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一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置制造方法

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一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置?,F(xiàn)有環(huán)境監(jiān)控裝置配有多個(gè)散亂的傳感器,線路復(fù)雜,容易出現(xiàn)錯(cuò)接漏接情況。本實(shí)用新型包括數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu),數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)包括一安裝在所述箱體頂部的封裝箱、傳感器組以及ARM處理器,所述封裝箱外壁設(shè)有與所述傳感器組通聯(lián)的插口,所述插口通過一集成導(dǎo)線與所述ARM處理器連接。在原有裝置中增設(shè)封裝箱,使得原先散落在箱體各個(gè)角落的傳感器都統(tǒng)一安裝在所述封裝箱中,并通過與插口配合的集成導(dǎo)線將數(shù)據(jù)輸送至ARM處理器中,即安裝方便,還不會(huì)發(fā)生錯(cuò)接、漏接的情況,有效提高安裝效率,減少工作失誤。
【專利說明】一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種環(huán)境監(jiān)控裝置,具體涉及一種用于密封空間的環(huán)境監(jiān)控裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展,安裝著大型電力設(shè)備的屋舍、機(jī)房的封閉空間越來(lái)越多,由于在此封閉空間內(nèi)容易積攢有毒有害氣體,對(duì)維護(hù)設(shè)備的工作人員和電氣設(shè)備本身存在安全隱患,以及由于氣候原因使密封空間內(nèi)溫濕度不均衡,容易誘發(fā)電氣設(shè)備出現(xiàn)故障,因此需要對(duì)上述密封空間進(jìn)行監(jiān)控控制,以保證工作人員能夠安全工作、電氣設(shè)備能夠穩(wěn)定運(yùn)行。由此出現(xiàn)了用于監(jiān)控密封空間內(nèi)環(huán)境的環(huán)境監(jiān)控裝置,這種環(huán)境監(jiān)控裝置包括箱體、用于感知機(jī)房?jī)?nèi)部環(huán)境參數(shù)的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)、用于收集處理傳感器數(shù)據(jù)的中央控制機(jī)構(gòu)、與外界通聯(lián)的人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu),數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)包括各種用途的傳感器以及收集各個(gè)傳感器數(shù)據(jù)的處理器,處理器將收集、轉(zhuǎn)化后的數(shù)據(jù)送至中央控制機(jī)構(gòu)中,再由中央控制機(jī)構(gòu)判斷各項(xiàng)數(shù)據(jù)是否在正常范圍中,并在環(huán)境參數(shù)出現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)警告工作人員,這種結(jié)構(gòu)的環(huán)境監(jiān)控裝置存在以下問題:散亂安裝在箱體各部的眾多傳感器均需要通過專屬的導(dǎo)線與處理器連接,導(dǎo)致箱體內(nèi)導(dǎo)線布置散亂,容易在安裝、檢修時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)接、漏接的情況,進(jìn)而導(dǎo)致環(huán)境監(jiān)控裝置失效,并因此而返工,降低了裝配效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,將傳感器統(tǒng)一安裝在封裝箱中,并通過統(tǒng)一的插口與外界通聯(lián)。
[0004]本實(shí)用新型通過以下方式實(shí)現(xiàn):一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,包括箱體、安裝在箱體內(nèi)的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)、中央控制機(jī)構(gòu)、人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu),所述的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)包括一安裝在所述箱體頂部的封裝箱、安裝在所述封裝箱中的傳感器組以及一 ARM處理器,所述封裝箱外壁設(shè)有與所述傳感器組通聯(lián)的插口,所述插口通過一集成導(dǎo)線與所述ARM處理器連接。
[0005]在原有環(huán)境監(jiān)控裝置中增設(shè)一封裝箱,使得原先散落在箱體各個(gè)角落的傳感器都統(tǒng)一安裝在所述封裝箱中,封裝箱利用其上的插口通過集成導(dǎo)線將各個(gè)傳感器收集的數(shù)據(jù)統(tǒng)一輸送至ARM處理器中,采用插口和集成導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)傳送,即安裝方便,還不會(huì)因?qū)Ь€過多而發(fā)生錯(cuò)接、漏接的情況,有效提高安裝效率,減少工作失誤;所述ARM處理器具有收集和轉(zhuǎn)化數(shù)據(jù)的功能,能獨(dú)立承擔(dān)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化作業(yè),有效減小中央控制機(jī)構(gòu)的工作負(fù)荷。
[0006]作為優(yōu)選,所述傳感器組包括溫濕度傳感器、含氧量傳感器、SF6傳感器、液位傳感器、煙霧傳感器中至少一種的組合,且規(guī)則安裝在所述封裝箱中。封裝箱中的傳感器數(shù)量和種類可以根據(jù)實(shí)際情況來(lái)調(diào)整,且最終均通過插口統(tǒng)一與外界連接。
[0007]作為優(yōu)選,所述集成導(dǎo)線一端插接在所述插口中,另一端與所述ARM處理器連接。集成導(dǎo)線通過端部插接在接口中,即方便安裝,還不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)接的情況,有效提高安裝效率,減少工作失誤。
[0008]作為優(yōu)選,所述中央控制機(jī)構(gòu)包括PLC、信號(hào)輸入模塊、控制輸出模塊。PLC用于監(jiān)控各環(huán)境參數(shù)是否正常,并在出現(xiàn)異常情況時(shí)觸發(fā)相應(yīng)措施,起到智能處理的作用;信號(hào)輸入模塊、控制輸出模塊用于輔助控制PLC。
[0009]作為優(yōu)選,所述人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu)包括觸摸顯示器,所述的觸摸顯示器設(shè)有用于外聯(lián)的以太網(wǎng)口。操作人員通過觸摸顯示器來(lái)了解機(jī)房?jī)?nèi)各項(xiàng)環(huán)境參數(shù),以便確保機(jī)房正常運(yùn)轉(zhuǎn),以太網(wǎng)口用于將各項(xiàng)數(shù)據(jù)傳遞至設(shè)置在機(jī)房外的計(jì)算機(jī)上,方便操作人員遠(yuǎn)程監(jiān)控。
[0010]作為優(yōu)選,人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu)還包括無(wú)線通訊模塊。無(wú)線通訊模塊用于將環(huán)境監(jiān)控裝置收集到的環(huán)境參數(shù)通過無(wú)線網(wǎng)絡(luò)隨時(shí)發(fā)送至操作人員隨身攜帶的無(wú)線終端上,確保操作人員隨時(shí)連接機(jī)房環(huán)境狀態(tài)。
[0011]作為優(yōu)選,所述數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)、中央控制機(jī)構(gòu)、人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu)間依次通過通訊總線連接。各機(jī)構(gòu)間通過通訊總線連接,有效提升數(shù)據(jù)傳輸效率。
[0012]作為優(yōu)選,所述ARM處理器至少設(shè)有八路信號(hào)進(jìn)口。ARM處理器每個(gè)信號(hào)進(jìn)口均能與一個(gè)傳感器連接,通過設(shè)置多個(gè)信號(hào)進(jìn)口,能有效提高單個(gè)ARM處理器的工作效率,并為以后增添、改造傳感器預(yù)留數(shù)據(jù)傳輸進(jìn)口。
[0013]作為優(yōu)選,所述通訊總線為RS-485/422總線或PR0FIBUS-DP總線。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果:在原有環(huán)境監(jiān)控裝置中增設(shè)一封裝箱,使得原先散落在箱體各個(gè)角落的傳感器都統(tǒng)一安裝在所述封裝箱中,封裝箱利用其上的插口通過集成導(dǎo)線將各個(gè)傳感器收集的數(shù)據(jù)統(tǒng)一輸送至ARM處理器中,采用插口和集成導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)傳送,即安裝方便,還不會(huì)因?qū)Ь€過多而發(fā)生錯(cuò)接、漏接的情況,有效提高安裝效率,減少工作失誤。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖;
[0016]圖2為本實(shí)用新型局部結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017]圖中:1、數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu),2、中央控制機(jī)構(gòu),3、人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu),4、封裝箱,5、傳感器組,6、插口,7、集成導(dǎo)線,8、箱體,9、ARM處理器。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合說明書附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)作進(jìn)一步的說明。
[0019]如圖1所示的一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,由箱體8、安裝在箱體8內(nèi)的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)1、中央控制機(jī)構(gòu)2、人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu)3組成,所述的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)I包括一安裝在所述箱體8頂部的封裝箱4 (如圖2所示)、安裝在所述封裝箱4中的傳感器組5以及一 ARM處理器9,所述封裝箱4外壁設(shè)有與所述傳感器組5通聯(lián)的插口 6,所述插口 6通過一集成導(dǎo)線7與所述ARM處理器9連接;所述傳感器組5包括溫濕度傳感器、含氧量傳感器、SF6傳感器、液位傳感器、煙霧傳感器中至少一種的組合,且規(guī)則安裝在所述封裝箱4中;所述集成導(dǎo)線7 —端插接在所述插口 6中,另一端與所述ARM處理器9連接;所述中央控制機(jī)構(gòu)2包括PLC、信號(hào)輸入模塊、控制輸出模塊;所述人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu)3包括觸摸顯示器,所述的觸摸顯示器設(shè)有用于外聯(lián)的以太網(wǎng)口 ;人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu)3還包括無(wú)線通訊模塊;所述數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)1、中央控制機(jī)構(gòu)2、人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu)3間依次通過通訊總線連接;所述ARM處理器9至少設(shè)有八路信號(hào)進(jìn)口 ;所述通訊總線為RS-485/422 總線或 PROFIBUS-DP 總線。
[0020]在實(shí)際操作中,所述集成導(dǎo)線7有多股互不干擾的導(dǎo)線相互纏繞而成,且優(yōu)選不同顏色導(dǎo)線,以便于區(qū)分不同傳感器專屬導(dǎo)線。
[0021 ] 在實(shí)際操作中,所述插口 6和集成導(dǎo)線7均包括若干獨(dú)立的插接口,通過對(duì)應(yīng)插接口間相互插接,實(shí)現(xiàn)各傳感器數(shù)據(jù)獨(dú)立輸送,即安裝方便,還能確保各傳感器間數(shù)據(jù)互不干擾。
[0022]所述的PLC用于將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器傳輸?shù)臄?shù)字量信息、信號(hào)輸入模塊的外部數(shù)據(jù)及觸摸顯示器傳輸?shù)脑O(shè)備的控制方式、設(shè)備的報(bào)警信息、報(bào)警值、遠(yuǎn)程查詢情況等外部信息進(jìn)行綜合運(yùn)算,通過控制輸出模塊控制相應(yīng)的執(zhí)行設(shè)備,同時(shí),將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器傳輸來(lái)的數(shù)據(jù)通過通訊總線傳輸至觸摸顯示器;所述的觸摸顯示器用于將PLC傳輸來(lái)的數(shù)據(jù)信息與所述外部輸入的參數(shù)進(jìn)行比較,對(duì)不在合理范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示、及歸檔處理,同時(shí)驅(qū)動(dòng)無(wú)線通訊模塊向相關(guān)工作人員報(bào)警。
[0023]該環(huán)境監(jiān)控裝置通過通訊總線協(xié)調(diào)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、觸摸顯示器,使他們與PLC構(gòu)成完整的核心控制部件,其將數(shù)據(jù)采集及遠(yuǎn)程通訊控制的任務(wù)分?jǐn)偨o不同的機(jī)構(gòu),減輕了 PLC的工作壓力,使各部件均能夠穩(wěn)定的處理和傳達(dá)相關(guān)信息。
[0024]作為優(yōu)選技術(shù)手段,所述的傳感器包括溫濕度傳感器、含氧量傳感器、SF6傳感器、液位傳感器、煙霧傳感器。所述的傳感器有多種,可以任意選擇其中的一種或多種與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器相連。
[0025]作為優(yōu)選技術(shù)手段,所述的通訊總線為RS-485/422總線或PROFIBUS-DP總線。采用通訊方式連接可以最大程度的節(jié)約物理連接,避免由于接線造成的故障,同時(shí)又提高了系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性與響應(yīng)的快速性。
[0026]作為優(yōu)選技術(shù)手段,所述的觸摸顯示器內(nèi)嵌組態(tài)軟件,在該組態(tài)軟件上進(jìn)行二次開發(fā)能使觸摸屏的畫面更加生動(dòng)靈活、數(shù)據(jù)顯示更具實(shí)時(shí)性。
[0027]該環(huán)境監(jiān)控裝置同時(shí)設(shè)置了控制輸出模塊和無(wú)線通訊模塊,使環(huán)境監(jiān)測(cè)控制工作能夠更穩(wěn)定的進(jìn)行,即通過控制輸出模塊控制相應(yīng)的執(zhí)行機(jī)構(gòu),同時(shí)工作人員可以通過無(wú)線通訊模塊及時(shí)掌握監(jiān)控現(xiàn)場(chǎng)的信息,在控制輸出模塊出現(xiàn)故障時(shí),可以根據(jù)實(shí)時(shí)反饋的信息及時(shí)采取補(bǔ)救措施。
[0028]在實(shí)際操作中,所述封裝箱4可獨(dú)立生產(chǎn),并模塊化地裝入箱體8中,實(shí)現(xiàn)快速安裝、檢修,所述封裝箱4內(nèi)可以根據(jù)需要而裝配為任意組合的傳感器組5,實(shí)現(xiàn)不同功能的傳感器快速更換。所述封裝箱4通過可反復(fù)拆裝地連接方式與箱體8連接,即確保兩者連接牢固,還能方便拆裝,例如卡扣方式、螺接方式等。
[0029]在實(shí)際操作中,封裝箱4設(shè)置在箱體8頂部,也可以根據(jù)實(shí)際需求而改變封裝箱4的安裝位置,也應(yīng)視為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1.一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,包括箱體、安裝在箱體內(nèi)的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)(I)、中央控制機(jī)構(gòu)(2)、人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu)(3),其特征在于:所述的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)(I)包括一安裝在所述箱體頂部的封裝箱(4)、安裝在所述封裝箱(4)中的傳感器組(5)以及一 ARM處理器,所述封裝箱(4)外壁設(shè)有與所述傳感器組(5)通聯(lián)的插口(6),所述插口(6)通過一集成導(dǎo)線(7)與所述ARM處理器連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,其特征在于所述傳感器組(5)包括溫濕度傳感器、含氧量傳感器、SF6傳感器、液位傳感器、煙霧傳感器中至少一種的組合,且規(guī)則安裝在所述封裝箱(4)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,其特征在于所述集成導(dǎo)線(7 ) 一端插接在所述插口( 6 )中,另一端與所述ARM處理器連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,其特征在于所述中央控制機(jī)構(gòu)(2)包括PLC、信號(hào)輸入模塊、控制輸出模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,其特征在于所述人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu)(3)包括觸摸顯示器,所述的觸摸顯示器設(shè)有用于外聯(lián)的以太網(wǎng)口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,其特征在于人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu)(3)還包括無(wú)線通訊模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,其特征在于所述數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)(I )、中央控制機(jī)構(gòu)(2)、人機(jī)界面及遠(yuǎn)程監(jiān)控機(jī)構(gòu)(3)間依次通過通訊總線連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,其特征在于所述ARM處理器至少設(shè)有八路信號(hào)進(jìn)口。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種帶封裝箱的環(huán)境監(jiān)控裝置,其特征在于所述通訊總線為RS-485/422 總線或 PROFIBUS-DP 總線。
【文檔編號(hào)】G05B19/418GK203705940SQ201420099332
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年3月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月6日
【發(fā)明者】朱玉堂 申請(qǐng)人:浙江機(jī)電職業(yè)技術(shù)學(xué)院
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