本發(fā)明屬于快速成型技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自動供粉系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

目前，sls快速成型可以使用多種粉末材料，如石膏，淀粉，陶瓷材料，高分子材料以及它們的復(fù)合粉末等。sls成形系統(tǒng)都是多學(xué)科交叉的系統(tǒng)工程，其中粉末的鋪覆是關(guān)鍵技術(shù)，它對sls成形的速度，精度和可靠性以及設(shè)備的體積、價格等影響很大。sls快速成型設(shè)備的供粉方式包括下供粉方式和上供粉方式，下供粉方式相對上供粉方式結(jié)構(gòu)復(fù)雜、工作區(qū)域小，設(shè)備大等弊端，故逐漸被上供粉方式替代，但現(xiàn)有上供粉方式中，其工作效率低，供粉精度也不是很高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種自動供粉系統(tǒng)，以解決上述背景技術(shù)中傳統(tǒng)的供粉系統(tǒng)，工作效率低、供粉精度低的問題。

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：本發(fā)明提供一種自動供粉系統(tǒng)，其特征在于：包括供粉控制系統(tǒng)、光電耦合模塊、驅(qū)動系統(tǒng)，所述供粉控制系統(tǒng)包括芯片u1、芯片u2、傳感器j1、傳感器j2、傳感器j3、傳感器j4、電阻r1、電容c1、電容c2、二極管d1，所述芯片u1的引腳5接傳感器j1，其引腳6接傳感器j2，其引腳7接傳感器j3，其引腳8接傳感器j4，其引腳37接芯片u2的引腳11，其引腳38接芯片u2的引腳10，其引腳39接接芯片u2的引腳9，其引腳40接電壓+12v，所述芯片u2的引腳16接地，其引腳1接其引腳2、電容c1的一端，所述電容c1的另一端接電阻r1的一端、二極管d1的陰極，所述電阻r1的另一端接二極管d1的陽極、電容c2的一端且都接地，所述電容c2的而另一端接電壓+12v，所述光電耦合模塊包括光電耦合器u3、光電耦合器u4、接口j5、電阻r2、電阻r3、電容c3、電容c4，所述光電耦合器u3的引腳1接接口j5的引腳2，其引腳2接其引腳4且都接地，其引腳3接電阻r2的一端，所述光電耦合器u4的引腳1接接口j5的引腳1，其引腳2接其引腳4且都接地，其引腳3接電阻r3的一端，所述電阻r2的另一端接電容c3的一端，所述電阻r3的另一端接電容c4的一端，所述電容c3的另一端接電壓+12v，所述電容c4的另一端接電壓+12v，所述驅(qū)動系統(tǒng)包括場效應(yīng)管q1、電阻r4、電阻r5、二極管d3、二極管d4、開關(guān)k1、開關(guān)k2、電機m1、電機m2，所述場效應(yīng)管q1的g極接電阻r5的一端、二極管d2的陰極，其d極接二極管d2的陽極、電阻r4的一端，其s極接二極管d4的陽極，所述電阻r5的另一端接電壓+5v，所述電阻r4的另一端接地，所述二極管d4的陰極接開關(guān)k1的引腳1，所述開關(guān)k1的引腳2接電機m1的一端，其引腳3接電機m1的另一端，其引腳4接二極管d3的陰極、開關(guān)k2的引腳8、開關(guān)k2的引腳5，所述開關(guān)k2的引腳1接電機m2的一端，其引腳2接電機m2的另一端，其引腳3接芯片u1的引腳3，其引腳4接地，其引腳6接其引腳7、二極管d3的陽極且都接地。

所述芯片u1選用stcat89s52型號的單片機。

所述芯片u2選用amc7140型號的芯片。

本發(fā)明的有益效果為：

1本專利的自動供粉系統(tǒng)，能自動完成均勻送粉，大大節(jié)省工人的勞動時間，提高工作效率。

2本專利通過電機可以控制送粉輥旋轉(zhuǎn)的圈數(shù)，進而實現(xiàn)定量送粉，大大提高其送粉精度。

3本專利的傳感器可以檢測送粉厚度，以確保送粉量符合規(guī)定，避免了人工檢驗，大大降低其勞動強度。

4本專利的主控芯片采用stcat89s52型號的單片機，該芯片一個低電壓，高性能cmos8位單片機，其價格便宜，可擴展性強，功耗低。

5本專利的自動供粉系統(tǒng)，使原有的工序無需中斷人工操作送粉，大大縮短了送粉時間。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的供粉控制系統(tǒng)的電路原理圖；

圖2是本發(fā)明的光電耦合模塊的電路原理圖；

圖3是本發(fā)明的驅(qū)動系統(tǒng)的電路原理圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步描述：

實施例：

本實施例包括：供粉控制系統(tǒng)（圖1）、光電耦合模塊（圖2）、驅(qū)動系統(tǒng)（圖3）。

圖1中，供粉控制系統(tǒng)包括芯片u1、芯片u2、傳感器j1、傳感器j2、傳感器j3、傳感器j4、電阻r1、電容c1、電容c2、二極管d1，芯片u1的引腳5接傳感器j1，其引腳6接傳感器j2，其引腳7接傳感器j3，其引腳8接傳感器j4，其引腳37接芯片u2的引腳11，其引腳38接芯片u2的引腳10，其引腳39接接芯片u2的引腳9，其引腳40接電壓+12v，芯片u2的引腳16接地，其引腳1接其引腳2、電容c1的一端，電容c1的另一端接電阻r1的一端、二極管d1的陰極，電阻r1的另一端接二極管d1的陽極、電容c2的一端且都接地，電容c2的而另一端接電壓+12v。

圖2中，光電耦合模塊包括光電耦合器u3、光電耦合器u4、接口j5、電阻r2、電阻r3、電容c3、電容c4，光電耦合器u3的引腳1接接口j5的引腳2，其引腳2接其引腳4且都接地，其引腳3接電阻r2的一端，光電耦合器u4的引腳1接接口j5的引腳1，其引腳2接其引腳4且都接地，其引腳3接電阻r3的一端，電阻r2的另一端接電容c3的一端，電阻r3的另一端接電容c4的一端，電容c3的另一端接電壓+12v，電容c4的另一端接電壓+12v。

圖3中，驅(qū)動系統(tǒng)包括場效應(yīng)管q1、電阻r4、電阻r5、二極管d3、二極管d4、開關(guān)k1、開關(guān)k2、電機m1、電機m2，場效應(yīng)管q1的g極接電阻r5的一端、二極管d2的陰極，其d極接二極管d2的陽極、電阻r4的一端，其s極接二極管d4的陽極，電阻r5的另一端接電壓+5v，電阻r4的另一端接地，二極管d4的陰極接開關(guān)k1的引腳1，開關(guān)k1的引腳2接電機m1的一端，其引腳3接電機m1的另一端，其引腳4接二極管d3的陰極、開關(guān)k2的引腳8、開關(guān)k2的引腳5，開關(guān)k2的引腳1接電機m2的一端，其引腳2接電機m2的另一端，其引腳3接芯片u1的引腳3，其引腳4接地，其引腳6接其引腳7、二極管d3的陽極且都接地。

利用本發(fā)明所述的技術(shù)方案，或本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明技術(shù)方案的啟發(fā)下，設(shè)計出類似的技術(shù)方案，而達到上述技術(shù)效果的，均是落入本發(fā)明的保護范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于快速成型技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自動供粉系統(tǒng)，包括供粉控制系統(tǒng)、光電耦合模塊、驅(qū)動系統(tǒng)，所述供粉控制系統(tǒng)包括芯片U1、芯片U2、傳感器J1、傳感器J2、傳感器J3、傳感器J4、電阻R1、電容C1、電容C2、二極管D1，所述光電耦合模塊包括光電耦合器U3、光電耦合器U4、接口J5、電阻R2、電阻R3、電容C3、電容C4，所述光電耦合器U3的引腳1接接口J5的引腳2，所述光電耦合器U4的引腳1接接口J5的引腳1，所述電容C4的另一端接電壓+12V，所述驅(qū)動系統(tǒng)包括場效應(yīng)管Q1、電阻R4、電阻R5、二極管D3、二極管D4、開關(guān)K1、開關(guān)K2、電機M1、電機M2。

技術(shù)研發(fā)人員：周亞珍
受保護的技術(shù)使用者：天津貝拉科技發(fā)展有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.27
技術(shù)公布日：2017.07.04