Spc策略建立方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種SPC策略建立方法，包括在MES系統(tǒng)中建立一項產(chǎn)品制造工藝中的所有DC模塊；策略模塊獲取建立該SPC策略所需的DC模塊；根據(jù)這些DC模塊中的數(shù)據(jù)，通過策略模塊自動計算SPC策略中相應(yīng)的SPC控制限，并添加相應(yīng)的SPC規(guī)則；SPC策略建立完成。本發(fā)明通過策略模塊直接獲取MES系統(tǒng)中預(yù)設(shè)的DC模塊參數(shù)數(shù)據(jù)，并自動計算控制限和添加規(guī)則，快速生成SPC策略，可以大大減少工程師手動輸入和計算的工作量和工作時間，也可以減少工程師在手動輸入時產(chǎn)生的誤操作，杜絕工程師人工計算的錯誤率。
【專利說明】SPC策略建立方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)信息【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種用于半導體工藝中SPC策略的建立方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導體制造工藝中，任何一項工藝，都可能包含許多步驟，每個步驟又包括眾多參數(shù)，對一項工藝中每個參數(shù)進行控制，是保證工藝正常進行、制造出符合標準和要求的半導體器件的關(guān)鍵因素。
[0003]現(xiàn)有半導體制造工藝的參數(shù)一般通過SPC系統(tǒng)(Statistical Process Control,統(tǒng)計過程控制)來控制。SPC是一種借助數(shù)理統(tǒng)計方法的過程控制工具，它對生產(chǎn)過程進行分析評價，根據(jù)反饋信息及時發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)性因素出現(xiàn)的征兆，并采取措施消除其影響，使過程維持在僅受隨機性因素影響的受控狀態(tài)，以達到控制質(zhì)量的目的。
[0004]而其中，建立SPC策略是關(guān)鍵，完善的SPC策略能夠?qū)に囘^程進行及時、有效的分析和評價?，F(xiàn)有的SPC策略是通過PCB(process control builder,過程控制構(gòu)建器)系統(tǒng)來建立的，PCB系統(tǒng)是設(shè)置SPC rule (SPC規(guī)則)和SPC control limit (SPC控制限)、收集、計算、分析和改進數(shù)據(jù)的手段，在確定工藝過程合理范圍的基礎(chǔ)之上，確定工藝參數(shù)的控制范圍和參數(shù)正常、異常規(guī)律，并預(yù)設(shè)改進措施，以在工藝過程參數(shù)超出上限、下限時，予以實施改進的措施。
[0005]然而，現(xiàn)有技術(shù)中基于PCB系統(tǒng)來建立SPC策略的方法，需要工程師手動計算每個工藝參數(shù)的所需數(shù)值，并手動將這些數(shù)值輸入PCB系統(tǒng)。一個制造工藝中的參數(shù)一般有200-300項，若需手動計算并輸入，則需要至少2-3天才能建立完成SPC策略；而且手動計算難免會出現(xiàn)計算錯誤，或者在輸入時出現(xiàn)錯誤，造成SPC策略的缺陷，給工藝帶來隱患；若需要工程師檢查是否有錯誤，則更加增加了人力和時間。
[0006]綜上，如何提供一種SPC策略的建立方法，改變現(xiàn)有技術(shù)人工計算、手動輸入的模式，來提高建立的效率和數(shù)據(jù)的準確率，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供了一種SPC策略建立方法，通過數(shù)據(jù)的自動收集和自動檢測，來提高SPC策略建立的效率，并提高數(shù)據(jù)的準確率。
[0008]本發(fā)明提供的SPC策略建立方法包括以下步驟:
[0009]步驟S01,在MES系統(tǒng)(Manufactory execute system,生產(chǎn)制造執(zhí)行系統(tǒng))中建立一項產(chǎn)品制造工藝中的所有DC模塊(Date collection，數(shù)據(jù)收集)；
[0010]步驟S02，策略模塊獲取建立該SPC策略所需的DC模塊；
[0011]步驟S03，根據(jù)這些DC模塊中的數(shù)據(jù)，通過策略模塊自動計算SPC策略中相應(yīng)的SPC控制限，并添加相應(yīng)的SPC規(guī)則；
[0012]步驟S04，SPC策略建立完成。[0013]進一步地，該DC模塊包括一個或多個工藝參數(shù)的目標值、下限數(shù)值和上限數(shù)值。
[0014]進一步地,該策略模塊是自動策略系統(tǒng)(Auto strategy),用于根據(jù)DC模塊中的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)計算相應(yīng)的SPC控制限并添加相應(yīng)的SPC規(guī)則，該SPC控制限包括控制上限和控制下限。
[0015]進一步地，一個工藝參數(shù)的SPC控制上限=目標值+ (上限數(shù)值-目標值)*0.75，該工藝參數(shù)的SPC控制下限=目標值-(目標值-下限數(shù)值)*0.75。
[0016]進一步地，步驟S04包括:策略模塊創(chuàng)建SPC策略時檢測SPC控制限數(shù)據(jù)是否正確。
[0017]進一步地，檢測SPC控制限數(shù)據(jù)包括檢測DC模塊中的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)以及根據(jù)該工藝參數(shù)數(shù)據(jù)計算得到的控制上限和控制下限。
[0018]進一步地，步驟S04中檢測SPC控制限數(shù)據(jù)正確之后，在激活SPC策略時檢測該策略是否正確。
[0019]進一步地,檢測該策略包括檢測SPC策略是否包含所有所需DC模塊中的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)及相應(yīng)的SPC控制限和SPC規(guī)則。
[0020]本發(fā)明的SPC策略建立方法通過策略模塊如自動策略系統(tǒng)，直接獲取MES系統(tǒng)中預(yù)設(shè)的DC模塊參數(shù)數(shù)據(jù)，并根據(jù)這些參數(shù)數(shù)據(jù)自動計算控制限和添加規(guī)則，快速生成SPC策略，可以大大減少工程師手動輸入和計算的工作量和工作時間，也可以減少工程師在手動輸入時產(chǎn)生的誤操作，杜絕工程師人工計算的錯誤率。后續(xù)檢測SPC控制限數(shù)據(jù)和策略的步驟可以進一步降低數(shù)據(jù)的錯誤率，提高策略的可靠性和穩(wěn)定性。在一個包含200-300項參數(shù)的制造工藝中，利用本發(fā)明的建立方法，只需要1-2小時就能建立完成SPC策略，且保證策略數(shù)據(jù)和規(guī)則的正確性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]為能更清楚理解本發(fā)明的目的、特點和優(yōu)點，以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細描述，其中:
[0022]圖1是本發(fā)明SPC策略建立方法一個實施例的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0023]請參閱圖1，本實施例中的SPC策略用于控制半導體一項產(chǎn)品制造工藝的各個工藝參數(shù)，其包括SPC rule (SPC規(guī)則)和SPC control limit (SPC控制限)，用于收集、計算、分析和改進數(shù)據(jù)，在確定工藝過程合理范圍的基礎(chǔ)之上，確定工藝參數(shù)的控制范圍和參數(shù)正常、異常規(guī)律，并預(yù)設(shè)改進措施，以在工藝過程參數(shù)超出上限、下限時，予以實施改進的措施。本SPC策略建立方法包括以下步驟:
[0024]步驟S01,在MES系統(tǒng)(Manufactory execute system,生產(chǎn)制造執(zhí)行系統(tǒng))中建立一項產(chǎn)品制造工藝中的所有DC模塊(Date collection，數(shù)據(jù)收集)；
[0025]步驟S02，策略模塊獲取建立該SPC策略所需的DC模塊；
[0026]步驟S03，根據(jù)這些DC模塊中的數(shù)據(jù)，通過策略模塊自動計算SPC策略中相應(yīng)的SPC控制限，并添加相應(yīng)的SPC規(guī)則；
[0027]步驟S04，SPC策略建立完成。[0028]其中，本實施例的DC模塊包括一個或多個工藝參數(shù)的目標值、下限數(shù)值和上限數(shù)值，預(yù)先通過計算機或人工存入。
[0029]其中，本實施例的策略模塊是自動策略系統(tǒng)(Auto strategy)，用于根據(jù)DC模塊中的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)計算相應(yīng)的SPC控制限并添加相應(yīng)的SPC規(guī)則，該SPC控制限包括控制上限和控制下限。其中，一個工藝參數(shù)的SPC控制限公式為:SPC控制上限=目標值+(上限數(shù)值-目標值)*0.75，該工藝參數(shù)的SPC控制下限=目標值-(目標值-下限數(shù)值)*0.75。
[0030]本實施例的SPC策略建立方法通過自動策略系統(tǒng)直接獲取MES系統(tǒng)中預(yù)設(shè)的DC模塊參數(shù)數(shù)據(jù)，并根據(jù)這些參數(shù)數(shù)據(jù)自動計算控制限和添加規(guī)則，快速生成SPC策略，相較于現(xiàn)有技術(shù)完全由人工向PCB系統(tǒng)輸入數(shù)據(jù)和計算結(jié)果，本實施例預(yù)先將眾多工藝參數(shù)以模塊化的形式預(yù)先存儲于DC模塊中，通過策略模塊而非人工對其進行計算，可以大大減少工程師手動輸入和計算的工作量和工作時間，也可以減少工程師在手動輸入時產(chǎn)生的誤操作，杜絕工程師人工計算的錯誤率。
[0031 ] 本實施例中，為了對步驟S03的計算結(jié)果進行校驗，步驟S04包括創(chuàng)建和激活中同時檢測的過程:策略模塊創(chuàng)建SPC策略時檢測SPC控制限數(shù)據(jù)是否正確；隨后，在激活SPC策略時檢測該策略是否正確。
[0032]其中，檢測SPC控制限數(shù)據(jù)的過程包括檢測DC模塊中的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)以及根據(jù)該工藝參數(shù)數(shù)據(jù)計算得到的控制上限和控制下限，若正確，則創(chuàng)建成功，若錯誤，則提示無法創(chuàng)建的原因；檢測該策略的過程包括檢測SPC策略是否包含所有所需DC模塊中的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)及相應(yīng)的SPC控制限和SPC規(guī)則，若正確，則激活成功，若錯誤，則提示無法激活的原因。
【權(quán)利要求】
1.一種SPC策略建立方法，其特征在于，其包括以下步驟: 步驟S01，在MES系統(tǒng)中建立一項產(chǎn)品制造工藝中的所有DC模塊； 步驟S02，策略模塊獲取建立該SPC策略所需的DC模塊； 步驟S03，根據(jù)這些DC模塊中的數(shù)據(jù)，通過策略模塊自動計算SPC策略中相應(yīng)的SPC控制限，并添加相應(yīng)的SPC規(guī)則； 步驟S04，SPC策略建立完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SPC策略建立方法，其特征在于:該DC模塊包括一個或多個工藝參數(shù)的目標值、下限數(shù)值和上限數(shù)值。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SPC策略建立方法，其特征在于:該策略模塊是自動策略系統(tǒng)，用于根據(jù)DC模塊中的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)計算相應(yīng)的SPC控制限并添加相應(yīng)的SPC規(guī)則，該SPC控制限包括控制上限和控制下限。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SPC策略建立方法，其特征在于:一個工藝參數(shù)的SPC控制上限=目標值+ (上限數(shù)值-目標值>0.75，該工藝參數(shù)的SPC控制下限=目標值-(目標值-下限數(shù)值)*0.75。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的SPC策略建立方法，其特征在于:步驟S04包括:策略模塊創(chuàng)建SPC策略時檢測SPC控制限數(shù)據(jù)是否正確。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的SPC策略建立方法，其特征在于:檢測SPC控制限數(shù)據(jù)包括檢測DC模塊中的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)以及根據(jù)該工藝參數(shù)數(shù)據(jù)計算得到的控制上限和控制下限。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的SPC策略建立方法，其特征在于:步驟S04中檢測SPC控制限數(shù)據(jù)正確之后，在激活SPC策略時檢測該策略是否正確。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的SPC策略建立方法，其特征在于:檢測該策略包括檢測SPC策略是否包含所有所需DC模塊中的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)及相應(yīng)的SPC控制限和SPC規(guī)則。
【文檔編號】G05B19/418GK103869795SQ201410125528
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月31日
【發(fā)明者】余燕萍, 邵雄 申請人:上海華力微電子有限公司