本申請要求申請日為2015年9月2日，美國臨時申請?zhí)枮?2/213,246，發(fā)明名稱為“寶貴的功率預(yù)算方法”的美國臨時申請案的優(yōu)先權(quán)，上述臨時申請案的內(nèi)容一并并入本申請。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明有關(guān)于電源/資源預(yù)算方法，更具體來說，有關(guān)于功率預(yù)算方法及相關(guān)裝置。

背景技術(shù)：

隨著移動/無線和其他電子裝置的快速發(fā)展，上述裝置若要獲得成功，電池壽命成為一個重要的因素。與此同時，許多用于上述設(shè)備的高級應(yīng)用也變得越來越普及。上述應(yīng)用通常要求裝置中的元件具有高性能?？沙掷m(xù)的電源受到散熱能力和溫度的限制。若溫度過高，則裝置或半導(dǎo)體芯片會失靈。通常在裝置上使用熱節(jié)流(Thermal throttle)方法來防止由于散熱限制造成的過熱問題。傳統(tǒng)的熱節(jié)流方法為了將溫度維持目標溫度之內(nèi)，不必要的犧牲了性能。以傳統(tǒng)的方式，裝置監(jiān)測溫度，若溫度高于閾值，則觸發(fā)降低功率。若功率降低太快，其將導(dǎo)致明顯的性能下降，并影響總體的裝置性能。性能受限于可持續(xù)的電力。若功率降低太慢，溫度在下降之前繼續(xù)上升。過熱會導(dǎo)致芯片的壽命縮短，甚至對裝置造成永久傷害。

此外，裝置中可能有多個電源，從而伴隨著有多個熱源。每個電源可以對溫度上升有不同的貢獻。功率降低可同時導(dǎo)致性能和熱量不同的降低。單獨的溫度或電源限制并不能最佳的解決多個熱源問題。

需要對電子裝置的寶貴的功率預(yù)算進行改進和增強。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明特提供以下技術(shù)方案：

本發(fā)明實施例提供一種功率預(yù)算方法，包含監(jiān)視并獲取多個采樣溫度，其中多個采樣溫度包含當(dāng)前溫度和先前溫度；檢測一個或多個溫度觸發(fā)事件；以及檢測到一個或多個溫度觸發(fā)事件時，基于當(dāng)前溫度、先前溫度，以及目標溫度產(chǎn)生總功率限制，其中目標溫度是裝置運行的上限溫度。

本發(fā)明實施例又提供一種功率預(yù)算裝置，包含觸發(fā)檢測器，檢測一個或多個溫度觸發(fā)事件；以及總功率限制單元，在檢測到一個或多個溫度觸發(fā)事件時，基于當(dāng)前溫度、先前溫度，以及目標溫度產(chǎn)生總功率限制，其中目標溫度是裝置運行的上限溫度。

以上的功率預(yù)算方法及相關(guān)裝置可將功率設(shè)定維持在較高等級，最大化性能，并且更精確控制裝置溫度在目標溫度以下。

【附圖說明】

圖1是依據(jù)本發(fā)明實施例的執(zhí)行寶貴的功率預(yù)算的裝置的簡化方框圖。

圖2是依據(jù)本發(fā)明實施例的基于溫度躍升和溫度裕量的功率調(diào)整的示意圖。

圖3是依據(jù)本發(fā)明的實施例的基于多個因素調(diào)整功率設(shè)定的示范性框圖。

圖4是依據(jù)本發(fā)明實施例的基于多個溫度輸入和溫度設(shè)定產(chǎn)生總功率限制的示范流程圖。

圖5是使用依據(jù)本發(fā)明實施例的寶貴的功率預(yù)算方法與使用基于傳統(tǒng)的功率節(jié)流的功率調(diào)整的比較圖。

圖6是依據(jù)本發(fā)明實施例的用于不同處理器的范例的功率查找表。

圖7是依據(jù)本發(fā)明實施例的寶貴的功率預(yù)算進程以增強性能的示例性流程圖。

【具體實施方式】

在說明書及權(quán)利要求書當(dāng)中使用了某些詞匯來指稱特定的組件。所屬領(lǐng)域中的技術(shù)人員應(yīng)可理解，制造商可能會用不同的名詞來稱呼同樣的組件。本說明書及權(quán)利要求書并不以名稱的差異來作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區(qū)分的基準。在通篇說明書及權(quán)利要求書當(dāng)中所提及的「包含」是開放式的用語，故應(yīng)解釋成「包含但不限定于」。另外，「耦接」一詞在 此包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述第一裝置耦接于第二裝置，則代表第一裝置可直接電氣連接于第二裝置，或透過其它裝置或連接手段間接地電氣連接至第二裝置。

下面將參考實施例以及附圖中所展示的范例對本發(fā)明作出詳細的說明。

圖1是依據(jù)本發(fā)明實施例的執(zhí)行寶貴的功率預(yù)算的裝置100的簡化方框圖。裝置100具有可選的天線101，接收無線電信號。接收器102，可選地耦接于天線101，自天線101接收射頻(RF)信號，將其轉(zhuǎn)換為基帶信號并將基帶信號發(fā)送至處理器103。處理器103處理所接收的基帶信號并調(diào)用不同功能模塊以執(zhí)行裝置100中的功能。存儲器104儲存程序指令(如程序105)及數(shù)據(jù)以控制裝置100的操作。存儲器104中儲存有一個或多個數(shù)據(jù)庫。裝置100包含一個或多個電源，例如電源#1 151、電源#2 152，及電源#M 159。在一個實施例中，每一電源由對應(yīng)的功率限制控制。每一電源的功率設(shè)定基于其對應(yīng)的功率限制來調(diào)整。

在一個實施例中，一個或多個數(shù)據(jù)庫，例如數(shù)據(jù)庫106或數(shù)據(jù)庫107可位于存儲器104中，或位于裝置100內(nèi)的硬盤中。此外，數(shù)據(jù)庫106及/或數(shù)據(jù)庫107也可位于裝置100外部的其他形式的存儲器中。數(shù)據(jù)庫106儲存一組或多組當(dāng)前溫度和先前溫度。數(shù)據(jù)庫107儲存預(yù)定義或預(yù)配置因素，例如目標溫度、觸發(fā)溫度(trip temperature)，以及解除溫度(exit temperature)。一般來說，觸發(fā)溫度及解除溫度小于目標溫度。觸發(fā)溫度高于或等于解除溫度。數(shù)據(jù)庫107也儲存預(yù)配置或預(yù)定義閾值，例如溫度躍升(temperature-jump)閾值及溫度裕量(temperature margin)閾值。目標溫度是裝置運行的上限溫度。若當(dāng)前溫度高于觸發(fā)溫度時，觸發(fā)溫度是觸發(fā)功率設(shè)定減少的溫度閾值。在某些實施例中，若當(dāng)前溫度低于解除溫度時，解除溫度是觸發(fā)恢復(fù)功率設(shè)定的溫度閾值。在其他實施例中，若當(dāng)前溫度低于解除溫度，解除溫度是停止調(diào)整功率設(shè)定的溫度閾值。在這樣的情況下，功率預(yù)算可更被設(shè)定為不受限制。在另一實施例中，數(shù)據(jù)庫106及數(shù)據(jù)庫107可被整合為一個數(shù)據(jù)庫或做其他形式的整合。

裝置100也包含一組控制模塊，例如傳感器110、溫度采樣器120、當(dāng)前功率單元131、總功率限制單元132、元件功率限制單元133、元件功率設(shè)定單元134，以及觸發(fā)檢測器單元135。傳感器110包含一個或多個傳感器，例如傳感器#1 111、傳感器#2 112及傳感器#N 119。在一個實施例中，每一傳感器對應(yīng) 于一個溫度采樣器，例如采樣器#1 121、采樣器#2 122，以及#N 129。在一個實施例中，傳感器和采樣器可位于一個模塊/單元中。

在一個新穎性的方面，總功率限制基于先前溫度、當(dāng)前溫度，以及目標溫度動態(tài)算出。在一個實施例中，總功率限制單元132自數(shù)據(jù)庫106獲取一組或多組當(dāng)前溫度和先前溫度。一旦檢測到一個或多個溫度觸發(fā)事件，總功率限制單元132基于先前溫度、當(dāng)前溫度，以及目標溫度生成總功率限制?？偣β氏拗茊卧?32計算溫度躍升以及溫度裕量，其中溫度躍升是先前溫度和當(dāng)前溫度之間的差(即自先前溫度到當(dāng)前溫度的距離)，而溫度裕量是目標溫度和當(dāng)前溫度的差(即自當(dāng)前溫度到目標溫度的距離)。

當(dāng)前功率單元131獲取當(dāng)前功率。在一個實施例中，當(dāng)前功率單元131使用表查找獲取當(dāng)前功率。當(dāng)前功率表包含操作執(zhí)行點(Operating Performance Point，簡寫為OPP)、功率值、性能數(shù)據(jù)、任意其他功率相關(guān)信息或其組合。在另一實施例中，當(dāng)前功率單元131使用輸入?yún)?shù)來用軟件公式得到當(dāng)前功率，其中輸入?yún)?shù)例如電源運行核心的數(shù)量、運行頻率、負載、任意其他功率相關(guān)參數(shù)或其組合。在又一個實施例中，當(dāng)前功率單元131使用硬件功率儀表來獲取當(dāng)前功率。當(dāng)前功率單元131可使用上述方法的任意組合用于不同電源。在一個實施例中，當(dāng)前功率單元131可基于讀取自不同電源的每一功率計算總功率。

在另一個新穎性的方面，每一電源對應(yīng)的功率限制基于總功率限制單元132產(chǎn)生的總功率限制產(chǎn)生。元件功率限制單元133基于總功率限制產(chǎn)生裝置中每一對應(yīng)功率元件的功率限制。元件功率設(shè)定單元134基于對應(yīng)元件功率限制決定每一對應(yīng)元件的元件功率設(shè)定。元件功率設(shè)定單元134基于對應(yīng)元件功率設(shè)定調(diào)整每一電源的對應(yīng)功率設(shè)定。觸發(fā)檢測器135檢查一個或多個溫度觸發(fā)事件。在一個實施例中，溫度觸發(fā)事件包含如下事件：當(dāng)前溫度高于觸發(fā)溫度及當(dāng)前溫度低于解除溫度。在另一個實施例中，觸發(fā)事件包含如下事件：溫度躍升高于溫度躍升閾值，以及溫度裕量低于溫度裕量閾值。

為將裝置的溫度保持在目標溫度以下，熱源的功率設(shè)定需要被調(diào)整。當(dāng)功率設(shè)定被調(diào)整至較低水平時，性能降低。從而，當(dāng)將溫度保持在限制之內(nèi)時，需要動態(tài)算法來增強性能。在傳統(tǒng)的方式中，一旦溫度超過閾值，功率限制被用于降低功率設(shè)定。如果配置更為積極的調(diào)整功率，則這樣的方法不必要的犧牲了性能；否則，若功率調(diào)整太慢，這樣的方法可能并不能足夠有效的夠快降 低溫度，從而導(dǎo)致溫度上升超過目標溫度。在一個新穎性的方面，功率限制基于數(shù)個因素被動態(tài)調(diào)整，包含溫度躍升和溫度裕量。

圖2是依據(jù)本發(fā)明實施例的基于溫度躍升和溫度裕量的功率調(diào)整的示意圖。目標溫度211被配置或預(yù)定義。目標溫度211是裝置運行的上限溫度，并且因此裝置的溫度低于目標溫度211或至少不超過目標溫度211太多。觸發(fā)溫度212被配置或預(yù)定義。觸發(fā)溫度212小于目標溫度。當(dāng)裝置的當(dāng)前溫度高于觸發(fā)溫度時，功率調(diào)整行為被觸發(fā)。線201是依據(jù)本發(fā)明實施例的基于溫度調(diào)整的當(dāng)前功率設(shè)定。線202是裝置的溫度曲線。

在階段221，當(dāng)前溫度高于配置的觸發(fā)溫度。溫度躍升(即一個采樣周期內(nèi)的先前溫度和當(dāng)前溫度之間的差)小。溫度裕量大，意味著當(dāng)前溫度與目標溫度之間有較大的距離?；谟裳b置決定的因素，功率調(diào)整被觸發(fā)。在階段221，由于溫度躍升較小及/或溫度裕量較大，功率被輕微調(diào)整。在一個實施例中，溫度躍升可于多于一個采樣周期之內(nèi)計算。在另一個實施例中，考慮溫度躍升和溫度裕量的范圍的組合來決定功率設(shè)定調(diào)整。

反之，在階段222，當(dāng)前溫度高于配置的觸發(fā)溫度，溫度躍升較大，而溫度裕量較小。裝置作出大的功率調(diào)整以快速降低溫度。階段222內(nèi)陡峭的功率減少維持了溫度低于目標溫度。在階段223，當(dāng)前溫度高于配置的觸發(fā)溫度，溫度躍升較小。盡管溫度裕量較小，由于溫度輕微改變，功率設(shè)定輕微改變。

圖3是依據(jù)本發(fā)明的實施例的基于多個因素調(diào)整功率設(shè)定的示范性框圖，其中多個因素包含當(dāng)前溫度、先前溫度和目標溫度。裝置具有多個單元/模塊以調(diào)整功率設(shè)定來將溫度維持在目標限制之內(nèi)，同時增強裝置的性能?？偣β氏拗?power-limit，簡寫為PL)模塊301基于多個輸入產(chǎn)生總功率限制，多個輸入包含當(dāng)前溫度331、先前溫度/歷史溫度(temperature history)332、一個或多個溫度設(shè)定333、總功率限制334、當(dāng)前功率335，或上述輸入的組合。在一個實施例中，總PL模塊301從一個或多個傳感器312獲得當(dāng)前溫度331?？侾L模塊301從數(shù)據(jù)庫321獲得先前溫度332。在一個實施例中，先前溫度332可以是歷史溫度，一個或多個先前溫度讀數(shù)的平均值，或其他指示先前溫度的形式。先前溫度332可儲存于存儲器或裝置內(nèi)部/外部的數(shù)據(jù)庫中?？侾L模塊301從數(shù)據(jù)庫322獲取一個或多個溫度設(shè)定333。溫度設(shè)定333包含目標溫度、觸發(fā)溫度、解除溫度、溫度躍升閾值、溫度裕量閾值，或其他溫度相關(guān)的設(shè)定。溫度設(shè)定可被預(yù)配置或預(yù)定義。在一個實施例中，溫度設(shè)定的一部分或全部溫 度設(shè)定可被以任意方法保持在存儲器、內(nèi)部或外部數(shù)據(jù)庫中?？侾L模塊301基于多個輸入輸出總功率限制334?？偣β氏拗?34被反饋至總PL模塊301作為先前總功率限制。

元件PL模塊302基于來自于總PL模塊301的輸出總功率限制334決定一個或多個元件功率限制。元件PL模塊302接收總功率限制并識別每一熱源/電源。熱源包含處理器、連接模塊、調(diào)制解調(diào)器、電池充電模塊以及動態(tài)隨機存取存儲器等?；诳偣β氏拗?，元件PL模塊302決定每一電源的功率限制，使得功率在總功率限制之內(nèi)。元件PL模塊302輸出元件功率限制至元件功率設(shè)定模塊303。元件功率設(shè)定模塊303基于對應(yīng)的功率限制調(diào)整每一電源/元件的每一功率設(shè)定。每一元件的功率設(shè)定被發(fā)送至當(dāng)前功率模塊311。每一元件/熱源產(chǎn)生可被傳感器312檢測到的熱量。傳感器312(溫度傳感器)可被配置為獲取表示不同溫度的信息，例如裸芯片結(jié)溫(die junction temperature)、PCB溫度、DRAM溫度或裝置表面溫度。當(dāng)前功率設(shè)定311從一個或多個元件得到輸入并輸出當(dāng)前功率335至總PL模塊301。在一個實施例中，當(dāng)前功率335可通過一種或多種方法的組合獲取，方法包含通過操作執(zhí)行點設(shè)置進行的功率表查找、軟件功率公式以及硬件功率儀表。

圖4是依據(jù)本發(fā)明實施例的基于多個溫度輸入和溫度設(shè)定產(chǎn)生總功率限制的示范流程圖。步驟401是計算總功率限制的開始。在一個實施例中，步驟401由一個或多個預(yù)配置或預(yù)定義條件觸發(fā)，例如當(dāng)前溫度高于觸發(fā)溫度、當(dāng)前溫度低于解除溫度、溫度躍升高于溫度躍升閾值，或溫度裕量小于溫度裕量閾值?？偣β氏拗频扔诨A(chǔ)功率加上增量功率限制(delta power limit)。在某些其他實施例中，總功率限制可使用其他公式依據(jù)基礎(chǔ)功率和增量功率限制來設(shè)定，而并不限于本實施例所揭露的設(shè)定方法。在步驟402，裝置獲取溫度躍升值和溫度裕量值。在一個實施例中，如算法420所示，溫度躍升(T_躍升)等于先前溫度減去當(dāng)前溫度。溫度裕量(T_裕量)等于目標溫度減去當(dāng)前溫度。溫度躍升及溫度裕量可為正或負。在步驟403，裝置計算增量功率限制。增量功率限制基于溫度躍升和溫度裕量。在一個實施例中，增量功率限制由溫度躍升和溫度裕量的加權(quán)組合獲得。增量功率限制等于溫度裕量除以(divided)溫度-目標-轉(zhuǎn)化(temperature-to-target-conversion，簡寫為TT)加上溫度躍升除以溫度-先前-轉(zhuǎn)化(temperature-previous-conversion，簡寫為TP)(增量PL＝(T_裕量/TT+T_躍升/TP))。TT和TP是將溫度距離轉(zhuǎn)化為功率限制改變的參數(shù)。TT和TP可 以被預(yù)配置及/或預(yù)定義。如420所示，其他公式可被用于將溫度參數(shù)轉(zhuǎn)化為功率限制。舉例來說，增量功率限制等于溫度裕量乘以TT加上溫度躍升乘以TP(增量PL＝(T_裕量*TT+T_躍升*TP))。也可使用其他常量參數(shù)。舉例來說，常量α、β，和γ用于轉(zhuǎn)化。裝置通過計算溫度裕量乘以α以及溫度躍升乘以β的和來獲取第一增量PL。α、β，和γ是將溫度距離轉(zhuǎn)換為功率限制的參數(shù)(第一增量PL＝(T_裕量*α+T_躍升*β))。增量功率限制等于第一增量PL乘以γ(增量PL＝(T_裕量*α+T_躍升*β)*γ)。在其他實施例中，可使用表查找來獲取增量功率限制。圖4展示了兩個范例表(增量PL表)431和432。增量PL表431將溫度裕量轉(zhuǎn)化為第一PL(1)。增量PL表432將溫度躍升轉(zhuǎn)化為第二PL(2)。通過表查找獲取PL(1)和PL(2)后，裝置通過計算PL(1)和PL(2)的和獲取增量功率限制?；跍囟溶S升和溫度裕量的其他方法也可用于獲取增量功率限制。

裝置需要基于溫度條件決定基礎(chǔ)功率。在步驟404，裝置決定是否溫度躍升高于溫度躍升閾值或溫度裕量是否小于溫度裕量閾值。若步驟404決定否，則轉(zhuǎn)至步驟411并獲取先前功率限制。即將先前功率限制設(shè)置為基礎(chǔ)功率。在步驟413，裝置通過將先前功率限制加上增量功率限制產(chǎn)生總功率限制(PL＝先前PL+增量PL)。在步驟413的某些其他實施例中，裝置依據(jù)先前功率限制和增量功率限制產(chǎn)生總功率限制，而并應(yīng)當(dāng)不限于前述方法。若步驟404決定是，轉(zhuǎn)至步驟412并獲取當(dāng)前功率。即將當(dāng)前功率設(shè)置為基礎(chǔ)功率。在步驟414，裝置通過將當(dāng)前功率加上增量功率限制產(chǎn)生總功率限制(PL＝當(dāng)前功率+增量PL)。在步驟414的某些其他實施例中，裝置依據(jù)當(dāng)前功率和增量功率限制產(chǎn)生總功率限制，而并應(yīng)當(dāng)不限于前述方法。裝置獲取總功率限制之后，轉(zhuǎn)至步驟415，并基于總功率限制為每一熱源分配一個或多個功率限制。

圖5是使用依據(jù)本發(fā)明實施例的寶貴的功率預(yù)算方法與使用基于傳統(tǒng)的功率節(jié)流的功率調(diào)整的比較圖。曲線501和502分別是使用依據(jù)本發(fā)明實施例的寶貴的功率預(yù)算方法的溫度與時間的關(guān)系和功率設(shè)置與時間的關(guān)系。曲線511和512分別是使用傳統(tǒng)的熱節(jié)流的溫度與時間的關(guān)系和功率設(shè)置與時間的關(guān)系。直線521是目標溫度線，其為裝置正常運行的上限溫度。

如圖所示，兩種方法的溫度曲線和功率設(shè)置曲線開始是一樣的。按照傳統(tǒng)的方式，曲線512并不開始功率減少，直至點541(即當(dāng)當(dāng)前溫度高于觸發(fā)溫度)。由于溫度快速上升且功率有效地減少需要時間，在功率減少之后，直至溫度繼 續(xù)上升。如曲線512所示，即使功率急劇減少，直至溫度仍然上升超過目標溫度。如曲線512所示，裝置不得不以大大降低的功率設(shè)定運行更長的時間。從而，傳統(tǒng)的方法性能明顯降低，與此同時仍然有溫度上升超過目標溫度的風(fēng)險。

相反的，通過監(jiān)控多個因素，例如溫度躍升和溫度裕量，功率預(yù)算可被更有效率的處理，與此同時保持溫度在目標溫度以下。在本發(fā)明中，在點532，當(dāng)溫度開始上升時，裝置檢測到大的溫度躍升。盡管當(dāng)前溫度低于觸發(fā)溫度，且溫度裕量小于溫度裕量閾值，大的溫度躍升觸發(fā)了功率預(yù)算進程。從而，在點532的同時，裝置產(chǎn)生新的總功率限制，并在點531相應(yīng)調(diào)整功率設(shè)定。功率開始下降。即便功率減少之后，溫度也需要時間下降。如曲線501所示，溫度躍升到點534,功率開始減少，溫度增長變慢。如曲線502所示，點533之后，功率下降變慢。隨著溫度開始穩(wěn)定，功率設(shè)定也變穩(wěn)定。溫度保持在目標溫度以下，與此同時，功率設(shè)定被維持在較高等級，以最大化性能。

當(dāng)產(chǎn)生裝置的總功率限制時，裝置可能需要獲取當(dāng)前功率值。有多種方式獲取當(dāng)前功率值。方法之一是使用功率表查找。

圖6是依據(jù)本發(fā)明實施例的用于不同處理器的范例的功率查找表?？梢酝ㄟ^OPP設(shè)置的表查找獲取當(dāng)前功率。在一個實施例中，裝置基于多個輸入計算總功率限制。隨后，基于總功率限制產(chǎn)生元件級別的功率限制。每一對應(yīng)元件的功率設(shè)定可被單獨調(diào)整。表601是通過OPP用于裝置的CPU的查找表。在OPP級別0，功率是4000，性能是30000。在OPP級別1，功率是3000，性能是25000。在OPP級別2，功率是2000，性能是20000。表602是通過OPP用于裝置的GPU的查找表。在OPP級別0，功率是900，性能是1000。在OPP級別1，功率是750，性能是800。在OPP級別2，功率是400，性能是500。為裝置中不同芯片/電源調(diào)整OPP級別可導(dǎo)致溫度變化的不同效果。

圖7是依據(jù)本發(fā)明實施例的寶貴的功率預(yù)算進程以增強性能的示例性流程圖。在步驟701，裝置監(jiān)控并獲取采樣溫度，其中采樣溫度包含當(dāng)前溫度和先前溫度。在步驟702，裝置檢測一個或多個溫度觸發(fā)事件。在步驟703，在檢測到一個或多個溫度觸發(fā)事件裝置時，裝置基于當(dāng)前溫度、先前溫度，以及目標溫度產(chǎn)生總功率限制，其中目標溫度是裝置運行的上限溫度。在步驟704，裝置基于總功率限制產(chǎn)生每一對應(yīng)熱源元件的元件功率限制。在步驟705，裝置基于元件功率限制決定每一對應(yīng)元件的元件功率設(shè)定。

在一個新穎性的方面，對于功率分配的方法可以擴展到類似的資源分配。 在一個實施例中，資源限制基于當(dāng)前資源設(shè)定、當(dāng)前溫度，以及先前溫度調(diào)整。

本說明書揭露了本發(fā)明的范例以及較佳實施例，但應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于所揭露的實施例。相反，所述公開的實施例的上述描述可使得本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或者使用本發(fā)明。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，這些實施例的各種修改是顯而易見的，并且這里定義的總體原理也可以在不脫離本發(fā)明的范圍和主旨的基礎(chǔ)上應(yīng)用于其他實施例。因此，本發(fā)明并不限于這里示出的實施例，而是與符合這里公開的原理和新穎特征的最廣范圍相一致。