fā)熱。數(shù)字控制技術(shù)用于焊臺(tái)溫度控制給焊臺(tái)的技術(shù)進(jìn)步帶來了全新的變化，無論是焊臺(tái)的控溫精度還是回溫速度的提高以及諸如:溫度補(bǔ)償校正功能、休眠功能等等都是傳統(tǒng)的模擬溫控焊臺(tái)無法比擬的。為電子工具行業(yè)對日新月異發(fā)展的高新電子技術(shù)提供得心應(yīng)手的利器。但是，現(xiàn)有的數(shù)控焊臺(tái)顯示都是僅顯示實(shí)時(shí)溫度，對焊臺(tái)在工作過程中的其它工作狀態(tài)沒有顯示出來。尤其是設(shè)置溫度，在實(shí)際使用過程中往往會(huì)把實(shí)時(shí)溫度錯(cuò)誤當(dāng)作給定溫度，這種混淆嚴(yán)重時(shí)會(huì)給用戶造成不必要的損失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服目前數(shù)控焊臺(tái)顯示都是僅顯示實(shí)時(shí)溫度而不顯示其它工作狀態(tài)和設(shè)定狀態(tài)，在實(shí)際使用過程中給操作者帶來不便的不足，提供一種將焊臺(tái)的所有的工作狀態(tài)和設(shè)置狀態(tài)都在顯示屏上顯示的焊臺(tái)控制方法以及實(shí)現(xiàn)該方法的焊臺(tái)控制系統(tǒng)。本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種焊臺(tái)控制方法，該方法借助焊臺(tái)的智能控制電路對焊臺(tái)的工作參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，并對焊臺(tái)的工作狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)測，還借助所述的智能控制電路將所述的設(shè)置參數(shù)和監(jiān)測狀態(tài)顯示在顯示屏上；包括以下步驟:步驟A、借助智能控制電路對焊臺(tái)的發(fā)熱芯進(jìn)行檢測，并將檢測到的發(fā)熱芯的狀態(tài)顯示在顯示屏上；步驟B、借助智能控制電路的MCU對鍵盤進(jìn)行掃描，將用戶輸入的設(shè)置參數(shù)存儲(chǔ)于所述的MCU內(nèi)的EEPROM內(nèi)，并將所述的設(shè)置參數(shù)在顯示屏上顯示；步驟C、借助智能控制電路的溫度控制電路對發(fā)熱芯的溫度進(jìn)行控制，使發(fā)熱芯的溫度控制在步驟B設(shè)置的溫度值范圍內(nèi)，并借助所述的溫度控制電路的電熱芯溫度檢測電路檢測電熱芯的實(shí)時(shí)溫度，并將實(shí)時(shí)溫度顯示在顯示屏上。進(jìn)一步的，上述的焊臺(tái)控制方法中:所述的設(shè)置參數(shù)包括設(shè)置溫度值、溫度補(bǔ)償值、休眠時(shí)間值。進(jìn)一步的，上述的焊臺(tái)控制方法中:在步驟A之前還包括:步驟A01、借助智能控制電路對焊臺(tái)是否上鎖進(jìn)行檢測，并將是否上鎖的狀態(tài)顯示在顯示屏上；
步驟A02、借助智能控制電路對檢測電熱芯溫度的傳感器的狀態(tài)進(jìn)行檢測，并將傳感器的狀態(tài)顯示在顯示屏上。進(jìn)一步的，上述的焊臺(tái)控制方法中:在所述的步驟AOl中，若在顯示器上顯示的是上鎖狀態(tài)，則提示用戶是否開鎖；在所述的步驟A02中，若在顯示器上顯示的是傳感器損壞的狀態(tài)，則提示用戶進(jìn)行維修；在所述的步驟A中，若在顯示器上顯示的是發(fā)熱芯損壞的狀態(tài)，則提示用戶進(jìn)行維修。進(jìn)一步的，上述的焊臺(tái)控制方法中:所述的步驟A中，對發(fā)熱芯進(jìn)行檢測包括以下步驟:步驟Al、借助智能控制電路給發(fā)熱芯加電；步驟A2、借助溫度傳感器檢測發(fā)熱芯的溫度Tl，啟動(dòng)定時(shí)器I和定時(shí)器2 ；步驟A3、當(dāng)定時(shí)器I到時(shí)時(shí)，檢測發(fā)熱芯的溫度T2，若T2不大于Tl，則判斷發(fā)熱芯損壞，轉(zhuǎn)向步驟A5 ；步驟A4、當(dāng)定時(shí)器2到時(shí)時(shí)，檢測發(fā)熱芯片的溫度T3，若T3在設(shè)置溫度值的范圍，則判斷發(fā)熱芯正常，進(jìn)入正常工作狀態(tài) ，否則轉(zhuǎn)向步驟A5 ;步驟A5、發(fā)熱芯故障處理并在顯示器上顯示。進(jìn)一步的，上述的焊臺(tái)控制方法中:所述的定時(shí)器2的時(shí)間比焊臺(tái)的系統(tǒng)參數(shù)中從常溫到工作溫度所使用的時(shí)間稍長，所述的定時(shí)器I的時(shí)間短于所述的定時(shí)器2的時(shí)間。進(jìn)一步的，上述的焊臺(tái)控制方法中:所述的步驟C中對發(fā)熱芯的溫度進(jìn)行控制包括以下步驟:步驟Cl、借助智能控制電路給發(fā)熱芯加電；步驟C2、借助傳感器檢測發(fā)熱芯的溫度，如果檢測到的溫度在設(shè)定的溫度范圍，則借助智能控制電路給發(fā)熱芯斷電；步驟C3、繼續(xù)借助傳感器檢測發(fā)熱芯的溫度，如果檢測到的溫度低于設(shè)定的溫度范圍，則轉(zhuǎn)向步驟Cl。進(jìn)一步的，上述的焊臺(tái)控制方法中:在顯示器上顯示的步驟包括:步驟1、借助智能控制電路的MCU設(shè)置顯示區(qū)域指針，清除顯示緩沖區(qū)數(shù)據(jù)；步驟2、檢查需要顯示的數(shù)據(jù)，如果用戶輸入的設(shè)置參數(shù)，則轉(zhuǎn)向步驟3 ;如果是檢測到的狀態(tài)參數(shù)，則轉(zhuǎn)向步驟4 ;否則，轉(zhuǎn)向步驟5 ；步驟3、在屏幕左邊用陰碼填充，結(jié)束；步驟4、在屏幕右邊用陽碼填充，結(jié)束；步驟5、在屏幕下部邊緣用陽碼填充，結(jié)束。本發(fā)明還提供一種焊臺(tái)控制電路，包括:鍵盤、發(fā)熱芯溫度控制電路、顯示器、MCU ；所述的MCU對所述的鍵盤掃描，識(shí)別設(shè)置的參數(shù)保存在MCU的EEPROM中，并在顯示器中顯示；所述的發(fā)熱芯溫度控制電路包括發(fā)熱芯溫度檢測電路、控制發(fā)熱芯接入和斷開電源的電路，所述的發(fā)熱芯溫度檢測電路的輸出接所述的MCU，MCU內(nèi)將檢測到的發(fā)熱芯的溫度與所述的EEPROM中設(shè)置的溫度比較，產(chǎn)生控制電路控制信號控制發(fā)熱芯接入和斷開電源。進(jìn)一步的，上述的焊臺(tái)控制電路中:所述的發(fā)熱芯溫度檢測電路包括設(shè)置在發(fā)熱芯一起的熱電偶、與所述的熱電偶輸出相連的運(yùn)算放大器，所述的運(yùn)算放大器的放大輸出端接所述的MCU，在MCU中進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換生成發(fā)熱芯的實(shí)時(shí)檢測溫度；所述的MCU的控制信號輸出端通過光偶隔離器與所述的可控硅的控制信號輸入端相連，發(fā)熱芯與可控硅串接入降壓后的24V電源電路中。本發(fā)明在顯示器中不但顯示檢測到的實(shí)時(shí)參數(shù)，同時(shí)還顯示用戶設(shè)置的設(shè)置工作參數(shù)和工作狀態(tài)，使用戶更加方便。以下將結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行較為詳細(xì)的說明。


圖1是本發(fā)明焊臺(tái)控制的主流程圖。圖2是本發(fā)明焊臺(tái)的溫度控制電路的框圖。圖3是本發(fā)明實(shí)施例1鍵盤掃描輸入、光I禹合可控娃驅(qū)動(dòng)輸出電路原理圖。圖4是本發(fā)明實(shí)施例1傳感器輸入、休眠輸入、蜂嗚器及風(fēng)扇輸入電路原理圖。圖5是本發(fā)明實(shí)施例1 IXD及接口電路原理圖。圖6是本發(fā)明實(shí)施例1故 障檢測子程序流程圖。圖7是本發(fā)明實(shí)施例1溫度控制流程圖。
具體實(shí)施例方式如圖1、圖2所示:本實(shí)施例是一種焊臺(tái)的控制方法以及使用該方法對焊臺(tái)進(jìn)行控制的控制電路。本實(shí)施例的方法不但將檢測到的焊臺(tái)發(fā)熱芯的溫度顯示在顯示上，而且還將通過鍵盤或者其它開關(guān)設(shè)置的焊臺(tái)工作參數(shù)顯示在顯示器上。如圖1所示:本實(shí)施例的焊臺(tái)控制方法借助焊臺(tái)的智能控制電路對焊臺(tái)的工作參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，并對焊臺(tái)的工作狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)測，還借助所述的智能控制電路將所述的設(shè)置參數(shù)和監(jiān)測狀態(tài)顯示在顯示屏上；包括以下步驟:步驟A01、借助智能控制電路對焊臺(tái)是否上鎖進(jìn)行檢測，并將是否上鎖的狀態(tài)顯示在顯示屏上；若在顯示器上顯示的是上鎖狀態(tài)，則提示用戶開鎖。此步驟中，在顯示器上顯示的是上鎖狀態(tài)時(shí)，則提示用戶現(xiàn)在正處于上鎖狀態(tài)，若要進(jìn)行改變設(shè)置操作則必須先開鎖，方可進(jìn)行設(shè)置操作；否則無權(quán)隨意改變焊臺(tái)的設(shè)置參數(shù)。步驟A02、借助智能控制電路對檢測電熱芯溫度的傳感器的狀態(tài)進(jìn)行檢測，并將傳感器的狀態(tài)顯示在顯示屏上；若在顯示器上顯示的是傳感器損壞的狀態(tài)，則提示用戶進(jìn)行維修。步驟A、借助智能控制電路對焊臺(tái)的發(fā)熱芯按步驟Al至A5的步驟進(jìn)行檢測，并將檢測到的發(fā)熱芯的狀態(tài)顯示在顯示屏上，若在顯示器上顯示的是發(fā)熱芯損壞的狀態(tài)，則提示用戶進(jìn)行維修。步驟Al、借助智能控制電路給發(fā)熱芯加電；
步驟A2、借助溫度傳感器檢測發(fā)熱芯的溫度Tl，啟動(dòng)定時(shí)器I和定時(shí)器2 ；步驟A3、當(dāng)定時(shí)器I到時(shí)時(shí)，檢測發(fā)熱芯的溫度T2，若T2不大于Tl，則判斷發(fā)熱芯損壞，轉(zhuǎn)向步驟A5 ；步驟A4、當(dāng)定時(shí)器2到時(shí)時(shí)，檢測發(fā)熱芯片的溫度T3，若T3在設(shè)置溫度值的范圍，則判斷發(fā)熱芯正常，進(jìn)入正常工作狀態(tài)，否則轉(zhuǎn)向步驟A5 ;步驟A5、發(fā)熱芯故障處理并在顯示器上顯示。根據(jù)實(shí)際的焊臺(tái)的工作參數(shù)，定時(shí)器2的時(shí)間比焊臺(tái)的系統(tǒng)參數(shù)中從常溫到工作溫度所使用的時(shí)間稍長，所述的定時(shí)器I的時(shí)間短于所述的定時(shí)器2的時(shí)間。步驟B、借助智能控制電路的MCU對鍵盤進(jìn)行掃描，將用戶輸入的設(shè)置參數(shù)存儲(chǔ)于所述的MCU內(nèi)的EEPROM內(nèi)，并將所述的設(shè)置參數(shù)在顯示屏上顯示。設(shè)置參數(shù)包括設(shè)置溫度值、溫度補(bǔ)償值、休眠時(shí)間值。步驟C、借助智能控制電路的溫度控制電路按步驟C1-C3對發(fā)熱芯的溫度進(jìn)行控制，使發(fā)熱芯的溫度 控制在步驟B設(shè)置的溫度值范圍內(nèi)，并借助所述的溫度控制電路的電熱芯溫度檢測電路檢測電熱芯的實(shí)時(shí)溫度，并將實(shí)時(shí)溫度顯示在顯示屏上。步驟Cl、借助智能控制電路給發(fā)熱芯加電；步驟C2、借助傳感器檢測發(fā)熱芯的溫度，如果檢測到的溫度在設(shè)定的溫度范圍，則借助智能控制電路給發(fā)熱芯斷電；步驟C3、繼續(xù)借助傳感器檢測發(fā)熱芯的溫度，如果檢測到的溫度低于設(shè)定的溫度范圍，則轉(zhuǎn)向步驟Cl。本實(shí)施例中，顯示器上顯示的步驟包括:步驟1、借助智能控制電路的MCU設(shè)置顯示區(qū)域指針，清除顯示緩沖區(qū)數(shù)據(jù)；步驟2、檢查需要顯示的數(shù)據(jù)，如果用戶輸入的設(shè)置參數(shù)，則轉(zhuǎn)向步驟3 ;如果是檢測到的狀態(tài)參數(shù)，則轉(zhuǎn)向步驟4 ;否則，轉(zhuǎn)向步驟5 ；步驟3、在屏幕左邊用陰碼填充，結(jié)束；步驟4、在屏幕右邊用陽碼填充，結(jié)束；步驟5、在屏幕下部邊緣用陽碼填充，結(jié)束。如圖2所示，本實(shí)施例的焊臺(tái)控制電路，包括MCU、鍵盤、顯示器，MCU對鍵盤進(jìn)行掃描，鍵盤輸入焊臺(tái)的控制參數(shù)，顯示器在MCU的控制下顯示焊臺(tái)工作參數(shù)，還包括設(shè)置在發(fā)熱芯一起的熱電偶，發(fā)熱芯通過可控硅接發(fā)熱輸入電源，熱電偶輸出的溫度信號通過運(yùn)算放大器輸入到MCU ； MCU產(chǎn)生控制信號接所述的可控硅的控制端，當(dāng)電熱偶檢測到的溫度低于從鍵盤設(shè)定的溫度時(shí)，控制可控硅將發(fā)熱輸入電源接入到所述的發(fā)熱芯，當(dāng)所述的熱電偶檢測到的溫度等于從鍵盤設(shè)定的溫度時(shí)，控制可硅將發(fā)熱輸入電源與所述的發(fā)熱芯斷開。本實(shí)施例中，MCU采用ATMEGA32，也就是如圖3、4、5中的U3作為主控芯片，該芯片是8位單片微控制芯片，片內(nèi)有32KB的FLASHR0M (做程序存儲(chǔ)用)、IKB的EEPROM (做數(shù)據(jù)記憶存儲(chǔ)用)、2KB的SRAM (工作過程做數(shù)據(jù)存儲(chǔ)所用)，該芯片具有10位的AD (即模數(shù)轉(zhuǎn)換)轉(zhuǎn)換功能及計(jì)數(shù)、定時(shí)等等諸多功能。開機(jī)上電后U3 (即MCU)負(fù)責(zé)掃描輸入控制鍵，如圖3所示，用戶利用S1-S4組成的鍵盤輸入的設(shè)置溫度值、溫度補(bǔ)償值存儲(chǔ)于單片機(jī)內(nèi)的EEPROM內(nèi)。同時(shí)，單片機(jī)U3通過光偶U2和可控硅Q2對發(fā)熱芯的24V直流電源是否加入進(jìn)行控制。U3還檢測焊臺(tái)焊筆上的發(fā)熱芯是否正常，檢測電路如圖4所示，傳感器是熱偶的檢測信號通過運(yùn)算放大器U4再輸入到單片機(jī)U3，在U3中進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換，在單片機(jī)U3進(jìn)行運(yùn)算和比較產(chǎn)生控制信號從圖3中與光偶Q2連接的控制信號輸出端接入到Q2中。另外，圖4中還具有休眠輸入、蜂嗚器及風(fēng)扇輸入電路，這些為焊臺(tái)使用提供了豐富的功能。檢測過程如圖6所示，主要包括以下步驟:1、啟動(dòng)設(shè)置的定時(shí)器，該定時(shí)器由MCU利用存儲(chǔ)在其中的軟件完成。2、MCU向可控硅發(fā)送命令，開啟可控硅，給發(fā)熱芯加入24Vac發(fā)熱輸入電源。3、檢測發(fā)熱芯的溫度是否升高，也就是MCU通過接收由熱電偶檢測到的溫度電壓經(jīng)過運(yùn)算放大器輸入到MCU，在MCU內(nèi)經(jīng)過AD轉(zhuǎn)換獲得溫度數(shù)，該數(shù)值是否隨著時(shí)間升高，如果升高，則說明是正常的，在LCD上顯示。如果不能明顯獲得溫度的數(shù)值是隨著時(shí)間而升高的，貝1J轉(zhuǎn)向下一步。4、檢測發(fā)熱芯通電時(shí)間達(dá)到定時(shí)器的時(shí)間時(shí)，發(fā)熱芯溫度是否升高，如果升高則發(fā)熱芯正常，結(jié)束檢測，在IXD上顯示正常，否則，MCU發(fā)出控制信號控制可控硅斷開發(fā)熱芯的電源，在顯示器上顯示發(fā)熱芯故障。檢測焊筆傳輸過來的熱電偶的溫度信號由運(yùn)算放大器U4放大后輸入單片機(jī)U3的AD 口如圖4所示，AD轉(zhuǎn)換器將放大后的溫度信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，單片機(jī)將此數(shù)字信號與由鍵盤輸入的設(shè)置溫度值相比較進(jìn)行判斷(進(jìn)行PID調(diào)節(jié)即:對輸入信號進(jìn)行比例放大、積分、微分運(yùn)算)，然后輸出控制信號，控制信號經(jīng)光電耦合器U2耦合輸出控制可控硅的開通或關(guān)斷，24V的交流電流經(jīng)可硅輸入焊筆上的發(fā)熱芯，單片機(jī)控制發(fā)熱芯的加熱通電時(shí)間就可以達(dá)到控制焊臺(tái)加熱溫度的目的。而焊臺(tái)的實(shí)時(shí)加熱溫度、用戶設(shè)置的加熱溫度以及焊臺(tái)的其他工作信息則由LCD液晶顯示屏顯示出來，顯示控制電路如圖5所示。單片機(jī)U3的并行口 C直接與IXD液晶顯示模塊的并行數(shù)據(jù)口相連，這是一塊通用的128X64點(diǎn)陣的液晶顯示模塊。所有顯示內(nèi)容都是通過單片機(jī)的軟件完成，顯示軟件工作過程見顯示軟件子程序流程框圖如圖7所示。本產(chǎn)品把LCD中間部份分為左右兩個(gè)半屏，左半屏用于顯示焊臺(tái)的實(shí)時(shí)溫度，而右半屏用于顯示焊臺(tái)的設(shè)置溫度。而且為了使得LCD顯示屏所顯示的內(nèi)容不呆板單調(diào)讓用戶有視覺厭倦感，對顯示的區(qū)域適當(dāng)進(jìn)行陰碼顯示與陽碼顯示混用的顯示方法，其中所謂陰碼顯示就是在顯示的局部區(qū)域里將該區(qū)域里的底色設(shè)置為全亮，而要顯示的數(shù)字或者圖形設(shè)置為暗的編碼技術(shù)，陽碼顯示就是在顯示的局部區(qū)域里將該區(qū)域里的底色設(shè)置為全暗，而要顯示的數(shù)字或者圖形設(shè)置為暗的編碼技術(shù)，具體步驟如圖7所示，讓所顯示的內(nèi)容新穎， 生動(dòng)，把設(shè)置溫度與實(shí)際的檢測溫度同時(shí)顯示出來。同理，顯示其他諸如:補(bǔ)償溫度設(shè)置、休眠溫度設(shè)置、休眠時(shí)間設(shè)置、休眠工作狀態(tài)、故障中文提示等內(nèi)容也是采用陰碼顯示與陽碼顯示混用的方法。
權(quán)利要求
1.一種焊臺(tái)控制方法，該方法借助焊臺(tái)的智能控制電路對焊臺(tái)的工作參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，并對焊臺(tái)的工作狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)測，其特征在于:還借助所述的智能控制電路將所述的設(shè)置參數(shù)和監(jiān)測狀態(tài)顯示在顯示屏上；包括以下步驟: 步驟A、借助智能控制電路對焊臺(tái)的發(fā)熱芯進(jìn)行檢測，并將檢測到的發(fā)熱芯的狀態(tài)顯示在顯示屏上； 步驟B、借助智能控制電路的MCU對鍵盤進(jìn)行掃描，將用戶輸入的設(shè)置參數(shù)存儲(chǔ)于所述的MCU內(nèi)的EEPROM內(nèi)，并將所述的設(shè)置參數(shù)在顯示屏上顯示； 步驟C、借助智能控制電路的溫度控制電路對發(fā)熱芯的溫度進(jìn)行控制，使發(fā)熱芯的溫度控制在步驟B設(shè)置的溫度值范圍內(nèi)，并借助所述的溫度控制電路的電熱芯溫度檢測電路檢測電熱芯的實(shí)時(shí)溫度，并將實(shí)時(shí)溫度顯示在顯示屏上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊臺(tái)控制方法，其特征在于:所述的設(shè)置參數(shù)包括設(shè)置溫度值、溫度補(bǔ)償值、休眠時(shí)間值。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊臺(tái)控制方法，其特征在于:在步驟A之前還包括: 步驟A01、借助智能控制電路對焊臺(tái)是否上鎖進(jìn)行檢測，并將是否上鎖的狀態(tài)顯示在顯示屏上； 步驟A02、借助智能控制電路對檢測電熱芯溫度的傳感器的狀態(tài)進(jìn)行檢測，并將傳感器的狀態(tài)顯示在顯示屏上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊臺(tái)控制方法，其特征在于: 在所述的步驟AOl中，若在顯示器上顯示的是上鎖狀態(tài)，則提示用戶開鎖； 在所述的步驟A02中，若在顯示器上顯示的是傳感器損壞的狀態(tài)，則提示用戶進(jìn)行維修； 在所述的步驟A中，若在顯示器上顯示的是發(fā)熱芯損壞的狀態(tài)，則提示用戶進(jìn)行維修。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊臺(tái)控制方法，其特征在于:所述的步驟A中，對發(fā)熱芯進(jìn)行檢測包括以下步驟: 步驟Al、借助智能控制電路給發(fā)熱芯加電； 步驟A2、借助溫度傳感器檢測發(fā)熱芯的溫度Tl，啟動(dòng)定時(shí)器I和定時(shí)器2 ； 步驟A3、當(dāng)定時(shí)器I到時(shí)時(shí)，檢測發(fā)熱芯的溫度T2，若T2不大于TI，則判斷發(fā)熱芯損壞，轉(zhuǎn)向步驟A5 ； 步驟A4、當(dāng)定時(shí)器2到時(shí)時(shí)，檢測發(fā)熱芯片的溫度T3，若T3在設(shè)置溫度值的范圍，則判斷發(fā)熱芯正常，進(jìn)入正常工作狀態(tài)，否則轉(zhuǎn)向步驟A5 ； 步驟A5、發(fā)熱芯故障處理并在顯示器上顯示。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊臺(tái)控制方法，其特征在于:所述的定時(shí)器2的時(shí)間比焊臺(tái)的系統(tǒng)參數(shù)中從常溫到工作溫度所使用的時(shí)間稍長，所述的定時(shí)器I的時(shí)間短于所述的定時(shí)器2的時(shí)間。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊臺(tái)控制方法，其特征在于:所述的步驟C中對發(fā)熱芯的溫度進(jìn)行控制包括以下步驟: 步驟Cl、借助智能控制電路給發(fā)熱芯加電； 步驟C2、借助傳感器檢測發(fā)熱芯的溫度，如果檢測到的溫度在設(shè)定的溫度范圍，則借助智能控制電路給發(fā)熱芯斷電；步驟C3、繼續(xù)借助傳感器檢測發(fā)熱芯的溫度，如果檢測到的溫度低于設(shè)定的溫度范圍，則轉(zhuǎn)向步驟Cl。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一所述的焊臺(tái)控制方法，其特征在于:在顯示器上顯示的步驟包括: 步驟1、借助智能控制電路的MCU設(shè)置顯示區(qū)域指針，清除顯示緩沖區(qū)數(shù)據(jù)； 步驟2、檢查需要顯示的數(shù)據(jù)，如果用戶輸入的設(shè)置參數(shù)，則轉(zhuǎn)向步驟3 ;如果是檢測到的狀態(tài)參數(shù)，則轉(zhuǎn)向步驟4 ;否則，轉(zhuǎn)向步驟5 ; 步驟3、在屏幕左邊用陰碼填充，結(jié)束； 步驟4、在屏幕右邊用陽碼填充，結(jié)束； 步驟5、在屏幕下部邊緣用陽碼填充，結(jié)束。
9.一種根據(jù) 權(quán)利要求1至8所述的焊臺(tái)控制電路，包括:鍵盤、發(fā)熱芯溫度控制電路、顯示器、MCU ;其特征在于: 所述的MCU對所述的鍵盤掃描，識(shí)別設(shè)置的參數(shù)保存在MCU的EEPROM中，并在顯示器中顯示； 所述的發(fā)熱芯溫度控制電路包括發(fā)熱芯溫度檢測電路、控制發(fā)熱芯接入和斷開電源的電路，所述的發(fā)熱芯溫度檢測電路的輸出接所述的MCU，MCU內(nèi)將檢測到的發(fā)熱芯的溫度與所述的EEPROM中設(shè)置的溫度比較，產(chǎn)生控制電路控制信號控制發(fā)熱芯接入或斷開電源。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊臺(tái)控制電路，其特征在于: 所述的發(fā)熱芯溫度檢測電路包括設(shè)置在發(fā)熱芯一起的熱電偶、與所述的熱電偶輸出相連的運(yùn)算放大器，所述的運(yùn)算放大器的放大輸出端接所述的MCU，在MCU中進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換生成發(fā)熱芯的實(shí)時(shí)檢測溫度； 所述的MCU的控制信號輸出端通過光偶隔離器與所述的可控硅的控制信號輸入端相連，發(fā)熱芯與可控硅串接入24V電源電路中。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種焊臺(tái)的控制方法和控制電路，該方法控制焊臺(tái)的溫度在設(shè)定的值范圍內(nèi)，并將設(shè)置的參數(shù)和檢測到的狀態(tài)參數(shù)或者其它參數(shù)都在顯示器里顯示。該控制電路實(shí)現(xiàn)參數(shù)設(shè)置、溫度控制、狀態(tài)檢測等功能的同時(shí)，還在顯示器上對設(shè)置參數(shù)和狀態(tài)參數(shù)進(jìn)行顯示。本發(fā)明在顯示器中不但顯示檢測到的實(shí)時(shí)參數(shù)，同時(shí)還顯示用戶設(shè)置的設(shè)置工作參數(shù)和工作狀態(tài)，使用戶更加方便。
文檔編號G05D23/22GK103235615SQ20131013431
公開日2013年8月7日 申請日期2013年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月18日
發(fā)明者孔令德, 文春景 申請人:深圳市新亞電子制程股份有限公司