本發(fā)明涉及一種電子裝置供電系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
：一電子裝置連接系統(tǒng)包括一主控裝置及多個(gè)與所述主控裝置依次串接的外設(shè)裝置，上述主控裝置能利用較少的接口連接較多的電子裝置，從而擴(kuò)展電子裝置的功能，實(shí)現(xiàn)資源共享。上述電子裝置連接系統(tǒng)的主控裝置內(nèi)設(shè)有電源，該電源可以同時(shí)為主控裝置及與主控裝置串接的外設(shè)裝置供電，然而，因未有檢測(cè)電源供應(yīng)的裝置，主控裝置無(wú)法獲知是否能為所有的外設(shè)裝置供電，如果在電力供應(yīng)不足的情況下仍為所有的外設(shè)裝置供電，可能會(huì)導(dǎo)致其中一個(gè)或多個(gè)外設(shè)裝置不能正常工作。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能檢測(cè)電力供應(yīng)是否充足的電子裝置供電系統(tǒng)。一種電子裝置供電系統(tǒng)，包括一主控裝置及至少一個(gè)可與所述主控裝置逐級(jí)連接的外設(shè)裝置，所述主控裝置包括有電源模組、主控制模組及檢測(cè)模組，每一外設(shè)裝置均包括有外設(shè)控制模組、外設(shè)判斷模組及外設(shè)開(kāi)關(guān)模組，所述電源模組能經(jīng)所述外設(shè)開(kāi)關(guān)模組為每一外設(shè)開(kāi)關(guān)模組對(duì)應(yīng)的外設(shè)裝置及下一級(jí)外設(shè)裝置供電，所述檢測(cè)模組用以檢測(cè)外設(shè)裝置的消耗總功率，并比較所述消耗總功率是否超過(guò)所述電源模組的額定功率后將比較結(jié)果傳送至所述主控制模組，所述主控制模組用以根據(jù)所述比較結(jié)果發(fā)出一主控制信號(hào)輸出至每一外設(shè)裝置的外設(shè)控制模組，每一外設(shè)判斷模組用以判斷自身外設(shè)裝置是否連接有下一級(jí)外設(shè)裝置，并將判斷結(jié)果作為一附控制信號(hào)輸出至自身的外設(shè)控制模組，每一外設(shè)控制模組在消耗總功率超過(guò)所述額定功率，且自身外設(shè)裝置沒(méi)有連接下一級(jí)外設(shè)裝置時(shí)切斷自身的外設(shè)開(kāi)關(guān)模組，以停止自身外設(shè)裝置接收供電及對(duì)下一級(jí)外設(shè)裝置供電。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在上述電子裝置供電系統(tǒng)中，主控裝置的電源模組能為連接的外設(shè)裝置逐級(jí)供電，并檢測(cè)供應(yīng)給這些電子裝置的電力是否充足（外設(shè)裝置的消耗總功率是否超過(guò)電源模組的額定功率），如果供應(yīng)的電力不足，則斷開(kāi)最后一級(jí)連接的外設(shè)裝置的開(kāi)關(guān)模組，停止自身供電及對(duì)下級(jí)外設(shè)裝置供電。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明電子裝置供電系統(tǒng)一第一實(shí)施例的組成模塊圖。圖2是本發(fā)明電子裝置供電系統(tǒng)一第二實(shí)施例及一第三實(shí)施例的組成模塊圖。圖3是圖2中電子裝置供電系統(tǒng)的第二實(shí)施例的一主控裝置的主連接接口的一檢測(cè)模組的連接電路圖。圖4是圖2中電子裝置供電系統(tǒng)的第二實(shí)施例的一外設(shè)裝置的插接接口與外設(shè)連接接口的外設(shè)負(fù)載模組與外設(shè)判斷模組的一連接電路圖。圖5是圖2中電子裝置供電系統(tǒng)的第二實(shí)施例的主控裝置的主連接接口與兩外設(shè)裝置的插接接口與外設(shè)連接接口的連接電路圖。圖6是圖5中電子裝置供電系統(tǒng)的主控裝置的一檢測(cè)模組與兩外設(shè)裝置的負(fù)載模組的一連接電路圖。圖7是圖2中電子裝置供電系統(tǒng)的第三實(shí)施例的主控裝置的的一檢測(cè)模組與兩外設(shè)裝置的負(fù)載模組的一電路圖。圖8是圖7中主控裝置的的檢測(cè)模組與兩外設(shè)裝置的負(fù)載模組的一連接電路圖。圖9是圖1中電子裝置供電系統(tǒng)的一外設(shè)裝置與另一外設(shè)裝置相連接的判斷模組的一連接電路圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明主控裝置10電源模組11檢測(cè)模組12主控制模組13主判斷模組15主開(kāi)關(guān)模組16第一主開(kāi)關(guān)單元161第二主開(kāi)關(guān)單元162本機(jī)供電開(kāi)關(guān)163外設(shè)供電開(kāi)關(guān)165主功能模組17主連接接口18外設(shè)裝置20負(fù)載模組21外設(shè)控制模組22外設(shè)判斷模組23外設(shè)開(kāi)關(guān)模組25插接接口26外設(shè)功能模組27外設(shè)連接接口28第一外設(shè)開(kāi)關(guān)單元261第二外設(shè)開(kāi)關(guān)單元262外設(shè)本機(jī)供電開(kāi)關(guān)263下級(jí)供電開(kāi)關(guān)265檢測(cè)晶體管Q1第一電阻R1上拉電阻R2、R7負(fù)載晶體管Q2負(fù)載電阻R3第二電阻R4第一檢測(cè)電阻R5第二檢測(cè)電阻R6下拉電阻R8、R9如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1，一電子裝置供電系統(tǒng)包括一主控裝置10及多個(gè)可依次插接的外設(shè)裝置20（圖中僅顯示兩個(gè)為例）。所述主控裝置10包括一電源模組11、一檢測(cè)模組12、一主控制模組13、一主判斷模組15、一主開(kāi)關(guān)模組16及一主功能模組17。所述主控制模組13可以是主控裝置10的微控制單元（MCU），所述主功能模組17可以是受微控制單元控制的顯示模塊、音頻模塊等等。所述電源模組11用以對(duì)插接進(jìn)來(lái)的外設(shè)裝置20供電。所述檢測(cè)模組12連接所述電源模組11，且存儲(chǔ)有主控裝置10的額定功率，用以檢測(cè)所有插接的外設(shè)裝置20消耗的總功率是否超過(guò)所述電源模組11的供電總功率。所述主控制模組13連接所述檢測(cè)模組12，用以將所述比較結(jié)果轉(zhuǎn)化為一主控制信號(hào)傳送至每一插接的外設(shè)裝置20。所述主判斷模組15用以判斷所述主控裝置10是否插接有外設(shè)裝置20，并將判斷結(jié)果發(fā)送至所述主開(kāi)關(guān)模組16。所述主開(kāi)關(guān)模組16包括一第一主開(kāi)關(guān)單元161及一第二主開(kāi)關(guān)單元162。所述第一主開(kāi)關(guān)單元161通過(guò)一本機(jī)供電開(kāi)關(guān)163連接所述主功能模組17，用以根據(jù)所述主控裝置10的開(kāi)關(guān)鍵來(lái)打開(kāi)或關(guān)閉所述本機(jī)供電開(kāi)關(guān)163，從而讓所述電源模組11對(duì)所述主功能模組17供電或斷開(kāi)。所述第二主開(kāi)關(guān)單元162連接一外設(shè)供電開(kāi)關(guān)165，用以根據(jù)所述判斷結(jié)果打開(kāi)或斷開(kāi)所述外設(shè)供電開(kāi)關(guān)165，從而對(duì)插接的外設(shè)裝置20供電或斷開(kāi)對(duì)其供電。當(dāng)判斷結(jié)果為插接有外設(shè)裝置20時(shí)，所述第二主開(kāi)關(guān)單元162導(dǎo)通，并打開(kāi)所述外設(shè)供電開(kāi)關(guān)165；當(dāng)判斷結(jié)果為沒(méi)有插接外設(shè)裝置20時(shí)，所述第二主開(kāi)關(guān)單元162截止，并斷開(kāi)所述外設(shè)供電開(kāi)關(guān)165。所述主控裝置10還包括一主連接接口18。所述主連接接口18連接所述電源模組11、檢測(cè)模組12、主控制模組13及主判斷模組15。每一外設(shè)裝置20包括一外設(shè)控制模組22、一外設(shè)判斷模組23、一外設(shè)開(kāi)關(guān)模組25、一插接接口26、一外設(shè)連接接口28、一外設(shè)功能模組27、一外設(shè)本機(jī)供電開(kāi)關(guān)263及一下級(jí)供電開(kāi)關(guān)265。所述外設(shè)控制模組22可以是外設(shè)裝置20的微控制單元（MCU），所述外設(shè)功能模組27可以是受微控制單元控制的顯示模塊、音頻模塊等等。所述插接接口26用以與所述主連接接口18或上一級(jí)的外設(shè)裝置20的外設(shè)連接接口28插接在一起。當(dāng)所述插接接口26與所述主連接接口18或上一級(jí)的外設(shè)連接接口28插接在一起時(shí)，所述外設(shè)供電開(kāi)關(guān)165同時(shí)連接所述外設(shè)本機(jī)供電開(kāi)關(guān)263及所述下級(jí)供電開(kāi)關(guān)265。所述外設(shè)控制模組22用以接收所述主控制模組13發(fā)送的主控制信號(hào)，且存儲(chǔ)有自身的消耗功率，并能夠?qū)⑺鱿墓β释ㄟ^(guò)一I2C總線發(fā)送至所述檢測(cè)模組12。所述外設(shè)判斷模組23用以判斷所述外設(shè)裝置20是否插接有下級(jí)外設(shè)裝置20，并將判斷結(jié)果轉(zhuǎn)為一附控制信號(hào)傳送至自身的外設(shè)控制模組22。所述外設(shè)控制模組22用以接收所述主控裝置10的主控制信號(hào)及自身的外設(shè)控制模組22傳送的附控制信號(hào)。所述外設(shè)開(kāi)關(guān)模組25連接所述外設(shè)控制模組22，且包括一第一外設(shè)開(kāi)關(guān)單元261及一第二外設(shè)開(kāi)關(guān)單元262。所述第一外設(shè)開(kāi)關(guān)單元261通過(guò)所述外設(shè)本機(jī)供電開(kāi)關(guān)263連接所述外設(shè)功能模組27，用以根據(jù)所述主控制信號(hào)和外設(shè)判斷模組23的判斷結(jié)果來(lái)打開(kāi)或關(guān)閉所述外設(shè)本機(jī)供電開(kāi)關(guān)263，從而讓所述電源模組11對(duì)所述外設(shè)功能模組27供電或斷開(kāi)。所述第二外設(shè)開(kāi)關(guān)單元262連接所述下級(jí)供電開(kāi)關(guān)265，用以根據(jù)所述主控制信號(hào)和外設(shè)判斷模組23的判斷結(jié)果打開(kāi)或斷開(kāi)下級(jí)供電開(kāi)關(guān)265，從而對(duì)插接的下級(jí)外設(shè)裝置20供電或斷開(kāi)對(duì)其供電。當(dāng)所述檢測(cè)模組12的檢測(cè)結(jié)果為所述電源模組11的供電總功率超額，并且所述外設(shè)判斷模組23判斷自身外設(shè)裝置20沒(méi)有插接下一級(jí)外設(shè)裝置20時(shí)，所述外設(shè)控制模組22切斷自身的第一外設(shè)開(kāi)關(guān)單元261及第二外設(shè)開(kāi)關(guān)單元262，從而切斷所述電源模組11對(duì)自身外設(shè)功能模組27的供電及往下一級(jí)外設(shè)裝置20供電。其他情況下，即當(dāng)所述檢測(cè)模組12的檢測(cè)結(jié)果為所述電源模組11的供電總功率超額，但所述外設(shè)判斷模組23判斷自身外設(shè)裝置20有插接下一級(jí)外設(shè)裝置20時(shí)；或當(dāng)所述檢測(cè)模組12的檢測(cè)結(jié)果為所述電源模組11的供電總功率不超額時(shí)，所述外設(shè)控制模組22都不會(huì)切斷自身的外設(shè)開(kāi)關(guān)模組25。這樣，當(dāng)所述檢測(cè)模組12的檢測(cè)結(jié)果為所述電源模組11的供電總功率超額時(shí)，串接在最后一級(jí)的外設(shè)裝置20被切斷供電，同時(shí)也切斷對(duì)下一級(jí)外設(shè)裝置20供電。在一實(shí)施方式中，每一串接的外設(shè)裝置20的外設(shè)控制模組22將自身的消耗功率傳給所述檢測(cè)模組12。每串接一個(gè)外設(shè)裝置20，所述檢測(cè)模組12都將所有串接入的外設(shè)裝置20的總消耗功率與所述電源模組11的供電總功率作比較，當(dāng)比較結(jié)果為超過(guò)時(shí)，發(fā)出一超額的主控制信號(hào)逐級(jí)傳動(dòng)至每一外設(shè)裝置20，當(dāng)比較結(jié)果為不超過(guò)時(shí)，檢測(cè)模組12發(fā)出一正常的主控制信號(hào)或者不發(fā)出任何信號(hào)。請(qǐng)參閱圖2-6，在一第二實(shí)施方式中，每一外設(shè)裝置20包括一負(fù)載模組21。所述負(fù)載模組21包括一負(fù)載電阻R3及一負(fù)載晶體管Q2，當(dāng)外設(shè)裝置20逐級(jí)插接時(shí)，所述負(fù)載電阻R3相互串聯(lián)連接。具體實(shí)現(xiàn)方式如下：請(qǐng)參閱圖3，所述主連接接口18的一第一引腳連接所述檢測(cè)模組12。所述檢測(cè)模組12包括一檢測(cè)晶體管Q1。在一實(shí)施方式中，所述檢測(cè)晶體管Q1為一三極管，所述檢測(cè)晶體管Q1的基極B通過(guò)一第一電阻R1連接一高電平電壓，例如+3.3V，同時(shí)連接所述主連接接口18的一第二引腳，所述檢測(cè)晶體管Q1的集電極C通過(guò)一上拉電阻R2連接另一高電平電壓，例如+5V，同時(shí)從所述集電極C的分壓做為檢測(cè)外設(shè)裝置20的消耗總功率是否超過(guò)額定供電功率的檢測(cè)電壓。請(qǐng)參閱圖4，每一外設(shè)裝置20的插接接口26用以與所述主連接接口18的第二引腳對(duì)應(yīng)插接的引腳接地。每一外設(shè)裝置20的外設(shè)連接接口28對(duì)應(yīng)所述第一引腳連接所述負(fù)載模組21。在一實(shí)施方式中，所述負(fù)載晶體管Q2為一三極管，所述負(fù)載晶體管Q2的基極B通過(guò)一第二電阻R4連接所述3.3V高電平電壓，同時(shí)用以連接下一級(jí)外設(shè)裝置20的插接接口26，所述負(fù)載晶體管Q2的集電極C連接所述負(fù)載電阻R3的一端，所述負(fù)載電阻R3的另一端用以連接所述檢測(cè)晶體管Q1的集電極C或上一級(jí)外設(shè)裝置的負(fù)載晶體管Q2的集電極C。以兩個(gè)外設(shè)裝置20依次串接為例，連接所述主控裝置10的外設(shè)裝置20設(shè)為第一級(jí)外設(shè)裝置20，插接所述第一級(jí)外設(shè)裝置20的設(shè)為第二級(jí)外設(shè)裝置20。所述主控裝置10插接有第一級(jí)外設(shè)裝置20，所述檢測(cè)晶體管Q1的基極B接地，所述檢測(cè)晶體管Q1截止，所述第一級(jí)外設(shè)裝置20的負(fù)載電阻R3與上拉電阻R2串聯(lián)。所述第一級(jí)外設(shè)裝置20插接有第二級(jí)外設(shè)裝置20，所述第一級(jí)外設(shè)裝置20的負(fù)載晶體管Q2的基極B接地，所述第一級(jí)外設(shè)裝置20的負(fù)載晶體管Q2截止，所述第二級(jí)外設(shè)裝置20的負(fù)載電阻R3與第一級(jí)外設(shè)裝置20的負(fù)載電阻R3串聯(lián)。所述第二級(jí)外設(shè)裝置20沒(méi)有插接下一級(jí)外設(shè)裝置20，所述第二級(jí)外設(shè)裝置20的負(fù)載晶體管Q2的基極B連接高電平，所述第二級(jí)外設(shè)裝置20的負(fù)載晶體管Q2導(dǎo)通，所述第二級(jí)外設(shè)裝置20的負(fù)載電阻R3的一端接地。這樣，當(dāng)外設(shè)裝置20串接越多，即電源模組11消耗的功率越高，從所述檢測(cè)晶體管Q1的集電極C檢測(cè)到的檢測(cè)電壓就越高?？梢愿鶕?jù)電源模組11的供電總功率來(lái)設(shè)定檢測(cè)晶體管Q1的集電極C處的額定電壓，當(dāng)所述檢測(cè)電壓超過(guò)額定電壓時(shí)，所述主控制模組13向每一外設(shè)裝置20的外設(shè)控制模組22發(fā)送一低電平主控制信號(hào)，當(dāng)所述檢測(cè)電壓不超過(guò)額定電壓時(shí)，所述主控制模組13向每一外設(shè)裝置20的外設(shè)控制模組22發(fā)送一高電平主控制信號(hào)。請(qǐng)參閱圖7及圖8，在一第三實(shí)施方式中，當(dāng)外設(shè)裝置20逐級(jí)插接時(shí)，所述負(fù)載電阻R3相互并聯(lián)連接。具體實(shí)現(xiàn)方式如下：所述主連接接口18的第一引腳連接所述檢測(cè)模組12。所述檢測(cè)模組12包括一第一檢測(cè)電阻R5及一串聯(lián)的第二檢測(cè)電阻R6，所述第二檢測(cè)電阻R6的一端接地。所述負(fù)載模組21僅包括所述接地的負(fù)載電阻R3。每一外設(shè)裝置20的外設(shè)連接接口28對(duì)應(yīng)所述第一引腳連接所述負(fù)載電阻R3。這樣，當(dāng)外設(shè)裝置20逐級(jí)插接時(shí)，每個(gè)外設(shè)裝置20的負(fù)載電阻R3相并聯(lián)后，與所述第二檢測(cè)電阻R6并聯(lián)，再與所述第一檢測(cè)電阻R5串聯(lián)。所述第二檢測(cè)電阻R6兩端的電壓，即所述主連接接口18的第一引腳引出的電壓做為檢測(cè)外設(shè)裝置20的消耗總功率是否超過(guò)額定供電功率的檢測(cè)電壓。這樣，當(dāng)外設(shè)裝置20插接越多，即電源模組11消耗的功率越高，從所述第一引腳檢測(cè)到的檢測(cè)電壓就越低?？梢愿鶕?jù)電源模組11的供電總功率來(lái)設(shè)定第一引腳處的額定電壓，當(dāng)所述檢測(cè)電壓低于額定電壓時(shí)，所述主控制模組13向每一外設(shè)裝置20的外設(shè)控制模組22發(fā)送一低電平主控制信號(hào)，當(dāng)所述檢測(cè)電壓不超過(guò)額定電壓時(shí)，所述主控制模組13向每一外設(shè)裝置20的外設(shè)控制模組22發(fā)送一高電平主控制信號(hào)。當(dāng)每個(gè)外設(shè)控制模組22接收到超額的主控制信號(hào)且附控制信號(hào)為沒(méi)有插接下一級(jí)外設(shè)裝置20時(shí)，所述外設(shè)控制模組22切斷自身的第一外設(shè)開(kāi)關(guān)單元261及第二外設(shè)開(kāi)關(guān)單元262，從而切斷所述電源模組11對(duì)自身外設(shè)功能模組27的供電及往下一級(jí)外設(shè)裝置20供電。請(qǐng)參閱圖5及圖9，每一外設(shè)裝置20的外設(shè)判斷模組23包括一連接自身插接接口26的上拉電阻R7及一連接自身外設(shè)連接接口28的下拉電阻R8。所述下拉電阻R8的一端連接所述外設(shè)控制模組22，用以向所述外設(shè)控制模組22傳送所述附控制信號(hào)。所述下拉電阻R8的另一端接地。所述上拉電阻R7用以連接上一級(jí)外設(shè)裝置20的下拉電阻R8的一端。當(dāng)一外設(shè)裝置20插接有下一級(jí)外設(shè)裝置20時(shí)，所述下拉電阻R8的一端電壓被拉高，從而向自身外設(shè)控制模組22傳送一高電平附控制信號(hào)，當(dāng)一外設(shè)裝置20沒(méi)有插接下一級(jí)外設(shè)裝置20時(shí)，所述下拉電阻R8的一端電壓為低，從而向所述外設(shè)控制模組22傳送一低電平附控制信號(hào)。當(dāng)所述外設(shè)控制模組22接收到的所述主控制信號(hào)為低電平主控制信號(hào)，且所述附控制信號(hào)為低電平附控制信號(hào)時(shí)，所述外設(shè)控制模組22切斷自身的外設(shè)開(kāi)關(guān)模組25。所述主控裝置10的主判斷模組15包括一連接所述主連接接口18的下拉電阻R9。所述下拉電阻R9的一端連接所述高電平電壓及所述主控制模組13，用以通過(guò)所述主控制模組13向所述主開(kāi)關(guān)模組16傳送判斷結(jié)果。所述下拉電阻R9用以連接下一級(jí)外設(shè)裝置20的上拉電阻R7的一端。當(dāng)所述主控裝置10插接有下一級(jí)外設(shè)裝置20時(shí)，所述下拉電阻R8的一端電壓被拉高，從而向主開(kāi)關(guān)模組16傳送一高電平信號(hào)，以驅(qū)使所述第二主開(kāi)關(guān)單元162導(dǎo)通，允許電源模組11向下一級(jí)外設(shè)裝置20供電。當(dāng)所述主控裝置10沒(méi)有插接下一級(jí)外設(shè)裝置20時(shí)，所述下拉電阻R9的一端電壓為低，從而向所述主開(kāi)關(guān)模組16傳送一低電平信號(hào)，以驅(qū)使所述第二主開(kāi)關(guān)單元162截止，以切斷電源模組11，防止因誤操作接觸到所述主連接接口18的對(duì)應(yīng)引腳時(shí)產(chǎn)生觸電情況。在其他實(shí)施方式中，所述主判斷模組15及外設(shè)判斷模組23可以通過(guò)軟體檢測(cè)判斷的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3