蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)，包括控制模塊，該控制模塊包括設(shè)有控制芯片、接口控制芯片、存儲(chǔ)芯片和控制電路的電路板，該電路板還設(shè)有多路IO單元和網(wǎng)絡(luò)接口，所述控制芯片、接口控制芯片和存儲(chǔ)芯片位于電路板的同一側(cè)，在控制芯片、接口控制芯片和存儲(chǔ)芯片設(shè)有緊密的面接觸散熱板。由于將發(fā)熱部件與導(dǎo)熱的散熱板直接接觸，使得熱量能直接通過(guò)散熱板傳導(dǎo)進(jìn)行散熱，提高散熱效率，使控制模塊的工作溫度降低，提高其工作的可靠性和穩(wěn)定。同時(shí)由于無(wú)需要風(fēng)扇進(jìn)行散熱在減少在散熱板表面形成灰塵沉積，減少功耗，節(jié)約電能。在所述電路板表面包覆一層保護(hù)層，可以起到防水、防酸、防堿作用，使其有更好的使用壽命。
【專(zhuān)利說(shuō)明】蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及控制【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種蔗糖生產(chǎn)自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有蔗糖生產(chǎn)過(guò)程采用自動(dòng)控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)其生產(chǎn)，可以提高生產(chǎn)效率，但由于蔗糖生產(chǎn)的工作環(huán)境比較惡劣，自動(dòng)控制系統(tǒng)的控制微機(jī)長(zhǎng)期處于該環(huán)境中時(shí)，一方面出現(xiàn)控制不穩(wěn)定，另一方面影響其使用壽命。因此如何使在長(zhǎng)期的蔗糖生產(chǎn)過(guò)程的自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)能不受工作環(huán)境的影響，提高其工作的可靠性和穩(wěn)定及壽命成為一項(xiàng)重要的課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)，該蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)可以避免惡劣的工作環(huán)境對(duì)控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性造成影響，提高其使用壽命和可靠性。
[0004]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)，該蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)包括:控制驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)作的控制模塊，所述控制模塊包括設(shè)有控制芯片、接口控制芯片、存儲(chǔ)芯片和控制電路的電路板，該電路板還設(shè)有多路10單元和網(wǎng)絡(luò)接口，所述控制芯片、接口控制芯片和存儲(chǔ)芯片位于電路板的同一側(cè)，在控制芯片、接口控制芯片和存儲(chǔ)芯片設(shè)有緊密的面接觸散熱板。
[0005]進(jìn)一步地說(shuō)，所述散熱板為導(dǎo)熱材質(zhì)，包括鋁、鋁合金或鋁鎂合金。
[0006]進(jìn)一步地說(shuō)，所述散熱板設(shè)有收納空腔，該收納空腔內(nèi)設(shè)有收納芯片的凹槽。
[0007]進(jìn)一步地說(shuō)，所述凹槽的深度與控制芯片厚度相同。
[0008]進(jìn)一步地說(shuō)，所述凹槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱膠。
[0009]進(jìn)一步地說(shuō)，所述散熱板上設(shè)有平行的導(dǎo)槽，相鄰的兩導(dǎo)槽之間形成與散熱板一體的散熱片。
[0010]進(jìn)一步地說(shuō)，所述電路板表面包覆一層保護(hù)層。
[0011]本實(shí)用新型蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)，包括控制驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)作的控制模塊，所述控制模塊包括設(shè)有控制芯片、接口控制芯片、存儲(chǔ)芯片和控制電路的電路板，該電路板還設(shè)有多路10單元和網(wǎng)絡(luò)接口，所述控制芯片、接口控制芯片和存儲(chǔ)芯片位于電路板的同一側(cè)，在控制芯片、接口控制芯片和存儲(chǔ)芯片設(shè)有緊密的面接觸散熱板。由于將控制芯片、接口控制芯片、存儲(chǔ)芯片等發(fā)熱部件與導(dǎo)熱的散熱板直接接觸，使得熱量能直接通過(guò)散熱板傳導(dǎo)進(jìn)行散熱，提高散熱效率，使控制模塊的工作溫度降低，提高其工作的可靠性和穩(wěn)定，延長(zhǎng)使用壽命。在收納空腔內(nèi)設(shè)有收納控制芯片的凹槽，在配合時(shí)可以使控制芯片、接口控制芯片、存儲(chǔ)芯片等能與散熱板之間的接觸面更大，更好利于散熱。同時(shí)由于無(wú)需要風(fēng)扇進(jìn)行散熱在減少在散熱板表面形成灰塵沉積，減少功耗，節(jié)約電能。在所述電路板表面包覆一層保護(hù)層，可以起到防水、防酸、防堿作用，使其有更好的使用壽命。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單介紹，顯而易見(jiàn)地，而描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。
[0013]圖1是本實(shí)用新型控制模塊實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2是本實(shí)用新型控制模塊實(shí)施例結(jié)構(gòu)分解示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使要實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供一種蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)實(shí)施例。
[0017]該蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)包括控制模塊，該控制模塊包括設(shè)有控制芯片21、接口控制芯片22、存儲(chǔ)芯片23和控制電路的電路板2，該電路板2還設(shè)有多路1單元和網(wǎng)絡(luò)接口，所述控制芯片21、接口控制芯片22和存儲(chǔ)芯片23位于電路板2的同一側(cè)，在控制芯片21、接口控制芯片22和存儲(chǔ)芯片23設(shè)有緊密的面接觸散熱板3。
[0018]具體地說(shuō)，所述控制模塊用于控制蔗糖處理系統(tǒng)中的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)作，該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)。
[0019]所述散熱板3為導(dǎo)熱材質(zhì)，包括鋁、鋁合金或鋁鎂合金，既具有良好民導(dǎo)熱性，又比較輕質(zhì)。該散熱板3設(shè)有收納空腔31，該收納空腔31與電路板2上的控制芯片21、接口控制芯片22和存儲(chǔ)芯片23位置對(duì)應(yīng)設(shè)有大小相同的凹槽31，該凹槽31用于收納芯片，該凹槽31的深度與對(duì)應(yīng)的芯片厚度相同。在所述凹槽31內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱膠。
[0020]由于將控制芯片21、接口控制芯片22、存儲(chǔ)芯片23等發(fā)熱部件與導(dǎo)熱的散熱板3直接接觸，使得熱量能直接通過(guò)散熱板傳導(dǎo)進(jìn)行散熱，提高散熱效率，使控制模塊的工作溫度降低，提高其工作的可靠性和穩(wěn)定，延長(zhǎng)使用壽命。在收納空腔內(nèi)設(shè)有收納控制芯片的凹槽，在配合時(shí)可以使控制芯片、接口控制芯片、存儲(chǔ)芯片等能與散熱板之間的接觸面更大，更好利于散熱。
[0021 ] 在本實(shí)施例中，所述散熱板3上設(shè)有平行的導(dǎo)槽(附圖未標(biāo)示)，相鄰的兩導(dǎo)槽之間形成與散熱板一體的散熱片。由于無(wú)需要風(fēng)扇進(jìn)行散熱在減少在散熱板表面形成灰塵沉積，減少功耗，節(jié)約電能。
[0022]所述電路板2表面可以根據(jù)需要包覆一層保護(hù)層，該保護(hù)層可以起到防水、防酸、防堿作用，使其有更好的使用壽命。
[0023]以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)，其特征在于:控制驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)作的控制模塊，所述控制模塊包括設(shè)有控制芯片、接口控制芯片、存儲(chǔ)芯片和控制電路的電路板，該電路板還設(shè)有多路10單元和網(wǎng)絡(luò)接口，所述控制芯片、接口控制芯片和存儲(chǔ)芯片位于電路板的同一側(cè)，在控制芯片、接口控制芯片和存儲(chǔ)芯片設(shè)有緊密的面接觸散熱板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)，其特征在于:所述散熱板為導(dǎo)熱材質(zhì)，包括銷(xiāo)、銷(xiāo)合金或銷(xiāo)鎂合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)，其特征在于:所述散熱板設(shè)有收納空腔，該收納空腔內(nèi)設(shè)有收納芯片的凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)，其特征在于:所述凹槽的深度與控制芯片厚度相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)，其特征在于:所述凹槽內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)，其特征在于:所述散熱板上設(shè)有平行的導(dǎo)槽，相鄰的兩導(dǎo)槽之間形成與散熱板一體的散熱片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蔗糖自動(dòng)化處理控制系統(tǒng)，其特征在于:所述電路板表面包覆一層保護(hù)層。
【文檔編號(hào)】G05B19/418GK204191083SQ201420704702
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月21日
【發(fā)明者】潘力 申請(qǐng)人:深圳市賓利達(dá)智能科技有限公司