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一種無(wú)線通信控制器的制造方法

文檔序號(hào):6316789閱讀:167來(lái)源:國(guó)知局
一種無(wú)線通信控制器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種無(wú)線通信控制器,包括外殼、按鍵、LED背光屏、信號(hào)燈和控制電路,外殼下部中間位置安裝有電池盒,按鍵安裝在電池盒上方的外殼上,LED背光屏安裝在按鍵上方的外殼上,LED背光屏上安裝有液晶顯示屏,信號(hào)燈安裝在液晶顯示屏上方的外殼中間位置。本實(shí)用新型可以應(yīng)用于所有工業(yè)及家用電器無(wú)線通信產(chǎn)品,采用分體式控制,生產(chǎn)安裝簡(jiǎn)易,降低生產(chǎn)及維修成本,延長(zhǎng)了產(chǎn)品使用壽命,用戶使用極其簡(jiǎn)單方便,可靠性能高,能夠在高溫、多油煙、多腐蝕的惡劣環(huán)境中工作,并且接收電流為17mA,發(fā)射電流為24mA,休眠電流僅為2uA,休眠狀態(tài)時(shí)間是低能耗待機(jī)狀態(tài),是一種節(jié)能環(huán)保的低能耗高新技術(shù)產(chǎn)品。
【專利說(shuō)明】一種無(wú)線通信控制器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種電子電器產(chǎn)品,具體是一種無(wú)線通信控制器。

【背景技術(shù)】
[0002]在市場(chǎng)上所流通銷售的電子電器產(chǎn)品機(jī)電產(chǎn)品都是在產(chǎn)品本身上面安裝電源部份與顯示控制部份,這樣大大增加了產(chǎn)品的安裝維修費(fèi)用,不方便用戶使用,其中極大部份電子電器產(chǎn)品機(jī)電產(chǎn)品在高溫,多油煙,多腐蝕的極端惡劣的環(huán)境下工作,造成控制器部分不耐用,產(chǎn)品的使用壽命縮短,維修頻繁,可靠性低,存在著嚴(yán)重的缺點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種分體式控制、使用壽命長(zhǎng)的無(wú)線通信控制器,以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0005]一種無(wú)線通信控制器,包括外殼、按鍵、LED背光屏、信號(hào)燈和控制電路,所述外殼下部中間位置安裝有電池盒,所述按鍵安裝在電池盒上方的外殼上,所述LED背光屏安裝在按鍵上方的外殼上,LED背光屏上安裝有液晶顯示屏,所述信號(hào)燈安裝在液晶顯示屏上方的外殼中間位置,所述控制電路包括中央處理器IC1、無(wú)線接收/發(fā)射模塊IC2和顯示板4BDSP ;
[0006]所述中央處理器ICl的I管腳分別連接電容C7、電容C6和三端穩(wěn)壓集成電路芯片U2的GND端口,電容C7另一端分別連接電容C6另一端、+3.3V電壓信號(hào)、三端穩(wěn)壓集成電路芯片U2的Vout端口、中央處理器ICl的20管腳和無(wú)線接收/發(fā)射模塊IC2的VDD端口,三端穩(wěn)壓集成電路芯片U2的Vin端口分別連接電阻R3、電容C5、電容C4、+5V電壓信號(hào)和三端穩(wěn)壓集成電路芯片Ul的Vout端口,電阻R3另一端分別連接電阻R4和三極管Q2的基極,電阻R4另一端連接按鍵開(kāi)關(guān)SW4,三端穩(wěn)壓集成電路芯片Ul的GND端口分別連接電容C5另一端、電容C4另一端、電容C3和電容Cl,電容C3另一端分別連接電容Cl另一端、三端穩(wěn)壓集成電路芯片Ul的Vin端口、二極管D5和整流橋D的I管腳,二極管D5負(fù)極通過(guò)電阻Rl分別連接電阻R2、電容C2和三極管Q2的集電極,電阻R2另一端分別連接電容C2另一端和三極管Q2的發(fā)射極,整流橋D的3管腳接地,整流橋D的2管腳和4管腳分別連接變壓器Tl次級(jí)線圈的上端和下端,變壓器Tl初級(jí)線圈上端分別連接火線L、電容ClO和滑動(dòng)變阻器VRl,變壓器Tl初級(jí)線圈下端分別連接零線N、電容ClO另一端和滑動(dòng)變阻器VRl另一端;
[0007]中央處理器ICl的11管腳通過(guò)電阻R6連接三極管Q4的基極,三極管Q4的集電極分別連接二極管D6和電壓開(kāi)關(guān)XI,中央處理器ICl的12管腳、13管腳、15管腳、16管腳和17管腳均連接一個(gè)可控硅觸發(fā)電路,可控硅觸發(fā)電路并聯(lián)后連接電壓開(kāi)關(guān)Xl ;所述可控硅觸發(fā)電路包括光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021、光敏硅雙向按鍵開(kāi)關(guān)SCR、電阻RL、電阻RM和排阻RX,電阻RL是電阻R13?電阻R18中的一個(gè),電阻RM是電阻R7?電阻R12中的一個(gè),中央處理器ICl通過(guò)電阻RM連接光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021的2管腳,光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021的4管腳連接光敏硅雙向按鍵開(kāi)關(guān)SCR,光敏硅雙向按鍵開(kāi)關(guān)SCR另一端分別連接電阻RM和電阻RX,電阻RM另一端連接光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021的6管腳;
[0008]中央處理器ICl的5管腳通過(guò)電阻R5連接三極管Q3的基極,三極管Q3的集電極分別連接芯片CZ4和電容C8 ;中央處理器ICl的2管腳、3管腳、4管腳、6管腳、7管腳和8管腳依次分別連接無(wú)線接收/發(fā)射模塊IC2的SDI端口、NSED端口、SDO端口、SDN端口、NIRQ 端口和 SCLK 端口。
[0009]中央處理器ICl的64管腳通過(guò)電容Cl分別連接電容C2、電容C4、電容C5、電容C6和中央處理器ICl的59管腳,電容C2另一端連接中央處理器ICl的60管腳,電容C4另一端連接中央處理器ICl的58管腳,電容C5另一端連接中央處理器ICl的55管腳,電容C6另一端連接中央處理器ICl的54管腳,中央處理器ICl的62管腳和63管腳之間連接有振蕩器V,中央處理器ICl的56管腳和57管腳之間連接電容C3 ;
[0010]中央處理器ICl的18管腳連接按鍵開(kāi)關(guān)SWl,中央處理器ICl的I管腳連接按鍵開(kāi)關(guān)SW2,中央處理器ICl的2管腳連接按鍵開(kāi)關(guān)SW3,中央處理器ICl的4?10管腳依次分別連接按鍵開(kāi)關(guān)SW5?SWll ;
[0011]中央處理器ICl的32管腳通過(guò)電阻R3連接三極管Ql的基極,三極管Ql的發(fā)射極通過(guò)發(fā)光二極管LEDl連接電阻R2,中央處理器ICl的27管腳通過(guò)電阻Rl連接發(fā)光二極管LED2,中央處理器ICl的50?53管腳依次分別連接顯示板4BDSP的COMO?COM3端□。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:
[0013]本實(shí)用新型可以應(yīng)用于所有工業(yè)及家用電器無(wú)線通信產(chǎn)品,是一種理想的超高頻單片收發(fā)1C,專用于低功率和低電壓類無(wú)線電產(chǎn)品,是一種點(diǎn)對(duì)點(diǎn)應(yīng)用解決方案,接收距離大于500米,也可以應(yīng)用于極低功耗下超高頻無(wú)線數(shù)據(jù)發(fā)送和接收、無(wú)線報(bào)警和安全系統(tǒng)、RKE雙向無(wú)鍵操作搖控、低功率遙感勘測(cè)、工業(yè)及家庭家用電器自動(dòng)化和玩具方面。且本實(shí)用新型采用分體式控制,生產(chǎn)安裝簡(jiǎn)易,從而降低生產(chǎn)及維修成本,延長(zhǎng)了產(chǎn)品使用壽命,用戶使用極其簡(jiǎn)單方便可靠性能高,能夠在高溫、多油煙、多腐蝕的惡劣環(huán)境中工作,并且接收電流為17mA,發(fā)射電流為24mA,休眠電流僅為2uA,休眠狀態(tài)時(shí)間是低能耗待機(jī)狀態(tài),是一種節(jié)能環(huán)保的低能耗高新技術(shù)產(chǎn)品。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型中的控制電路連接圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型中中央處理器ICl的電路圖。
[0017]圖4為本實(shí)用新型中發(fā)光二極管LEDl的電路連接圖。
[0018]圖5為本實(shí)用新型中按鍵開(kāi)關(guān)的電路連接圖。
[0019]圖6為本實(shí)用新型中發(fā)光二極管LED2的電路連接圖。
[0020]圖7為本實(shí)用新型中顯示板4BDSP的電路連接圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]請(qǐng)參閱圖1?2,本實(shí)用新型實(shí)施例中,一種無(wú)線通信控制器,包括外殼1、按鍵2、LED背光屏4、信號(hào)燈6和控制電路,所述外殼I下部中間位置安裝有電池盒3,所述按鍵2安裝在電池盒3上方的外殼I上,所述LED背光屏4安裝在按鍵2上方的外殼上,LED背光屏4上安裝有液晶顯示屏5,所述信號(hào)燈6安裝在液晶顯示屏5上方的外殼I中間位置,所述控制電路包括中央處理器ICl、無(wú)線接收/發(fā)射模塊IC2和顯示板4BDSP ;
[0023]所述中央處理器ICl的I管腳分別連接電容C7、電容C6和三端穩(wěn)壓集成電路芯片U2的GND端口,電容C7另一端分別連接電容C6另一端、+3.3V電壓信號(hào)、三端穩(wěn)壓集成電路芯片U2的Vout端口、中央處理器ICl的20管腳和無(wú)線接收/發(fā)射模塊IC2的VDD端口,三端穩(wěn)壓集成電路芯片U2的Vin端口分別連接電阻R3、電容C5、電容C4、+5V電壓信號(hào)和三端穩(wěn)壓集成電路芯片Ul的Vout端口,電阻R3另一端分別連接電阻R4和三極管Q2的基極,電阻R4另一端連接按鍵開(kāi)關(guān)SW4,三端穩(wěn)壓集成電路芯片Ul的GND端口分別連接電容C5另一端、電容C4另一端、電容C3和電容Cl,電容C3另一端分別連接電容Cl另一端、三端穩(wěn)壓集成電路芯片Ul的Vin端口、二極管D5和整流橋D的I管腳,二極管D5負(fù)極通過(guò)電阻Rl分別連接電阻R2、電容C2和三極管Q2的集電極,電阻R2另一端分別連接電容C2另一端和三極管Q2的發(fā)射極,整流橋D的3管腳接地,整流橋D的2管腳和4管腳分別連接變壓器Tl次級(jí)線圈的上端和下端,變壓器Tl初級(jí)線圈上端分別連接火線L、電容ClO和滑動(dòng)變阻器VRl,變壓器Tl初級(jí)線圈下端分別連接零線N、電容ClO另一端和滑動(dòng)變阻器VRl另一端;
[0024]中央處理器ICl的11管腳通過(guò)電阻R6連接三極管Q4的基極,三極管Q4的集電極分別連接二極管D6和電壓開(kāi)關(guān)XI,中央處理器ICl的12管腳、13管腳、15管腳、16管腳和17管腳均連接一個(gè)可控硅觸發(fā)電路,可控硅觸發(fā)電路并聯(lián)后連接電壓開(kāi)關(guān)Xl ;可控硅觸發(fā)電路包括光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021、光敏硅雙向按鍵開(kāi)關(guān)SCR、電阻RL、電阻RM和排阻RX,電阻RL是電阻R13?電阻R18中的一個(gè),電阻RM是電阻R7?電阻R12中的一個(gè),中央處理器ICl通過(guò)電阻RM連接光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021的2管腳,光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021的4管腳連接光敏硅雙向按鍵開(kāi)關(guān)SCR,光敏硅雙向按鍵開(kāi)關(guān)SCR另一端分別連接電阻RM和電阻RX,電阻RM另一端連接光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021的6管腳;
[0025]中央處理器ICl的5管腳通過(guò)電阻R5連接三極管Q3的基極,三極管Q3的集電極分別連接芯片CZ4和電容C8 ;中央處理器ICl的2管腳、3管腳、4管腳、6管腳、7管腳和8管腳依次分別連接無(wú)線接收/發(fā)射模塊IC2的SDI端口、NSED端口、SDO端口、SDN端口、NIRQ 端口和 SCLK 端口。
[0026]請(qǐng)參閱圖2?7,中央處理器ICl的64管腳通過(guò)電容Cl分別連接電容C2、電容C4、電容C5、電容C6和中央處理器ICl的59管腳,電容C2另一端連接中央處理器ICl的60管腳,電容C4另一端連接中央處理器ICl的58管腳,電容C5另一端連接中央處理器ICl的55管腳,電容C6另一端連接中央處理器ICl的54管腳,中央處理器ICl的62管腳和63管腳之間連接有振蕩器V,中央處理器ICl的56管腳和57管腳之間連接電容C3 ;
[0027]中央處理器ICl的18管腳連接按鍵開(kāi)關(guān)SWl,中央處理器ICl的I管腳連接按鍵開(kāi)關(guān)SW2,中央處理器ICl的2管腳連接按鍵開(kāi)關(guān)SW3,中央處理器ICl的4?10管腳依次分別連接按鍵開(kāi)關(guān)SW5?SWll ;
[0028]中央處理器ICl的32管腳通過(guò)電阻R3連接三極管Ql的基極,三極管Ql的發(fā)射極通過(guò)發(fā)光二極管LEDl連接電阻R2,中央處理器ICl的27管腳通過(guò)電阻Rl連接發(fā)光二極管LED2,中央處理器ICl的50?53管腳依次分別連接顯示板4BDSP的COMO?COM3端□。
[0029]本實(shí)用新型的載頻頻率為470MHz,也可以提供315/433/470/868/915/2.4GMHz的ISM/SRD帶寬系載頻,傳輸距離為1.2kbit/s,能夠提供透明的數(shù)據(jù)接口,從接口收/發(fā)數(shù)據(jù)即可,能適應(yīng)任何標(biāo)準(zhǔn),或非標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)及家庭用戶,提供2個(gè)串口,其中COMl為TTL電平 UART 接口,COM2 為 RS-232 或 RS485 接口,接口波的特率為 1.2/2.4/4.8/9.6/19.2KBit/s,接口的格式為8N1/801/8E1,接口速率越大,距離越近,固定接口速率時(shí),一般提供8個(gè)信道;本實(shí)用新型采用微功率發(fā)射,發(fā)射功率為O?10MW,工作溫度范圍為-40?85°C。
[0030]本實(shí)用新型可以應(yīng)用于所有工業(yè)及家用電器無(wú)線通信產(chǎn)品,是一種理想的超高頻單片收發(fā)1C,專用于低功率和低電壓類無(wú)線電產(chǎn)品,是一種點(diǎn)對(duì)點(diǎn)應(yīng)用解決方案,接收距離大于500米,也可以應(yīng)用于極低功耗下超高頻無(wú)線數(shù)據(jù)發(fā)送和接收、無(wú)線報(bào)警和安全系統(tǒng)、RKE雙向無(wú)鍵操作搖控、低功率遙感勘測(cè)、工業(yè)及家庭家用電器自動(dòng)化和玩具方面。且本實(shí)用新型采用分體式控制,生產(chǎn)安裝簡(jiǎn)易,從而降低生產(chǎn)及維修成本,延長(zhǎng)了產(chǎn)品使用壽命,用戶使用極其簡(jiǎn)單方便可靠性能高,能夠在高溫、多油煙、多腐蝕的惡劣環(huán)境中工作,并且接收電流為17mA,發(fā)射電流為24mA,休眠電流僅為2uA,休眠狀態(tài)時(shí)間是低能耗待機(jī)狀態(tài),是一種節(jié)能環(huán)保的低能耗高新技術(shù)產(chǎn)品。
[0031]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此,無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0032]此外,應(yīng)當(dāng)理解,雖然本說(shuō)明書按照實(shí)施方式加以描述,但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案,說(shuō)明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn),本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體,各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合,形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)線通信控制器,其特征在于,包括外殼(I)、按鍵(2)、LED背光屏(4)、信號(hào)燈(6)和控制電路,所述外殼⑴下部中間位置安裝有電池盒(3),所述按鍵⑵安裝在電池盒(3)上方的外殼(I)上,所述LED背光屏(4)安裝在按鍵(2)上方的外殼上,LED背光屏(4)上安裝有液晶顯示屏(5),所述信號(hào)燈(6)安裝在液晶顯示屏(5)上方的外殼(I)中間位置,所述控制電路包括中央處理器IC1、無(wú)線接收/發(fā)射模塊IC2和顯示板4BDSP ; 所述中央處理器ICl的I管腳分別連接電容C7、電容C6和三端穩(wěn)壓集成電路芯片U2的GND端口,電容C7另一端分別連接電容C6另一端、+3.3V電壓信號(hào)、三端穩(wěn)壓集成電路芯片U2的Vout端口、中央處理器ICl的20管腳和無(wú)線接收/發(fā)射模塊IC2的VDD端口,三端穩(wěn)壓集成電路芯片U2的Vin端口分別連接電阻R3、電容C5、電容C4、+5V電壓信號(hào)和三端穩(wěn)壓集成電路芯片Ul的Vout端口,電阻R3另一端分別連接電阻R4和三極管Q2的基極,電阻R4另一端連接按鍵開(kāi)關(guān)SW4,三端穩(wěn)壓集成電路芯片Ul的GND端口分別連接電容C5另一端、電容C4另一端、電容C3和電容Cl,電容C3另一端分別連接電容Cl另一端、三端穩(wěn)壓集成電路芯片Ul的Vin端口、二極管D5和整流橋D的I管腳,二極管D5負(fù)極通過(guò)電阻Rl分別連接電阻R2、電容C2和三極管Q2的集電極,電阻R2另一端分別連接電容C2另一端和三極管Q2的發(fā)射極,整流橋D的3管腳接地,整流橋D的2管腳和4管腳分別連接變壓器Tl次級(jí)線圈的上端和下端,變壓器Tl初級(jí)線圈上端分別連接火線L、電容ClO和滑動(dòng)變阻器VR1,變壓器Tl初級(jí)線圈下端分別連接零線N、電容ClO另一端和滑動(dòng)變阻器VRl另一端; 中央處理器ICl的11管腳通過(guò)電阻R6連接三極管Q4的基極,三極管Q4的集電極分別連接二極管D6和電壓開(kāi)關(guān)Xl,中央處理器ICl的12管腳、13管腳、15管腳、16管腳和17管腳均連接一個(gè)可控硅觸發(fā)電路,可控硅觸發(fā)電路并聯(lián)后連接電壓開(kāi)關(guān)Xl ;所述可控硅觸發(fā)電路包括光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021、光敏硅雙向按鍵開(kāi)關(guān)SCR、電阻RL、電阻RM和排阻RX,電阻RL是電阻R13?電阻R18中的一個(gè),電阻RM是電阻R7?電阻R12中的一個(gè),中央處理器ICl通過(guò)電阻RM連接光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021的2管腳,光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021的4管腳連接光敏硅雙向按鍵開(kāi)關(guān)SCR,光敏硅雙向按鍵開(kāi)關(guān)SCR另一端分別連接電阻RM和電阻RX,電阻RM另一端連接光隔離三端雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器芯片M0C3021的6管腳; 中央處理器ICl的5管腳通過(guò)電阻R5連接三極管Q3的基極,三極管Q3的集電極分別連接芯片CZ4和電容C8 ;中央處理器ICl的2管腳、3管腳、4管腳、6管腳、7管腳和8管腳依次分別連接無(wú)線接收/發(fā)射模塊IC2的SDI端口、NSED端口、SDO端口、SDN端口、NIRQ端口和SCLK端口 ; 中央處理器ICl的64管腳通過(guò)電容Cl分別連接電容C2、電容C4、電容C5、電容C6和中央處理器ICl的59管腳,電容C2另一端連接中央處理器ICl的60管腳,電容C4另一端連接中央處理器ICl的58管腳,電容C5另一端連接中央處理器ICl的55管腳,電容C6另一端連接中央處理器ICl的54管腳,中央處理器ICl的62管腳和63管腳之間連接有振蕩器V,中央處理器ICl的56管腳和57管腳之間連接電容C3 ; 中央處理器ICl的18管腳連接按鍵開(kāi)關(guān)SWl,中央處理器ICl的I管腳連接按鍵開(kāi)關(guān)Sff2,中央處理器ICl的2管腳連接按鍵開(kāi)關(guān)SW3,中央處理器ICl的4?10管腳依次分別連接按鍵開(kāi)關(guān)SW5?SWll ; 中央處理器ICl的32管腳通過(guò)電阻R3連接三極管Ql的基極,三極管Ql的發(fā)射極通過(guò)發(fā)光二極管LEDl連接電阻R2,中央處理器ICl的27管腳通過(guò)電阻Rl連接發(fā)光二極管LED2,中央處理器ICl的50?53管腳依次分別連接顯示板4BDSP的COMO?COM3端口。
【文檔編號(hào)】G05B19/042GK204155092SQ201420472437
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月21日
【發(fā)明者】廖勇 申請(qǐng)人:廖勇
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