除濕器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種除濕器,它包括機殼、半導(dǎo)體除濕器、加熱器、控制器、溫濕度傳感器、LCD顯示屏。所述的半導(dǎo)體除濕器由半導(dǎo)體組件、冷片、熱片、散熱風(fēng)扇組件組成，所述的固定在一起的半導(dǎo)體除濕器與加熱器皆安裝在機殼內(nèi)，制器安裝于目標(biāo)設(shè)備二次室柜板，溫濕度傳感器安裝于需控制器溫濕度腔室內(nèi)，并遠離加熱除濕一體設(shè)備，控制器通過數(shù)據(jù)線分別與溫濕度傳感器、半導(dǎo)體除濕器和加熱器電連接，溫濕度傳感器獲取機殼內(nèi)的溫濕度數(shù)據(jù)并通過數(shù)據(jù)線傳給控制器，控制器控制半導(dǎo)體除濕器和加熱器的工作。由于本實用新型用半導(dǎo)體除濕器制冷除濕，降低環(huán)境的絕對濕度，運行一段時間后，柜內(nèi)濕度明顯下降，停止運行后，濕度不會馬上反彈，避免除濕設(shè)備停止工作后又需馬上投入的弊端，具有除濕精準、除濕效果好的優(yōu)點。
【專利說明】除濕器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種除濕設(shè)備，特別是涉及一種除濕器。

【背景技術(shù)】
[0002]早期，開關(guān)柜除濕采用直接安裝加熱器的模式，設(shè)計人員直接安裝加熱器長期加熱除濕，此方案運行了一段時間，總體上能夠達到除濕目的，但是也暴露了自身的缺陷:
[0003](1)長時間持續(xù)加熱耗電，在不需要除濕的時段，加熱沒有意義且浪費電；
[0004](2)在高溫情況下，長時間持續(xù)加熱會引起柜內(nèi)溫度進一步升高，會導(dǎo)致柜內(nèi)設(shè)備的老化加速，影響柜子的使用壽命；
[0005]為了解決持續(xù)加熱的缺陷，溫濕度控制器應(yīng)運而生，通過溫濕度控制器采集當(dāng)前的溫濕度狀態(tài)，再根據(jù)溫濕度狀態(tài)來判斷是否驅(qū)動加熱器工作，實時地根據(jù)現(xiàn)場情況控制加熱器工作，可以有效地達到節(jié)能目的，也可以避免高溫再加熱的狀況發(fā)生。
[0006]整體上，溫濕度控制器控制加熱器的方案，解決了大部分問題，已成為目前應(yīng)用廣泛的柜內(nèi)除濕方案，但是，在實際的應(yīng)用過程中，仍暴露出以下問題不能得到有效解決:
[0007]( 1)在高溫高濕的情況下，沒有最優(yōu)的加熱器控制方案，如果驅(qū)動加熱器工作，會導(dǎo)致柜內(nèi)溫度進一步升高，柜內(nèi)設(shè)備的老化加速，影響柜子的使用壽命；如果停止加熱器工作，濕度得不到有效控制，在局部，有可能導(dǎo)致凝露的發(fā)生，引起絕緣等級下降，老化加速，甚至有可能直接導(dǎo)致事故的發(fā)生；
[0008](2)加熱器加熱除濕其實質(zhì)是通過加熱使更多水分子能夠以氣體的形式存在空氣中，以避免空氣中水分子飽和而在二次設(shè)備等表面凝結(jié)(凝露現(xiàn)象)，其降低的是相對濕度，空氣中實際的水分并沒有改變，即絕對濕度值并沒有變化，當(dāng)停止加熱后，過段時間溫度下降，其相對濕度仍會變到原來的狀態(tài)，需要再一次投入加熱器工作。
[0009]鑒于加熱器除濕的弊端，目前，出現(xiàn)采用半導(dǎo)體制冷來達到除濕目的，其運行機理是采用半導(dǎo)體使冷凝片上溫度降低，與目標(biāo)設(shè)備內(nèi)形成溫差，當(dāng)溫差達到一定值時，就會在冷凝片上形成小水珠，收集這些水珠并排到目標(biāo)設(shè)備外，就能降低濕度，達到除濕目的。但是，單獨采用半導(dǎo)體除濕仍存在下列問題:
[0010](1)低溫時，不能使柜內(nèi)溫度升高，無法避免低溫對設(shè)備的影響；
[0011]( 2 )目前的半導(dǎo)體除濕設(shè)備都將傳感器、控制器、除濕部件整合在一起的一體式設(shè)計，造成檢測到的濕度值是除濕器周邊的實際值，遠低于柜子的整體值，不能準確控制除濕。
實用新型內(nèi)容
[0012]本實用新型的一個目的在于提供一種除濕精準、除濕效果好的除濕器。
[0013]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)解決方案是:
[0014]一種除濕器，它包括機殼、半導(dǎo)體除濕器、加熱器、控制器、溫濕度傳感器、IXD顯示屏；所述的半導(dǎo)體除濕器由半導(dǎo)體組件、冷片、熱片、散熱風(fēng)扇組件組成；所述的冷片安裝在半導(dǎo)體組件的正面，半導(dǎo)體組件的背面固定安裝在熱片的正面，散熱風(fēng)扇安裝在熱片的背面，加熱器安裝在熱片內(nèi)，固定在一起的半導(dǎo)體除濕器與加熱器皆安裝在機殼內(nèi)；所述的溫濕度傳感器置于待除濕目標(biāo)設(shè)備中且遠離除濕器，控制器通過數(shù)據(jù)線分別與溫濕度傳感器、半導(dǎo)體除濕器和加熱器連接，溫濕度傳感器獲取待除濕目標(biāo)設(shè)備內(nèi)的溫濕度數(shù)據(jù)并通過數(shù)據(jù)線傳給控制器，所述的控制器控制半導(dǎo)體除濕器和加熱器的工作。
[0015]進一步，所述的機殼上設(shè)有進風(fēng)口、出風(fēng)口，安裝在機殼內(nèi)半導(dǎo)體除濕器上的冷片正對進風(fēng)口，加熱器對著出風(fēng)口。
[0016]進一步，所述的溫濕度傳感器內(nèi)部集成了數(shù)據(jù)分析處理模塊和AD轉(zhuǎn)化模塊，經(jīng)待除濕設(shè)備區(qū)域中采集到的溫濕度數(shù)據(jù)為模擬信號，此信號經(jīng)數(shù)據(jù)分析處理模塊進行數(shù)據(jù)分析、放大處理后，再由AD模塊轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號
[0017]進一步，所述的控制器包括MCU和通訊模塊；所述的溫濕度傳感器通過數(shù)據(jù)線連接MCU的信號輸入端，半導(dǎo)體除濕器、加熱器和LCD顯示屏分別通過數(shù)據(jù)線連接控制器的MCU信號輸出端，所述的通訊模塊與MCU的信號輸出端及信號輸入端相互連接，該通訊模塊可向遠程控制端進行數(shù)據(jù)發(fā)送并接收遠程控制端所下發(fā)的控制指令
[0018]進一步，所述的控制器還包括輸入模塊，該輸入模塊通過數(shù)據(jù)線連接MCU的信號輸入端。
[0019]進一步，所述的機殼內(nèi)腔的底部設(shè)有排水槽，該排水槽內(nèi)段位于冷片的下方，排水槽的外端可外接水管。
[0020]一種除濕器的控制方法，通過溫濕度傳感器反饋待除濕的目標(biāo)設(shè)備的溫度值與濕度值，(1)當(dāng)待除濕目標(biāo)設(shè)備的環(huán)境濕度大于設(shè)定的濕度上限A時，且環(huán)境溫度低于預(yù)設(shè)溫度α值時，MCU判定環(huán)境濕度過高，只啟動加熱器進行除濕器工作；(2)當(dāng)環(huán)境濕度大于設(shè)定的濕度上限A時，且環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度β值時，只啟動半導(dǎo)體除濕器進行除濕工作；
(3)當(dāng)環(huán)境濕度降低到設(shè)定濕度下限Β時，經(jīng)由MCU判定環(huán)境濕度已經(jīng)降到合理范圍，MCU驅(qū)動停止半導(dǎo)體除濕器或加熱器的除濕工作；所述的濕度Α彡Β，所述的溫度α ( β，其中所述的Α為60%RH — 80%RH，所述的B為40%RH — 60%RH;所述的α為5°C—15°C，所述的β為 15°C—25°C。
[0021]進一步，該除濕器可增設(shè)低溫保護工作模式；通過溫濕度傳感器反饋待除濕的目標(biāo)設(shè)備的溫度值低于Y時，Y的溫度為5°C，MCU判定環(huán)境溫度過低，系統(tǒng)啟動加熱器進行加熱處理，直至溫度上升至δ時，δ的溫度為15°C。
[0022]進一步，該除濕器可增設(shè)除霜工作模式；當(dāng)待除濕目標(biāo)設(shè)備的環(huán)境濕度大于設(shè)定的濕度上限A時，MCU判定環(huán)境濕度過高，系統(tǒng)進入除濕模式，系統(tǒng)每工作T小時，啟動加熱器工作工作T1分鐘，其中所述的T為1.5—2.5小時；所述的T1分鐘為5 —15分鐘。
[0023]進一步，該除濕器可通過輸入模塊的操作，人為調(diào)整MCU啟閉除濕器的溫度及濕度參數(shù)，并可在輸入模塊上設(shè)置強制除濕工作模式，當(dāng)輸入模塊設(shè)置為強制除濕工作模式，通過輸入模塊啟動該工作模式，則MCU無需對溫濕度傳感器所反饋的溫濕度數(shù)值高低進行判斷，自動只啟動半導(dǎo)體除濕器進行除濕，當(dāng)需要關(guān)停時，則通過輸入模塊關(guān)閉該工作模式，結(jié)束半導(dǎo)體除濕器的除濕工作。
[0024]采用上述方案后，本實用新型具有以下優(yōu)點:
[0025]1、低溫時，控制器驅(qū)動加熱器工作，使目標(biāo)設(shè)備區(qū)域維持在可靠運行的安全溫度范圍內(nèi)(一般為15°C左右)，避免低溫對目標(biāo)設(shè)備中的電子元器件造成影響；
[0026]2、實現(xiàn)智能化除濕，在高濕情況下，驅(qū)動半導(dǎo)體除濕器制冷冷凝除濕，對柜內(nèi)溫度基本無影響，解決高溫高濕情況下不能進行除濕的難題；
[0027]3、用半導(dǎo)體除濕器制冷除濕，降低環(huán)境的絕對濕度，運行一段時間后，柜內(nèi)濕度明顯下降，停止運行后，濕度不會馬上反彈，避免除濕設(shè)備停止工作后又需馬上投入的弊端；
[0028]4、采用分體式設(shè)計，可精準除濕，控制器配置遠傳模塊后可實現(xiàn)遠傳功能，有利于自動化控制。
[0029]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2是本實用新型的控制原理框圖。

【具體實施方式】
[0032]如圖1、圖2所示，本實用新型是一種除濕器，它包括機殼1、半導(dǎo)體除濕器2、加熱器3、控制器4、溫濕度傳感器5、IXD顯不屏6。
[0033]所述的半導(dǎo)體除濕器2由半導(dǎo)體組件21、冷片22、熱片23、散熱風(fēng)扇24組件組成。所述的冷片22安裝在半導(dǎo)體組件21的正面，半導(dǎo)體組件21的背面固定安裝在熱片23的正面，散熱風(fēng)扇24安裝在熱片23的背面，所述的加熱器3采用恒溫加熱芯，該加熱器3安裝在熱片23內(nèi)，固定在一起的半導(dǎo)體除濕器2與加熱器3皆安裝在機殼1內(nèi)。
[0034]所述的機殼1上設(shè)有進風(fēng)口 11、出風(fēng)口 12。安裝在機殼1內(nèi)半導(dǎo)體除濕器2上的冷片22正對進風(fēng)口 11，加熱器3對著出風(fēng)口 12。所述的機殼1內(nèi)腔的底部設(shè)有排水槽13，該排水槽13內(nèi)段位于冷片22的下方，排水槽13的外端可外接水管。
[0035]如圖2所示，所述的溫濕度傳感器5安裝待除濕的目標(biāo)設(shè)備中(如開關(guān)柜等電子設(shè)備)，并遠離除濕器，這樣可以盡可能保證溫濕度傳感器5所反饋的溫濕度信息的準確度。所述的控制器4包括MCU41、通訊模塊42 ;所述的溫濕度傳感器5通過數(shù)據(jù)線連接MCU41的信號輸入端，半導(dǎo)體除濕器2、加熱器3和LCD顯示屏6分別通過數(shù)據(jù)線連接控制器4的MCU41信號輸出端；通訊模塊42與MCU41的信號輸出端及信號輸入端相互連接，該通訊模塊42可向遠程控制端進行數(shù)據(jù)發(fā)送并接收遠程控制端所下發(fā)的控制指令，可實現(xiàn)后臺實時監(jiān)控及無線遠程監(jiān)視和管理。溫濕度傳感器5獲取待除濕設(shè)備內(nèi)的溫濕度數(shù)據(jù)并通過數(shù)據(jù)線傳給控制器4的MCU41，控制器4依據(jù)溫濕度數(shù)據(jù)控制半導(dǎo)體除濕器2和加熱器3的工作或不工作。同時外界操作人員可通過觀察LCD顯示屏6直接了解到待控制位置的環(huán)境溫度和濕度。
[0036]所述的控制器4有自檢功能，溫濕度傳感器5每隔3秒自檢一次，加熱器3和半導(dǎo)體除濕器2每隔2小時進行自檢一次。防范于未然，杜絕了在滿足加熱或除濕的時候才發(fā)現(xiàn)加熱器/除濕器異常情況；
[0037]所述的控制器4還包括輸入模塊43，該輸入模塊43通過數(shù)據(jù)線連接MCU41的信號輸入端，操作人員通過對輸入模塊43的操作，可人為調(diào)整MCU41啟閉除濕器的溫度及濕度參數(shù)，并可設(shè)置強制除濕工作模式，當(dāng)輸入模塊43設(shè)置為強制除濕工作模式，通過輸入模塊43啟動該工作模式，則MCU41無需對溫濕度傳感器5所反饋的溫濕度數(shù)值高低進行判斷，自動只啟動半導(dǎo)體除濕器2進行除濕，當(dāng)需要關(guān)停時，則通過輸入模塊43關(guān)閉該工作模式，結(jié)束半導(dǎo)體除濕器2的除濕工作
[0038]本實用新型控制方法:
[0039]1.通過溫濕度傳感器5反饋待除濕的目標(biāo)設(shè)備的溫度值與濕度值，(1)當(dāng)待除濕目標(biāo)設(shè)備的環(huán)境濕度大于設(shè)定的濕度上限A(—般優(yōu)選濕度上限的范圍介于60%RH — 80%RH之間)，且環(huán)境溫度低于預(yù)設(shè)溫度α值時(一般優(yōu)選溫度的范圍介于5°C — 15°C)，則MCU41判定環(huán)境濕度過高，只啟動加熱器3進行除濕器工作；(2)當(dāng)環(huán)境濕度大于設(shè)定的濕度上限A時(一般優(yōu)選濕度上限的范圍介于60%RH — 80%RH之間)，且環(huán)境溫度高于預(yù)設(shè)溫度β值時(一般優(yōu)選溫度的范圍介于15°C — 25°C)，只啟動半導(dǎo)體除濕器進行除濕工作；(3)當(dāng)環(huán)境濕度降低到設(shè)定濕度下限B時(一般優(yōu)選濕度下限的范圍介于40%RH — 60%RH)，經(jīng)由MCU41判定環(huán)境濕度已經(jīng)降到合理范圍，MCU驅(qū)動停止半導(dǎo)體除濕器或加熱器的除濕工作。
[0040]2.該除濕器可增設(shè)低溫保護工作模式；通過溫濕度傳感器5反饋待除濕的目標(biāo)設(shè)備的溫度值低于5°C，MCU判定環(huán)境溫度過低，系統(tǒng)啟動加熱器進行加熱處理，直至溫度上升至15°C，系統(tǒng)啟動加熱的溫度與結(jié)束加熱的溫度之間存在一定的間隔，這樣可保證待除濕設(shè)備區(qū)域內(nèi)，溫度在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)能維持在一定合理區(qū)間，能有效保障待除濕設(shè)備區(qū)域內(nèi)電子元器件的正常工作(如開關(guān)柜等)。
[0041]3.該除濕器可增設(shè)除霜工作模式；當(dāng)待除濕目標(biāo)設(shè)備的環(huán)境濕度大于設(shè)定的濕度上限A時，MCU判定環(huán)境濕度過高，系統(tǒng)進入除濕模式，系統(tǒng)每工作2小時，啟動加熱器3工作10分鐘，避免出現(xiàn)除濕器內(nèi)長期結(jié)冰現(xiàn)象，使水能順利從排水管排到柜外。
[0042]4.同時上述溫濕度參數(shù)可通過輸入模塊43的操作，人為調(diào)整MCU41啟閉除濕器的溫度及濕度參數(shù)，并可在輸入模塊43上設(shè)置強制除濕工作模式，當(dāng)輸入模塊43設(shè)置為強制除濕工作模式，通過輸入模塊啟動該工作模式，則MCU41無需對溫濕度傳感器5所反饋的溫濕度數(shù)值高低進行判斷，自動只啟動半導(dǎo)體除濕器2進行除濕，當(dāng)需要關(guān)停時，則通過輸入模塊43關(guān)閉該工作模式，結(jié)束半導(dǎo)體除濕器2的除濕工作。
[0043]本實用新型各部件的功能:
[0044]1.溫濕度傳感器5負責(zé)現(xiàn)場溫濕度的采集和傳送，其內(nèi)部集成了數(shù)據(jù)分析處理模塊和AD轉(zhuǎn)化模塊，現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集到時，還是微弱的模擬信號，此信號經(jīng)數(shù)據(jù)分析、放大處理后由AD模塊轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，經(jīng)過導(dǎo)線傳送至控制器MCU41待進一步分析處理。
[0045]2.控制器4為核心部件，負責(zé)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理和驅(qū)動控制，溫濕度傳感器5采集到的數(shù)據(jù)經(jīng)導(dǎo)線傳送到控制器4后，MCU41對數(shù)據(jù)進行分析處理后，根據(jù)具體的狀態(tài)，驅(qū)動相應(yīng)除濕或加熱功能模塊工作，同時驅(qū)動相應(yīng)指示燈指示，并將溫濕度值在LCD顯示屏6上顯示?？刂破?還負責(zé)人機交互界面處理和通訊模塊，人機交互時，通過輸入模塊43可以設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)，通訊模塊42則為數(shù)據(jù)的遠傳，數(shù)字化管理而設(shè)置。
[0046]3.所述的熱片23、散熱風(fēng)扇24共用于半導(dǎo)體組件21和加熱器3的散熱，當(dāng)半導(dǎo)體組件21通電時，一面溫度降低，配合冷片使用，另一面溫度升高，配合熱片和散熱風(fēng)扇24使熱面溫度下降，以避免熱面溫度過高，使冷片溫度不能達到足夠低點，達不到除濕目的；當(dāng)加熱器3通電時，配合熱片23和散熱風(fēng)扇24，使熱氣能夠快速擴散到目標(biāo)設(shè)備腔室內(nèi)，達到快速提升目標(biāo)設(shè)備腔室內(nèi)的溫度及除濕的目的。
[0047]4.所述的輸入模塊43用于設(shè)定濕度設(shè)定上下限和溫度設(shè)定上下限及通訊模塊中所需的各個參數(shù)，通過輸入模塊43還可以設(shè)定系統(tǒng)為強制除濕工作模式，啟動強制除濕模式后，MCU41將直接啟動半導(dǎo)體除濕器2工作，不再考慮溫度和濕度設(shè)定值，啟動強制除濕模式后需退出時仍需通過操作輸入模塊實現(xiàn)。
[0048]5.通訊模塊72用于系統(tǒng)與后臺之間的聯(lián)系，通過通訊模塊72，可以實現(xiàn)控制自動化。當(dāng)后臺通過總線向MCU41發(fā)送通訊指令時，MCU41根據(jù)簡析出的指令，將所需的數(shù)據(jù)通過通訊模塊72傳送至后臺或者接收后臺的控制指令。
[0049]本實用新型可以達到以下目標(biāo):
[0050]1.由于半導(dǎo)體除濕器2制冷的工作特性——冷熱基本平衡，在高溫高濕情況下，驅(qū)動半導(dǎo)體除濕器2制冷冷凝除濕，對柜內(nèi)溫度基本無影響，解決高溫高濕情況下不能進行除濕的難題；
[0051]2.利用半導(dǎo)體除濕器2制冷除濕，可以降低環(huán)境的絕對濕度，運行一段時間后，柜內(nèi)濕度明顯下降，停止運行后，濕度不回馬上反彈，避免除濕設(shè)備停止工作后又需馬上投入的弊端；
[0052]3.配備通訊模塊42，可實現(xiàn)遠程通訊，連接后臺管理后，可進行遠程監(jiān)控和管理，為實現(xiàn)電網(wǎng)的智能化、數(shù)字化管理提供便利。
[0053]本實用新型的重點就在于:半導(dǎo)體制冷除濕和加熱器除濕相結(jié)合技術(shù)，加熱器和半導(dǎo)體除濕器一體化設(shè)計。
[0054]以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能以此限定本實用新型實施的范圍，即依本實用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種除濕器，其特征在于:它包括機殼、半導(dǎo)體除濕器、加熱器、控制器、溫濕度傳感器、LCD顯示屏；所述的半導(dǎo)體除濕器由半導(dǎo)體組件、冷片、熱片、散熱風(fēng)扇組件組成；所述的冷片安裝在半導(dǎo)體組件的正面，半導(dǎo)體組件的背面固定安裝在熱片的正面，散熱風(fēng)扇安裝在熱片的背面，加熱器安裝在熱片內(nèi)，固定在一起的半導(dǎo)體除濕器與加熱器皆安裝在機殼內(nèi)；所述的溫濕度傳感器置于待除濕目標(biāo)設(shè)備中且遠離除濕器，所述的控制器通過數(shù)據(jù)線分別與溫濕度傳感器、半導(dǎo)體除濕器和加熱器連接，溫濕度傳感器獲取待除濕目標(biāo)設(shè)備內(nèi)的溫濕度數(shù)據(jù)并通過數(shù)據(jù)線傳給控制器，控制器控制半導(dǎo)體除濕器和加熱器的工作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的除濕器，其特征在于:所述的機殼上設(shè)有進風(fēng)口、出風(fēng)口，安裝在機殼內(nèi)半導(dǎo)體除濕器上的冷片正對進風(fēng)口，加熱器對著出風(fēng)口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的除濕器，其特征在于:所述的溫濕度傳感器內(nèi)部集成了數(shù)據(jù)分析處理模塊和AD轉(zhuǎn)化模塊，經(jīng)待除濕設(shè)備區(qū)域中采集到的溫濕度數(shù)據(jù)為模擬信號，此信號經(jīng)數(shù)據(jù)分析處理模塊進行數(shù)據(jù)分析、放大處理后，再由AD模塊轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的除濕器，其特征在于:所述的控制器包括MCU和通訊模塊；所述的溫濕度傳感器通過數(shù)據(jù)線連接MCU的信號輸入端，半導(dǎo)體除濕器、加熱器和LCD顯示屏分別通過數(shù)據(jù)線連接控制器的MCU信號輸出端，所述的通訊模塊與MCU的信號輸出端及信號輸入端相互連接，該通訊模塊可向遠程控制端進行數(shù)據(jù)發(fā)送并接收遠程控制端所下發(fā)的控制指令。
【文檔編號】G05D27/02GK204256563SQ201420579841
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月9日
【發(fā)明者】王瑜, 趙深, 楊雷, 陳韶村, 鄭樸, 章雷, 斯捷, 李涇, 吳旭光, 李中恩, 張克, 陳海萍, 林永育, 柯紅, 鄭賢舜, 瞿海和, 林勝吉, 石昉雷, 杜志婕, 南隆, 梁忠偉, 黃良豪 申請人:國家電網(wǎng)公司, 國網(wǎng)浙江省電力公司, 國網(wǎng)浙江省電力公司溫州供電公司, 浙江圖盛輸變電工程有限公司, 廈門立林高壓電氣有限公司