一種多接口音頻底座及其內(nèi)部電路的制作方法
【專利摘要】一種多接口音頻底座及其內(nèi)部電路，屬于音頻通信控制【技術(shù)領(lǐng)域】。本實(shí)用新型包括具有電路板的基座、音頻公頭和多個(gè)通用接口；所述音頻公頭經(jīng)所述基座分別與多個(gè)所述通用接口連接，以使與音頻公頭相連的音頻口轉(zhuǎn)換成多個(gè)通用接口。本實(shí)用新型的另一技術(shù)方案包括構(gòu)成音頻公頭的左聲道端、右聲道端、GND端和MIC端、GND/MIC自適應(yīng)電路、音頻口供電電路、音頻解調(diào)電路、音頻調(diào)制電路、MCU控制芯片、用以連接、檢測(cè)通用接口的接口電路；音頻公頭分別經(jīng)音頻口供電電路、音頻解調(diào)電路與MCU控制芯片連接，音頻公頭依次經(jīng)GND/MIC自適應(yīng)電路、音頻調(diào)制電路與MCU控制芯片連接，MCU控制芯片連接所述接口電路。本實(shí)用新型多接口音頻底座及其內(nèi)部電路兼容性強(qiáng)、使用方便、穩(wěn)定性好，且具有音頻口多元化功能。
【專利說明】 一種多接口音頻底座及其內(nèi)部電路

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及音頻通信【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種多接口音頻底座及其內(nèi)部電路。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，許多智能設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦，具有的連接口包括USB接口和音頻口，若僅通過上述兩種接口連接應(yīng)用設(shè)備，可連接的應(yīng)用設(shè)備種類少，通用性不強(qiáng)。其中，音頻口具有插接方便、標(biāo)準(zhǔn)通用的特點(diǎn)，且市場(chǎng)上大多數(shù)智能設(shè)備都具有通用音頻口。而目前對(duì)音頻口的擴(kuò)展都是單一擴(kuò)展，也就是說智能設(shè)備僅支持某一種應(yīng)用，如CN201310744807的手機(jī)音頻讀卡裝置及系統(tǒng)、CN201320277588的音頻插頭式溫度計(jì)等。則通過對(duì)音頻口擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多元化接口功能變得十分重要，這樣一旦應(yīng)用設(shè)備與智能設(shè)備實(shí)現(xiàn)全雙工通信，智能設(shè)備相應(yīng)的擴(kuò)展應(yīng)用就增多不少。另外，對(duì)音頻口擴(kuò)展的設(shè)備往往利用電池供電且并未考慮對(duì)應(yīng)用設(shè)備供電；針對(duì)個(gè)別其他類型的音頻插頭中，GND和MIC可能存在互相調(diào)換位置的情況，音頻口擴(kuò)展設(shè)備并未考慮兼容性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種穩(wěn)定兼容、使用方便且具有音頻口多元化功能的多接口音頻底座及其內(nèi)部電路。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種多接口音頻底座，其特征在于，包括具有電路板的基座、音頻公頭和多個(gè)通用接口 ；所述音頻公頭經(jīng)所述基座分別與多個(gè)所述通用接口連接，以使與音頻公頭相連的音頻口轉(zhuǎn)換成多個(gè)通用接口。
[0005]該音頻底座結(jié)構(gòu)簡單，可用于具有音頻口的智能設(shè)備，如智能手機(jī)、IPAD等，解決了現(xiàn)有音頻口功能擴(kuò)展單一問題，使得其能兼容更多不同接口的應(yīng)用設(shè)備，完成多元化控制功能。另外，該音頻底座體積小，具有不同類型且不少于2個(gè)通用接口，并且音頻公頭具有即插即用的特點(diǎn)，使用者攜帶方便、使用便捷。
[0006]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選，所述通用接口包括工業(yè)接口和/或商業(yè)接口。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選，所述通用接口為兩個(gè)時(shí)，所述通用接口間隔排列成一排布置在基座邊緣上，并與位于基座上的所述音頻公頭相對(duì)布置；所述通用接口超過兩個(gè)時(shí)，所述通用接口在相鄰兩條邊緣的夾角處環(huán)繞布置，且音頻公頭位于基座上的另一邊緣，或者所述通用接口在相鄰兩條邊緣的夾角處環(huán)繞布置并在一條邊緣上并列布置，且音頻公頭位于基座上的另一邊緣。
[0008]本實(shí)用新型的另一技術(shù)方案是提供一種用于多接口音頻底座的內(nèi)部電路，其特征在于，包括構(gòu)成音頻公頭的左聲道端、右聲道端、GND端和MIC端、GND/MIC自適應(yīng)電路、音頻口供電電路、音頻解調(diào)電路、音頻調(diào)制電路、MCU控制芯片、用以連接、檢測(cè)通用接口的接口電路；所述音頻公頭分別經(jīng)所述音頻口供電電路、所述音頻解調(diào)電路與所述MCU控制芯片連接，所述音頻公頭依次經(jīng)所述GND/MIC自適應(yīng)電路、所述音頻調(diào)制電路與所述MCU控制芯片連接，所述MCU控制芯片連接所述接口電路。
[0009]該用于多接口音頻底座的內(nèi)部電路實(shí)現(xiàn)了一個(gè)音頻口轉(zhuǎn)換成多個(gè)通用接口，可用于具有音頻口的智能設(shè)備和具有通用接口的應(yīng)用設(shè)備之間的雙向通信。與音頻口相連接的音頻公頭將智能設(shè)備的音頻信息經(jīng)音頻解調(diào)電路送入MCU控制芯片處理后送入與應(yīng)用設(shè)備相連的接口電路中的一路通用接口 ；而應(yīng)用設(shè)備將數(shù)據(jù)經(jīng)MCU控制芯片處理后，依次經(jīng)音頻調(diào)制電路、GND/MIC自適應(yīng)電路、音頻公頭至智能設(shè)備。這樣解決了現(xiàn)有音頻口功能擴(kuò)展單一問題，使得多接口音頻底座能兼容更多不同接口的應(yīng)用設(shè)備，完成多元化控制功能。其中，GND/MIC自適應(yīng)電路解決了部分音頻口 GND端、MIC端互換問題，提高了多接口音頻底座的兼容性；音頻口供電電路的設(shè)置解決了音頻底座不能持續(xù)高效工作的問題。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選，所述GND/MIC自適應(yīng)電路包括第一二極管、第二二極管、第一電容、第二電容、第一電阻、第二電阻、第一場(chǎng)效應(yīng)管、第二場(chǎng)效應(yīng)管；所述音頻公頭的MIC端和GND端分別連接所述第一二極管的陽極或第二二極管的陽極和第二二極管的陽極或第一二極管的陽極，所述第一場(chǎng)效應(yīng)管的柵極經(jīng)第一電阻連接所述第一二極管的陽極，所以第一二極管的陰極連接所述音頻調(diào)制電路，所述第一場(chǎng)效應(yīng)管的漏極連接所述第二二極管的陽極，所述第二二極管的陰極連接所述音頻調(diào)制電路，所述第二場(chǎng)效應(yīng)管的柵極經(jīng)所述第二電阻連接所述第二二極管的陽極，所述第二二極管的陰極連接所述音頻調(diào)制電路，所述第二場(chǎng)效應(yīng)管的漏極連接所述第一二極管的陽極，所述第一二極管的陰極連接所述音頻調(diào)制電路，所述第一場(chǎng)效應(yīng)管和所述第二場(chǎng)效應(yīng)管的源極均接地，所述第一場(chǎng)效應(yīng)管的柵極和所述第二場(chǎng)效應(yīng)管的柵極分別經(jīng)所述第一電容和所述第二電容接地。
[0011]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選，所述音頻調(diào)制電路包括波形轉(zhuǎn)換電路、低通濾波電路，所述第二二極管的陰極依次連接所述波形轉(zhuǎn)換電路、所述低通濾波電路、所述MCU控制芯片的1端。
[0012]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選，所述音頻解調(diào)電路包括第三電容、第三電阻、第四電阻、第五電阻，所述第三電阻的一端連接MCU控制芯片的電源端，所述第三電阻的另一端連接與地相連的所述第四電阻；所述音頻公頭的右聲道端或左聲道端依次連接所述音頻解調(diào)電路的第三電容、所述第三電阻與所述第四電阻的中點(diǎn)、所述第五電阻、所述MCU控制芯片的1端。
[0013]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選，所述音頻口供電電路包括由電容、二極管組成的倍壓整流電路以及穩(wěn)壓芯片；所述左聲道端或右聲道端連接所述音頻口供電電路一端，依次經(jīng)倍壓整流電路、穩(wěn)壓芯片連接MCU控制芯片的電源端。
[0014]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選，所述接口電路包括SPI接口電路、USB接口電路、12C接口電路、UART接口電路；所述USB接口電路包括第三場(chǎng)效應(yīng)管、電感、電容、電阻；所述I2C接口電路與所述UART接口電路分別由兩條電阻支路構(gòu)成；所述UART接口電路由四條導(dǎo)線支路構(gòu)成。
[0015]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選，所述內(nèi)部電路還包括電源電路，所述電源電路包括具有第四場(chǎng)效應(yīng)管的開關(guān)電路和電池；所述第四場(chǎng)效應(yīng)管的柵極連接MCU控制芯片的1端，所述第四場(chǎng)效應(yīng)管的源極連接所述MCU控制芯片的電源端，所述第四場(chǎng)效應(yīng)管連接所述電池。
[0016]本實(shí)用新型具有以下有益效果:本實(shí)用新型為一兼容性強(qiáng)、使用方便、穩(wěn)定性好，且具有音頻口多元化功能的多接口音頻底座。
[0017]1、兼容性強(qiáng):適用多種具有3.5mm音頻口的智能設(shè)備，適用具有音頻公頭的GND和MIC互換的智能設(shè)備，并適用不同接口的應(yīng)用設(shè)備。
[0018]2、使用方便:結(jié)構(gòu)簡單、即插即用、體積小方便攜帶。
[0019]3、穩(wěn)定性好:音頻底座不僅能通過智能設(shè)備取電為自身供電，而且還能為低功耗的應(yīng)用設(shè)備供電。
[0020]4、音頻口多元化功能:一個(gè)音頻口轉(zhuǎn)換成多個(gè)接口，即“一轉(zhuǎn)多”，連接適用多個(gè)不同接口形式的應(yīng)用設(shè)備，完成多種不同控制功能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型多接口首頻底座的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0022]圖2為本實(shí)用新型多接口首頻底座的另一結(jié)構(gòu)不意圖；
[0023]圖3為本實(shí)用新型多接口音頻底座的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)框圖；
[0024]圖4為本實(shí)用新型多接口音頻底座的工作原理框圖；
[0025]圖5為圖3中GND/MIC自適應(yīng)電路的電路圖；
[0026]圖6為圖3中音頻調(diào)制電路的電路圖；
[0027]圖7為圖3中音頻解調(diào)電路的電路圖；
[0028]圖8為圖3中MCU控制芯片的電路圖；
[0029]圖9為圖3中音頻口供電電路的電路圖；
[0030]圖10為圖3中接口電路的電路圖；
[0031]圖11為圖3中電源電路的電路圖。
[0032]圖中，1-基座；2-音頻公頭；3-通用接口。

【具體實(shí)施方式】
[0033]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0034]本實(shí)用新型多接口音頻底座包括具有電路板的基座1、音頻公頭2和多個(gè)通用接口 3。其中，音頻公頭I適用于3.5_音頻口，其由四根線集成在同一個(gè)接線頭構(gòu)成，該四根線包括左聲道端、右聲道端、GND端(接地端)和MIC端(麥克風(fēng)端)?；欢诉B接音頻公頭，另一端連接通用接口，可實(shí)現(xiàn)“一轉(zhuǎn)多”的音頻口多元化功能。當(dāng)音頻公頭插入智能設(shè)備的音頻口內(nèi)，而應(yīng)用設(shè)備與相應(yīng)的通用接口連接后，該音頻底座使得智能設(shè)備與應(yīng)用設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)雙向通信。所述通用接口為至少兩個(gè)工業(yè)接口和/或商業(yè)接口，如UART、I2C、SP1、USB 接口。
[0035]在考慮降低音頻底座成本和減小音頻底座體積的情況下，按如下方式將音頻公頭和多個(gè)通用接口布置在基座上。如圖1，當(dāng)所述通用接口為兩個(gè)時(shí)，所述通用接口間隔排列成一排布置在基座邊緣上，并與位于基座上的所述音頻公頭相對(duì)布置。如圖2，當(dāng)所述通用接口超過兩個(gè)時(shí)，所述通用接口僅在相鄰兩條邊緣的夾角處環(huán)繞布置，且音頻公頭位于基座上的另一邊緣，不和所述通用接口布置在同一邊緣處；或者所述通用接口在相鄰兩條邊緣的夾角處環(huán)繞布置并在一條邊緣上并列布置，且音頻公頭位于基座上的另一邊緣，不和所述通用接口布置在同一邊緣處。其中，將音頻公頭與通用接口不布置在基座的同一邊緣上，使得兩者有較大間隔，降低在使用時(shí)各自通信信號(hào)的相互干擾。
[0036]如圖3-11，用于上述多接口音頻底座的內(nèi)部電路包括GND/MIC自適應(yīng)電路、音頻口供電電路、音頻調(diào)制電路、音頻解調(diào)電路、MCU控制芯片、接口電路，所述內(nèi)部電路布置在電路板上。所述音頻公頭分別經(jīng)所述音頻口供電電路、所述音頻解調(diào)電路與所述MCU控制芯片連接，所述音頻公頭依次經(jīng)所述GND/MIC自適應(yīng)電路、所述音頻調(diào)制電路與所述MCU控制芯片連接，所述MCU控制芯片連接所述接口電路。
[0037]—般音頻公頭的左聲道、右聲道是可以互換的，對(duì)所有耳機(jī)插孔都是兼容的，而個(gè)別其他類型的音頻公頭中，GND端和MIC端可能會(huì)存在互相調(diào)換位置的情況，為此，設(shè)置GND/MIC自適應(yīng)電路連接音頻公頭的GND端和MIC端，以提高該音頻底座的兼容性。所述GND/MIC自適應(yīng)電路包括第一二極管D2、第二二極管D3、第一電容C8、第二電容C9、第一電阻R11、第二電阻R12、第一場(chǎng)效應(yīng)管M2、第二場(chǎng)效應(yīng)管M3。因不確定音頻公頭MIC端和GND端是否互換，兩者分兩路分別接入所述第一二極管D2的陽極和所述第二二極管D3的陽極，或者分別接入第二二極管D3的陽極和所述第一二極管D2的陽極。所述第一場(chǎng)效應(yīng)管M2的的柵極經(jīng)所述第一電阻Rll連接所述第一二極管D2的陽極，所述第一場(chǎng)效應(yīng)管M2的漏極連接所述第二二極管D3的陽極，所述第二場(chǎng)效應(yīng)管M3的柵極經(jīng)所述第二電阻R12連接所述第二二極管D3的陽極，所述第二場(chǎng)效應(yīng)管M3的漏極連接所述第一二極管D2的陽極，所以第一二極管D2的陰極輸出確定的MIC端信號(hào)至所述音頻調(diào)制電路，所述第二二極管D3的陰極輸出確定的MIC端信號(hào)至所述音頻調(diào)制電路，所述第一場(chǎng)效應(yīng)管M2和所述第二場(chǎng)效應(yīng)管M3的源極均接地，所述第一場(chǎng)效應(yīng)管M2的柵極和所述第二場(chǎng)效應(yīng)管M3的柵極分別經(jīng)所述第一電容C8和所述第二電容C9接地。
[0038]MCU控制芯片作為智能設(shè)備與應(yīng)用設(shè)備之間數(shù)據(jù)通信的中繼，可處理來自智能設(shè)備和外接應(yīng)用設(shè)備的數(shù)據(jù)，其中MCU控制芯片的接地端與音頻公頭的GND—同接地。所述MCU控制芯片可根據(jù)接口類型、數(shù)量、功耗選擇，若有兩個(gè)通用接口 IC2和UART時(shí)，選擇MCU控制芯片為MSP430G25531RHB32;若有四個(gè)通用接口 IC2、UART、USB、SPI時(shí)，選擇MCU控制芯片為STM32F103C8T6。音頻調(diào)制電路包括波形轉(zhuǎn)換電路、低通濾波電路，其一端與音頻公頭的MIC端連接，也就是與第二二極管D3的陰極連接，另一端與MCU控制芯片的1端連接，MCU控制芯片發(fā)送帶有編碼的方波，經(jīng)濾波、轉(zhuǎn)換后將智能設(shè)備能識(shí)別的MIC波形，如正弦波送入智能設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)音頻底座向智能設(shè)備發(fā)送數(shù)據(jù)。音頻解調(diào)電路包括第三電容C2、第三電阻R4、第四電阻R8、第五電阻R5，所述第三電阻R4的一端連接MCU控制芯片的電源端，所述第三電阻R4的另一端連接與地相連的所述第四電阻R8 ;所述音頻公頭的右聲道端或左聲道端依次連接所述音頻解調(diào)電路的第三電容C2、所述第三電阻R4與所述第四電阻R8的中點(diǎn)、所述第五電阻R5、所述MCU控制芯片的1端。智能設(shè)備的音頻信號(hào)經(jīng)音頻解調(diào)電路處理，將正弦波編碼轉(zhuǎn)換成方波編碼并送入MCU控制芯片進(jìn)行電壓比較處理，MCU控制芯片將來自智能設(shè)備的接收信號(hào)還原為數(shù)字信號(hào)發(fā)送給應(yīng)用設(shè)備。
[0039]所述音頻口供電電路包括由電容、二極管組成的倍壓整流電路、穩(wěn)壓芯片。音頻公頭的左聲道端或右聲道端連接所述音頻口供電電路一端，直接通過音頻口從智能設(shè)備上取電，獲取的電壓經(jīng)電容、二極管倍壓整流后，再經(jīng)穩(wěn)壓芯片穩(wěn)壓后輸出給MCU控制芯片的電源端，這樣利用該供電電路取代電池供電或外接電源供電，可實(shí)現(xiàn)音頻底座方便高效的持續(xù)帶電工作。上述音頻公頭的左聲道和右聲道具體哪個(gè)連接所述音頻口供電電路和所述音頻解調(diào)電路，可任意選擇，因一般音頻口左右聲道是可換的。
[0040]所述接口電路包括SPI接口電路、USB接口電路、I2C接口電路、UART接口電路。所述接口電路包括所述USB接口電路包括第三場(chǎng)效應(yīng)管M24、電感、電容、電阻；所述I2C接口電路與所述UART接口電路分別由兩條電阻支路構(gòu)成，I2C接口電路的兩條電阻支路為R19、R21，UART接口電路的兩條電阻支路為R20、R22 ;所述UART接口電路(SPI)由四條導(dǎo)線支路構(gòu)成，直接接到所述MCU控制芯片的1端。上述接口電路結(jié)構(gòu)簡單，電路分布占用基座空間少，降低成本，減小音頻基座體積，同時(shí)快速有效將接口連接與否的信號(hào)送入MCU控制芯片。
[0041 ] 所述接口電路還包括接口檢測(cè)電路，所述接口檢測(cè)電路為撥碼形式，撥碼開關(guān)SI根據(jù)接口電路數(shù)量，直接由導(dǎo)線直接與所述MCU控制芯片的1端相連。當(dāng)外接應(yīng)用設(shè)備且僅接收來自智能設(shè)備數(shù)據(jù)時(shí)，手動(dòng)撥動(dòng)撥碼開關(guān)SI，連接上的通用接口輸出低電平給所述MCU控制芯片，而未連接上的通用接口輸出高電平給MCU控制芯片，所述MCU控制芯片收到信號(hào)選通MCU控制芯片與接口電路連接的引腳，則MCU控制芯片允許連上的通用接口將智能設(shè)備的數(shù)據(jù)傳送給應(yīng)用設(shè)備。當(dāng)外接應(yīng)用設(shè)備且同時(shí)接收來自智能設(shè)備數(shù)據(jù)并發(fā)送數(shù)據(jù)給智能設(shè)備時(shí)，該撥碼形式的檢測(cè)電路不需要使用。
[0042]所述內(nèi)部電路還包括電源電路，所述電源電路包括具有第四場(chǎng)效應(yīng)管M4的開關(guān)電路和電池；所述第四場(chǎng)效應(yīng)管M4的柵極連接MCU控制芯片的1端，所述第四場(chǎng)效應(yīng)管M4的源極連接所述MCU控制芯片的電源端，所述第四場(chǎng)效應(yīng)管M4連接所述電池。MCU控制芯片輸出控制信號(hào)，經(jīng)開關(guān)電路開啟或關(guān)斷電池，以決定是否為外接應(yīng)用設(shè)備供電。選擇電池作為電源，可減小音頻底座成本和大小，但其提供的電壓較低，僅供支持低功耗的應(yīng)用設(shè)備?？紤]其他功耗較高的應(yīng)用設(shè)備可選擇充電電源替代電池。
[0043]該實(shí)用新型多接口音頻底座實(shí)際應(yīng)用時(shí)，將其音頻公頭插入智能設(shè)備的音頻口，應(yīng)用設(shè)備選取UART、I2C、SP1、USB接口中的一種與音頻底座連接。智能設(shè)備的應(yīng)用軟件生成數(shù)據(jù)聲音文件，如正弦波，通過音頻口將數(shù)據(jù)發(fā)送給所述音頻底座的音頻解調(diào)電路，所述音頻解調(diào)電路將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)成方波形式的編碼再發(fā)送給MCU控制芯片，同時(shí)MCU控制芯片通過連接的接口檢測(cè)電路檢測(cè)電平信號(hào)，檢測(cè)判斷應(yīng)用設(shè)備連接到哪個(gè)通用接口(UART、I2C、SP1、USB接口中的一種)，然后由判斷后的通用接口將數(shù)據(jù)發(fā)送給應(yīng)用設(shè)備。而應(yīng)用設(shè)備通過某一通用接口(UART、I2C、SP1、USB接口中的一種)向MCU控制芯片發(fā)送數(shù)據(jù)，通過曼側(cè)斯特編碼形式編碼成一定頻率的方波，依次通過音頻調(diào)制電路的低通濾波電路和波形轉(zhuǎn)換電路，將方波轉(zhuǎn)換為正弦波電路，生成正弦波形式的聲音通過音頻公頭的MIC傳給智能設(shè)備的應(yīng)用軟件處理。根據(jù)實(shí)際需要，例如公交卡刷卡、手機(jī)銀行、室溫控制等，在智能設(shè)備中開發(fā)特定功能的應(yīng)用軟件和與之配套的應(yīng)用設(shè)備，而該多接口音頻底座作為一個(gè)多功能化的連接端子將智能設(shè)備與具有多種接口的應(yīng)用設(shè)備連接，實(shí)現(xiàn)全雙工通信。
[0044]實(shí)施例一
[0045]公交卡查詢
[0046]智能手機(jī)上安裝有公交卡刷卡消費(fèi)或查詢余額的app應(yīng)用軟件，應(yīng)用設(shè)備包括具有射頻芯片的讀卡器或射頻卡。音頻底座的音頻公頭連接智能手機(jī)的音頻口，射頻芯片可連接音頻底座的UART或SPI接口，使用者將IC卡放在讀卡器上，射頻芯片將數(shù)據(jù)經(jīng)MCU控制芯片、音頻調(diào)制電路送入app應(yīng)用軟件內(nèi)，使用者直接從智能手機(jī)上讀取IC卡內(nèi)的金額；當(dāng)刷卡消費(fèi)時(shí)?？稍赼pp應(yīng)用軟件上輸入消費(fèi)金額，將數(shù)據(jù)經(jīng)音頻解調(diào)電路、MCU控制芯片送入讀卡器或射頻卡。
[0047]實(shí)施例二
[0048]手機(jī)銀行
[0049]智能手機(jī)上安裝有手機(jī)網(wǎng)銀的app應(yīng)用軟件，應(yīng)用設(shè)備包括具有信息安全處理模塊的U盾。音頻底座的音頻公頭連接智能手機(jī)的音頻口，使用者將U盾插入音頻底座的USB接口。智能手機(jī)發(fā)起網(wǎng)銀交易，通過音頻口將交易信息音頻信號(hào)經(jīng)音頻解調(diào)電路、MCU控制芯片輸出數(shù)字信號(hào)至USB通用接口，并傳送給U盾，U盾根據(jù)交易數(shù)據(jù)信息，做出相應(yīng)操作，返回的認(rèn)證數(shù)據(jù)依次經(jīng)USB通用接口、MCU控制芯片、音頻調(diào)制電路送入app應(yīng)用軟件，完成交易操作。
[0050]實(shí)施例三
[0051]室溫控制
[0052]智能手機(jī)上安裝有室內(nèi)溫濕度檢測(cè)和調(diào)節(jié)空調(diào)的app應(yīng)用軟件，應(yīng)用設(shè)備包括紅外遙控器、溫濕度檢測(cè)裝置。音頻底座的音頻公頭連接智能手機(jī)的音頻口，紅外遙控器連接音頻底座的UART接口，溫濕度檢測(cè)裝置連接音頻底座的I2C接口，先檢測(cè)室內(nèi)溫濕度，采集的信號(hào)經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換后輸入數(shù)字信號(hào)給MCU控制芯片，經(jīng)音頻編碼電路送入智能手機(jī)的app應(yīng)用軟件內(nèi)，使用者根據(jù)需要，直接通過app應(yīng)用軟件發(fā)出控制紅外遙控器的信號(hào)，依次通過音頻解碼電路、MCU控制芯片，再發(fā)送數(shù)字信號(hào)給紅外遙控器調(diào)節(jié)空調(diào)出風(fēng)溫度、大小。
[0053]本實(shí)用新型多接口音頻底座不限于上述實(shí)施例，可根據(jù)需要對(duì)特定控制系統(tǒng)利用單個(gè)通用接口或多個(gè)通用接口 ；當(dāng)使用多個(gè)接口工作時(shí)，僅限于相互配合的兩個(gè)或多個(gè)應(yīng)用設(shè)備。
[0054]上面所述的實(shí)施例僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍進(jìn)行限定。在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)構(gòu)思的前提下，本領(lǐng)域普通人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做出的各種變型和改進(jìn)，均應(yīng)落入到本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，本實(shí)用新型請(qǐng)求保護(hù)的技術(shù)內(nèi)容，已經(jīng)全部記載在權(quán)利要求書中。
【權(quán)利要求】
1.一種多接口音頻底座，其特征在于，包括具有電路板的基座(I )、音頻公頭(2)和多個(gè)通用接口(3);所述音頻公頭(2)經(jīng)所述基座(I)分別與多個(gè)所述通用接口(3)連接，以使與音頻公頭(2)相連的音頻口轉(zhuǎn)換成多個(gè)通用接口(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多接口音頻底座，其特征在于，所述通用接口(3)包括工業(yè)接口和/或商業(yè)接口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多接口音頻底座，其特征在于，所述通用接口(3)為兩個(gè)時(shí)，所述通用接口( 3 )間隔排列成一排布置在基座(I)邊緣上，并與位于基座(I)上的所述音頻公頭(2)相對(duì)布置；所述通用接口(3)超過兩個(gè)時(shí)，所述通用接口(3)在相鄰兩條邊緣的夾角處環(huán)繞布置，且音頻公頭(2)位于基座(I)上的另一邊緣，或者所述通用接口(3)在相鄰兩條邊緣的夾角處環(huán)繞布置并在一條邊緣上并列布置，且音頻公頭(2)位于基座(I)上的另一邊緣。
4.一種用于多接口音頻底座的內(nèi)部電路，其特征在于，包括構(gòu)成音頻公頭的左聲道端、右聲道端、GND端和MIC端、GND/MIC自適應(yīng)電路、音頻口供電電路、音頻解調(diào)電路、音頻調(diào)制電路、MCU控制芯片、用以連接、檢測(cè)通用接口的接口電路；所述音頻公頭分別經(jīng)所述音頻口供電電路、所述音頻解調(diào)電路與所述MCU控制芯片連接，所述音頻公頭依次經(jīng)所述GND/MIC自適應(yīng)電路、所述音頻調(diào)制電路與所述MCU控制芯片連接，所述MCU控制芯片連接所述接口電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于多接口音頻底座的內(nèi)部電路，其特征在于，所述GND/MIC自適應(yīng)電路包括第一二極管D2、第二二極管D3、第一電容CS、第二電容C9、第一電阻R11、第二電阻R12、第一場(chǎng)效應(yīng)管M2、第二場(chǎng)效應(yīng)管M3 ;所述音頻公頭的MIC端和GND端分別連接所述第一二極管D2的陽極或第二二極管D3的陽極和第二二極管D3的陽極或第一二極管D2的陽極，所述第一場(chǎng)效應(yīng)管M2的柵極經(jīng)第一電阻連接所述第一二極管D2的陽極，所以第一二極管D2的陰極連接所述音頻調(diào)制電路，所述第一場(chǎng)效應(yīng)管M2的漏極連接所述第二二極管D3的陽極，所述第二二極管D3的陰極連接所述音頻調(diào)制電路，所述第二場(chǎng)效應(yīng)管M3的柵極經(jīng)所述第二電阻連接所述第二二極管D3的陽極，所述第二二極管D3的陰極連接所述音頻調(diào)制電路，所述第二場(chǎng)效應(yīng)管M3的漏極連接所述第一二極管D2的陽極，所述第一二極管D2的陰極連接所述音頻調(diào)制電路，所述第一場(chǎng)效應(yīng)管M2和所述第二場(chǎng)效應(yīng)管M3的源極均接地，所述第一場(chǎng)效應(yīng)管M2的柵極和所述第二場(chǎng)效應(yīng)管M3的柵極分別經(jīng)所述第一電容C8和所述第二電容C9接地。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于多接口音頻底座的內(nèi)部電路，其特征在于，所述音頻調(diào)制電路包括波形轉(zhuǎn)換電路、低通濾波電路，所述第二二極管D3的陰極依次連接所述波形轉(zhuǎn)換電路、所述低通濾波電路、所述MCU控制芯片的1端。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于多接口音頻底座的內(nèi)部電路，其特征在于，所述音頻解調(diào)電路包括第三電容C2、第三電阻R4、第四電阻R8、第五電阻R5，所述第三電阻R4的一端連接MCU控制芯片的電源端，所述第三電阻R4的另一端連接與地相連的所述第四電阻R8 ；所述音頻公頭的右聲道端或左聲道端依次連接所述音頻解調(diào)電路的第三電容C2、所述第三電阻R4與所述第四電阻R8的中點(diǎn)、所述第五電阻R5、所述MCU控制芯片的1端。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于多接口音頻底座的內(nèi)部電路，其特征在于，所述音頻口供電電路包括由電容、二極管組成的倍壓整流電路以及穩(wěn)壓芯片；所述左聲道端或右聲道端連接所述音頻口供電電路一端，依次經(jīng)倍壓整流電路、穩(wěn)壓芯片連接MCU控制芯片的電源端。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于多接口音頻底座的內(nèi)部電路，其特征在于，所述接口電路包括SPI接口電路、USB接口電路、I2C接口電路、UART接口電路；所述USB接口電路包括第三場(chǎng)效應(yīng)管M24、電感、電容、電阻；所述I2C接口電路與所述UART接口電路分別由兩條電阻支路構(gòu)成；所述UART接口電路由四條導(dǎo)線支路構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于多接口音頻底座的內(nèi)部電路，其特征在于，所述內(nèi)部電路還包括電源電路，所述電源電路包括具有第四場(chǎng)效應(yīng)管M4的開關(guān)電路和電池；所述第四場(chǎng)效應(yīng)管的柵極連接MCU控制芯片的1端，所述第四場(chǎng)效應(yīng)管的源極連接所述MCU控制芯片的電源端，所述第四場(chǎng)效應(yīng)管連接所述電池。
【文檔編號(hào)】G05B19/04GK204101917SQ201420514502
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月9日
【發(fā)明者】凌楊, 周建, 李金鵬, 齊洋 申請(qǐng)人:湖州佳格電子科技有限公司